【課題】 実装基板６にねじ５で固定される配線基板１において、絶縁基板２のクラックの発生を防ぎ、長期信頼性を向上させる。
【解決手段】 電子部品が搭載される側の第１の面２Ａ、実装基板６に対向する側の第２の面２Ｂおよびねじを通すための貫通孔２ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の面２Ａに設けられ、絶縁基板２の貫通孔２ａに対応した貫通孔３ａを有する第１の金属板３と、絶縁基板２の第２の面２Ｂに設けられ、絶縁基板２の貫通孔２ａに対応した絶縁基板２の貫通孔２ａより小さい貫通孔４ａを有する第２の金属板４とを備える配線基板１である。第２の金属板４の貫通孔４ａの周辺部をねじ５で押えて固定することができるので、配線基板１をねじ５で実装基板６に固定する際の締め付け力や、電子部品を搭載して実装基板６に固定して使用した際の温度サイクル負荷による熱応力により、絶縁基板２にクラックが発生することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】耐振動性に優れ、特殊な設備・技術を必要とせずに、部品コスト及び組み立てコストを増加させることなく、放熱性能を向上させることができるプリント基板装置の提供。
【解決手段】発熱性素子６と、発熱性素子６及び外部機器を接続する為のコネクタ（５ａ）とを備え、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）がそれぞれ有する各端子９，５ａを、プリント基板１上に配置されたランド２に半田付けすることにより実装されたプリント基板装置。発熱性素子６からの熱がコネクタ（５ａ）からも放散されるように、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）が近接配置され、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）の同一電位を有すべきランド２が一体化され、一体化されたランド２の発熱性素子６の端子９及びコネクタ（５ａ）の端子５ａ間に、レジスト部分７ａが配設されている構成である。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その金属支持基板２の上に金属薄膜３を形成し、その金属薄膜３の上に金属箔４を形成し、金属箔４および金属支持基板２の上にベース絶縁層５を形成し、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を配線からなる配線回路パターンとして形成し、金属支持基板２における金属箔４と対向する部分に、開口部９を、金属薄膜３の端部が金属支持基板２に被覆されるように、形成する。 （もっと読む）

【課題】広帯域の周波数において低インピーダンスであるノイズフィルタを内蔵した印刷配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】印刷配線板１１は、複数の絶縁層１３と、少なくとも電源層１２ａとグランド層１２ｂを有する複数の導体層と、ノイズフィルタ１と、を備える。ノイズフィルタ１は、絶縁層１３中に配され、ノイズフィルタ１は、第１導電体２と、第２導電体４と、誘電体３と、を有する。誘電体３は、第１導電体２の少なくとも両端の一部を除く表面を覆っており、第２導電体４は、誘電体３の少なくとも一部を覆っている。電源層１２ａは、誘電体３に覆われていない第１導体２の一端及び他端と電気的に接続され、グランド層１２ｂは、第２導電体４と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明はプリント板放熱装置に関し、放熱フィン拡大やファン高回転処理をせずに、プリント板ユニット構造で放熱方法を工夫することにより、放熱効率を上げ、且つ低コスト、低騒音を実現することができるプリント板放熱装置を提供することを目的としている。
【解決手段】高発熱ＬＳＩ３の上部に接着された第１の放熱フィン４と、高発熱ＬＳＩ３がその上に搭載されているプリント板１の内部に高発熱ＬＳＩ３の熱を逃がす内層パターンと、該内層パターンから伝達された熱を放熱するために、プリント板１上に接着された第２の放熱フィン２５と、を設けて構成される。この結果、高発熱用ＬＳＩの十分な放熱が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを取り付けずに冷却することにより、コストダウン及び生産性向上を図る。
【解決手段】発熱体である電極１Ａ〜１Ｃを備えた電子部品１が実装されるプリント基板実装部品の冷却構造において、電子部品１の電極１Ａ〜１Ｃの熱が伝導するプリント基板２の個所に冷却用銅箔３を装着したことを特徴とするプリント基板実装部品の冷却構造。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】ベース絶縁膜１１１と、ベース絶縁膜１１１の上面側に形成された第１配線と、ベース絶縁膜１１１に形成されたビアホール１１３内に設けられたビア導電体と、ビア導電体を介して第１配線と接続されベース絶縁膜１１１の下面側に設けられた第２配線を有する配線基板であって、第１配線、ビア導体および第２配線を備え、互いに区分された区分基板領域単位を複数有し、ベース絶縁膜１１１に反り制御パターンが設けられ、当該配線基板を水平板上に静置したときに、特定方向に沿った一対の各辺の少なくとも中央部が接地し且つ両端が浮き上がる反り形状を有する配線基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、補強されたプリント回路板を備えた電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、筐体４と、筐体４に収容されるとともに、幅が狭まる部分２１ａを有するプリント回路板２１と、プリント回路板２１の幅が狭まる部分２１ａに取り付けられる配線板用構造体２２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】リフロー実装によるコネクタや他の構成部材の信頼性の劣化を防止することができるとともに、装置組立作業の簡素化を図ることができる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２に接続する回路パターン３Ｂ，３Ｃ及び回路パターン３Ｂ，３Ｃに接続する外部接続用のコンタクト６を有するフレキシブル基板３と、フレキシブル基板３に取り付けられ、ＬＥＤ発光素子２による発生熱を放散する放熱部材４とを備え、放熱部材４とＬＥＤ素子２とを熱的に接続するスルーホール５がフレキシブル基板３に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板領域の枠状部が凹部側へ傾くことが抑制された複数個取り基板および電子部品搭載用基板を提供すること。
【解決手段】
本発明の複数個取り配線基板は、主面上に複数の絶縁基板領域１０１が配列されるとともに、絶縁基板領域１０１のそれぞれに形成された電子部品１０８を収容するための凹部１０２及び凹部１０２を囲繞する枠状部１０４と、絶縁基板領域１０１の境界に沿って、各絶縁基板領域１０１の枠状部１０４を凹部１０２側に押圧することにより形成される分割溝１０６と、を備える複数個取り基板において、各絶縁基板領域１０１のそれぞれに形成された枠状部１０４の内部に、形状保持部材１０９を備えている。 （もっと読む）

