【課題】従来の電子回路基板においては、放電経路を特定することができず、放電現象が不安定になり、その結果、想定されない静電気の進入回路の破壊や異常動作が生じ易くなるという問題があった。
【解決手段】本発明の電子回路基板（１）は、電子回路が形成された絶縁性を有する基板（５）の一部に設けられた端子（３）と、基板（５）の水平方向に端子（３）と離隔して設けられ、基板（５）の外部から端子（３）に進入した静電気を放電させるための接地電極（４）と、端子（３）と接地電極（４）との間に設けられ、端子（３）と接地電極（４）との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体（１０）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 屈曲特性の高いフレキシブルプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１は、複数の金属膜層５、６と、複数の金属膜層５、６の間に設けられた絶縁層４とを備える。このフレキシブルプリント配線基板１は、屈曲性が要求される屈曲部２と、屈曲性が要求されない非屈曲部３とで構成される。金属膜層５、６には、めっき処理が施されていない。非屈曲部３には、複数の金属膜層５、６を貫通する貫通孔１０が設けられ、貫通孔１０が設けられた部分には、両面から導電フィルム１１が貼り付けられる。導電フィルム１１が貫通孔１０の内部で接触することにより、複数の金属膜層５、６が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】放熱層３ｂを有するフレキシブル回路基板において、薄型化を達成しつつ容易に曲げ加工を施すことが可能であり、かつ放熱層３ｂの平面性を維持することが可能なフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】回路素子と電気的に接続可能な配線層３ａ、絶縁層２、及び放熱層３ｂを少なくとも有するフレキシブル回路基板において、配線層３ａは、引っ張り強度２５０ＭＰａ以下で且つ厚さが５０μｍ以下の銅箔によって形成され、放熱層３ｂは、引っ張り強度４００ＭＰａ以上で且つ厚さが７０μｍ以上の銅箔によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板に積層した光導波路を、曲げても光導波路に亀裂が入らないフレキシブルプリント配線板、光電気配線板及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材に銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板において、銅回路材料が圧延銅箔であり、該銅回路材料の弾性率がフレキシブル基材の１．２倍以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に光導波路を積層してなる光電気配線板、並びに、フレキシブル基材に圧延銅箔を積層し、銅回路を形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、圧延銅箔を２５０〜３５０℃に熱処理して、その弾性率を４０００〜６０００Ｍｐａとする工程を有するフレキシブルプリント配線板及び光電気配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド層をグランドに接続させなくとも電磁波シールド機能を有し、かつその信頼性が高く、また、製造の際には電磁波シールド層および導電体を同じエッチング液でエッチングできるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層４２の表面に電磁波シールドを施す対象となる対象導電体４４を有するプリント配線部材４０と、基材フィルム２０の表面に低抵抗部分２２ａと高抵抗部分２２ｂとからなる電磁波シールド層２２を有する電磁波シールド部材１０とを備え、プリント配線部材４０と電磁波シールド部材１０とが対象導電体４４の近傍に電磁波シールド層２２が離間して対向配置されるように絶縁性接着剤層３０を介して貼合されたプリント配線板１であって、電磁波シールド層２２および対象導電体４４が同種の導電材料からなり、電磁波シールド層２２がプリント配線板１の周縁端面に露出していない。 （もっと読む）

【課題】クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板を提供する。
【解決手段】基板として取り出されるべき基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４が複数形成された多数個取り基板１であって、第１主面２ａ、および第１主面２ａの反対側に設けられた第２主面２ｂを有する絶縁体２と、複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれに対応して絶縁体２の第１主面２ａに設けられており、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部３と、複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれに対応して絶縁体２に埋設された抵抗体４と、平面視して複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられており、かつ載置部３に対して熱を与えるためのシート状の発熱体５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体部の近傍にクラックが発生することを抑制し、基板の破壊を防止して、突出部材の接合強度を高めることができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スタッド２３の底面の外周におけるロウ材層５９の外接円と、最表面の低温焼成セラミック層において表面金属層５７の周りに配置されるビア５５の面積中心との間の距離Ｚが２．５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、表面金属層５７の半径方向の長さＭＬと、ロウ材層５９の底面の同じ半径方向の長さＲＬとの差（ＭＬ−ＲＬ）がスタッド２３の外周の全周にわたり０．６５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、スタッド２３に最も近いビア５５の面積中心までの半径方向における長さＶＬとスタッド２３の底面の同じ半径方向における長さＳＬとの比（ＶＬ／ＳＬ）が１．６〜２．０である。 （もっと読む）

