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Fターム[5E338EE27]の内容

プリント板の構造 (36,555) | 目的と効果 (7,953) | 機械的なもの (2,173) | 機械的な補強 (1,377) | 断線、剥離の防止 (365)

Fターム[5E338EE27]に分類される特許

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【課題】セラミックス基板と金属板とを多層に積層し、セラミックス基板の両側の金属板を接続状態とすることができ、しかもセラミックス基板と金属板との間の剥離やセラミックス基板の割れ等が生じにくいパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板2及び金属板4A,4C,4D,5A,6を積層する際に、セラミックス基板2の貫通孔11内に、貫通孔11よりも長い柱状の金属部材12を挿入しておき、セラミックス基板及び金属板を接合する際に金属部材12を加圧して塑性変形させ、金属部材12と貫通孔11の内周面との間に隙間を形成した状態で金属部材12によりセラミックス基板2の両側の金属板5A、4A,4Dを接続状態とする。 (もっと読む)


【課題】擦れによるフレキシブル配線板の摩耗を防止し、信頼性の高いフレキシブル回路体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム7と、絶縁フィルム7上に形成された配線層4と、前記配線層4上に形成された絶縁層8と、を有するフレキシブル配線板2を備えたフレキシブル回路体1において、前記フレキシブル配線板2に熱可塑性エラストマー3を被覆したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断できると共に、カバーレイ等の絶縁層を厚肉な設計にする場合でも、電磁波シールド層の破断を効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。
【解決手段】基材層10と、導電層20と、絶縁層30と、電磁波シールド層40とを備えると共に、絶縁層30の一部を取り除いた状態で、絶縁層30に形成される段差部Dの下に露出する導電層20からなる電極部Eを備えるフレキシブルプリント配線板1であって、段差部Dを、電極部Eへと向かう複数の階段状の段差面若しくは/及び電極部Eへと向かう1乃至複数の傾斜面として形成し、且つ段差部Dに沿って電磁波シールド層40を屈曲させた状態で、電磁波シールド層40と電極部Eとを導電性接着剤を介して電気接続させてあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】基板本体の側面の切欠部付近でバリが少なく且つ該切欠部の内壁面に設けた導体層のハンダ実装性に優れたセラミック配線基板、該基板を複数個得るための多数個取りセラミック配線基板、および該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する。
【解決手段】平面視が矩形の表面3および裏面4と、該表面3と裏面4との間に位置し且つ表面3側の溝入面8aおよび裏面4側の破断面7を有する側面5とを備えた基板本体2aと、前記側面5の少なくとも1つに、上記表面3と裏面4との間における平面視が凹形状の切欠部6と、を備えたセラミック配線基板1aであって、上記切欠部6を有する側面5において、上記溝入面8aと破断面7との境界線11は、側面視で基板本体2aの表面3側に凸となる湾曲部11rを切欠部6の両側に有する、セラミック配線基板1a。 (もっと読む)


【課題】セラミック母材を分割溝に沿って分割することでセラミック基板を得るのに際して、分割溝に沿って確実に割れるようにする。
【解決手段】セラミック母材が複数の基板領域2に分割されており、隣接する基板領域2間に分割溝7が形成されている。各基板領域2のコーナー部8が、分割溝7とつながる空隙9Bに面しており、円弧状である。空隙9Bの分割溝7との接点Pにおいて、円弧状のコーナー部8が分割溝7の中心線7aに対して正接している。セラミック母材を分割溝7に沿って分割することでセラミック基板を得る。 (もっと読む)


【課題】より損傷しにくいフレキシブルプリント配線板を含んだテレビジョン受像機および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン受像機は、筐体と、回路基板と、フレキシブルプリント配線板と、を備える。回路基板は、筐体内に設けられる。フレキシブルプリント配線板は、回路基板に電気的に接続され、基層と、導電層と、保護層と、を有する。基層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。導電層は、基層の第一面および第二面のうち少なくとも一方に設けられる。保護層は、基層および導電層を覆い、基層の周縁部より外側に位置された外縁部を有する。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリマー又はフッ素樹脂によるカバーレイを用いつつ、カバーレイの剥がれを生じさせることが無く、且つ十分な回路保護機能を発揮させる。
【解決手段】フレキシブルプリント基板1は、スルーホール20、ビアホール30のような凹部を有する可撓性のベース基板4と、凹部に充填された充填物40と、ベース基板4及び充填物40を被覆する液晶ポリマー又はフッ素樹脂からなるカバーレイ10とを備えている。充填物40は導電性又は非導電性物質からなる。 (もっと読む)


【課題】コネクタに挿入するときの作業性が悪化することなく、銅箔パターンの断線を防止できるようにする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板10において、その基材11の端子露出部12aの背面に設けられる補強板15を、全体として高い剛性を有する基部15aと、厚さが変化する可撓部15bとで構成する。補強板15は、細長くて薄く、長さの異なる補強テープ16a〜16eを積層し、接着剤17で接着することによって構成される。フレキシブルプリント基板10をコネクタに挿入するとき、十分な作業空間がない場合、補強板15の内側終端部近傍で基材11を折り曲げ、その部分を挿入方向に指で押すことになる。このとき、基材11は、補強板15の可撓部15bによって裏側から弾性的に支持されるため、円弧状の状態で折り曲げられ、折り目が付くことがない。これにより、銅箔パターン12の断線が未然に防止される。 (もっと読む)


