【課題】ビス締め忘れ箇所を瞬時に識別することができ、小型化を図ったビス締め検出回路を搭載した回路基板を提供しようとする。
【解決手段】ビス孔１１ａ〜１１ｅと、ビス孔の周辺に設けられているパターンランド１２ａ〜１２ｅと、ビスとの接触によりパターンランド１２ａ〜１２ｅと接続する金属端子部又はリフロー半田部１３ａ〜１３ｅと、どのビスが締められていないかを判断する表示モジュール部材１５と、から構成されている。各パターンランドは、グランドパターンライン（電位０Ｖ）に接続されている。一方、各金属端子部又はリフロー半田部は、各端子を介して各ＬＥＤモジュールの内部回路に接続されている。ビスが正常に締められていない状態では、ＬＥＤが点灯し、正常に締められていれば、ＬＥＤが消灯する。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付けの際に基板の反りを防止する反り防止レールの位置を迅速且つ正確に合わせる位置合わせ方法及び基板を提供する。
【解決手段】基板１１には、矢印７１で示されるディップ方向に垂直な方向に幅Ａを有するスリット１３を備えた幅Ｂのマーク１２が、フロー半田付けを行う面の反対面の端部に、シルク印刷されている。ここで、マーク１２の幅Ｂは、位置合わせを行う作業者が容易に認識できる大きさにする。また、スリット１３は、反り防止レールの上方面が基板１１を支持する支持帯の反対面上に来るようにし、その幅Ａは、反り防止レールの上方面の幅と略等しい大きさにする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が装置に組み込まれた状態においても、識別情報を認識可能とするプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板は、複数の端子対からなるフットパターンと、フットパターン上に貼られ且つフットパターンと面する面に所定の端子対間を導通するための導電体が取り付けられているシールとを備え、導電体により導通した端子対の信号レベルと非導通の端子対の信号レベルにより識別情報が付与される。従って、信号レベルを抽出することにより、プリント基板が装置に組み込まれた状態においても、電気的に識別情報を確認することができる。 （もっと読む）

【課題】表示の情報量が多く、小型化に対応できる無線通信ユニットの表示方法を提供すること。
【解決手段】本発明の無線通信ユニットの表示方法において、カバー４に貼り付けられたラベル８からなる第１の表示手段７と、回路基板１の下面に表示された第２の表示手段１１を備えているため、表示面積を大きく採れて、表示の情報量が多くなっても、小型のユニットに対応できると共に、第２の表示手段１１は、電気回路を避けることなく回路基板１に表示できて、回路基板１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】複数個取り配線基板上に形成されるめっき層のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板を提供し、さらには複数個取り配線基板の検査方法を提供する。
【解決手段】複数個取り配線基板１００は、複数個の配線基板領域１とダミー領域２を有し、配線基板領域１に、めっき層４が被着される配線導体３が形成されており、ダミー領域２に、めっき層４が配線導体３を被着する際に許容されるひろがり幅を識別するための少なくとも１対の識別用部材５を有し、識別用部材５が、一定の間隙で対向して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板のシルク印刷の版数検査方法に関し、より詳細にはシルク印刷の版数を表すラインパターンを導電性インクで印刷し、その印刷された位置でシルク印刷の版数を検査するシルク印刷版数検査方法とそのプリント基板に関する。
【解決手順】 所定形状のラインパターンを版数に対応して配置したスクリーンマスクと導電性インクとを用いてプリント基板にシルク印刷する手順と、シルク印刷したプリント基板の予め決められた位置にプローブピンを当てて通電し、通電の有無で版数を検査する手順とで構成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士の接続強度を強くし、プリント配線板同士の接続をする際の画像処理による位置合わせを行う機能も備える基板間接続構造を提供する。
【解決手段】第１基板１０の表面に第１配線パターン２０が配置され、第１配線パターン２０の端部に有する第１接続端子部２２を挟むように両脇に設けられた、位置合わせ機能及び接続補強機能を有する第１認識兼補強パターン３ａと、第２基板４０の表面に第２配線パターン５０が配置され、第１接続端子部２２と対向して第２配線パターン５０の端部に有する第２接続端子部５２を挟むように両脇に設けられ、第１認識兼補強パターン３ａと同形状であり、且つ第１認識兼補強パターン３ａに対向し、位置合わせ機能及び接続補強機能を有する第２認識兼補強パターン６ａを備える。 （もっと読む）

