複数個取り配線基板および複数個取り配線基板の検査方法
【課題】複数個取り配線基板上に形成されるめっき層のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板を提供し、さらには複数個取り配線基板の検査方法を提供する。
【解決手段】複数個取り配線基板１００は、複数個の配線基板領域１とダミー領域２を有し、配線基板領域１に、めっき層４が被着される配線導体３が形成されており、ダミー領域２に、めっき層４が配線導体３を被着する際に許容されるひろがり幅を識別するための少なくとも１対の識別用部材５を有し、識別用部材５が、一定の間隙で対向して配置されている。
【解決手段】複数個取り配線基板１００は、複数個の配線基板領域１とダミー領域２を有し、配線基板領域１に、めっき層４が被着される配線導体３が形成されており、ダミー領域２に、めっき層４が配線導体３を被着する際に許容されるひろがり幅を識別するための少なくとも１対の識別用部材５を有し、識別用部材５が、一定の間隙で対向して配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージや混成集積回路基板等に用いられる複数の配線基板領域が配列され、配線基板領域にめっきが施される複数個取り配線基板およびその検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体素子、弾性表面波素子および圧電振動子等の電子部品搭載用の基板となる配線基板は、配線導体が形成された複数の絶縁層を上下に積層し、その積層体の主面に電子部品の搭載部を設けた構造を有する。このような配線基板は、通常、その１辺の長さが数ｍｍ程度と小さく、複数個の配線基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板および電子装置の作製を効率よくするために、母基板に配線基板領域が複数縦横に配列形成された、いわゆる複数個取り配線基板の形態で作製されている。
【０００３】
複数個取り配線基板は、通常、セラミック焼結体等から成る絶縁層が複数積層されて成り、中央部に四角形状の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに外周部にダミー領域が形成された四角形状の母基板と、配線基板領域に形成された配線導体とを具備する構造を有する。なお、ダミー領域は、複数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。そして、この複数個取り配線基板が個々の配線基板に分割されることにより複数個の配線基板が形成される。
【０００４】
また、個々の配線基板の配線導体の露出部分には、ニッケルや金等のめっき層が被着され、電子部品の電極が半田等を介して接続される。
【０００５】
このめっき層は、配線導体の露出部分の酸化腐食の防止や、配線導体に電子部品を、はんだ等の接続材を介して接続する際の接続を容易かつ強固なものとすること等のために、配線導体に被着される。このようなめっき層は、通常、複数個取り配線基板をニッケル等のめっき液中に浸漬しながら、配線導体にめっき用の電流を、治具等を介して外部から供給することにより形成される。
【特許文献１】特開２００２−５４０００号公報
【特許文献２】特開平６−３４９９７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近時、電子部品の微細化に伴い、複数個取り配線基板にも、各配線基板領域の小型化、配線導体の高密度化が求められ、隣り合う配線導体の間の間隔が狭くなってきている。しかしながら、上記従来の複数個取り配線基板においては、露出している配線導体において、めっき層が被着されるため、配線導体の幅（平面視で、配線導体の長手方向に直交する方向の幅、以下単に線幅ともいう）が太くなる。
【０００７】
そして、めっき層が被着することにより線幅が太くなった露出部分において、配線導体同士がめっき層を介して接し、電気的に短絡してしまうという問題が発生するようになってきた。
【０００８】
この問題に対応するため、めっき層のひろがり幅を設定する、すなわち、めっき層のひろがりを、配線導体同士が電気的に短絡しないように設定する必要がでてきた。
【０００９】
この場合、配線導体同士の電気的な短絡は、めっき層により誘発されるので、めっき層の配線導体からのひろがり幅（平面視したときの、配線導体の外縁からめっき層の外縁までの間の長さ）が、設定値内であるか否かを測定することにより、電気的な短絡の有無を検査するという手段が考えられる。
【００１０】
しかしながら、配線基板上の配線導体のめっき層のひろがり幅が設定値内か否かを測定することは、測定方法も難しく、また測定に時間もかかり、作業性が極端に落ちるという問題があった。
【００１１】
本発明は、このような従来の問題点を解決するために完成されたものであり、その目的は、複数個取り配線基板の配線導体上に形成されるめっき層のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板を提供し、さらには複数個取り配線基板の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の複数個取り配線基板は、複数個の配線基板領域とダミー領域を有し、前記配線基板領域に、めっき層が被着される配線導体が形成された複数個取り配線基板であって、前記ダミー領域に、前記めっき層が前記配線導体を被着する際に許容されるひろがり幅を識別するための少なくとも１対の識別用部材を有し、前記識別用部材が、一定の間隙で対向して配置されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記対向する識別用部材の少なくとも一方が、導体パターンであることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記一定の間隙が、少なくとも前記許容されるひろがり幅であることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記対向する１対の識別用部材が、対向する１対の導体パターンであることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記対向する1対の導体パターンが、枠状の形状における、対向する一辺であることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記対向する１対の導体パターンが、1対の四角形状であることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の複数個取り配線基板は、前記一定の間隙が、少なくとも前記許容されるひろがり幅２倍の幅であることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記ダミー領域に、前記対向する識別用部材を複数対有していることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記めっき層が、銅めっき層およびニッケルめっき層の少なくとも一方を含むことを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の複数個取り配線基板の検査方法は、複数個の配線基板領域とダミー領域を有し、前記配線基板領域に配線導体が、前記ダミー領域に、一定の間隔で対向して配置されている少なくとも１対の識別用部材が設けられている複数個取り配線基板上に、前記配線基板領域および導体パターン上に被着しためっき層のひろがり幅を検査する複数個取り配線基板の検査方法であって、前記複数個取り配線基板をめっき液中に浸漬して、前記配線導体の表面にめっき層を形成し、しかる後、前記ダミー領域の、少なくとも１対の識別用部材の間隔におけるめっき度合いを識別することにより、前記配線基板領域のめっき層の可否を判定することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の複数個取り配線基板は、ダミー領域に、めっき層が配線導体を被着する際に許容されるひろがり幅を識別するための少なくとも１対の識別用部材を有し、識別用部材が、一定の間隙で対向して配置されていることから、識別用部材の間隙を確認することにより、配線基板領域の配線導体上のめっき層のひろがり幅が、許容範囲内か否かを判断できる。
【００２３】
すなわち、配線基板領域の配線導体にめっき層を被着させる際に、めっき液中で同時に、ダミー領域の識別用部材にもめっき層が被着される。そのため、識別用部材におけるめっき層のひろがり幅を測定することにより、配線導体におけるめっき層のひろがり幅を検知することができる。この場合、めっき層のひろがり幅の分、互いに対向する１対の識別用部材の間の間隙の幅が狭くなるので、所定の間隙の幅を基準にして、容易にめっき層のひろがり幅を測定することができる。そのため、めっき層のひろがり幅が許容される範囲内であるか否かを容易に、かつ確実に検知することができる。したがって、配線基板領域のめっき層のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板を提供することができる。
