【課題】回路基板のコーナーエッジ近傍に銅箔ランドを設けてもソルダーレジストの剥離や基板材料の樹脂バリが問題とならない電子回路ユニットと、その製造方法の提供。
【解決手段】電子回路ユニットの回路基板２の隅部には銅箔ランド５が設けられており、該隅部を区画する直角な基板外縁２ｄと銅箔ランド５の外向きに膨出する外周縁との間に、略Ｌ字状のコーナースペース領域２ｂが延在している。コーナースペース領域２ｂのうち、コーナーエッジ２ａのごく近傍の比較的広い領域だけにソルダーレジスト６を設けておき、コーナーエッジ２ａから離れた狭い領域はソルダーレジストの存しない基板露出領域２ｃとなす。回路基板２は集合基板１０を切断ライン１１，１２に沿って切断して個片化されたものであり、回路基板２上の高周波回路部を覆うシールドカバーの脚片が銅箔ランド５の取付穴５ａに挿入されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に加わる衝撃を緩和して、電子部品と基板との間の接続の不具合を防止する実装構造を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０内に収容され、スリット２４が設けられた剛性を有する第１の基板２１と、第１の基板２１に設けられ、スリット２４に隣接する部品実装部２６と、部品実装部２６に実装された電子部品３０と、第１の基板２１の内部および部品実装部２６の内部に積層され、スリット２４を横断することで部品実装部２６を第１の基板２１に対し変位可能に支持する柔軟性を有する第２の基板２２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部Ｔ１を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面２ａ及び露出された平坦外面２ｓを有する細条の複数のリード端子層２と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面７ａを有する補強体７とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面７ａが前記絶縁基板１の先端面１ａからリード配線層側に離間していること。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極の剥離を低減させた電気配線基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 電気配線基板は、第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の有する誘電率と異なる誘電率を有し、前記第一の誘電体層を内部に含むように設けられた第二の誘電体層と、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層に接触するように、前記第二の誘電体層の主面間を貫通するようにして設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、セラミック配線基板１の上面に、ビア導体４と内部配線５の端部との接続部をそれぞれ取り囲むように凹部９が形成されており、凹部９には接続部の周囲から凹部９に至る絶縁樹脂２ａが入り込んでいる配線基板である。接続部の周囲の絶縁樹脂２ａは凹部９によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれ防止に好適なプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板ＰＣの接続端子部Ｔ１はコネクタ挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面１ａを有する絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記リード配線層を被覆する絶縁保護膜６と、各リード配線層の先端部を構成して互いに平行に配置され一外形線に沿う先端面２ａ及び露出された平坦外面２ｓを有する細条の複数のリード端子層２と、平坦外面７ｓを有し前記リード端子層２の背面位置において前記絶縁基板１の他方の面に接着された補強板７とを備え、前記各リード端子層２と補強板７とは各平坦外面２ｓ、７ｓの相互間隔が前記リード配線層４側よりも前記一外形線Ｙ側で小さくなる関係で対面されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導電性接合層の損傷や剥離を抑制できるフレキシブル配線板、および配線導体の断線を抑制できる記録ヘッドならびに記録装置に提供する。