【課題】長手方向に屈曲可能な可撓性を有するフレキシブルプリント配線基板の短手方向に反りが生じることを抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の主面に形成された、信号線と接地線を含み、主として長手方向Ｌに沿ってパターニングされている機能回路１２１と、該機能回路１２１と絶縁されたダミー回路とを含む回路層と、回路層のうち少なくとも機能回路１２１の表面を覆う保護層と、を備え、ダミー回路の短手方向Ｗの幅は、機能回路１２１の短手方向Ｗの幅よりも太く構成する。 （もっと読む）

【課題】パワー回路部品を実装したプリント基板上のパターンの温度上昇を軽減できる放熱特性が良好な複数の放熱部を備え、かつ安全な絶縁距離を確保できる放熱部材を備えたパワー回路配線構造を提供する。
【解決手段】パワー回路部品を実装した実装用プリント基板２１に、電気的に絶縁された複数の放熱部３、４、５を有する放熱部材２を、実装用プリント基板２１上に配された被放熱パターン２２、２３、２４と放熱部材２の放熱部３、４、５を熱的結合および固定手段である接続端子６、７、８で設置する構造を備えた。 （もっと読む）

【課題】製造コストを大幅に削減することができるとともに、小さな曲率半径で屈曲させることのできるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】中間部において繰り返し屈曲させられる屈曲部２１を備えるフレキシブルプリント配線板２０であって、絶縁性の基材４１と、上記基材の一方に積層されるとともに電解銅箔から構成される第１の導電層４２と、上記基材の他方に積層されるとともに圧延銅箔から形成される第２の導電層４３とを備え、上記第１の導電層を除去することにより、上記屈曲部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】少スペースの放熱機構を有する配線基板および半導体装置ならびにこれらに使用される配線基板本体を提供すること。
【解決手段】
下面に外部電気回路基板の配線導体が接続される複数の外部接続パッド５を有するとともに上面に半導体素子３がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する配線基板本体１と、配線基板本体１の下面に被着されており、外部接続パッド５に接続された膜状の放熱材２とを具備する配線基板およびこの配線基板上に半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３と放熱材２とを接続する熱接続手段を具備する半導体装置である。また、下面に外部接続パッド５の中央部を露出させるソルダーレジスト層７を有するとともにソルダーレジスト層７に外部接続パッド５の外周部を部分的に露出させる熱伝導用の開口部７ｃが設けられているこ配線基板本体１である。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス整合の向上を図ることのできるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板のベースフィルム２の上面には信号線３とグランド線４とが形成される。ベースフィルム２の下面にはシールド層５が形成される。ベースフィルム２には、当該ベースフィルム２を貫通する孔であって、グランド線４に沿って伸びる長孔２１，２２，２３が形成される。グランド線４とシールド層５は、グランド線４に沿って伸びるように長孔２１，２２，２３内に形成された導体部５１，５２，５３を介して導通している。 （もっと読む）

【課題】 暗号化キー及びコードを保護するための多層セキュリティ保護構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層のセキュリティ保護された構造体内で用いられる、暗号化キー及びコードが外部から改ざんにより損なわれることを保護するための構成である。より具体的には、コンピュータ及び／又は通信システムで使用されたときに潜在的な改ざんに晒されることがある暗号化キー及びコードを保護するための、多層セキュリティ保護構造体が提供される。コンピュータ及び／又は通信システムで使用される暗号化キー及びコードを潜在的な改ざん又は無許可アクセスの危険から保護する目的で、こうした多層セキュリティ保護構造体をモジュラー基板内に製造するための方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスを一定にすることができるストリップライン構造、マイクロストリップライン構造等の多層配線基板を提供する。
【解決手段】裏面に電源層又は接地層１２，２２，３３を形成した誘電体基板１１，２１，３１の表面に線状の信号層４２ａ〜４２ｄを形成し、電源層又は接地層１２，２２，３３には、それぞれが、互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部４１が形成されており、複数の開口部４１は、各辺が互いに平行となるように配列され、開口部４１ａの各対角線Ｄ１，Ｄ２の延長線上に、開口部４１ａの各辺と平行な隣接する開口部４１ｂ〜４１ｅの頂点Ｖ１，Ｖ２が位置し、信号層４２ａ〜４２ｄは、開口部４１の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成されている。これにより、信号層４２ａ〜４２ｄの分布容量が均一になる。 （もっと読む）

