【課題】アライメントマークの近傍領域の剥離を防ぐことができる薄膜積層体の加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）薄膜積層体の少なくとも最上層の薄膜６ｄに複数のアライメントマーク２２ａ〜２２ｈを形成した後、（ｂ）保護マスクを設けた状態で薄膜を加工する薄膜加工工程を複数回行う。薄膜加工工程では、毎回異なる少なくとも１つのアライメントマークを選択して位置決めに用い、選択されずに残っているアライメントマークに保護マスクを設けて薄膜を加工する。２回目以降の前記薄膜加工工程において選択されずに残っているアライメントマーク２２ｃ〜２２ｈに設ける保護マスク３２ｃ〜３２ｈは、１回目の薄膜加工工程においてそのアライメントマーク２２ｃ〜２２ｈに保護マスクを設けた第１回マスク領域と、その外周縁に接して全周に渡って取り囲む外周領域とに形成する。 （もっと読む）

【課題】接続対象基板にフレキシブル基板を重ねた状態で確実に接続し、接続対象基板とフレキシブル基板との接続に対する信頼性を向上することができるフレキシブル基板の接続構造、光ピックアップ装置およびフレキシブル基板の端部処理方法を提供する。
【解決手段】接続対象とする一方のフレキシブル基板２５上に、複数の配線層毎に接続補助部が形成される他方のフレキシブル基板２１の一端部を重ねて載置し、半田付けすることによって各複数の配線層間にわたる半田３２を形成して、高い接合強度の接続部３３を実現する。 （もっと読む）

本発明は、基礎要素（１６）とプリント回路板（１）と該プリント回路板を該基礎要素に固定するための固定装置（１５）とを備えており、前記固定装置は前記基礎要素を前記プリント回路板の上面（２）および下面（３）に当接させることによって前記プリント回路板を保持する、電気回路装置（１１）に関する。本発明によれば、前記プリント回路板の前記上面および前記下面は、相互にずれた突き合わせ位置（８）で、弾性変形しつつ、前記基礎要素に突き当たっている。
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【課題】折り曲げ時に発生する屈曲部でのひび割れ、断線を防止できる配線パターンを有するＣＯＦ基板を提供する。
【解決手段】第１の屈曲部２aを有する幅の広い配線部分２ｗと幅の狭い配線部分２ｎと前記両配線部分をつなぐ第２の屈曲部２bを形成した連結部分とを有する配線を複数本含むＣＯＦ基板で、相隣れる前記配線２，３の対向する側縁の一方を、他方の配線３の前記第２の屈曲部３bの角を中心に前記幅の狭い配線部分２n,３n間の間隔を半径とした円の接線で、且つ前記一方の配線2の前記第１の屈曲部２aの角とを結ぶ線分と一致するように形成した配線を１本以上有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続の障害が防止されたプリント基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板３０は、ＢＧＡパッケージ５０が実装される実装領域３０Ｒ内に複数のパッド３２と、実装領域３０Ｒの周縁と対向する位置に、隣接する２辺に沿って延びる孔３５とを有する。このような対向する位置に孔３５を設けることにより、ＢＧＡパッケージ５０のバンプ５３ａへの負荷を低減でき、これによりバンプ５３ａがプリント基板３０から剥離することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 電極を研磨しても、マークをその機能が損なう状態に変形されないようにすることにある。
【解決手段】 多層配線基板は、複数の配線により形成された配線パターンを多層に有する基板層と、該基板層の上面に設けられた補助パターン及び該補助パターンを覆う電気絶縁材料を備える補助層と、該補助層の上面に設けられた複数の電極により形成された電極パターンと、補助層の上面に設けられた位置合わせ用マークとを含む。補助パターンは、基板層とマークとの間であってマークの直下は形成されていない。 （もっと読む）

