【課題】
従来プリント基板の管理方法としてＲＦＩＤタグを使用する場合、タグアンテナをプリント基板上に形成しているため、部品実装密度は低下してしまう。また、プリント基板上の実装部品の詳細な履歴管理が高精度で行うことができない課題があった。
【解決手段】
本発明では、プリント基板上にＲＦＩＣチップ、最小のアンテナ、アンテナとのインピーダンスマッチング回路をプリント基板上に実装する形態とし、ＲＦＩＤタグのアンテナ占有面積を抑え、プリント基板の部品実装密度の低下を抑える。また、ＩＣチップを実装するチップマウンタにＲＦＩＣチップの読取り装置を装着し、プリント基板単位での全部品の履歴を管理できる構成とした。 （もっと読む）

【課題】 識別効果を発揮し、かつ実装信頼性の低下を防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１は、絶縁層１０と、この絶縁層１０上に積層され電子部品が実装される部品実装領域Ａを有した導体層２１と、開口部４１を有し、前記導体層２１上に塗布された第１のソルダーレジスト４０と、前記導体層２１上の前記開口部４１に対応する位置に塗布された第２のソルダーレジスト５０とを備え、前記第１のソルダーレジスト４０と前記第２のソルダースト５０とは互いに異なる色で構成されている。 （もっと読む）

【課題】生産コストの低廉化を実現することができるとともに、タクトタイムの短縮が可能な回路基板の生産管理方法を提供する。
【解決手段】複数の子基板に分割される親基板における電子部品の実装を管理する回路基板の生産管理方法である。ステップＳ１０において各子基板にテンポラリＩＤを割り当て、ステップＳ１１、Ｓ１２において各子基板に電子部品を実装しつつ、トレーサビリティ情報を保存する。すべての子基板についてステップＳ１１、Ｓ１２が終了した後、ステップＳ１５、Ｓ１５においてテンポラリＩＤを識別ＩＤに置換し、この識別ＩＤを表す二次元コードを各子基板に印字する。 （もっと読む）

【課題】少量のマーキング材にて埋め込み量を一定にした高品質のマーキングが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】パターン形成面に導体露出部を含む配線パターン１１を形成した配線板本体１０と、この配線板本体１０のパターン形成面を導体露出部を除いて被覆した下地層のソルダーレジスト皮膜１２と、この下地層のソルダーレジスト皮膜１２上に積層して設けられた表層のソルダーレジスト皮膜１３と、この表層のソルダーレジスト皮膜１３に埋設されたコンポーネントマーキング材１５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】位置合わせマークを確実に検出し、ソルダーレジストにて導体回路に対応した正確な位置に開口部を形成することができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板１２の上面１３及び下面１４に配置されるビルドアップ層１５，１６には、樹脂絶縁層２０，２１，３１，３２及び導体層２２，２３，３３，３４が積層される。めっきによる導体層２３，３４の形成工程では、導体回路とは異なる位置にその導体回路よりも厚さが厚い枠状導体部４１を形成する。検出工程では、ソルダーレジスト２９，３６を介して枠状導体部４１に位置検出用光を照射し、反射光に基づいてリング状導体部４１を検出する。枠状導体部４１を位置基準としてソルダーレジスト２９，３６にガラスマスクを配置して開口部３０，３７を形成する。 （もっと読む）

