【課題】フレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続された接続部材に加わるストレスを抑制し、信頼性が向上するフレキシブル配線基板の接続構造、および、電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するベースフィルム６０上に導体配線６１と導体配線６１に形成された端子部６３とを有するＦＰＣ基板６と、配線電極２１を有する額縁部２０とを含み、ＦＰＣ基板６の端子部６３と額縁部２０の半田接続面２２とが第１の半田１０によって電気的に接続されているＦＰＣ基板６の接続構造において、ＦＰＣ基板６には、第１の半田１０とは電気的に接続されていない第２の半田１１が配置されるための一対の突出部６ａが形成され、一対の突出部６ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、回路基板に接合された状態で生じる反りを緩和することができ、接合信頼性を向上することができる複合部品を提供する。
【解決手段】複合部品１０は、複数の表面電極が配置された主面１２ｂを有する平板状基体１２と、複数の第１表面電極３２が配置された第１主面と、複数の第２表面電極３６が配置された第２主面とを有する枠状基体２０とを備え、平板状基体１２の主面１２ｂに配置された複数の表面電極と枠状基体２０の第１主面に配置された第１表面電極３２とを介して、平板状基体１２と枠状基体２０とが貼り合わされてなる。枠状基体２０は、第２表面電極３６の間において第２主面２２ａに連通するスリット２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成されたランドの箔離強度が向上し、かつこのランドと実装部品の絶縁耐圧を確保しつつ実装密度を高くすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】配線基板１の表面１０及び裏面２０に第１のランド及び第２のランドを形成し、さらに端子挿入孔１４及びスルーホール１６を形成する。端子挿入孔１４には実装部品５０，５２の端子５２ａが挿入される。端子５２ａを第１及び第２のランドに接合するハンダ４０は、一部がスルーホール１６に流入している。第１のランドは、端子挿入孔１４より実装部品５０，５２側に位置する部分の端子挿入孔１４から外周までの距離が、他の部分と比べて小さい。 （もっと読む）

【課題】屈曲、摺動動作をする片面フレキシブルプリント回路板において、小型軽量薄型化に対応した曲げ半径が小さな電子機器において、断線が発生するという問題点に鑑み、屈曲、摺動動作に優れた、信頼性の高い片面フレキシブルプリント回路板を提供すること。
【解決手段】基材と、前記基材の一方の面側に金属箔をエッチング加工することにより得られた導体回路と、前記導体回路の一部を残して当該導体回路を覆うカバーレイフィルムと、前記カバーレイフィルム上に設けられた電磁波シールド層と、を備え、前記基材の、引張り弾性率が４．０ＧＰａ以上、７．５ＧＰａ以下であり、かつ、前記基材の厚さが、５μｍ以上、２２μｍ以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板において、基板本体上に配置された配線の断線を低減する。
【解決手段】フレキシブル基板（２００）は、コネクタ（３００）と接続されるフレキシブル基板であって、当該フレキシブル基板の長手方向に延びる基板本体（２１０）と、基板本体の一方の面上に配置されており長手方向に延びる配線（２２０）と、当該フレキシブル基板の厚さ（Ｄ１）がコネクタに接続可能な厚さとなるように、基板本体の他方の面上におけるコネクタと接続される先端側に貼り付けられた補強板（２３０）とを備える。この補強板における、前記先端側と反対の他端側の縁部（Ｅ１）の厚さは、先端側から長手方向に離れるに従って徐々に小さくなる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ、ＬＧＡ、およびバットリードパッケージなどの、端子がリジッドな部品をフットプリントによりプリント配線板に実装した場合の、プリント基板に加わるたわみや衝撃によるはんだ接合部にかかる熱的／機械的応力を回避／緩和するプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】フットプリント３のはんだ接合されるエリアより少し広く、フットプリントとプリント配線板１の間に空間を作ることで、フットプリントにばね性を持たせ、プリント配線板がたわんだ場合でも、応力を緩和する構造とし、例えば、フットプリント下方の基板に貫通孔を設ける、フットプリント下方の基板表面に凹部を設ける等の構造とした。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜非被覆領域の外縁から生じた亀裂が進展して、低融点ロウ材および接続パッドに破断が生じるのを抑制した配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基体１の内部に配線導体２が形成され、絶縁基体１の下面に配線導体２に接続された接続パッド６が設けられ、接続パッド６の周囲の絶縁基体１から接続パッド６の下面の周縁に近接する領域にかけて絶縁膜８が被覆されてなる配線基板であって、接続パッド６は、平板形状の接続パッド本体６１と、接続パッド本体６１の下面側の絶縁膜非被覆領域の外縁に対向して上面側に形成された突条部６２とから構成され、突条部６２が絶縁基体１に埋設されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品の表面にめっきによる配線パターンを形成する場合、２つの面が交差する稜線部分で配線パターンがずれたり、耐久性などに問題があった。