【課題】電磁シールド層の導電接続部における接合強度を改善したフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ベース層１１の面上に形成された信号層１２と、信号層１２を覆って設けられたカバー層１３と、信号層１２に設けられた接続パターン２２と、カバー層１３に設けられ、接続パターン２２の外周を囲繞する開口部１４と、カバー層１３を覆って設けられ、一部が上記開口部１４に埋め込まれて接続パターン２２の上面および側面に被着した導電シールド材１５と、導電シールド材１５を被覆する保護層１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線基板と可撓性基板との間の接続性を強化できる基板接続構造、及び該基板接続構造を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】複数の第１電極配線５４が配置された配線基板５０と、基材９１、及び基材９１の内部に配置される共に一端側が露出されて複数の第１電極配線５４に接続される複数の第２電極配線９２を備えた可撓性基板９０と、複数の第１電極配線５４と複数の第２電極配線９２とを電気的に接続すると共に、配線基板５０と可撓性基板９０とを接着する接着部材１００と、を備えた電子機器であって、複数の第２電極配線９２は、基材９１の長手方向に沿うと共に、基材９１の幅方向に配列され、複数の第２電極配線９２のうち、最も外側に位置する外側第２電極配線９２１の露出された部分の面積は、外側第２電極配線９２１よりも内側に位置する内側第２電極配線９２２の露出された部分の面積よりも広い。 （もっと読む）

【課題】幅寸法及び厚さ寸法が増大せずに所定形状を記憶することができるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１８に形成された配線は、形状記憶合金を含む第１の配線２８と、第２の配線２９が積層されている。ＦＰＣ１８を配線とともに曲げた状態で加熱することにより、ＦＰＣが屈曲した状態が記憶される。 （もっと読む）