【課題】実装部品の実装後においても個体識別が容易なセラミック基板およびその製造方法を得ることを目的とする。
【解決手段】文字または図形からなり個体識別を行うための識別記号が外表面にマーキングされたセラミック基板であって、焼成後の第１セラミック基板を分割されてなる第２セラミック基板の側面に、前記識別記号における線間距離が該識別記号の線幅の１倍以上である識別記号がレーザー光照射によりマーキングされている。これにより、セラミック基板の天面（上面）に対する実装部品の実装後でも、また、さらにセラミック基板の天面（上面）にカバー等が取り付けられた状態でも、セラミック基板の個体識別を確実に行うことができトレーサビリティに優れたセラミック基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】配線板接合体１は、基材１１上に形成された電極１４と、折り曲げ部１５とを備えるフレキシブルプリント配線板１０と、基材２１上に形成された電極２２を備えるリジッドプリント配線板２０により構成される。配線板接合体１は、電極１４が外側になるように、折り曲げ部１５において、フレキシブルプリント配線板１０が折り曲げられた状態で、電極１４と電極２２が電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０が接合されたものである。そして、電極１４と電極２２が、導電性粒子を含有する導電性接着剤４０を介して、電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バックドリルにより除去されるべきスタブが完全に除去されたか否かを容易に判断することのできる配線板、及びそのような配線板の製造方法及び検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板１０ａ中にスルーホールを形成し、基板１０ａの面において、目視により視認できる表示部３０をスルーホール１４の周囲に形成する。表示部３０が設けられたスルーホール１４の一部をその周囲の基板１０ａと共に除去して加工穴２０を形成する。加工穴２０の形成後に、加工穴２０により除去された表示部３０の残存度合いを目視により検査し、検査結果からスルーホール１４の削除状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、非貫通でありながら高い識別力を有するガイドを有し、位置精度の高い配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路配置領域と、この回路配置領域の外周部に設けられるガイド孔とを備え、上記ガイド孔が、複数の非貫通穴を認識させた後に貫通加工されたものである配線板。
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【課題】樹脂絶縁層に生じるクラックや樹脂絶縁層の剥離を防止することにより、高い信頼性を付与することが可能な積層基板を提供すること。
【解決手段】積層基板１１は、樹脂絶縁層１７，２０を積み重ねて表層に外層金属層６１を配置した構造を有する。積層基板１１は、製品となるべき部分が基板平面方向に沿って複数配置された製品形成領域１５と、製品形成領域１５を包囲する枠部１６とに区画される。枠部１６における樹脂絶縁層１７，２０同士の間にはメッシュ状導体層２２が形成され、枠部１６における外層金属層６１には刻印部６２が設けられる。メッシュ状導体層２２において刻印部６２の直下となる位置には、メッシュ状導体層２２が存在しない空白領域２７が設定される。 （もっと読む）

【課題】
製作情報の識別できるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】
プリント基板は、パターン化された配線層が形成される基板と、プリント基板に関する製作情報を記録する作業領域とを含み、該作業領域は複数のコード枠を含む。各コード枠は、１組の抵抗値テストループを有する第一プローブ領域と、４組の抵抗値テストループを有する第二プローブ領域を含む。作業領域に記録される製作情報は、抵抗値計測装置が第一プローブ領域と第二プローブ領域の各抵抗値テストループが導通するかどうかを計測することによって読み取られる。 （もっと読む）

【課題】各剥離紙を選択的に剥離するために用いられる各プルタブの好適な配置構成を備えた回路基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル多層基板により構成されている回路基板１の一方の面には、粘着層３Ａ，３Ｂを介して当該粘着層を覆うようにして剥離紙２Ａ，２Ｂが貼着されている。隣接する各剥離紙２Ａ，２Ｂ間の回路基板面には、粘着層のない非粘着部４が形成されており、これにより前記非粘着部４に位置する前記各剥離紙２Ａ，２Ｂの端部において、各剥離紙を剥離するためのプルタブ２Ａｐ，２Ｂｐが形成されている。前記各プルタブは、好ましくは前記非粘着部４において対向するように、かつプルタブの先端部が、前記回路基板面において互いに重なり合うように形成される。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを吸着して搬送する場合に、ＦＰＣが所定の位置に固定されて搬送されているか否かを確実に認識することができるＦＰＣの搬送装置を提供する。
【解決手段】位置決め用の認識マーカ２を有するＦＰＣ１の上面を吸着するための吸着孔１６を有する位置認識装置１２と、吸着孔１６内部に設けられた光ファイバー２０と、ＦＰＣ１を下方から撮影するカメラ２６と、カメラ２６によって撮影した画像から認識マーカ２を認識する認識部２８を有する。 （もっと読む）