【課題】低コストながら不要輻射を抑える効果に優れた配線板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通穴１４が形成された単層フレキシブルプリント基板１３と、絶縁性基材１５に銅箔１７が設けられた構造のリジッド部材１８とが接着剤１９により接合され、貫通穴１４に充填された半田２０により配線パターン９と銅箔１７とが短絡されている。 （もっと読む）

【課題】場所によって経路幅の異なる電流経路を有する場合にも、充分な電流容量が確保されると共に局所的な電流集中が抑制された導電体を提供すること。
【解決手段】広幅の電流経路Ｗ１である外方端Ｔ１と狭幅の電流経路Ｗ２である接続端Ｔ２とが接続部１２により接続される。接続部１２の第１の経路端辺のうち角部１３、１４の間にある経路端辺Ｌ１１は、第２の経路端辺Ｌ２に対して所定の傾斜角度を有する。第２の経路端辺Ｌ２との間に形成される電流経路の経路幅は、電流経路Ｗ１と電流経路Ｗ２との間で角部１４から角部１３に向かって直線的に拡幅される。経路端辺Ｌ１１の傾斜角度を調整することにより、角部１４から角部１３に至る経路にも略均等に電流Ｉを流すことができる。流れ局所的な電流集中が発生することはなく、局所的な発熱を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】不要電磁波の輻射特性劣化や外来ノイズ対策の未実施を防止し、また故意にシールドケースが外されて被シールド対象電子回路の中身の解析や改造を不要に受けるのを回避する。
【解決手段】動作電圧供給用の電源８をスイッチング素子９を介して被シールド対象電子回路２の電源端子に接続するとともにシールドケース半田付け用のパターンランド７を分割し、一分割パターンランド７ａはアースＧに接続し、他分割パターンランド７ｂはスイッチング素子９の制御電極９ａに接続し、各分割パターンランド７ａ，７ｂ間にシールドケース６の開口部が半田付け接合されて他分割パターンランド７ｂに生じるアース電位を、スイッチング素子９におけるオン動作用の制御電位としてその制御電極９ａに設定した。 （もっと読む）