【解決手段】本発明の導電回路部材は、インクジェット方式の画像形成装置におけるインクカートリッジやカートリッジホルダ３０またはヘッドカートリッジなどに用いることができる。この導電回路部材は、第１の面１８ａと、この第１の面１８ａに対して交差する第２の面１８ｂと、これら第１の面１８ａと第２の面１８ｂとをつなぐ第３の面２６とを具えている。また、この第３の面２６を介し第１および第２の面１８ａ，１８ｂに跨がって形成される無電解めっきによる導電層２５も具えている。第３の面２６に形成される導電層２５の幅が第１および第２の面１８ａ，１８ｂに形成される導電層２５の幅よりも広く設定され、第１および第２の面１８ａ，１８ｂに関する対称面に対して第３の面２６が面対称である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の実装領域と非実装領域の分割時に、実装領域に生ずる歪みを低減できるプリント配線板及び分割方法を得ることを目的とする。
【解決手段】電子部品が実装される実装領域と、前記実装領域の周囲に設けられた非実装領域とを有するプリント配線板において、前記実装領域と前記非実装領域とを分離する溝と、前記実装領域と前記非実装領域とを連結する連結部と、前記溝の前記連結部を設けた部分に沿うように設けられたスリットとを備えた。 （もっと読む）

【課題】基材フィルムとその基材フィルムの表面に作り込まれた配線パターン層とを少なくとも含むフレキシブルなプリント配線板であって、折り曲げ部を有するものを提供すること。
【解決手段】横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部をさらに有するとともに、前記折り曲げ部は、該プリント配線板から前記基材フィルムを選択的に除去することによって形成されている開口部、及び前記開口部において露出した配線パターン層をその上面及び下面のそれぞれから覆って形成された上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムをもって構成されるように、構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板を切断により分割しても、金属のバリを発生させず、金属の切粉をも発生させずに、側面端子を容易に成形可能である、基板の提供をすることを目的とする。
【解決手段】 本発明は、複数のスルーホールと、このスルーホール間に配置されるテーパー面を有する溝とを備え、上記溝が、テーパー面の全部又は一部に導電性金属層を有し、溝の両側の両テーパー面に設けられる導電性金属層間に離間を設けた基板である。
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【課題】 フレキシブルプリント配線板にねじりモーメントが付与されたときにフレキシブルプリント配線板本体の一部分に応力集中が起こることを抑制する、可及的に小さな補強板を提供し、フレキシブルプリント配線板の把持を容易にする把持部を備えた補強板、該補強板を備えたフレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置、および電子機器を提供することである。
【解決手段】 基端側の補強板１３の外縁部とフレキシブルプリント配線板本体１２の両側部との交差部、すなわち点Ｐ１および点Ｐ２近傍でＺ１側からＺ２の向きに見て補強板１３が丸面取りされ、円弧状に形成されることによって、交差部近傍にかかるねじりモーメントの大きさを小さくする。また把持部を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】本発明においては、フレキシブルプリント基板の形状を小型化し、かつ半導体などの電子部品の接続部の断線や部品の劣化が発生することがないフレキシブルプリント基板およびそれを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、多角形形状の半導体チップ６４ａを表面に実装するベース基板６０と、このベース基板６０の裏面に設けられた補強板６１と、を具備し、前記補強板６１は、半導体チップ６４ａの少なくとも一つの頂点から所定距離離間して長孔形状の孔部を設け、長孔形状の孔部の長辺を前記頂点に対向して配置した。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板が実装領域の近傍で折れ曲った場合でも、端子の接続部分に不具合の発生しない電子部品の実装構造、およびこの実装構造を備えた光ヘッド装置を提供すること。
