【課題】 作業効率の向上や作業の迅速性の向上が図れるプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本体部と廃棄部にて構成し、少なくとも前記廃棄部に製造工程の識別を表示した基板を備え、該表示に従って少なくとも２つに分岐して製造するステップを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

ポリビニリデンフルオリドポリマーフェイスストック（２）およびその表面上の印刷受容層（４）を含む、高温耐性フィルムおよび高温耐性ラベル（１０）が、提供される。この高温耐性フィルムおよび高温耐性ラベル（１０）は、プリント回路基板の製造プロセスでの使用に特に適切である。本発明のポリビニリデンフルオリド（ＰＶＤＦ）フィルムは、プリント回路基板加工において頻繁に接触する種々の溶媒への曝露にも拘らず、その完全性を維持する。
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【課題】
４辺に複数のリードを有し取付方向が判断し辛い電子部品を実装する配線基板を備えた電子機器において、電子部品に表記された部品記号に対応する表示記号を配線基板上の所定の方向で表示することにより、実装された電子部品の取付方向を視認容易に表示する電子部品の取付方法を表示した配線基板を備えた電子機器に関する。
【解決手段】
配線基板３０には電子部品２０が実装される近傍に該電子部品２０に表記された部品記号２１と同じ向きに表示記号３１をシルク印刷で表示し、前記部品記号２１と前記表示記号３１の記号の向きが同じ方向に実装されていれば前記電子部品２０が正しく取り付けられたと判断することとした。 （もっと読む）

【課題】電子部品の配置を正確に行うことができると共に、配線基板と電子部品の隙間を無くすことができる配線基板を提供する。
【解決手段】ホールＩＣ１２が配線基板１０上に配され、ホールＩＣ１２の３本のリード端子１４，１６，１８が複数のパッド２０，２２，２４に半田で接続され、ホールＩＣ１２の外形に沿って、かつ、これを囲うように線状の模様が配線基板１０上にシルクスクリーン印刷されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板１枚毎に、経時変化する材料もしくは部品について、経時変化の管理ができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】経時変化する材料もしくは部品について、経時変化の管理をするための品質情報を、各回路基板１８に対応付けて記憶させる。経時変化する材料としては、半田材料又は、接着剤であり、品質情報としては、半田印刷からの時間又は、接着剤塗布からの時間である。経時変化する部品としては、吸湿性のある部品であり、品質情報としては、吸湿性のある部品の装着後の時間である。 （もっと読む）

【課題】 ジャンパ構造を備えた回路基板の絶縁層について、目視検査だけでは困難な絶
縁特性を確実に行なう構造と、そのための検査方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも一方の表面に形成された銅箔層を備えた回路基板（プリント配
線板）であって、その表面の導体パターンの一部にジャンパ構造を備えており、基材の表
面の一部には、導体パターン及び絶縁層とは独立して、確認マーク３００を備えており、
この確認マークの表面に複数の絶縁層の形成に対応して絶縁層を形成した後、チェック装
置の検査端子を接触してその電気的特性を計測することにより、複数の絶縁層の抜けと共
に、目視による検査だけではなく、絶縁特性を含む電気的特性をも自動的に検査する。 （もっと読む）

【課題】 検査の信頼性及び製品の品質に対する信頼性を高めることができる導体パターンの電気検査用前処理方法、導体パターンの電気検査方法、導体パターンの電気検査用前処理装置、導体パターンの電気検査装置、検査済みプリント配線板、及び検査済み半導体装置を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンを各ピース毎に電気検査するための前処理に関し、導体パターンを各ピース毎に検査して不良導体パターンを検出し、不良導体パターンが検出された不良ピースについて不良導体パターンを構成する配線間を短絡させるように導電性物質を付与する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の劣化、動作不良を検出できるプリント配線板を低コストで提供できるようにする。
【解決手段】 プリント配線板において、切削油等の異物１１で汚染しやすい箇所にＡＮＤゲート１’のＩＣ１を装着する。一方の入力端子１ａには所定電圧Ｖｃｃが、他方の入力端子１ｂは接地されるように接続する。ＡＮＤゲート１’の出力端子１ｃの出力は、通常はＬｏｗレベルである。しかし、入力端子間に導電性の異物１１が付着すると、Ｈｉｇｈレベルのアラーム信号を出力する。ＡＮＤゲートに代えて、ＮＡＮＤ，ＯＲ，ＮＯＲ等の汎用の論理ゲートのＩＣでもよい。さらには、差動レシーバ回路や出力イネーブル端子を持つ回路のＩＣでもよい。同様に入力端子間のプリント配線板の導電パターンの断線をも検出する。汎用の論理ＩＣ等で検出回路を構成するから、低コストとなる。 （もっと読む）

【課題】 ＣＡＤ装置を用いてＰＣカードコネクターなどの電子部品を配線基板上に設計配置するときに、前記カードコネクターの下部に位置する配線基板との間に生ずる隙間領域に、前記隙間の高さより低い他の電子部品を効率よく配置できる実用性に優れた配線基板設計における条件表示方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 下部に隙間を生ずるＰＣカードコネクターなどの電子部品カタログから形状寸法データを読み取り、隙間領域データと、当該隙間領域における隙間高さ寸法を許容する高さ制限値を配線基板設計ＣＡＤ装置のＣＡＤメニューに入力することにより、配線基板の図面上に高さ制限付き実装可能領域を示す線で区画表示すると共に、当該実装可能領域に配置可能な電子部品の高さ制限値を表示させる。 （もっと読む）