【課題】 放熱パターン上に形成される半田の面積を大きくしなくても、さらに放熱効果を高めることができる電子装置を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１と、プリント配線基板１に実装され、放熱を必要とする電子部品２と、プリント配線基板１上に設けられ、放熱を必要とする電子部品２からの熱を放熱するための導体で構成された放熱パターン３とを備える電子装置において、放熱パターン３上に、ジャンパ線５を実装するためのランド４を設け、半田６により、そのランド４にジャンパ線５を固定する。 （もっと読む）

【課題】バイパスコンデンサによるノイズ低減効果を妨げることなく、バイパスコンデンサの実装不良を起さないようにする。
【解決手段】プリント配線板の表面においてＩＣの電源端子に接続され、プリント配線板の裏面まで貫通する電源ヴィア３０９と、プリント配線板の表面においてＩＣのグラウンド端子に接続され、プリント配線板の裏面のグラウンド導体３０３まで貫通するグラウンドヴィア３０６と、電源ヴィアに接続されるとともに、チップコンデンサ３０８の一方の端子が接続される第１のランド４０６を有する電源配線パターン３０９と、チップコンデンサの他方の端子が接続される第２のランドであって、グラウンド導体３０３に、少なくとも１箇所の接続部分４０９で電気的に接続された第２のランド４０７とを具備し、接続部分４０９のうち第２のランドから見てグラウンドヴィアに近い位置に配置された接続部分の幅を他の接続部分の幅よりも広くした。 （もっと読む）

【課題】 超小型ＨＤＤリードライトケーブルを加工する際の工程の煩雑さを省略化し、且つ安価な加工法に適したＨＤＤリードライトケーブル用積層体、及びこれを用いたＨＤＤリードライトケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】 ステンレス層、絶縁性樹脂層、導体層よりなる積層体であって、ステンレス層の厚さが３０〜５００μｍであり、弾性率が１５０〜５００ＧＰａであり、引張強度が４００〜２０００Ｎ／ｍｍ²であるＨＤＤリードライトケーブル用積層体であり、また、上記ＨＤＤリードライトケーブル用積層体の導体層を回路加工し、さらに支持体として必要な部分を残しステンレス層を除去してＨＤＤリードライトケーブルとするＨＤＤリードライトケーブルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】大型の端子及びコネクタを基板に搭載する必要をなくして、小型化及び薄型化を実現することができるメタルコア基板を提供する。
【解決手段】コアとなるメタルプレートの表面に絶縁層１１を形成し、その上面に回路パターン１２を形成してなるメタルコア基板１であって、メタルプレートの端部を露出させて外部接続用端子として利用している。特に、メタルプレートは、発熱素子２の放熱用の放熱プレート部１３と、オス端子用の端子プレート部１４、１５とに分離されて構成されている。また、発熱素子２及びこの発熱素子２を駆動する駆動部品３がそれぞれ異なる面に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ディスプレイ装置の駆動時に発生するパルスのノイズを防止し、素子の劣化を抑制できるディスプレイ装置を提供する。また、本発明は、上記の目的を達成するためのフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係わるディスプレイ装置は、電極が形成された表示パネルと、該表示パネルの背面に形成される放熱板と、該放熱板の背面に形成される駆動ボードと、前記電極と前記駆動ボードとを接続し、前記放熱板と直接グラウンドされるフレキシブル基板とを含む。これにより、本発明は、フレキシブル基板から供給されるパルスのノイズを防止し、フレキシブル基板の劣化を抑制できるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の主電源プレーンとサブ電源プレーンの電圧が隣接層に配したフイルタ近傍でクロストークとする場合に混入するノイズを低減する多層回路基板及び多層回路基板のパターニング方法を得る。
【解決手段】隣接層に配設したフイルタ４０の近傍に主電源プレーン３９とサブ電源プレーン４１をクロストークしない様に離間して配設することによりフイルタ４０に電源プレーン４１から与える不要ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の電源層にパターニングされたアクテブな電源プレーンが隣接層に配したパッシブな電源プレーンの電圧側にクロストークして生ずるノイズを低減する様にしたプリント回路基板及びプリント回路基板のパターニング方法を得る。
【解決手段】電源層４に形成したアクテブな第１及び第２の電源プレーン１４ａ，１５ａの電源電圧が隣接配置したパッシブな第３の電源プレーン１６ａの電源電圧にクロストークしない様に第１及び第２の電源プレーン１４ａと第３の電源プレーン間にクリアランス３３を設け、このクリアランス部分をグランドプレーン１７ａとし、フイルタの電気回路素子の近傍に第１及び第２の電源プレーンの電源電圧がクロストークしない様に配設して、アクテブな第１及び第２の電源プレーン１４ａからパッシブな第３の電源プレーン及び電気回路素子に与える不要ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】
製造設備への挿入方向において内層用回路基板１の前端部４ａの残銅領域３を確保し、製造時の角折れや詰まりを防止することができる内層用回路基板１を提供すること。
【解決手段】
内層回路形成領域２と、該内層回路形成領域２の周囲に設けられた残銅領域３とを有する内層用回路基板１であって、該内層用回路基板１の製造設備への挿入方向において、内層用回路基板１の前端部４ａの残銅領域３の幅が、内層用回路基板１の後端部４ｂの残銅領域３の幅よりも大きく形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置を分別して廃棄する際に、装置にねじ止め等により固定されたプリント基板を装置より取り出す作業を容易にする。
【解決手段】固定手段によって保持される被保持手段を有するプリント基板１において、前記プリント基板１の被保持手段を分離する分離手段を有する。前記固定手段は、ねじ６とねじ穴2であり、被保持手段は、前記ねじ頭より小さくねじの直径より大きい穴である。又、前記分離手段は、Ｖ字状に溝を掘ったＶカット３又は空孔を配列したミシン目である。更に、プリント基板１と前記プリント基板１を保持する固定手段とを備えた装置において、前記固定手段によって保持される被保持手段と、該被保持手段を分離する分離手段を有する前記プリント基板１を備えた。 （もっと読む）