【課題】 高い防湿性を確保するとともに、被覆の有無および被覆範囲を容易に判別することのできるモールドにより被覆された配線基板を提供すること。
【解決手段】 露出している電極端子６を、絶縁性の透明樹脂材料に蛍光体を混入したモールド１１により被覆する。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安く、且つ、位置精度に優れる多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本形態の多層基板の製造方法では、内層の第１絶縁膜１２Ａの両主面に第１配線層１８Ａおよび第２配線層１８Ｂを形成し、更に、内層の配線層を被う外層の第３配線層１８Ｃおよび第４配線層１８Ｄを形成している。また、これらの配線層のパターニングや、各配線層同士を接続する接続部を形成する際に、内層に設けた確認孔１４を基準にして、位置精度を向上させている。更に本形態では、外層の配線層のパターニング等を行う際に、レーザー加工により、外層の導電膜および絶縁材料を部分的に除去して確認孔１４を外部に露出させている。 （もっと読む）

【課題】表面に開口するスリット穴、または表面および裏面の間を貫通する細長いスリット穴、あるいは表面に開口するキャビティを有するセラミック基板を、所定の形状で精度良く製造できるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートＧにおける製品領域ａ内に、その表面２に開口するスリット穴（第１穴）ｈ１〜ｈ３を形成する工程と、製品領域ａに隣接する耳部（非製品領域）ｍに、スリット穴ｈ１〜ｈ３の側面と平行な側面を有するダミー穴（第２穴）Ｈを形成する工程と、スリット穴ｈ１〜ｈ３とダミー穴Ｈとの間に位置する製品領域ａと耳部ｍとの境界である切断予定面ｃに沿ってグリーンシートＧを切断する工程と、を含む、セラミック基板（１ａ）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】偽造の困難なプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１０は本体部分１１と切捨部分１２とを含めた基材１０ａから構成される。そして、本体部分１１にメモリチップ１４が形成されている。また、メモリチップ１４にデータを書き込むためのデータ書込用配線１５が本体部分１１と切捨部分１２とに跨って形成されている。そして、データ書込用配線１５を介してメモリチップ１４にデータを書き込んだ後、プリント基板１０から切捨部分１２を切り捨てる。 （もっと読む）

【課題】洗浄工程において洗い流されることなく、しかも、小さく確実に形成することのできる判定マークが、不良品と判定された回路付サスペンション基板に設けられている、回路付サスペンション基板集合体シート、および、その回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持枠３とを備える、回路付サスペンション基板集合体シート１において、不良品と判定された回路付サスペンション基板２には、良品と判定された回路付サスペンション基板２から識別するための判定マーク４を、打痕により設ける。 （もっと読む）

【課題】
実際の端子とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】
同じ保護層３２に第１から第４の開口部３９，４０，４１，４２を設け、第１及び第３の開口部３９，４０の周縁４３，４７により囲まれる領域Ｃ，Ｆで夫々第１及び第３の導電部２８，２９に抵抗３５の第１の端子３３，３４を電気的に接続させ、第２及び第４の開口部４１，４２の周縁４９，５３により囲まれる領域Ｇ，Ｊを第１及び第２のアライメントマーク５２，５６として第１の端子３３，３４と第１及び第３の開口部３９，４０とを位置合わせすることとした。 （もっと読む）