【００２４】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、対向する識別用部材の少なくとも一方が、導体パターンであることにより、配線基板領域に形成された配線導体と同じ材料で形成することが可能であり、識別用部材と配線導体に被着されるめっき層の被着条件が同じとなる。そのため、識別用部材と配線導体に被着されるめっき層のひろがり幅をより一層正確とすることができる。また、例えば、めっき層を電解めっき法で被着する場合に、識別用部材に対するめっき層の被着を、配線導体にめっきする場合と同様に行うことができる。したがって、識別用部材（間隙）を確認することにより、配線導体のめっき層のひろがり幅をより正確に判断できる。
【００２５】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、一定の間隙が、少なくとも許容されるひろがり幅であることから、めっき層の被着後この間隙の有無により、めっき層のひろがり幅が許容範囲内か否かをより容易に判断できる。
【００２６】
つまり、間隙が、許容されるひろがり幅と同じである場合には、間隙の有無により、容易にめっき層のひろがり幅が許容範囲内か否かを容易に検知することができる。より具体的には、間隙が確認できる場合には、めっき層のひろがり幅が許容範囲内であると判断でき、間隙が確認できない場合には、めっき層のひろがり幅が許容範囲内でないと判断できる。また、間隙が、許容されるひろがり幅よりも広い場合には、残存する間隙の幅を測定することにより、めっき層のひろがり幅が許容される幅に達しているか否かを容易に検知することができる。
【００２７】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、対向する１対の識別用部材が、対向する１対の導体パターンであることから、１度に２つの導体パターンを用いて、めっき層のひろがり幅を判断することができる。それゆえ、配線導体のめっき層のひろがり幅をより正確に判断できる。なお、この１対の導体パターンは、その端部がつながっていてもよく、その一部が対向していればよい。そのような例としては、枠状等が挙げられる。
【００２８】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、対向する１対の導体パターンが、枠状の形状における、対向する一辺であることから、めっき層は対向する１対の識別用部材のお互いの方向に（内側方向）向かって広がっていくことから、対向する１対の導体パターンの間隙を確認することにより、配線導体に許容される両側のめっき層ひろがり幅を確認できる。
【００２９】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、対向する１対の導体パターンが、四角形状であることから、１方向だけのめっき層のひろがりが確認できるだけでなく、異なる２方向のめっき層のひろがりを確認できる。
【００３０】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、一定の間隙が、少なくとも許容されるひろがり幅２倍の幅である場合には、次のような効果を得ることができる。
【００３１】
すなわち、対向する識別用部材を、配線導体と同じ材料で識別用部材を形成することが可能であり、識別用部材と配線導体に被着されるめっき層の被着条件が同じとなる。そのため、互いに隣接する２つの配線導体の間で、めっき層が、隣接する配線導体に広がるのと同様な状態を形成できる。したがって、配線導体のめっき層のひろがり幅をより正確に判断できる。
【００３２】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、ダミー領域に、対向する識別用部材を複数対有していることから、所望する方向のめっき層の確認を容易に行うことができる。
【００３３】
また、複数の識別用部材によりめっき層のひろがり幅を確認できるので、めっき層のひろがり幅が識別用部材間でバラついたとしても、複数の識別用部材を確認すること（例えば、各ひろがり幅のうち最大のものを基準にして判断すること）により、配線導体におけるめっき層のひろがり幅が、許容される範囲内か否かを、より正確に判断することができる
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、めっき層が、銅めっき層およびニッケルめっき層の少なくとも一方を含むことから、配線導体に被着される下地めっき層に対応したものとなる。そのため、配線導体の電気的な特性や信頼性が有効に確保される。したがって、この構成によれば、特性や信頼性が確保された配線導体のめっき層のひろがりをより正確に判断できる。
【００３４】
本発明の複数個取り配線基板の検査方法は、複数個の配線基板領域とダミー領域を有し、配線基板領域に配線導体が、ダミー領域に、一定の間隔で対向して配置されている少なくとも１対の識別用部材が設けられている複数個取り配線基板上に、配線基板領域および導体パターン上に被着しためっき層のひろがり幅を検査する複数個取り配線基板の検査方法であって、複数個取り配線基板をめっき液中に浸漬して、配線導体の表面にめっき層を形成し、しかる後、ダミー領域の、少なくとも１対の識別用部材の間隔におけるめっき度合いを識別することにより、配線基板領域のめっき層の可否を判定することから、配線基板領域の配線導体のめっき層のひろがり幅を測定することなく、許容されるめっき層のひろがり幅の範囲内か否かを容易に確認できる。
【００３５】
したがって、複数個取り配線基板上に形成されるめっき層のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板の検査方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
（実施形態１）
まず、請求項１〜請求項３に記載の複数個取り配線基板について図１に基づき説明する。
【００３７】
図１（ａ）は、本発明の実施形態１にかかる複数個取り配線基板の一例を示す平面図である。また図１（ｂ）は図１（ａ）の部分Ｘ１の詳細図である。
【００３８】
図１（ａ）、（ｂ）において、１は配線基板領域、２はダミー領域、３は配線導体、４はめっき層である。これら配線基板領域１、ダミー領域２、配線導体３、めっき層４により、複数個取り配線基板１００が基本的に構成される。
【００３９】
各配線基板領域１およびダミー領域２は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料により形成されている。
【００４０】
配線基板領域１は、それぞれが、電子部品（図示せず）を搭載する配線基板（図示せず）の絶縁基体となる領域である。本実施形態において、配線基板領域１は平面視で四角形状であり、それぞれの上面の中央部に電子部品を搭載する搭載部（図示せず）を有している。
【００４１】
電子部品は、半導体集積回路素子や光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子、圧電振動子、加速度センサ素子、コンデンサ、抵抗器、インダクタ等の種々の機能素子や受動素子である。
【００４２】
ダミー領域２は、縦横に配列されている配線基板領域１を取り囲むように形成され、複数個取り配線基板１００の取り扱いを容易とすること等の機能を有している。
【００４３】
なお、複数個取り配線基板１００は、その形状が基本的には四角形状であるが、各角部に丸みがつけてあったり、各辺が直線でなく、いくつかの凹凸が設けられたりしているような、略四角形状のものであってもよいが、好ましくは正方形状もしくは長方形状である。
【００４４】
配線基板領域１およびダミー領域２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ、溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用しシート状となすことによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得る。しかる後、セラミックグリーンシートを所定の順に上下に積層して生セラミック成形体と成す。この生セラミック成形体を還元雰囲気中で約１６００℃の高温で焼成することによって、複数個取り配線基板１００が製作される。
【００４５】
また複数個取り配線基板１００は、その上下主面の少なくとも一方に、配線基板領域１同士の境界および配線基板領域１とダミー領域２との境界に沿って、分割溝７が縦横に形成されている。
【００４６】
分割溝７は、複数個取り配線基板１００をこれに沿って撓折して個々の配線基板領域１をそれぞれの配線基板に分割する際に曲げ応力を集中させる機能を有している。
【００４７】
分割溝７は、複数個取り配線基板１００（配線基板領域１およびダミー領域２）となるグリーンシートの主面に所定の断面形状を有する金属製のブレード（刃）を押圧し、その刃先を所定深さに侵入させることによって形成される。
