【課題】 配線基板の位置決め部以外に、配線基板に実装された部品で配線基板の位置が決められる場合には、部品の実装ずれの分だけ部品や基板に余計な負荷（応力）がかかる。
【解決手段】 配線基板と、前記配線基板が固定される本体部材と、前記本体部材に対する位置が決められるとともに、前記配線基板に対して移動不能に実装される第１の部品と、前記本体部材に対する位置が決められるとともに、前記配線基板に対して移動可能に実装される第２の部品とを有し、前記配線基板に、前記配線基板と前記本体部材との位置を決める位置決め部を設けるとともに、前記位置決め部から前記第１の部品までの距離は、前記位置決め部から前記第２の部品までの距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図る。
【解決手段】フレキシブル基板１１に、ドライバＩＣ２側に接続される第１端子部１２と、この第１端子部１２を介したドライバＩＣ２からの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイス３に接続される第２端子部１３と、これらの第１端子部１２と第２端子部１３とを導通させる第１導通経路１７と、が設けられたフレキシブルプリント配線板４であって、フレキシブル基板１１には、第１導通経路１７に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部１４が設けられ、第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分Ａは、第２端子部１３が第１端子部１２および第３端子部１４から分離されるように切断可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】インク受容部から供給されるインクによって情報を記憶することができる記憶回路及び当該記憶回路を用いた記憶方法の提供。
【解決手段】インク受容部から供給されるインクによって決定される回路要素の状態が、電気的に読み出し可能に構成されているものであり、前記回路要素は、所定の方向に延在する第１配線と、絶縁層を介して前記所定の方向に交差する方向に延在する第２配線と、前記第１配線と前記第２配線とが交差する領域に形成される、前記第１配線と前記第２配線とを接続可能な孔と、を含み、前記インク受容部から供給される導電性インクを前記孔に充填するか否かによって、前記第１配線と前記第２配線との接続状態が決定され、当該接続状態が２値の情報として読み出される。 （もっと読む）

【課題】 制御部に実装情報専用の入力ポートを備えさせずに実装状態の判断を行なわせることができる作業機用基板を提供する。
【解決手段】 第1仕様機種の作業機における制御対象部と制御部３とを連係させる配線パターン部４を設けてある。配線パターン部４は、第1仕様機種に対応の回路部品４３,４５，４６，４７，４８が実装されると、第１仕様回路Ｒを構成し、第1仕様機種の作業機における制御対象部の制御部３による第1制御状態での制御を行なわせ、かつ第1仕様機種の作業機に対応した第1実装状態にある実装情報を制御部３に出力する。配線パターン部４は、第２仕様機種に対応の回路部品４３，４４が実装されると、第２仕様回路ＵＤを構成し、第２仕様機種の作業機に対応した第２実装状態にある実装情報を制御部３に出力する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光により接続端子と他の端子とを接続する際に、焼損させることなく接続することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、光透過性を有するベースフィルム１１に、他の端子と重ね合わせて半田を介在させて導通接続する接続端子１２２と接続端子１２２に繋がる配線部１２１とを備えた配線パターン１２が設けられていると共に、接続端子１２２の接続部分を露出させる切欠部１３１が形成されたカバーフィルム１３が設けられている。この接続端子１２２には、接続部分に向けて照射されるレーザー光を通過させるための貫通した光通過孔１２２ａが、複数の小径孔で形成されている。光通過孔１２２ａは、接続端子１２２がカバーフィルム１３から露出した接続部分（接続領域Ｓ１）を除く残余の領域であって、カバーフィルム１３に覆われている領域（被カバー領域Ｓ２）に設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装部品の実装により異なる機能を奏する外観が同様な複数の電子回路基板を確実に識別でき、ソフトウェアとのミスマッチを確実に無くし得る基板識別装置を提供する。
【解決手段】基板識別装置は、回路ユニットＦＧ２−１２３４〜ＦＧ２−１２３７の何れが有効にされたタイプの電子回路基板２０であるかを目視で識別可能となるように複数の実装部１０６〜１０９に夫々対応して記されたシルク１１５〜１１８と、電子回路基板２０のタイプを、複数の実装部の何れに抵抗器１０６ａ〜１０９ａが実装されているかを検出することに基づいて識別する識別手段１０５ａと、複数の回路ユニットを共通に制御し得るソフトウェアと、識別手段の識別結果に応じて、ソフトウェアを、識別したタイプに対応するように切り替えて起動する切替え手段１０５ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップを高精度に実装することを可能とする実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１は、フリップチップ４が実装されるときに実装位置認識装置によりランドパターン３が認識される基板であり、ランドパターン３とともに導体により形成され、フリップチップ４の実装位置を導き出すための基準として実装位置認識装置により認識される認識マーク２が、フリップチップ４の実装位置の周囲に、少なくとも１つ設けられている。また、認識マーク２は、実装位置認識装置により実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、フリップチップ４の実装位置を通るＸ軸上又はＹ軸上に配置される。この構成により、フリップチップ４の実装精度を向上させうる実装基板１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 配線や接続パッド等のパターン形成不良の発生を抑制ないしは解消して、高い良品率を達成することを可能としたプリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板１の表裏両面のうちの少なくとも片面に導電性を有する金属箔である銅箔２を張り合わせて形成されたプリント配線板用金属張基板およびそれを用いて形成されたプリント配線板ならびにその製造方法であって、前記絶縁性基板１の端面の少なくとも一部分が切断面であり、少なくとも当該切断面を覆う端面カバー部５が、前記端面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】不良品の配線基板領域に関係づけたマークをレーザ照射で変色させることにより各配線基板領域の良否を識別する多数個取り配線基板において、画像認識装置及び肉眼によるマークの認識を確実に行うことができると共に、ゴミ（異物）の発生が抑制される配線基板を提供する。
【解決手段】良品と不良品が混在する複数の配線基板領域ＷＲが設けられ、配線基板領域ＷＲにそれぞれ関係づけた良否識別マークＭを備えた多数個取り配線基板であって、不良品の配線基板領域ＷＲに関連づけた良否識別マークＭは、その中央側がレーザ照射によって変色しており、かつその周縁側がレーザ照射によって変色しない程度に粗面化されている。 （もっと読む）