【課題】電磁気バンドギャップ構造を用いたＥＭＩノイズ低減基板を提供する。
【解決手段】本発明によるＥＭＩノイズ低減基板は、基板内部から基板エッジまで伝導されて基板外部に放射されるＥＭＩノイズが遮蔽されるように、帯域阻止周波数特性を有する電磁気バンドギャップ構造が基板のエッジに対応する基板内部の位置に挿入されていることを特徴とする。電磁気バンドギャップ構造は、基板のエッジに沿って並んで位置する複数の導電板７３０−１，７３０−２と、一部分が導電板７３０−１，７３０−２とは異なる平面上を経由して、導電板７３０−１，７３０−２からＥＭＩノイズの伝導方向に隣接位置する他の導電性領域７１２と複数の導電板７３０−１，７３０−２とをそれぞれ電気的に接続する第１ステッチングビア７４０−１，７４０−２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】外部からの機械的な応力等に対して基板の欠け等が発生し難い構造を容易に実現すること。
【解決手段】配線基板（パッケージ）１０は、複数の配線層１１，１４，１７，２０が絶縁層１２，１５，１８を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビア１３，１６，１９を介して層間接続された構造を有している。このパッケージの周辺領域Ｒ２において当該配線層と同じ面内に補強パターン１１Ａ，１４Ａ，１７Ａ，２０Ａが設けられている。各補強パターン１１Ａ，１４Ａ，１７Ａ，２０Ａは、当該配線層１１，１４，１７，２０と同じ面内に形成された導体層からなり、平面視したときに断続したリング状の形態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】伝送線路とパッド領域との間で生じるインピーダンスの不整合を抑制可能な高周波信号伝送用回路基板を提供する。
【解決手段】高周波信号伝送用の伝送線路１０１が形成される表面導体層と、導体層１０５、１０７、１０９および導体層上の誘電体層１０４、１０６、１０８からなり、表面導体層の下層として層状に１以上形成される誘電体・導体層と、表面導体層に伝送線路に接合されて形成されるパッド領域１０２と、パッド領域の下方に位置する１以上の導体層に、パッド領域の下方の領域を他の領域から切り離すように形成されるスリット１１０と、を備える。これにより、パッド領域と１以上の導体層との間では、パッド領域の下方の領域の周辺に位置する領域の存在が静電容量成分の発生に寄与しないので、パッド領域でのインピーダンスの低下を抑制し、伝送線路とパッド領域との間で生じるインピーダンスの不整合を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】伝送特性および信号品質の劣化を低減することができ、狭い実装スペースでも実装可能な細径同軸ケーブルの接続構造を提供する。
【解決手段】基板１１上に、電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターン１３を形成し、その信号用配線パターン１３の他端部に中心導体用溝１９を形成し、信号用配線パターン１３の他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターン１４を形成し、グランド用配線パターン１４に外部導体用溝２０を形成しておき、中心導体用溝１９に細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させて、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを電気的に接続すると共に、外部導体用溝２０に細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させて、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを電気的に接続するものである。 （もっと読む）

【課題】 外枠部をもつフレキシブルプリント配線板シートの製造工程のめっき処理において、製品領域の電流調整がしやすい、フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法において、フレキシブルプリント配線板シート５０は、導体層を含む外枠部５と、該外枠部に取り囲まれて配線板が形成される製品領域７とを有し、フレキシブルプリント配線板シートの中間製品の基材シート５０ｂに金属層を形成するめっき処理のとき、基材シートの外枠部の導体層へ流れる電流を減少させるために、外枠部電流減少手段（欠落部５ｈ、外枠部マスク８１）を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、辺部を有し、辺部の近傍に固定孔部３６が設けられた基板と、固定孔部３６の周辺に設けられたランド３４と、ランド３４と同等の高さを有するとともに固定孔部３６と辺部との間に位置し、固定孔部３６にねじ２６が通された場合に、ランド３４とは異なる位置でねじ２６の頭部と当接する高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）