【課題】温度上昇を防ぐことができる半導体装置および半導体装置実装基板を提供する。
【解決手段】半導体基板１は、半導体基板１上に設けられた保護膜２と、この保護膜２上に設けられた絶縁層５と、この絶縁層５上に配された導電層８とを備えており、絶縁層５には発生した熱を外部に効率よく放出するための放熱用開口部４が形成され、放熱用開口部４内には伝熱用導電層９と伝熱用導電層９の表面に形成された放熱部６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】表示パネルの端子部に接続されるフレキシブル基板で、表示装置の筐体の内面と対向する部分に開口部が設けられている場合において、フレキシブル基板の折り曲げに伴う開口部端縁の膨らみ現象を防止する。
【解決手段】端子部２１ａにフレキシブル基板５が接続された液晶表示パネル２と、その裏面側に配置されるバックライトユニット３とが、上ケース部１１と下ケース部１２とからなる筐体１内に収納され、バックライトユニット３と下ケース部１２との間に係止突起３３を含む固定手段が設けられ、フレキシブル基板５が端子部２１ａからバックライトユニット３の側面に沿って折り曲げられ、フレキシブル基板５に係止突起３３が嵌合される開口部５１が穿設されている液晶表示装置において、開口部５１の周縁に、フレキシブル基板５の折り曲げに伴う端縁の膨らみを防止するための補強部材５４を設ける。 （もっと読む）

フレキシブルプリント回路基板であって、基板と、当該基板上に適切に貼り付けられる、銀箔と補強板とを備え、インク層が当該銀箔と当該補強板との間にある、フレキシブルプリント回路基板が開示される。本発明によれば、インク層を銀箔上に印刷し、その後補強板を貼り付け、特にインクをドット、ストライプ、又はメッシュの形態で印刷することによって、銀箔の表面粗さが大きくなる一方で、ＦＰＣの全体の厚さは増大せず、結果として補強板の接着力が高まる。これは、補強板と銀箔との間の接着を強化し、補強板と銀箔との間の剥離強度の要件を満たす。 （もっと読む）

【課題】 単層、２層、４層以上の全ての種類のプリント基板に適応可能であり、且つ安価で簡単な構成でＩＣをノイズ源として発生する不要輻射を抑制可能なプリント基板を提供することである。
【解決手段】 第１の回路と、そこに接続される第１種の電源端子と第１種のＧＮＤ端子との複数組の第１種のペア端子と、第２の回路と、そこに接続される第２種の電源端子と第２種のＧＮＤ端子との複数組の第２のペア端子とを備え、第１種と第２種のペア端子とが内部的に分離されたＩＣを想定する。そのＩＣを搭載するプリント基板に、第１種のＧＮＤ端子からの配線が第２種のＧＮＤ端子及びプリント基板のＧＮＤへと導かれる経路に設けられるインダクタを備え、第１種のＧＮＤ端子の各々と他の第１種のＧＮＤ端子の各々とが前記ＩＣの端子配列内側に配置される部分を有する。そして、そのインダクタにより第１の回路の動作によって発生した高周波の電位変動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】
絶縁体によって形成されたコア層、コア層の上部に形成されて回路パターンの形成された中心部および中心部を取り囲んで強度の高い物質によって形成された周辺部を含む回路パターン層、回路パターン層の上部に形成された絶縁層、絶縁層の上部に形成されたソルダーレジストを含む印刷回路基板の反りを抑制する。
【解決手段】
二元化された内層構造を有する印刷回路基板において、内層構造の縁をよく反らない物質により形成し、印刷回路基板の頂点（ｖｅｒｔｅｘ）にて角部をラウンドの形状とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ基板のダミー領域に所定の形状の銅パターンを形成することにより、半導体パッケージ基板全体のたわみを改善することが可能な半導体パッケージ基板を提供する。
【解決手段】半導体素子が実装され、外層回路パターン１１２が形成されたパッケージ領域１１０と、前記パッケージ領域１１０を取り囲むように銅パターン１２１が形成されたダミー領域１２０とを含んでなる半導体パッケージ基板１００において、前記銅パターン１２１が、所定の幅をもって前記基板の長手方向に形成されたビーム領域と、所定の幅をもって前記基板の幅方向に形成されたリブ領域とからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 安価で、且つ高周波配線を流れる高周波信号のリターン電流による放射ノイズを十分に低減させることができる片面プリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁体で形成された基板本体１２の一方の面のみに、高周波信号の電流経路となる導体パターン配線１３が形成された片面プリント配線基板１０において、基板本体１２の他方の面に導電性シート部材１５を取付けるとともに、該導電性シート部材１５と、基板本体１２の一方の面における導体パターン配線の接地領域１３ｂ、１３ｄとを、基板本体１２の貫通孔１４ａ、１４ｂに挿通された金属線１６を介して電気的に接続した。 （もっと読む）