【解決手段】 樹脂製のベースフィルム３と、該ベースフィルム３表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体５と、該複数の配線導体５の一方側の一部を残して被覆する樹脂製のカバーフィルム７と、該カバーフィルム７から露出した複数の配線導体５表面にそれぞれ形成された導電性接合層９とを具備するフレキシブル配線板１であって、カバーフィルム７の導電性接合層９側の端部に、該端部に沿ってカバーフィルム７の他の部分および導電性接合層９よりも配線導体５と反対側に外方に突出する突部１１を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板から打ち抜きによりプリント配線板を形成するプリント配線板の外形加工において、プリント配線板の品質不良を防止すると共に、プリント配線板外縁部の凹凸形状を直線形状に構築することにより製造ラインの中を搬送された際の位置決めや平行出し並びに垂直出しにおける位置ずれ或いは回転ずれを発生させないプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の外縁部の凹部に埋設物を備え、その外縁部が直線状であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】素子の接続不良を防止する複合配線部材を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２の片側面に形成された素子実装用の銅層３と、フレキシブル基板２の反対側面に形成された樹脂層４と、樹脂層４に貼り合わされ樹脂層４の伸びを防止する伸び防止層５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】１９２０ドット×１０８０ドット以上の解像度であり、１秒間に１２０コマ以上を表示する液晶パネルおよびこれを備えた表示装置においても、可撓性基板の断線を低減し、耐久性を向上することを目的とする。
【解決手段】本発明による液晶パネル２は、１９２０ドット×１０８０ドット以上の解像度であり、１秒間に１２０コマ以上を表示するものであって、可撓性基板３上に設けられた半導体チップ１２のガラス基板４側の端部とガラス基板接続部７との距離、可撓性基板３上に設けられた半導体チップ１２のソース基板５側の端部とソース基板接続部６との距離およびガラス基板接続部７とソース基板接続部６との距離のうち最も短い長さを応力緩和長さＬｓとすると、ソース基板の長手方向の長さＨの応力緩和長さＬｓに対する比である応力緩和寸法比Ｈ／Ｌｓが７．５以下のものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の大きさを小さくすることができるとともに組立を容易に行うことができ、さらに、各部位における剛性を適宜調整しうる補強構造を備えるフレキシブルプリント線板を提供する。
【解決手段】固定部材５０に貼着される固定部１ａと、この固定部の端部において折り返されて上記固定部に重ねるように配置された折り返し部１ｂと、上記固定部材に対して往復動させられる移動部材に連結される連結部と、上記連結部と上記折り返し部との間において、上記移動部材の往復動に応じて繰り返し屈曲させられる略Ｕ字状の屈曲部１ｃとを備えるとともに、上記屈曲部に曲げ剛性を段階的又は連続的に変化させる補強構造２０を設けてフレキシブルプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によりアレイ基体を切断する場合、絶縁性基体として用いられるセラミックスなどの部材のレーザー光の吸収率が低いため、レーザー光の強度を高める、或いは、長時間レーザー光を照射する必要があり、レーザー加工に伴い多量の熱が生じる。そのため、配線基板が具備する絶縁性基体及び内部配線の特性が変化して、配線基板の耐久性が低下する可能性がある。
【解決手段】複数の配線基板領域を有する絶縁性基板をレーザー加工により切断する工程を含み、絶縁性基板と、絶縁性基板を構成する成分よりもレーザー光の吸収率の高い酸化金属を主成分とし、絶縁性基板の主面上であって隣り合う配線基板領域の境界に沿って配設された酸化金属層と、を具備する基板を準備する第１の工程と、酸化金属層に沿って基板をレーザー加工により切断する第２の工程と、を備えた配線基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置の温度上昇により生じる半導体装置に対する応力によってフィルム基板に設けられた配線が断線することを防止できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、フィルム基板２の上に保持された半導体素子１と、フィルム基板２に設けられた出力端子部５と、フィルム基板２に設けられ、半導体素子１と出力端子部５とを接続する配線８とを備えている。配線８は同一の円弧寸法又は異なる円弧寸法からなる波線形状を有している。 （もっと読む）