【００４８】
なお配列された複数の配線基板領域１を個々の配線基板領域１に分割する方法としては、上述のような分割溝７を予め形成しておくという方法に限らず、ダイシング加工等の他の方法を用いてもよい。
【００４９】
また、各配線基板領域１は、搭載部の周辺から下面にかけてタングステン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム、白金等の金属材料から成る配線導体３を有している。この配線導体３は、例えばタングステンから成る場合、銅粉末に適当な有機バインダ、溶剤等を添加混合して得た金属ペーストを、複数個取り配線基板１００の各セラミック絶縁層となるグリーンシートの上面に予めスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００５０】
配線導体３は、搭載部に搭載される電子部品と電気的に接続され、この電子部品の電極を各配線基板領域１の下面側等に導出する導電路として機能する。配線導体３と電子部品の電極との電気的な接続は、例えばボンディングワイヤやはんだ等の導電性接続材（図示せず）を介して行なわれる。
【００５１】
つまり、配線導体３のうち搭載部に電子部品の電極（図示せず）を半田やボンディングワイヤ等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続するとともに、配線導体３のうち搭載部外の表面に導出された部分を、半田等を介して外部の電気回路に電気的に接続することにより、電子部品の電極が外部の電気回路と電気的に接続される。
【００５２】
配線導体３は、例えば、配線基板としての小型化や、搭載される電子部品の高機能化や高集積化等に対応するために、隣接間隔が５０μｍ〜１００μｍ程度と、高密度に形成される。なお、配線導体３は、配線基板領域１の上面以外の表面やの内部に延在させてもよい。さらに、配線導体３の露出表面には、めっき層４が被着される。
【００５３】
めっき層４は、配線導体３の酸化腐食を防止したり、半田等の接続材の接続を容易かつ確実なものとしたりする機能をなす。めっき層４は、ニッケルや金、銅、コバルト、白金、パラジウム等の金属またはその合金から成り、また、例えばニッケル−リン等、ニッケル−ホウ素等の金属以外の成分を含有する金属または合金も含むものである。
【００５４】
めっき層４は、電解めっき法や無電解めっき法等のめっき法により被着、形成することができる。
【００５５】
例えば、硫酸ニッケルを主なニッケルの供給源として含み、これに塩化ニッケルやホウ酸等を添加した電解ニッケルめっき液（いわゆるワット浴）に複数個取り配線基板１００を、めっき用治具（図示せず）等で保持して浸漬し、治具等を介して配線導体３にめっき用の電流を外部の電源から供給することにより、配線導体３の露出部分にニッケルめっき層が被着される。
【００５６】
また、銅めっき層であれば、銅の供給源としての硫酸銅および還元剤としてのホルマリンを主成分として含有し、これに錯化剤やｐＨ調整剤等が添加されてなる無電解銅めっき液に複数個取り配線基板１００を所定時間浸漬することにより、配線導体３の露出部分に被着される。
【００５７】
また、金めっき層であれば、シアン化金化合物にクエン酸カリウム等の有機酸（塩）類やリン酸カリウム等のリン酸塩類等の添加物を添加した電解金めっき浴に複数個取り配線基板１００を浸漬し、めっき用治具等を介して配線導体３に所定のめっき用の電流を供給することにより配線導体３の露出部分に被着される。
【００５８】
なお、配線導体３上のめっき層４の厚さは、導電性接合材の接続強度の確保等を考慮して、３μｍ以上が好ましい。３μｍ以下だと半田等の導電性接続材にて電子部品を接続する際や、配線基板を外部回路基板等に接続すれ際に、半田等の導電性接続材にめっき層４が溶融したりして、配線導体３と導電性接続材が十分な強度で接続できない。この場合、例えば、厚さ２μｍ以上のニッケルめっき層や銅めっき層と、厚さ１μｍ以上の金めっき層とを順次被着させる。ニッケルめっき層や銅めっき層は、導電性接合材と接合し、導電性接合材を配線導体３に強固に接合させる機能を有する。金めっき層は、導電性接合材の接続性をさらに向上させるとともに、ニッケルめっき層や銅めっき層の酸化腐食を抑制する機能を有する。
【００５９】
このような厚みのめっき層４を、めっきのひろがり幅の設定なしに被着させると、上記のように隣接間隔が狭い配線導体３の間で、めっき層４が被着した部分において、配線導体３同士が電気的に短絡する可能性がある。
【００６０】
それゆえ、本発明の複数個取り配線基板１００は、ダミー領域２に、めっき層４が配線導体２を被着する際に許容されるひろがり幅を識別するための少なくとも１対の識別用部材５を有し、識別用部材５が、一定の間隙で対向して配置されている。
【００６１】
このような識別用部材５を備えることから、識別用部材５の間隙を確認することにより、配線基板領域１の配線導体３上のめっき層４のひろがり幅が、許容範囲内か否かを判断できる。
【００６２】
すなわち、配線基板領域１の配線導体３にめっき層４を被着させる際に、めっき液中で同時に、ダミー領域２の識別用部材５にもめっき層４が被着される。そのため、識別用部材５におけるめっき層４のひろがり幅を測定することにより、配線導体３におけるめっき層４のひろがり幅を検知することができる。この場合、めっき層４のひろがり幅の分、互いに対向する１対の識別用部材５の間の間隙の幅が狭くなるので、所定の間隙の幅を基準にして、容易にめっき層４のひろがり幅を測定することができる。そのため、めっき層４のひろがり幅が許容される範囲内であるか否かを容易に、かつ確実に検知することができる。したがって、めっき層４のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板１００を提供することができる。
【００６３】
このような識別用部材５は、例えば、タングステン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム、白金等の金属材料や、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミック材料等により形成される。
【００６４】
識別用部材５は、例えば、タングステンからなる場合であれば、配線導体３を形成するのと同様の金属ペーストを、配線基板領域１を形成するセラミックグリーンシートの表面に、所定パターンで印刷しておくことにより形成することができる。
【００６５】
また、本発明の複数個取り配線基板１００は、対向する識別用部材５の少なくとも一方が、導体パターンであることにより、配線基板領域１に形成された配線導体３と同じ材料で形成することが可能であり、識別用部材５と配線導体３に被着されるめっき層４の被着条件が同じとなる。そのため、識別用部材５と配線導体３に被着されるめっき層４のひろがり幅をより一層正確とすることができる。また、例えば、めっき層４が電解めっき法で被着される場合に、識別用部材５に対するめっき層４の被着を、配線導体３にめっきするのと同様に行うことができる。
【００６６】
したがって、識別用部材５（間隙）を確認することにより、配線導体３に被着されるめっき層４のひろがり幅をより正確に判断できる。
【００６７】
なお、識別用部材５に電解めっき法でめっき層４を被着させる場合には、例えば、識別用部材５を接続用の導体（図示せず）を介して配線導体３と電気的に接続しておいて、識別用部材５にもめっき用の電流が供給されるようにしておく。接続用の導体は、例えば、配線基板領域１やダミー領域２の内部等に、配線導体３と同様の材料および方法で形成することができる。
【００６８】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板１００は、一定の間隙が、少なくとも許容されるひろがり幅であることあるから、めっき層４の被着後この間隙の有無により、めっき層のひろがりが許容範囲内か否かを、より容易に判断できる。
【００６９】
つまり、間隙が、許容されるひろがり幅と同じである場合には、間隙の有無により、容易にめっき層４のひろがり幅が許容範囲内か否かを容易に検知することができる。より具体的には、間隙が確認できる場合には、めっき層４のひろがり幅が許容範囲内であると判断でき、間隙が確認できない場合には、めっき層４のひろがり幅が許容範囲内でないと判断できる。また、間隙が、許容されるひろがり幅よりも広い場合には、残存する間隙の幅を測定することにより、めっき層４のひろがり幅が許容される幅に達しているか否かを容易に検知することができる。
【００７０】
（実施形態２）
次に請求項５に記載の複数個取り配線基板１００について図２に基づいて説明する。
【００７１】
図２（ａ）は、本発明の実施形態２にかかる複数個取り配線基板１００の一例を示す平面図である。また図２（ｂ）は図２（ａ）の部分Ｘ２の詳細図である。なお、先に述べた実施形態１と共通する構成については同一の参照符を付し、重複する説明を省略するものとする。
【００７２】