【解決手段】光ヘッド装置では、フレキシブル配線基板７０の駆動用ＩＣ６の実装領域７２の１辺に沿って端子６１とフレキシブル配線基板７０とに跨るように保護層６８が形成され、かつ、フレキシブル配線基板７０の裏面には実装領域７２と外周縁同士が重なるように補強板６９が貼られている。従って、フレキシブル配線基板７０を実装領域７２の近傍で積極的に折れ曲げた場合でも、駆動用ＩＣ６の端子６１がランド７２０から外れる、あるいは端子６１が折れるなどの不具合の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、狭ピッチ実装が可能な回路基板とその製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】基材１０と、基材１０の少なくとも一主面に形成された電極１１とを含む回路基板１であって、電極１１の内部及び側部のうち少なくとも一方に形成された易剥離部１２を含み、電極１１と易剥離部１２との接着強度が、電極１１と基材１０との接着強度より低いことを特徴とする回路基板１とする。これにより、接続信頼性が高く、狭ピッチ実装が可能な回路基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】搭載した実装部品が溝部を覆うような設計のプリント配線板においても加工ツールによる連結片の切断の効率を維持できるプリント配線板びその加工方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、多数の部品が搭載される主基板２と、小数の部品が搭載される複数の小基板と、主基板２の周辺部及び小基板との間を埋めるように設けられるとともに廃棄される複数の捨て板とを有する。捨て板６Ａは、連結片４によって連結された複数の溝部３を介して主基板２に連結されており、部品の一部が溝部３に跨がるように搭載される。捨て板６Ａには、連結片４の近傍にルータ加工機の加工ツールを挿入するための孔部８が設けられており、加工ツールを孔部８から溝部３へ切削しながら移動させることにより、連結片４を切削除去する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子１を実装し、かつ、金属材料で形成された放熱部材６を配置した構成においても、放熱特性及び接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１５を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い材料で形成された熱伝導材２が、絶縁基板１５の内部に配置されている。熱伝導材２の一端面上に発熱量の大きい発熱素子１が熱伝導材２上に熱伝達可能に配置されている。そして、絶縁基板１５の他方の面上に、樹脂絶縁層３、第１低弾性樹脂層４、放熱部材６がこの順に配置・一体化される。樹脂絶縁層３の熱伝導率は、２Ｗ/ｍ・Ｋ以上である。さらに、第１低弾性樹脂層４は、厚さ２０μｍ以上で、粘弾性測定による引張り弾性率が−４０℃以上の温度領域で１０ＧＰａ以下である。加えて、第１低弾性樹脂層４は、発熱素子搭載部対応領域５には配置されておらず、当該領域には前記樹脂絶縁層が突出して存在している。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】屈曲部１００ａおよび２つの非屈曲部１００ｂに渡ってベース絶縁層１上に所定の導体パターン２が形成される。粗化レジスト４が形成されていない屈曲部１００ａにおける導体パターン２の表面に、例えば凹凸形状を有する粗化部５が形成される。粗化処理用の処理液として、例えば、硫酸と過酸化水素との混合液、アルカリ−亜塩素酸系の処理液、または有機酸系の処理液を用いることができる。また、粗化部５の表面粗さ（算術平均高さ）Ｒａは、１μｍ〜３μｍであることが好ましい。そして、導体パターン２上の端子用開口部の領域を除いて、ベース絶縁層１および導体パターン２上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１５と、この基板の一面側に形成された第１凹部２１と、他面側に第１凹部に対向して形成された第２凹部２２と、第１及び第２凹部が形成された範囲内に形成された貫通孔３５と、第１凹部の内面を覆う第１ランド部３６と、第２凹部の内面を覆う第２ランド部３７とを有するプリント基板５０とする。
また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層１上に例えば電解銅めっきにより所定の導体パターン２が形成される。導体パターン２上の一部の領域を除いて当該導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層６が形成される。すなわち、導体パターン２上の上記一部の領域が端子用開口部７となり、カバー絶縁層６により覆われていない導体パターン２の部分が端子部となる。導体パターン２上の上記一部の領域には電解金めっき層１０が形成される。端子用開口部７の外側の周縁における導体パターン２上の一部の領域に粗化部５が形成される。 （もっと読む）