【課題】複数の層のうち熱膨張率の小さい方の層と導体パターンとの熱膨張率の差によって生じる応力を低減させること。
【解決手段】配線基板１は、第１ガラスセラミック層１１と、第１ガラスセラミック層１１に積層された第２ガラスセラミック層１２と、第１ガラスセラミック層１１と第２ガラスセラミック層１２との間に形成された導体パターン１３と、導体パターン１３を覆っている第３ガラスセラミック層１４とを含んでいる。第２ガラスセラミック層１２は、第１ガラスセラミック層１１より小さい熱膨張率を有している。第３ガラスセラミック層１４は、第１ガラスセラミック層１１と第２ガラスセラミック層１２との間において導体パターン１３の形成領域を含む部分的領域に形成されており、導体パターン１３の熱膨張率と第２ガラスセラミック層１２の熱膨張率との間の範囲に含まれる熱膨張率を有している。 （もっと読む）

【課題】光学レンズ等の部品を搭載する平面の平坦度を向上させるとともに、セラミック破砕に起因したダストの発生を抑え、ＣＣＤ等のイメージセンサ用のセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック配線基板に分割するために形成された溝が、この溝の開口部の両端Ａ及びＢを結ぶ線分をＡＢとするとともに、この線分ＡＢの中心Ｏから左右又は前後方に０．３ｍｍ離隔した点をそれぞれＣ及びＤとし、これらの点を結ぶ線分をＣＤとした場合において、前記セラミック配線基板の、基板面に垂直な方向おける線分ＡＢ及び線分ＣＤ間の、最大離間距離が１０μｍ以下なる関係を満たすようにして、多数個取りセラミック配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】分割溝に沿って正確に分割することができる多数個取り配線基板、配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１１〜１５が積層されており、配線基板として分割されるべき基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_５５が、複数配列形成された多数個取り配線基板１であって、複数の絶縁層１１〜１５のそれぞれには、基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_５５同士の境界部分に分割溝Ｓ_ｏｄｄ，Ｓ_ｅｖｅｎが形成されており、この分割溝Ｓ_ｏｄｄ，Ｓ_ｅｖｅｎは、奇数番目の絶縁層１１，１３，１５に形成された第１分割溝Ｓ_ｏｄｄと、偶数番目の絶縁層１２，１４に形成されており、かつ第１分割溝Ｓ_ｏｄｄと平面視において重ならないようにして形成された第２分割溝Ｓ_ｅｖｅｎとを有し、平面視において、第１分割溝Ｓ_ｏｄｄと第２分割溝Ｓ_ｅｖｅｎとが、分割する方向に沿って、互いに隣り合っている。 （もっと読む）

【課題】衝撃などの荷重が印加された際に、その荷重に起因した破損箇所を特定し、確実に基板の破損を検出することができる電子機器を提供する。
【解決手段】スロットユニット４を基板１１に固定しているネジを挿通するための孔部に、凹部１１ｇを形成したことにより、スロットユニット４に外部から衝撃などの荷重が印加された際に、孔部よりも優先的に凹部１１ｇにクラックを発生させることができる。すなわち、クラックの発生箇所を特定することができる。したがって、凹部１１ｇの近傍に導電パターン１２を形成することによって、確実にクラックの発生を検出することができ、保護処理を実行することができる。 （もっと読む）

【課題】電極端子に接続される導体パターンがカードエッジの内層に設けられているプリント配線板において、該プリント配線板に形成される回路の動作を安定させる。
【解決手段】カードエッジ２は、表面に設けられている電極端子１１ａと、電極端子１１ａよりも内側に設けられ、電極端子１１ａに接続されている第１の導体パターン１２ａと、第１の導体パターン１２ａよりも内側に設けられている第２の導体パターン１５ａと、第１の導体パターン１２ａと第２の導体パターン１５ａとの間に設けられているグランドパターン１３ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのクラックを抑制することができるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】第２導電パッド４７、４７同士の間で第１配線パターン４３は比較的に小さい第３幅Ｗ３で広がる。補強層５４は、比較的にクラックを生じやすい第１導電パッド４２および第１配線パターン４３の境界を含む補強領域Ａを補強する。こうして補強層５４はフレキシブルプリント基板２９を部分的に補強する。補強領域Ａで応力の生成は抑制される。第１配線パターン４３でクラックの発生は抑制される。フレキシブルプリント基板２９の強度はフレキシブルプリント基板２９の全面にわたって平均化される。しかも、補強領域Ａの外側では第１および第２導電パッド４２、４７は比較的に大きな第１幅Ｗ１および第２幅Ｗ２を規定する。したがって、補強領域Ａの外側で第１および第２導電パッド４２、４７に応力が生成されても、クラックの発生は抑制される。 （もっと読む）

【課題】配線基板における電力供給線や信号線などの配線部の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板３は、ランド部７０と、ランド部７０の側部に接続されたライン部７１と、を有する導電層７と、ランド部７０上で導電層７に接続された導体８と、を備えている。ライン部７１は、導電層７の厚み方向に導電層７を貫通し、ライン部７１を流れる電流を部分的に分岐させる切り欠き部７３を有する。
さらに、本発明の一実施形態にかかる実装構造体１は、配線基板３に搭載された電子部品２を備えている。電子部品２は、導電層７及び導体８と電気的に接続されている。 （もっと読む）