本発明の複数個取り配線基板１００は、対向する１対の識別用部材５が、対向する１対の導体パターンが、枠状の形状における、対向する一辺であることから、めっき層４は対向する１対の識別用部材５のお互いの方向に（内側方向）向かって広がっていく。それゆえ、対向する１対の識別用部材５の間隙を確認することにより、配線導体３に許容される両側のめっき層のひろがりを確認できる。
【００７３】
（実施形態３）
次に請求項６に記載の複数個取り配線基板１００について図３に基づいて説明する。
【００７４】
図３（ａ）は、本発明の実施形態３にかかる複数個取り配線基板１００の一例を示す平面図である。また図３（ｂ）は図３（ａ）の部分Ｘ３の詳細図である。
【００７５】
なお、先に述べた実施形態１と共通する構成については同一の参照符を付し、重複する説明を省略するものとする。
【００７６】
本発明の複数個取り配線基板１００は、対向する識別用部材５が、四角形状であることから、一方向だけのめっき層４のひろがりが確認できるだけでなく、違う２方向のめっき層４のひろがりを確認できる。
【００７７】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板１００は、対向する識別用部材５が導体パターンであって、かつ一定の間隙が、少なくとも許容されるひろがり幅２倍の幅であることから、配線導体３のめっき層４が配線導体３の外方向に広がるのと同様な状態を形成でき、配線導体３のめっき層４のひろがりをより正確に判断できる。
【００７８】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、ダミー領域に、対向する識別用部材を複数対有していることから、所望する方向のめっき層の確認を容易に行うことができる。
【００７９】
また、複数の識別用部材によりめっき層のひろがり幅を確認できるので、めっき層のひろがり幅が識別用部材間でバラついたとしても、複数の識別用部材を確認すること（例えば、各ひろがり幅のうち最大のものを基準にして判断すること）により、配線導体におけるめっき層のひろがり幅が、許容される範囲内か否かを、より正確に判断することができる
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、めっき層が、銅めっき層およびニッケルめっき層の少なくとも一方を含むことから、配線導体に被着される下地めっき層に対応したものとなる。そのため、配線導体の電気的な特性や信頼性が有効に確保される。したがって、この構成によれば、特性や信頼性が確保された配線導体のめっき層のひろがりをより正確に判断できる。
【００８０】
本発明の複数個取り配線基板の検査方法は、複数個の配線基板領域１とダミー領域２を有し、配線基板領域１に配線導体３が、ダミー領域２に、一定の間隔で対向して配置されている少なくとも１対の識別用部材５が設けられている複数個取り配線基板１００上に、配線基板領域１および導体パターン上に被着しためっき層４のひろがり幅を検査する複数個取り配線基板１の検査方法であって、複数個取り配線基板１をめっき液中に浸漬して、配線導体３の表面にめっき層４を形成し、しかる後、ダミー領域２の、少なくとも１対の識別用部材５の間隔におけるめっき度合いを識別することにより、配線基板領域１のめっき層４の可否を判定するというものである。
【００８１】
なお、上記検査方法の説明は、図１〜図３に示すような複数個取り配線基板１００を例として行い、検査方法を手順に沿って示す図面は省略している。各符号は、図１〜図３から引用したものである。
【００８２】
このような検査方法としたことから、配線基板領域１の配線導体３のめっき層４のひろがり幅を測定することなく、許容されるめっき層４の範囲内か否かを容易に確認できる。
【００８３】
したがって、複数個取り配線基板１００上に形成されるめっき層４のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板の検査方法を提供することができる。
【００８４】
なお、複数個の配線基板領域１とダミー領域２を有し、配線基板領域１に配線導体３が、ダミー領域２に、一定の間隔で対向して配置されている少なくとも１対の識別用部材５が設けられている複数個取り配線基板１００は、上述した製造方法により製造することができる。
【００８５】
また、ダミー領域２の、少なくとも１対の識別用部材５の間隔におけるめっき度合いの識別は、例えば、目視（双眼顕微鏡等を用いる場合を含む）や画像認識装置による外観検査等の際に、識別用部材５の間隙を検査しその幅を確認することにより行なうことができる。
【００８６】
具体的には、例えば、一対の識別用部材５を導体パターンで形成するとともに、間隙の幅を、許容されるひろがり幅の２倍としておき、複数個取り配線基板１００にめっきを施し、配線導体２および識別用部材５にめっき層４を被着させる。そして、目視や画像認識装置により、間隙が残存しているか否かを確認することにより、ひろがり幅が許容される範囲内か否かを確認する。
【００８７】
この場合、めっき度合いの識別は、ダミー領域２には他に配線導体３等の導体が露出している部位が少ない（または無い）ことや、ニッケル、金等のめっき層とダミー領域２を形成するセラミック材料等との間の色調、明度（光の反射率）の差が大きいこと等から、容易に行ない得る。
【００８８】
なお、本発明は上述した実施形態１、２、３に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００８９】
例えば、上述した実施形態３において、対向する識別用部材５の、四角形状を長方形とすることにより、めっき層４が被着されるめっき工程において、複数個取り配線基板１００がめっき浴の中で揺動される２つ直角方向に合わせて、長方形の識別部材５の辺方向を形成することにより、揺動方向に起きるめっき層４のひろがりが、より正確に確認できる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明の実施形態１にかかる配線基板の一例を示す平面図およびで部分Ｘ１の詳細図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は本発明の実施形態２にかかる配線基板の一例を示す平面図およびで部分Ｘ２の詳細図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は本発明の実施形態３にかかる配線基板の一例を示す平面図およびで部分Ｘ２の詳細図である。
【符号の説明】
【００９１】
１・・・配線基板領域
２・・・ダミー領域
３・・・配線導体
４・・・めっき層
５・・・識別用部材
７・・・分割溝
１００・・・複数個取り配線基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージや混成集積回路基板等に用いられる複数の配線基板領域が配列され、配線基板領域にめっきが施される複数個取り配線基板およびその検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体素子、弾性表面波素子および圧電振動子等の電子部品搭載用の基板となる配線基板は、配線導体が形成された複数の絶縁層を上下に積層し、その積層体の主面に電子部品の搭載部を設けた構造を有する。このような配線基板は、通常、その１辺の長さが数ｍｍ程度と小さく、複数個の配線基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板および電子装置の作製を効率よくするために、母基板に配線基板領域が複数縦横に配列形成された、いわゆる複数個取り配線基板の形態で作製されている。
【０００３】
複数個取り配線基板は、通常、セラミック焼結体等から成る絶縁層が複数積層されて成り、中央部に四角形状の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに外周部にダミー領域が形成された四角形状の母基板と、配線基板領域に形成された配線導体とを具備する構造を有する。なお、ダミー領域は、複数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。そして、この複数個取り配線基板が個々の配線基板に分割されることにより複数個の配線基板が形成される。
【０００４】
また、個々の配線基板の配線導体の露出部分には、ニッケルや金等のめっき層が被着され、電子部品の電極が半田等を介して接続される。
【０００５】
このめっき層は、配線導体の露出部分の酸化腐食の防止や、配線導体に電子部品を、はんだ等の接続材を介して接続する際の接続を容易かつ強固なものとすること等のために、配線導体に被着される。このようなめっき層は、通常、複数個取り配線基板をニッケル等のめっき液中に浸漬しながら、配線導体にめっき用の電流を、治具等を介して外部から供給することにより形成される。
【特許文献１】特開２００２−５４０００号公報