【課題】 印刷配線板から生じるＥＭＩを低減する。
【解決手段】 印刷配線板１の領域を印刷配線板の中央部の分割領域３とその周辺の分割領域３´に分割し、絶縁層２を間にした層面には同じ分割領域でグランド面パターン５と電源面パターン４とが対向し合い、かつ同じ層面で隣接する分割領域間ではグランド面パターン５と電源面パターン４とが交互になるように形成し、かつ、中央部の分割領域３における電源面パターン４は複数の電源面パターンに分割して形成し、異なる分割領域に存在し隣接するが異なる層面に存在する電源面パターン４同士を電源接続部６で電気接続するとともに、異なる分割領域３に存在し隣接するが異なる層面に存在するグランド面パターン５同士をグランド接続部７で電気接続した構造と、印刷配線板の上下両面における各分割領域内に形成された電気配線パターン１０とを含む。 （もっと読む）

【課題】内部の電子部品で発生する熱による局所的な温度上昇を抑制することができる携帯端末機器及び放熱方法の提供。
【解決手段】電子部品１４が実装される基板１３の内部に、熱伝導性に優れた銅やアルミニウム、炭素などの部材で形成された１層以上の熱伝導層１７を設け、該熱伝導層１７によって電子部品１４で発生した熱を基板１３の面方向に速やかに拡散させ、基板１３全面からキー１６などの操作手段や筐体に伝達して外部に放熱させる。これにより、大幅なコストアップや携帯通信機の厚みを増すことなく、操作手段や筐体の局所的な温度上昇を抑制して携帯通信機表面の温度を均一にすることができる。また、該構造を用いることにより高性能の電子部品を使用することが可能となり、更に基板の剛性を高めて携帯端末機器の信頼性を向上させることもできる。 （もっと読む）

【課題】本明細書において教示される有益な特徴を有する回路基板を提供すること
【解決手段】３つの導電層（例えば、電気メッキを施された銅箔）が２つの絶縁層に接合(積層）された回路基板。絶縁層に物理的に接合された箔表面は、平滑であって（好ましくは化学処理によって）、その上に薄い有機層を有する。これら導電層のうちの１つはグラウンド層または電源(電圧）層として機能することができ、一方、他の２つは、複数の信号ラインをその一部として伴って信号層として機能することができる。かかる回路基板を製造する方法と、更にこの回路基板を使用する電気組立体および情報処理システムもまた提供される。 （もっと読む）

【課題】 モジュールのマイクロ化の効果を達成し、製造コストと組み立ての難度を低減する通信モジュールを提供する。
【解決手段】 第一表面と少なくとも凹部を有する支持体、前記凹部の中に位置される第一電子部品、および前記第一表面に位置され、且つ、前記第一電子部品と電気的接続される接続パットを含む。 （もっと読む）