【課題】電子部材上の狭ピッチ化，微細化された配線，電極などの位置合わせを簡単かつ高精度で行うことができるアライメントマーク，電子部材等を提供する。
【解決手段】第１アライメントマーク１は、幅が一方向に増大する線１Ｌ_１，１Ｌ_２，…，１Ｌ_９を含むラインパターン１Ｌを有している。第２アライメントマーク２は、幅が一方向に増大する間隙２Ｓ_１，２Ｓ_２，…，２Ｓ_９を含むスペースパターン２Ｓを有している。第２アライメントマーク２のスペースパターン２Ｓは、第１アライメントマーク１のラインパターン１Ｌの反転パターンとなっている。位置合わせを必要とする２つの電子部材に、第１，第２アライメントマーク１，２をそれぞれ形成しておくことで、両者の重なりから生じるモアレ縞模様を観察して、目視でも正確かつ簡単に位置合わせを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 片面銅張り積層板２０に形成した位置決めマーク２６を基準としてＩＣチップ３０を搭載し、ＩＣチップ３０の端子３０Ａ、３０Ｂへ至る通孔３６を穿設し、通孔３６内に金属３８、４０を充填して、チップコンデンサ３０の端子接続用のバイアホール４２を設ける。このため、チップコンデンサ３０の端子３０Ａ、３０Ｂとバイアホール４２との間で位置ズレが生じず、チップコンデンサの端子接続用のバイアホール４２の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルム及び金属層の所定の領域にホールを形成することによって、表示装置の製造工程におけるパネルの電極及び駆動回路との整列が容易な軟性フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミド、液晶ポリマー等の絶縁フィルム３１２、及び絶縁フィルム上に配置される電気導電性を有する金属層３１４を含む軟性フィルム３１０、絶縁フィルム及び金属層を貫通して少なくとも１つのホール（hole）３４０が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の配線パターンを有するフレキシブルプリント基板をカットすることにより、複数の配線パターンの間隔が所望の間隔となるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性のベースフィルム２０の表面に複数の配線パターン３０が延在するように形成されており、複数の配線パターン３０それぞれは、互いの間隔がベースフィルム２０の延在する方向に沿って狭まるように形成されている部分を含むように形成されている。複数の配線パターン３０が延在する方向に沿って、その方向の長さを表す目盛りが形成されている。 （もっと読む）

【課題】二つの基板を確実かつ迅速に接続することができるプリント基板システム及びプリント基板の接続方法を提供する。
【解決手段】それぞれが基板側面に設けられた第１凸部（４）と第２凸部（３）と第１コネクタ（２）をもつ第１プリント基板（１）と、第１プリント基板の側面に垂直に接続されるプリント基板であって、第１プリント基板の第１凸部に嵌合する切り欠き部（８）と第２凸部に嵌合する貫通穴（７）と第１コネクタに嵌合する第２コネクタ（６）をもつ第２プリント基板（５）をもつプリント基板システム。 （もっと読む）