【特許文献２】特開平６−３４９９７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近時、電子部品の微細化に伴い、複数個取り配線基板にも、各配線基板領域の小型化、配線導体の高密度化が求められ、隣り合う配線導体の間の間隔が狭くなってきている。しかしながら、上記従来の複数個取り配線基板においては、露出している配線導体において、めっき層が被着されるため、配線導体の幅（平面視で、配線導体の長手方向に直交する方向の幅、以下単に線幅ともいう）が太くなる。
【０００７】
そして、めっき層が被着することにより線幅が太くなった露出部分において、配線導体同士がめっき層を介して接し、電気的に短絡してしまうという問題が発生するようになってきた。
【０００８】
この問題に対応するため、めっき層のひろがり幅を設定する、すなわち、めっき層のひろがりを、配線導体同士が電気的に短絡しないように設定する必要がでてきた。
【０００９】
この場合、配線導体同士の電気的な短絡は、めっき層により誘発されるので、めっき層の配線導体からのひろがり幅（平面視したときの、配線導体の外縁からめっき層の外縁までの間の長さ）が、設定値内であるか否かを測定することにより、電気的な短絡の有無を検査するという手段が考えられる。
【００１０】
しかしながら、配線基板上の配線導体のめっき層のひろがり幅が設定値内か否かを測定することは、測定方法も難しく、また測定に時間もかかり、作業性が極端に落ちるという問題があった。
【００１１】
本発明は、このような従来の問題点を解決するために完成されたものであり、その目的は、複数個取り配線基板の配線導体上に形成されるめっき層のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板を提供し、さらには複数個取り配線基板の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の複数個取り配線基板は、複数個の配線基板領域とダミー領域を有し、前記配線基板領域に、めっき層が被着される配線導体が形成された複数個取り配線基板であって、前記ダミー領域に、前記めっき層が前記配線導体を被着する際に許容されるひろがり幅を識別するための少なくとも１対の識別用部材を有し、前記識別用部材が、一定の間隙で対向して配置されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記対向する識別用部材の少なくとも一方が、導体パターンであることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記一定の間隙が、少なくとも前記許容されるひろがり幅であることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記対向する１対の識別用部材が、対向する１対の導体パターンであることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記対向する1対の導体パターンが、枠状の形状における、対向する一辺であることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記対向する１対の導体パターンが、1対の四角形状であることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の複数個取り配線基板は、前記一定の間隙が、少なくとも前記許容されるひろがり幅２倍の幅であることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記ダミー領域に、前記対向する識別用部材を複数対有していることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の複数個取り配線基板は、好ましくは、前記めっき層が、銅めっき層およびニッケルめっき層の少なくとも一方を含むことを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の複数個取り配線基板の検査方法は、複数個の配線基板領域とダミー領域を有し、前記配線基板領域に配線導体が、前記ダミー領域に、一定の間隔で対向して配置されている少なくとも１対の識別用部材が設けられている複数個取り配線基板上に、前記配線基板領域および導体パターン上に被着しためっき層のひろがり幅を検査する複数個取り配線基板の検査方法であって、前記複数個取り配線基板をめっき液中に浸漬して、前記配線導体の表面にめっき層を形成し、しかる後、前記ダミー領域の、少なくとも１対の識別用部材の間隔におけるめっき度合いを識別することにより、前記配線基板領域のめっき層の可否を判定することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の複数個取り配線基板は、ダミー領域に、めっき層が配線導体を被着する際に許容されるひろがり幅を識別するための少なくとも１対の識別用部材を有し、識別用部材が、一定の間隙で対向して配置されていることから、識別用部材の間隙を確認することにより、配線基板領域の配線導体上のめっき層のひろがり幅が、許容範囲内か否かを判断できる。
【００２３】
すなわち、配線基板領域の配線導体にめっき層を被着させる際に、めっき液中で同時に、ダミー領域の識別用部材にもめっき層が被着される。そのため、識別用部材におけるめっき層のひろがり幅を測定することにより、配線導体におけるめっき層のひろがり幅を検知することができる。この場合、めっき層のひろがり幅の分、互いに対向する１対の識別用部材の間の間隙の幅が狭くなるので、所定の間隙の幅を基準にして、容易にめっき層のひろがり幅を測定することができる。そのため、めっき層のひろがり幅が許容される範囲内であるか否かを容易に、かつ確実に検知することができる。したがって、配線基板領域のめっき層のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板を提供することができる。
【００２４】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、対向する識別用部材の少なくとも一方が、導体パターンであることにより、配線基板領域に形成された配線導体と同じ材料で形成することが可能であり、識別用部材と配線導体に被着されるめっき層の被着条件が同じとなる。そのため、識別用部材と配線導体に被着されるめっき層のひろがり幅をより一層正確とすることができる。また、例えば、めっき層を電解めっき法で被着する場合に、識別用部材に対するめっき層の被着を、配線導体にめっきする場合と同様に行うことができる。したがって、識別用部材（間隙）を確認することにより、配線導体のめっき層のひろがり幅をより正確に判断できる。
【００２５】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、一定の間隙が、少なくとも許容されるひろがり幅であることから、めっき層の被着後この間隙の有無により、めっき層のひろがり幅が許容範囲内か否かをより容易に判断できる。
【００２６】
つまり、間隙が、許容されるひろがり幅と同じである場合には、間隙の有無により、容易にめっき層のひろがり幅が許容範囲内か否かを容易に検知することができる。より具体的には、間隙が確認できる場合には、めっき層のひろがり幅が許容範囲内であると判断でき、間隙が確認できない場合には、めっき層のひろがり幅が許容範囲内でないと判断できる。また、間隙が、許容されるひろがり幅よりも広い場合には、残存する間隙の幅を測定することにより、めっき層のひろがり幅が許容される幅に達しているか否かを容易に検知することができる。
【００２７】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、対向する１対の識別用部材が、対向する１対の導体パターンであることから、１度に２つの導体パターンを用いて、めっき層のひろがり幅を判断することができる。それゆえ、配線導体のめっき層のひろがり幅をより正確に判断できる。なお、この１対の導体パターンは、その端部がつながっていてもよく、その一部が対向していればよい。そのような例としては、枠状等が挙げられる。
【００２８】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、対向する１対の導体パターンが、枠状の形状における、対向する一辺であることから、めっき層は対向する１対の識別用部材のお互いの方向に（内側方向）向かって広がっていくことから、対向する１対の導体パターンの間隙を確認することにより、配線導体に許容される両側のめっき層ひろがり幅を確認できる。
【００２９】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、対向する１対の導体パターンが、四角形状であることから、１方向だけのめっき層のひろがりが確認できるだけでなく、異なる２方向のめっき層のひろがりを確認できる。
【００３０】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、一定の間隙が、少なくとも許容されるひろがり幅２倍の幅である場合には、次のような効果を得ることができる。
【００３１】