【課題】 補強材の適切な供給量を供給することが可能な液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造を提供する。
【解決手段】 液晶表示素子１と、導電路８を備えた可撓性配線基板２と、を備え、液晶表示素子１の電極端子部と可撓性配線基板２の電極端子部１０とを電気的に接続するとともに、液晶表示素子１と可撓性配線基板２との間に補強材１２を設けた液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造において、可撓性配線基板２に補強材１２の供給量を規定する目印１３を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】不具合が発生することなく、ビアホール上からその周辺において配線密度を向上させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通するビアホールＶＨが設けられた基板１０と、基板１０の上に形成され、基板１０上からビアホールＶＨの内側に突き出るリング状延在部１２ｘがビアホールＶＨ上の周縁側に配置されてビアホールＶＨ上の中央側にその径より小さな径の開口部１２ａが設けられた接着層１２と、ビアホールＶＨ内及び接着層１２の開口部１２ａ内に形成されたビア導体部１６と、ビアホールＶＨの上に配置されてビア導体部１６に接続された接続パッドＰを備えて接着層１２の上に形成され、接続パッドＰがビアホールＶＨの面積と同等又はそれより小さい面積を有する配線層２０と、ビア導体部１６の下部に設けられた接続端子１８用の接合部１９とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造工程を煩雑にすることなく絶縁基材と導体回路部との密着性が低下することを防止することができるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３と、絶縁基材３の表面に設けられ絶縁基材３との接触角θ１が７０°〜１００°である導体回路部７とを有するプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スリット部の直線部分を保ったまま、スリット部へのめっき密着性を向上させることにより、スリット部にランドや端子を有する場合でも小型化や高密度化の妨げにならず、信頼性が高いプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、貫通孔を有するプリント配線板であって、前記貫通孔が平面視で直線部分を有するスリット形状に形成され、前記プリント配線板の内層回路が前記貫通孔の直線部分の内壁に露出し、前記貫通孔に形成されるスルーホールめっきが、前記貫通孔の内壁に露出した内層回路と接合するように形成されるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】携帯電話機、ノート型パソコン等の携帯機器に関し、フレキシブル・フラットケーブルのカール部の自由度を低下させないで耐久性を増し、局部的に磨耗するのを防止することを課題とする。
【解決手段】第１の筐体（１２）と、ヒンジ部を介して第１の筐体に連結された第２の筐体（１４）と、一端が第１の筐体のプリント基板（６０）に接続され、他端が第２の筐体のプリント基板（６２）に接続され結合され、かつヒンジ部の位置にて少なくとも１周カールされたフレキシブル・フラットケーブル（６４）と、このカール部の内部に挿入された軸部材（７０）から成る。この軸部材は筐体のいずれにも固定されないが、その動きは規制される。また、ケーブルの一面の配線パターンがプリント基板（６０、６２）の一面側に接続され、他面の配線パターンがプリント基板の他面側に接続される。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストが配線基板上から剥離することを防止すること。
【解決手段】主面に金属層２が露出している絶縁基材層３と、絶縁基材層３上に積層したソルダーレジスト１とを有する配線基板１００において、ソルダーレジスト１の端部が金属層２の上であることを特徴とする配線基板１００。具体的には、絶縁基材層３と、絶縁基材層３上に形成され、絶縁基材層３の端部から第１の距離だけ内部に配置された端部を有する金属層３と、金属層３上に形成され、金属層３の端部から第２の距離だけ内部に配置された端部を有するソルダーレジスト１とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板層数と基板単層厚との制限を緩和し、特別な材質を選定せずとも屈曲可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、導体層１０−１と誘電体層１２−１との間に列状誘電体層１１−１を備え、パターン配線層１３と誘電体層１２−２との間に列状誘電体層１１−２を備える。列状誘電体層１１−１，１１−２を配置することにより、誘電体層１２−１，１２−２において列状の誘電体１１１−１〜１１１−３と接触していない部位は、誘電体層表面の一方のみが導体層１０−１又はパターン配線層１３に接触することとなる。この部位は、誘電体層の両面が導体層に接触している場合と比較し、屈曲しやすい状況となっている。これにより、プリント配線板は、ｘｙ平面に対する曲げにより極めて柔軟に屈曲することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
可撓性基板のコネクタ部の導出部が破断することを防止することが可能な配線基板、電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】
第１の補強部材４０が可撓性基材２０のコネクタ部３Ｃの他面側に設けられており、第１の補強部材４０がコネクタ部３Ｃから導出部３Ｂ側に延在して設けられた幅Ｈ１、長さＥの延在部４０Ａを有している。このため、導出部３Ｂとコネクタ部３Ｃとの境界Ｋで回路基板３の硬さ（柔軟性）をほぼ同じにすることができ、液晶装置１が落下する等して外力が回路基板３に働き回路基板３の導出部３Ｂが撓むときに、この境界Ｋに応力が集中することを防ぎ、この境界Ｋで回路基板３の導出部３Ｂが破断することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の応力集中部に作用する応力を低減し、高い耐久性を有するフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】折り曲げ状態にて湾曲部２ａを有する湾曲領域２と、上記湾曲領域を挟んで位置する２つの領域であり折り曲げ状態でも上記湾曲部を有しない非湾曲領域１Ａ，１Ｂとを備え、上記非湾曲領域の少なくとも一方は、スリット３を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。
【解決手段】伝熱層１３に固定したリードフレームの一部である折曲げ部２１等を、樹脂構造体１５に設けた孔１６やネジ１８によって強固に固定し、この強固に固定した樹脂構造体１５を介して、外部配線２３と、リードフレーム１４はリードフレーム１４の一部である折曲げ部２１を電気的に接続することで、外部配線２３等を介して外部から伝わる外力の影響を受けにくい放熱基板１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】端子部に形成される補強部分の脱落を防止するとともに、電気的特性や接続信頼性に優れたフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係わるフレキシブル配線基板は、ＰＥＴフィルム１１の端部がこの樹脂フィルム１１の他方の面側に向けて折り曲げられ、端子部１５の裏面側において補強部１６として積層されると共に、折り曲げられた部分の内側が接着材１７で接着されていることを特徴とする。 （もっと読む）