【課題】多品種対応性や使い勝手に優れた評価用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装装置の機能を評価するために用いられる評価用基板において、チップ型およびパッケージ型の電子部品を少なくとも含む複数種類の電子部品をそれぞれ対象として評価用実装動作を行うための形状・サイズが異なる複数のランド群が形成されており、パッケージ型の電子部品を実装するためのランド配置パターンとして、相隣接する電子部品の相対向する辺に設けられたリードに対応するランド列２ｂが同一エリアに重複して設けられた重複配置ランド列２ｃを設ける。これにより、実装位置精度を目視によって確認することが可能となり、多品種対応性や使い勝手に優れた評価用基板が実現される。 （もっと読む）

【課題】２枚の回路基板を平行な状態で接続する基板接続用のコネクタを容易に嵌合させる。
【解決手段】本発明の回路ユニット１００は、第１の回路基板３と、その第１の回路基板３に対して位置決めされた状態で略平行な姿勢で電気的に接続される第２の回路基板２とを有し、第１の回路基板３の一方の面には、電気接続用の第１のコネクタ３１が実装され、第２の回路基板２は、第１の回路基板３の一方の面と対向する対向面２Ｂと、その対向面２Ｂの裏側の面である背面２Ａとを含む。とくに、対向面２Ｂには、第１の回路基板３の一方の面に設けられた第１のコネクタ３１に嵌合する電気接続用の第２のコネクタが実装され、背面２Ａには、第２のコネクタ２１を第１のコネクタ３１に嵌合させるための押し付け位置を示す表示部２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子機器に搭載された複数のプリント配線板の構成情報を電子機器の構成によらず自動的に採取すると共に、プリント配線板の構成を管理する。
【解決手段】コンピュータ２００に搭載されたプリント配線板２１０〜２１４は互いに接続され、マネージメントボード２２０にプリント配線板２１３及び２１４が接続されている。プリント配線板２１０〜２１４及びマネージメントボード２２０は、自身のトレーサビリティ情報と実装位置情報とを構成情報として保存している。各プリント配線板は、下位側に接続されたプリント配線板からの構成情報を受信し、その受診構成情報に自身の構成情報を追加して上位側のプリント配線板又はマネージメントボード２２０へ送信する。その結果、全てのプリント配線板２１０〜２１４の各構成情報が接続順にツリー構造でマネージメントボード２２０に集約されて自動的に採取される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装密度を大きくするとともに基板のレイアウト設計の自由度を増すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を内蔵する電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１０には絶縁性の接着部材２０が貼り付けられる。回路基板１０には接着部材２０を貼り付けるべき領域Ａを指し示すための指示部材２１が設けられる。指示部材２１は接着剤や塗料により形成される。接着部材２０の貼り付け位置を指示する指示部材２１を塗料または接着剤で形成するため、貼り付け位置を指示するために過剰なスペースを予め設ける必要がなくプリント配線板を製造する工程で指示部材を形成することができる。従って、プリント配線板に実装される電子部品の実装密度を大きくすることができ、プリント配線板のレイアウト設計の自由度を増すことができる。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップ装置を外部制御ユニットへ接続するためのフレキシブルプリント基板の接続用先端に設けられた電気信号接続用パターンと、外部リジッドプリント基板のコネクタソケットとの接続性を向上させること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１２の外部接続用先端３０は、外部のリジッドプリント基板（図示略）におけるコネクタソケット６１の凹状接続部に当接状態に嵌まるテーパ部４１，４２から形成されている。すなわち、テーパ部４１，４２は、直線状のものであって、ＦＰＣ１２の外部接続用先端３０の両側縁に形成されている。また、テーパ部４１，４２は、平面に見て左右対称状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において、各半田の無鉛・有鉛を目視判定できる識別マークを半田工程の直前に形成する。
【解決手段】電子回路基板10の第一面10aには表面実装部品12が半田ペーストの溶融・冷
却によってリフロー半田され、リード部品11が基板貫通孔に挿入されて第二面10b側から
溶融半田との接触・冷却によってフロー半田される。第一面10aに設けられた第一の識別
マーク20cはリフロー半田が無鉛であれば円形中核部25のメタルマスクが開口して半田ペ
ーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。第一面10aに設けられた第二の識別マーク30cは第二面10bのフロー半田が無鉛であれば方
形中核部35のメタルマスクが開口して半田ペーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。 （もっと読む）