すなわち、対向する識別用部材を、配線導体と同じ材料で識別用部材を形成することが可能であり、識別用部材と配線導体に被着されるめっき層の被着条件が同じとなる。そのため、互いに隣接する２つの配線導体の間で、めっき層が、隣接する配線導体に広がるのと同様な状態を形成できる。したがって、配線導体のめっき層のひろがり幅をより正確に判断できる。
【００３２】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、ダミー領域に、対向する識別用部材を複数対有していることから、所望する方向のめっき層の確認を容易に行うことができる。
【００３３】
また、複数の識別用部材によりめっき層のひろがり幅を確認できるので、めっき層のひろがり幅が識別用部材間でバラついたとしても、複数の識別用部材を確認すること（例えば、各ひろがり幅のうち最大のものを基準にして判断すること）により、配線導体におけるめっき層のひろがり幅が、許容される範囲内か否かを、より正確に判断することができる
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、めっき層が、銅めっき層およびニッケルめっき層の少なくとも一方を含むことから、配線導体に被着される下地めっき層に対応したものとなる。そのため、配線導体の電気的な特性や信頼性が有効に確保される。したがって、この構成によれば、特性や信頼性が確保された配線導体のめっき層のひろがりをより正確に判断できる。
【００３４】
本発明の複数個取り配線基板の検査方法は、複数個の配線基板領域とダミー領域を有し、配線基板領域に配線導体が、ダミー領域に、一定の間隔で対向して配置されている少なくとも１対の識別用部材が設けられている複数個取り配線基板上に、配線基板領域および導体パターン上に被着しためっき層のひろがり幅を検査する複数個取り配線基板の検査方法であって、複数個取り配線基板をめっき液中に浸漬して、配線導体の表面にめっき層を形成し、しかる後、ダミー領域の、少なくとも１対の識別用部材の間隔におけるめっき度合いを識別することにより、配線基板領域のめっき層の可否を判定することから、配線基板領域の配線導体のめっき層のひろがり幅を測定することなく、許容されるめっき層のひろがり幅の範囲内か否かを容易に確認できる。
【００３５】
したがって、複数個取り配線基板上に形成されるめっき層のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板の検査方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
（実施形態１）
まず、請求項１〜請求項３に記載の複数個取り配線基板について図１に基づき説明する。
【００３７】
図１（ａ）は、本発明の実施形態１にかかる複数個取り配線基板の一例を示す平面図である。また図１（ｂ）は図１（ａ）の部分Ｘ１の詳細図である。
【００３８】
図１（ａ）、（ｂ）において、１は配線基板領域、２はダミー領域、３は配線導体、４はめっき層である。これら配線基板領域１、ダミー領域２、配線導体３、めっき層４により、複数個取り配線基板１００が基本的に構成される。
【００３９】
各配線基板領域１およびダミー領域２は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料により形成されている。
【００４０】
配線基板領域１は、それぞれが、電子部品（図示せず）を搭載する配線基板（図示せず）の絶縁基体となる領域である。本実施形態において、配線基板領域１は平面視で四角形状であり、それぞれの上面の中央部に電子部品を搭載する搭載部（図示せず）を有している。
【００４１】
電子部品は、半導体集積回路素子や光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子、圧電振動子、加速度センサ素子、コンデンサ、抵抗器、インダクタ等の種々の機能素子や受動素子である。
【００４２】
ダミー領域２は、縦横に配列されている配線基板領域１を取り囲むように形成され、複数個取り配線基板１００の取り扱いを容易とすること等の機能を有している。
【００４３】
なお、複数個取り配線基板１００は、その形状が基本的には四角形状であるが、各角部に丸みがつけてあったり、各辺が直線でなく、いくつかの凹凸が設けられたりしているような、略四角形状のものであってもよいが、好ましくは正方形状もしくは長方形状である。
【００４４】
配線基板領域１およびダミー領域２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ、溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用しシート状となすことによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得る。しかる後、セラミックグリーンシートを所定の順に上下に積層して生セラミック成形体と成す。この生セラミック成形体を還元雰囲気中で約１６００℃の高温で焼成することによって、複数個取り配線基板１００が製作される。
【００４５】
また複数個取り配線基板１００は、その上下主面の少なくとも一方に、配線基板領域１同士の境界および配線基板領域１とダミー領域２との境界に沿って、分割溝７が縦横に形成されている。
【００４６】
分割溝７は、複数個取り配線基板１００をこれに沿って撓折して個々の配線基板領域１をそれぞれの配線基板に分割する際に曲げ応力を集中させる機能を有している。
【００４７】
分割溝７は、複数個取り配線基板１００（配線基板領域１およびダミー領域２）となるグリーンシートの主面に所定の断面形状を有する金属製のブレード（刃）を押圧し、その刃先を所定深さに侵入させることによって形成される。
【００４８】
なお配列された複数の配線基板領域１を個々の配線基板領域１に分割する方法としては、上述のような分割溝７を予め形成しておくという方法に限らず、ダイシング加工等の他の方法を用いてもよい。
【００４９】
また、各配線基板領域１は、搭載部の周辺から下面にかけてタングステン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム、白金等の金属材料から成る配線導体３を有している。この配線導体３は、例えばタングステンから成る場合、銅粉末に適当な有機バインダ、溶剤等を添加混合して得た金属ペーストを、複数個取り配線基板１００の各セラミック絶縁層となるグリーンシートの上面に予めスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００５０】
配線導体３は、搭載部に搭載される電子部品と電気的に接続され、この電子部品の電極を各配線基板領域１の下面側等に導出する導電路として機能する。配線導体３と電子部品の電極との電気的な接続は、例えばボンディングワイヤやはんだ等の導電性接続材（図示せず）を介して行なわれる。
【００５１】
つまり、配線導体３のうち搭載部に電子部品の電極（図示せず）を半田やボンディングワイヤ等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続するとともに、配線導体３のうち搭載部外の表面に導出された部分を、半田等を介して外部の電気回路に電気的に接続することにより、電子部品の電極が外部の電気回路と電気的に接続される。
【００５２】
配線導体３は、例えば、配線基板としての小型化や、搭載される電子部品の高機能化や高集積化等に対応するために、隣接間隔が５０μｍ〜１００μｍ程度と、高密度に形成される。なお、配線導体３は、配線基板領域１の上面以外の表面やの内部に延在させてもよい。さらに、配線導体３の露出表面には、めっき層４が被着される。
【００５３】
めっき層４は、配線導体３の酸化腐食を防止したり、半田等の接続材の接続を容易かつ確実なものとしたりする機能をなす。めっき層４は、ニッケルや金、銅、コバルト、白金、パラジウム等の金属またはその合金から成り、また、例えばニッケル−リン等、ニッケル−ホウ素等の金属以外の成分を含有する金属または合金も含むものである。
【００５４】
めっき層４は、電解めっき法や無電解めっき法等のめっき法により被着、形成することができる。
【００５５】
例えば、硫酸ニッケルを主なニッケルの供給源として含み、これに塩化ニッケルやホウ酸等を添加した電解ニッケルめっき液（いわゆるワット浴）に複数個取り配線基板１００を、めっき用治具（図示せず）等で保持して浸漬し、治具等を介して配線導体３にめっき用の電流を外部の電源から供給することにより、配線導体３の露出部分にニッケルめっき層が被着される。
【００５６】
また、銅めっき層であれば、銅の供給源としての硫酸銅および還元剤としてのホルマリンを主成分として含有し、これに錯化剤やｐＨ調整剤等が添加されてなる無電解銅めっき液に複数個取り配線基板１００を所定時間浸漬することにより、配線導体３の露出部分に被着される。
【００５７】
また、金めっき層であれば、シアン化金化合物にクエン酸カリウム等の有機酸（塩）類やリン酸カリウム等のリン酸塩類等の添加物を添加した電解金めっき浴に複数個取り配線基板１００を浸漬し、めっき用治具等を介して配線導体３に所定のめっき用の電流を供給することにより配線導体３の露出部分に被着される。