【課題】第１および第２部材の透明度に関わりなく確実に第１部材に第２部材を重ね合わせることができる組立モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第１プリント配線基板２３に第２プリント配線基板２５が重ね合わせられる。この重ね合わせにあたって、第１プリント配線基板２３の表面には、第２プリント配線基板２５の縁で分断される第１認識マーク２９が描かれる。第２プリント配線基板２５には第２プリント配線基板２５の縁２５ａで途切れる第２認識マーク３３が描かれる。両者が繋ぎ合わせられると、第１認識マーク２９および第２認識マーク３３で連続する規定の幾何学模様が構成される。幾何学模様のいびつさに基づき第１認識マーク２９および第２認識マーク３３の相対位置は修正されることができる。第２プリント配線基板２５は確実に正しい位置で第１プリント配線基板２３の表面に重ね合わせられることができる。 （もっと読む）

【課題】導体回路とソルダレジストとロードマップ（部品配置図）とを有するプリント配線板において、一部工程の欠落、および工程の順序の間違いを防止し、また、同一金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板の区別を容易にする。
【解決手段】プリント配線板の一部領域に導体で形成された導体回路とソルダレジストとロードマップを示すパターン文字と、それぞれのパターン文字の近傍に形成された確認用パターンを備えるプリント配線板とその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】画像認識を確実に行うことができ表面実装部品を精度よく実装できる配線基板、この配線基板への表面実装部品の実装方法および表面実装部品実装装置を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、絶縁基体の表面に配線導体が形成されてなる配線基板において、紫外線の照射に応じて前記配線導体の近傍の前記絶縁基体が励起光を発することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅箔ベタパターンの通電容量を増大させることができる電子機器用プリント基板を提供することにある。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一面に通電路を形成する銅箔ベタパターン２，３が形成されている。銅箔ベタパターン２，３は、幅が狭い領域２Ａ，３Ａと幅が広い領域２Ｂ，３Ｂとを有し、銅箔ベタパターンの幅が狭い領域の長手方向の両端付近に導電板からなるジャンパ導体４，５の両端の端子部４ｂ，５ｂがそれぞれ半田付けされて、ジャンパ導体４，５が銅箔ベタパターンの幅が狭い領域に対して並列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
高密度実装を可能とするとともに、発光素子の点灯状態の的確な確認を可能とする。
【解決手段】
ＬＥＤ３０の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板１０Ａの＋Ｚ方向側表面に形成された光入射領域ＬＩＡからプリント配線板１０Ａの内部へ入射する。そして、光入射領域ＬＩＡから入射した光の少なくとも一部を、絶縁層材料５０からなる光透過路を通過させた後、プリント配線板１０Ａの＋Ｚ方向側表面以外に形成された光射出領域ＬＯＡから射出させる。 （もっと読む）

【課題】実装部品が実装されている回路基板の支持部材への取着が正しいか否かを目視で判別することができる回路基板の取着構造を提供する。
【解決手段】複数種類の回路基板６のいずれか一つを支持する支持部材８に、回路基板６が取着される取着爪８３と、複数種類の回路基板６の種類が表示されている複数の表示部８１，８２とを設け、回路基板６に、取着爪８３に取着される被取着部６５と、該回路基板６に対応する表示部８１が非隠蔽となる非隠蔽部６３と、回路基板６に対応しない表示部８２が隠蔽される隠蔽部６４とを設け、スイッチが実装されている回路基板６の支持部材８への取着が正しいか否かを目視で判別することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】吸湿状態を容易に識別することができるプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板に搭載される部品情報を有するシンボルマークを表面に備えたプリント配線板であって、前記シンボルマークに、吸湿により色調が変化する吸湿識別材料が配合されている吸湿識別機能付プリント配線板。 （もっと読む）