【課題】 放熱効果が良く、小型であると共に、埃や湿気に強い携帯電話機用高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の携帯電話機用高周波モジュールは、誘電体基板１と、受信状態と送信状態との切替を行うアンテナスイッチＩＣ６と、受信信号から所定の周波数信号を通過させるＳＡＷ素子からなるＳＡＷフィルタ７と、送信信号を増幅するパワーアンプＩＣ８と、受信信号をベースバンド信号に変換し、ベースバンド信号を送信信号に変換するトランシーバＩＣ９とを有したため、受信信号をベースバンド信号に変換し、ベースバンド信号を送信信号に変換する機能がＩＣ化されたトランシーバＩＣ９によって構成されているため、小型化できる上に、同一の誘電体基板１上に形成でき、小型で、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 各種の残留応力等に起因する異方性を有するビアずれ要因があった場合でも、ビアずれに関する歩留りを向上させることができるプリント配線基板やその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材の両面に導電パターン７が積層され、基材の厚み方向に通して配設された層間接続材により各層間の導電パターン７が接続されたプリント配線基板であって、前記導電パターン７における前記層間接続材により接続されている箇所の形状が平行四辺形などの多角形に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能を向上させることができるプリント配線板の放熱構造を提供する。
【解決手段】 少なくとも一面に回路パターン４が形成されたプリント配線板１Ａは、上記回路パターン４中に設けられる発熱部品２の放熱部５Ａを備えている。上記放熱部５Ａは、上記回路パターン４のうち上記発熱部品２の電極が接続される部分のパターンが拡大されて形成される第１放熱パターン部６と、この第１放熱パターン部６と対向して、第１放熱パターン部６と略一致する大きさで上記プリント配線板１Ａの他面に形成される第２放熱パターン部７と、第１放熱パターン部６及び第２放熱パターン部７の存在する領域で上記プリント配線板１Ａを貫通するとともに、その内周面に導電体が配されて第１放熱パターン部６と第２放熱パターン部７とを電気的に接続するスルーホール９とを有している。そして、上記スルーホール９は、長孔状または楕円状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】
外部から電源が供給され、当該電源が分配されることにより動作する電子部品が実装されるプリント基板であって、電源を分配する電源ラインの配線パターンのパターン面積の削減が図られたプリント基板の提供。
【解決手段】
デジタル回路部３０への電源供給を行うためのケーブルが接続されるコネクタ２３を制御基板１２の中央付近に設け、当該コネクタ２３の周辺に各電子部品（ＩＣ２７）を設けることにより、各電子部品への電源ラインの配線パターン３２のパターン面積を削減する。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を備えた配線基板の曲げ部分の張出し量を小さくしたり、又は回路部品と液晶パネルが厚さ方向で重なることを防止したりすることにより、従来に比べて、より一層小型である電気光学装置を提供する。
【解決手段】 液晶を含む液晶パネル２と、液晶パネル２に接続されると共に液晶パネル２の方向へ曲げられたＦＰＣ５とを有する液晶表示装置１である。ＦＰＣ５は、その曲げられた部分５ｃに、液晶パネル２の辺端に対して略平行に延びる配線５２を有する。また、ＦＰＣ５はその曲げられた部分５ｃに液晶パネル２の辺端と略平行に延び且つ略直線状に並ぶ複数の回路部品５１を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板技術を高めることであり、公知技術の工程を用いて達成されることができ、その実施は比較的容易かつ廉価である回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板であって、その基板を一部として含む製品（例えば電気組立体）内において異なる機能（例えば電源とグラウンドの両方として）のために導電層が使用されるように、導電層の分割する部分を絶縁するために向かい合う端縁部を導電層内において形成する複数の連続して形成された開口部を含む前記回路基板。さらに、前記基板と、その基板を使用した電気組立体と、その基板を使用した多層回路組立体と、情報処理システム（例えばメインフレームコンピュータ）の製造方法の提供をする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子からの放射電磁ノイズと電源面からの放射電磁ノイズを相殺して低減することができるプリント配線板を得る。
【解決手段】電源面２に接続された電源ピン５と前記グランド面４に接続されたグランドピン６を有する半導体素子と、前記半導体素子１の電源ピン５と前記グランド面４の間に接続されたバイパスコンデンサ３とを設け、前記半導体素子１のグランドピン６の近傍のグランド面４と電源面２との間に両者を高周波的に短絡するコンデンサ７をさらに設け、給電インピーダンスの反共振周波数と共振周波数が、放射電磁ノイズが規制されている周波数帯域を挟むことにより、前記放射電磁ノイズの起因となる高周波の給電電流が７コンデンサを介して半導体素子１と電源層２にそれぞれ略同じ大きさで互いに逆方向に流れて相殺されるように、電源面２を第１の所定のインダクタンスに設定し、かつバイパスコンデンサ３を所定の静電容量に設定した。 （もっと読む）