【００５８】
なお、配線導体３上のめっき層４の厚さは、導電性接合材の接続強度の確保等を考慮して、３μｍ以上が好ましい。３μｍ以下だと半田等の導電性接続材にて電子部品を接続する際や、配線基板を外部回路基板等に接続すれ際に、半田等の導電性接続材にめっき層４が溶融したりして、配線導体３と導電性接続材が十分な強度で接続できない。この場合、例えば、厚さ２μｍ以上のニッケルめっき層や銅めっき層と、厚さ１μｍ以上の金めっき層とを順次被着させる。ニッケルめっき層や銅めっき層は、導電性接合材と接合し、導電性接合材を配線導体３に強固に接合させる機能を有する。金めっき層は、導電性接合材の接続性をさらに向上させるとともに、ニッケルめっき層や銅めっき層の酸化腐食を抑制する機能を有する。
【００５９】
このような厚みのめっき層４を、めっきのひろがり幅の設定なしに被着させると、上記のように隣接間隔が狭い配線導体３の間で、めっき層４が被着した部分において、配線導体３同士が電気的に短絡する可能性がある。
【００６０】
それゆえ、本発明の複数個取り配線基板１００は、ダミー領域２に、めっき層４が配線導体２を被着する際に許容されるひろがり幅を識別するための少なくとも１対の識別用部材５を有し、識別用部材５が、一定の間隙で対向して配置されている。
【００６１】
このような識別用部材５を備えることから、識別用部材５の間隙を確認することにより、配線基板領域１の配線導体３上のめっき層４のひろがり幅が、許容範囲内か否かを判断できる。
【００６２】
すなわち、配線基板領域１の配線導体３にめっき層４を被着させる際に、めっき液中で同時に、ダミー領域２の識別用部材５にもめっき層４が被着される。そのため、識別用部材５におけるめっき層４のひろがり幅を測定することにより、配線導体３におけるめっき層４のひろがり幅を検知することができる。この場合、めっき層４のひろがり幅の分、互いに対向する１対の識別用部材５の間の間隙の幅が狭くなるので、所定の間隙の幅を基準にして、容易にめっき層４のひろがり幅を測定することができる。そのため、めっき層４のひろがり幅が許容される範囲内であるか否かを容易に、かつ確実に検知することができる。したがって、めっき層４のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板１００を提供することができる。
【００６３】
このような識別用部材５は、例えば、タングステン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム、白金等の金属材料や、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミック材料等により形成される。
【００６４】
識別用部材５は、例えば、タングステンからなる場合であれば、配線導体３を形成するのと同様の金属ペーストを、配線基板領域１を形成するセラミックグリーンシートの表面に、所定パターンで印刷しておくことにより形成することができる。
【００６５】
また、本発明の複数個取り配線基板１００は、対向する識別用部材５の少なくとも一方が、導体パターンであることにより、配線基板領域１に形成された配線導体３と同じ材料で形成することが可能であり、識別用部材５と配線導体３に被着されるめっき層４の被着条件が同じとなる。そのため、識別用部材５と配線導体３に被着されるめっき層４のひろがり幅をより一層正確とすることができる。また、例えば、めっき層４が電解めっき法で被着される場合に、識別用部材５に対するめっき層４の被着を、配線導体３にめっきするのと同様に行うことができる。
【００６６】
したがって、識別用部材５（間隙）を確認することにより、配線導体３に被着されるめっき層４のひろがり幅をより正確に判断できる。
【００６７】
なお、識別用部材５に電解めっき法でめっき層４を被着させる場合には、例えば、識別用部材５を接続用の導体（図示せず）を介して配線導体３と電気的に接続しておいて、識別用部材５にもめっき用の電流が供給されるようにしておく。接続用の導体は、例えば、配線基板領域１やダミー領域２の内部等に、配線導体３と同様の材料および方法で形成することができる。
【００６８】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板１００は、一定の間隙が、少なくとも許容されるひろがり幅であることあるから、めっき層４の被着後この間隙の有無により、めっき層のひろがりが許容範囲内か否かを、より容易に判断できる。
【００６９】
つまり、間隙が、許容されるひろがり幅と同じである場合には、間隙の有無により、容易にめっき層４のひろがり幅が許容範囲内か否かを容易に検知することができる。より具体的には、間隙が確認できる場合には、めっき層４のひろがり幅が許容範囲内であると判断でき、間隙が確認できない場合には、めっき層４のひろがり幅が許容範囲内でないと判断できる。また、間隙が、許容されるひろがり幅よりも広い場合には、残存する間隙の幅を測定することにより、めっき層４のひろがり幅が許容される幅に達しているか否かを容易に検知することができる。
【００７０】
（実施形態２）
次に請求項５に記載の複数個取り配線基板１００について図２に基づいて説明する。
【００７１】
図２（ａ）は、本発明の実施形態２にかかる複数個取り配線基板１００の一例を示す平面図である。また図２（ｂ）は図２（ａ）の部分Ｘ２の詳細図である。なお、先に述べた実施形態１と共通する構成については同一の参照符を付し、重複する説明を省略するものとする。
【００７２】
本発明の複数個取り配線基板１００は、対向する１対の識別用部材５が、対向する１対の導体パターンが、枠状の形状における、対向する一辺であることから、めっき層４は対向する１対の識別用部材５のお互いの方向に（内側方向）向かって広がっていく。それゆえ、対向する１対の識別用部材５の間隙を確認することにより、配線導体３に許容される両側のめっき層のひろがりを確認できる。
【００７３】
（実施形態３）
次に請求項６に記載の複数個取り配線基板１００について図３に基づいて説明する。
【００７４】
図３（ａ）は、本発明の実施形態３にかかる複数個取り配線基板１００の一例を示す平面図である。また図３（ｂ）は図３（ａ）の部分Ｘ３の詳細図である。
【００７５】
なお、先に述べた実施形態１と共通する構成については同一の参照符を付し、重複する説明を省略するものとする。
【００７６】
本発明の複数個取り配線基板１００は、対向する識別用部材５が、四角形状であることから、一方向だけのめっき層４のひろがりが確認できるだけでなく、違う２方向のめっき層４のひろがりを確認できる。
【００７７】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板１００は、対向する識別用部材５が導体パターンであって、かつ一定の間隙が、少なくとも許容されるひろがり幅２倍の幅であることから、配線導体３のめっき層４が配線導体３の外方向に広がるのと同様な状態を形成でき、配線導体３のめっき層４のひろがりをより正確に判断できる。
【００７８】
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、ダミー領域に、対向する識別用部材を複数対有していることから、所望する方向のめっき層の確認を容易に行うことができる。
【００７９】
また、複数の識別用部材によりめっき層のひろがり幅を確認できるので、めっき層のひろがり幅が識別用部材間でバラついたとしても、複数の識別用部材を確認すること（例えば、各ひろがり幅のうち最大のものを基準にして判断すること）により、配線導体におけるめっき層のひろがり幅が、許容される範囲内か否かを、より正確に判断することができる
またさらに、本発明の複数個取り配線基板は、めっき層が、銅めっき層およびニッケルめっき層の少なくとも一方を含むことから、配線導体に被着される下地めっき層に対応したものとなる。そのため、配線導体の電気的な特性や信頼性が有効に確保される。したがって、この構成によれば、特性や信頼性が確保された配線導体のめっき層のひろがりをより正確に判断できる。
【００８０】
本発明の複数個取り配線基板の検査方法は、複数個の配線基板領域１とダミー領域２を有し、配線基板領域１に配線導体３が、ダミー領域２に、一定の間隔で対向して配置されている少なくとも１対の識別用部材５が設けられている複数個取り配線基板１００上に、配線基板領域１および導体パターン上に被着しためっき層４のひろがり幅を検査する複数個取り配線基板１の検査方法であって、複数個取り配線基板１をめっき液中に浸漬して、配線導体３の表面にめっき層４を形成し、しかる後、ダミー領域２の、少なくとも１対の識別用部材５の間隔におけるめっき度合いを識別することにより、配線基板領域１のめっき層４の可否を判定するというものである。
【００８１】
なお、上記検査方法の説明は、図１〜図３に示すような複数個取り配線基板１００を例として行い、検査方法を手順に沿って示す図面は省略している。各符号は、図１〜図３から引用したものである。
【００８２】