【課題】鉛入り半田を使用するプリント基板との識別が容易なプリント基板及びプリント基板の製造方法並びにプリント基板の識別方法を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付ける。また、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後、半田付けを行う。さらに、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後で半田付けを行うことにより上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 不良が発生した内層材のみを廃却処分とし、従来廃却処分としていた正常な内層材を再利用することでコストを抑え生産性を向上させるとともに、内層材間の位置合わせ精度を低下させることのない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 位置決め穴形成のためのマーク２を内層材１の両側端部の対向する位置にそれぞれ設けた後、この内層材１の前記マーク２位置に一対の位置決め穴を穴開け加工により一括して形成し、次いで内層材１間の位置合わせを行って多層配線板を形成する多層配線板の製造方法であって、位置決め穴形成のためのマーク２を内層材１の両側端部に少なくとも２対以上設け、これによって複数回の穴開け加工を可能とし、穴開け加工したマーク２位置とは別のマーク２位置に一対の位置決め穴を形成する。 （もっと読む）

【課題】 共用される複数の発注会社の社名が標印されるプリント基板において、一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できるようにすること。
【解決手段】 基板本体２の所定の位置に、発注会社と同数とされた実装エリア４１，４２を設ける。基板本体２の回路パターンは、実装エリア４１，４２のいずれかに実装部品を選択的に実装可能なように構成する。実装エリア４１，４２のうち、実装部品を実装した場合に当該実装部品が占有する領域に、互いに異なる発注会社の社名を標印する。標印社名の除去作業は、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている実装エリアに対してのみ実装部品を実装するだけで済む。その結果、露呈した実装エリア内の標印文字などを確認しなくても、何れの位置の実装エリアに実装部品が実装されていないかを確認することによって、一目で誤って標印社名が除去されていないかが分かる。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤ状のリ−ド線を基板上に安定して固定させることが可能なプリント配線基板の提供を課題とする。
【解決手段】 ２つの係止爪４５ａ、４５ｂが、それぞれ対向する内側縁４１ａ、４１ｂに残存するように形成されたリ−ド線係止孔４０がメイン基板１０に形成され、メイン基板１０の基板面上を這うように配置されるワイヤ状の２本のリ−ド線１５が、この２つの係止爪４５ａ、４５ｂの裏面側に当接するように係止されることにより、リ−ド線１５の位置を安定させて固定させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高密度電子基板に実装する高密度電子部品の位置決め用の認識マークの配置を工夫することにより、完成品としての高密度電子基板を大型化しないようにした高密度電子基板の製造方法及び集合基板を得る。
【解決手段】高密度電子基板２，３に実装される高密度電子部品５０，６０の位置決め用として、各高密度電子部品５０，６０を挟んで両側に設けられる各一対の認識マーク５１ａ，５１ｂ及び６１ａ，６１ｂを、捨て基板４及び捨て基板７ａ，７ｂ上に施し、これらの認識マークを基準に位置決めして高密度電子部品５０，６０を実装するようにした。全電子部品の実装後に、高密度電子基板２，３は集合基板１から切断分離される。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度を向上することができ、高精度な接続部材、及びその製造方法を提供できること。
【解決手段】 基材１１面に配設した金属導体である導体部１３及びダミーパターン部１５とを含み、前記導体部１３及び前記ダミーパターン部１５がエッチングにより形成されており、前記ダミーパターン部１５は前記金属導体が前記エッチングにより除かれている位置決め部１９を有し、前記基材１１は前記位置決め部１９に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより形成されている位置決め孔２１を有する。 （もっと読む）

【課題】高密度に情報を表示し、かつその情報を読み取ることが可能な配線基板情報読取システム、並びに、この配線基板情報読取システムに用いられる配線板及び読取装置を提供すること。
【解決手段】配線板１０及び読取装置２０を備える配線板情報読取システム３０であって、配線板１０は、その端部に複数の予め定められた位置のいずれか一つ又は複数に設けられた導電性を有する端面パターン５からなり、当該端面パターン５により所定の情報を表すマーク部を備え、読取装置２０は、配線板の予め定められた位置に対応して設けられた複数の導電性を有する読取端子８と、複数の読取端子８に端面パターン５が接触されているか否かに応じて所定の情報を読み取る読取部とを備える。 （もっと読む）