このような検査方法としたことから、配線基板領域１の配線導体３のめっき層４のひろがり幅を測定することなく、許容されるめっき層４の範囲内か否かを容易に確認できる。
【００８３】
したがって、複数個取り配線基板１００上に形成されるめっき層４のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板の検査方法を提供することができる。
【００８４】
なお、複数個の配線基板領域１とダミー領域２を有し、配線基板領域１に配線導体３が、ダミー領域２に、一定の間隔で対向して配置されている少なくとも１対の識別用部材５が設けられている複数個取り配線基板１００は、上述した製造方法により製造することができる。
【００８５】
また、ダミー領域２の、少なくとも１対の識別用部材５の間隔におけるめっき度合いの識別は、例えば、目視（双眼顕微鏡等を用いる場合を含む）や画像認識装置による外観検査等の際に、識別用部材５の間隙を検査しその幅を確認することにより行なうことができる。
【００８６】
具体的には、例えば、一対の識別用部材５を導体パターンで形成するとともに、間隙の幅を、許容されるひろがり幅の２倍としておき、複数個取り配線基板１００にめっきを施し、配線導体２および識別用部材５にめっき層４を被着させる。そして、目視や画像認識装置により、間隙が残存しているか否かを確認することにより、ひろがり幅が許容される範囲内か否かを確認する。
【００８７】
この場合、めっき度合いの識別は、ダミー領域２には他に配線導体３等の導体が露出している部位が少ない（または無い）ことや、ニッケル、金等のめっき層とダミー領域２を形成するセラミック材料等との間の色調、明度（光の反射率）の差が大きいこと等から、容易に行ない得る。
【００８８】
なお、本発明は上述した実施形態１、２、３に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００８９】
例えば、上述した実施形態３において、対向する識別用部材５の、四角形状を長方形とすることにより、めっき層４が被着されるめっき工程において、複数個取り配線基板１００がめっき浴の中で揺動される２つ直角方向に合わせて、長方形の識別部材５の辺方向を形成することにより、揺動方向に起きるめっき層４のひろがりが、より正確に確認できる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明の実施形態１にかかる配線基板の一例を示す平面図およびで部分Ｘ１の詳細図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は本発明の実施形態２にかかる配線基板の一例を示す平面図およびで部分Ｘ２の詳細図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は本発明の実施形態３にかかる配線基板の一例を示す平面図およびで部分Ｘ２の詳細図である。
【符号の説明】
【００９１】
１・・・配線基板領域
２・・・ダミー領域
３・・・配線導体
４・・・めっき層
５・・・識別用部材
７・・・分割溝
１００・・・複数個取り配線基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の配線基板領域とダミー領域を有し、前記配線基板領域に、めっき層が被着される配線導体が形成された複数個取り配線基板であって、
前記ダミー領域に、前記めっき層が前記配線導体を被着する際に許容されるひろがり幅を識別するための少なくとも１対の識別用部材を有し、前記識別用部材が、一定の間隙で対向して配置されていることを特徴とする複数個取り配線基板。
【請求項２】
前記対向する識別用部材の少なくとも一方が、導体パターンであることを特徴とする請求項１に記載の複数個取り配線基板。
【請求項３】
前記一定の間隙が、少なくとも前記許容されるひろがり幅であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複数個取り配線基板。
【請求項４】
前記対向する１対の識別用部材が、対向する１対の導体パターンであることを特徴とする請求項１に記載の複数個取り配線基板。
【請求項５】
前記対向する１対の導体パターンが、枠状の形状における、対向する一辺であることを特徴とする請求項４に記載の複数個取り配線基板。
【請求項６】
前記対向する１対の導体パターンが、１対の四角形状であることを特徴とする請求項４に記載の複数個取り配線基板。
【請求項７】
前記一定の間隙が、少なくとも前記許容されるひろがり幅２倍の幅であることを特徴とする請求項４〜請求項６のいずれかに記載の複数個取り配線基板。
【請求項８】
前記ダミー領域に、前記対向する識別用部材を複数対有していることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の複数個取り配線基板。
【請求項９】
前記めっき層が、銅めっき層およびニッケルめっき層の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載の複数個取り配線基板。
【請求項１０】
複数個の配線基板領域とダミー領域を有し、前記配線基板領域に配線導体が、前記ダミー領域に、一定の間隔で対向して配置されている少なくとも１対の識別用部材が設けられている複数個取り配線基板上に、前記配線基板領域および導体パターン上に被着しためっき層のひろがり幅を検査する複数個取り配線基板の検査方法であって、前記複数個取り配線基板をめっき液中に浸漬して、前記配線導体の表面にめっき層を形成し、しかる後、前記ダミー領域の、少なくとも１対の識別用部材の間隔におけるめっき度合いを識別することにより、前記配線基板領域のめっき層の可否を判定することを特徴とする複数個取り配線基板の検査方法。
【請求項１】
複数個の配線基板領域とダミー領域を有し、前記配線基板領域に、めっき層が被着される配線導体が形成された複数個取り配線基板であって、
前記ダミー領域に、前記めっき層が前記配線導体を被着する際に許容されるひろがり幅を識別するための少なくとも１対の識別用部材を有し、前記識別用部材が、一定の間隙で対向して配置されていることを特徴とする複数個取り配線基板。
【請求項２】
前記対向する識別用部材の少なくとも一方が、導体パターンであることを特徴とする請求項１に記載の複数個取り配線基板。
【請求項３】
前記一定の間隙が、少なくとも前記許容されるひろがり幅であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複数個取り配線基板。
【請求項４】
前記対向する１対の識別用部材が、対向する１対の導体パターンであることを特徴とする請求項１に記載の複数個取り配線基板。
【請求項５】
前記対向する１対の導体パターンが、枠状の形状における、対向する一辺であることを特徴とする請求項４に記載の複数個取り配線基板。
【請求項６】
前記対向する１対の導体パターンが、１対の四角形状であることを特徴とする請求項４に記載の複数個取り配線基板。
【請求項７】
前記一定の間隙が、少なくとも前記許容されるひろがり幅２倍の幅であることを特徴とする請求項４〜請求項６のいずれかに記載の複数個取り配線基板。
【請求項８】
前記ダミー領域に、前記対向する識別用部材を複数対有していることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の複数個取り配線基板。
【請求項９】
前記めっき層が、銅めっき層およびニッケルめっき層の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載の複数個取り配線基板。
【請求項１０】
複数個の配線基板領域とダミー領域を有し、前記配線基板領域に配線導体が、前記ダミー領域に、一定の間隔で対向して配置されている少なくとも１対の識別用部材が設けられている複数個取り配線基板上に、前記配線基板領域および導体パターン上に被着しためっき層のひろがり幅を検査する複数個取り配線基板の検査方法であって、前記複数個取り配線基板をめっき液中に浸漬して、前記配線導体の表面にめっき層を形成し、しかる後、前記ダミー領域の、少なくとも１対の識別用部材の間隔におけるめっき度合いを識別することにより、前記配線基板領域のめっき層の可否を判定することを特徴とする複数個取り配線基板の検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００７−２３４６６１（Ｐ２００７−２３４６６１Ａ）
【公開日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−５０９７６（Ｐ２００６−５０９７６）
【出願日】平成１８年２月２７日（２００６．２．２７）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月２７日（２００６．２．２７）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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