【課題】キャビティにおける絶縁基板とコンデンサとの隙間の直上に配置された導体パターンの断線を抑制し、配線板における電気的接続の信頼性を高めることを可能にする。
【解決手段】キャビティR10が形成された基板100(絶縁基板)と、キャビティR10内に配置される電子部品200(電子デバイス)と、基板100上及び電子部品200上に配置される絶縁層101(層間絶縁層)と、絶縁層101上に配置される導体層110と、を有する配線板10において、キャビティR10における基板100と電子部品200との隙間には、絶縁層101を構成する絶縁材料(絶縁体101a)が充填され、導体層101は、隙間の直上(直上領域R1)において部分的に幅が広くなる導体パターンを有する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板とで熱圧着される中継基板の面積を小さくさせることを課題とする。
【解決手段】長手方向D1に沿った縁部20aに中継基板側圧着部21を有し制御基板50からの信号(SI1)を被制御パネル(10)に中継する長尺状の中継基板20と、信号を伝送するための接続端子34を配列したフレキシブル基板側圧着部33を縁部(30b)に有し前記中継基板側圧着部21に熱圧着されるフレキシブル基板30と、の配線構造ST1において、フレキシブル基板側圧着部33に配列される接続端子34のピッチpを狭めて該フレキシブル基板側圧着部33にダミー端子35を増設し、中継基板側圧着部21に接続端子34と接続される中継基板側端子22を配列し、中継基板20においてダミー端子35の圧着箇所25から長手方向D1に直交する短手方向D2の領域を部品28の実装領域R2とする。 (もっと読む)


【課題】基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。
【解決手段】基板11は、基板の互いに対向する第1及び第2主表面11a及び11b間にリード挿入用孔部17が貫通して形成されている。リード挿入用孔部は、第1孔部19及び第2孔部21が、この順に第1主表面側から第2主表面側へ一体的に連通して形成されている。第2孔部は、第1孔部の孔径と比して小さく、かつリード挿入用孔部に挿入すべくリードが挿入可能な孔径で形成されている。そして、第1孔部の内側壁面19b、及び第1主表面の第1孔部の開口端領域11cを一体的に被覆するランド23を具えている。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント基板により表示部が押圧されるのを回避する。
【解決手段】レンズ鏡筒200と表示部302との間に撮像素子204が配設される。電池収納部500の前側のプリント基板100のBtoBコネクタ104に、撮像素子204に接続されるフレキシブルプリント基板201のBtoBコネクタ103を接続することで、撮像素子204とプリント基板100とが電気的に接続される。基板201は、第1延出部201dから、接続部201jを介して続く第2延出部201eが、レンズ鏡筒200と電池収納部500との間を通ってプリント基板100より前の位置まで延出する。第2延出部201eから引き出し部201aが右方にプリント基板100の前側にまで引き出され、引き出し部201aの右側寄りの下部からコネクタ取付部201bが下方に延設される。 (もっと読む)


【課題】三次曲面を有する被貼着体にフレキシブルプリント基板を貼着する際にしわが生じるのを防止できるとともに、配線パターンの設計が容易化されるフレキシブルプリント基板、フレキシブル基板の貼着方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】フィルム状の絶縁基材上に金属配線層が形成され、三次曲面を有する被貼着体に貼着されるフレキシブルプリント基板において、当該フレキシブルプリント基板の周縁部、特に貼着時に歪み応力が集中しやすい部位に、略円弧状(円弧状、楕円弧状、長円弧状など、円弧半径が徐々に変化する緩和曲線形状を含む)の切欠部を形成する。 (もっと読む)


【課題】セラミック多層基板が実装された回路基板等から衝撃や応力が基板本体に作用しにくいセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板は、(a)積層されたセラミック層を含み、セラミック層が積層された方向の片側に矩形の主面12bを有する基板本体と、(b)基板本体の主面12bに形成された外部電極14とを備える。すべて外部電極14が、基板本体の主面12bの互いに隣接する辺20a〜20dの中点22a〜22d同士を結ぶ第1の仮想線分30a〜30dに重なり、又は第1の仮想線分30a〜30dで囲まれた第1の仮想領域30xの内側に配置されている。 (もっと読む)


【課題】曲面状の面を有する部材に貼り付ける際に皺が発生し難いフィルム状部材、及び、曲面状の面を有する部材に前記フィルム状部材を貼り付けるフィルム状部材の貼り付け方法を提供すること。
【解決手段】本フィルム状部材の貼り付け方法は、曲面状の面を有する部材に平面状のフィルム状部材を貼り付けるフィルム状部材の貼り付け方法であって、前記フィルム状部材を前記曲面状の面を有する部材に貼り付けた場合に、前記フィルム状部材が平面状であったときに比べて高い応力が発生する領域を解析により特定する第1工程と、前記フィルム状部材の前記高い応力が発生する領域にスリットを形成する第2工程と、前記スリットが形成された前記フィルム状部材を前記曲面状の面を有する部材に貼り付ける第3工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】導体パターンの断線等の不都合がより生じにくいフレキシブルプリント配線板および当該フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、表面に導体パターンが設けられたベース層と、ベース層の端部で表面および導体パターンが露出された状態にベース層の表面および導体パターンを覆う第一の層と、ベース層の端部の裏面を覆う第二の層と、を有し、第一の層の端部側の第一の端縁、および当該第一の端縁の裏側に配置された第二の層の第二の端縁が、ベース層の表面または裏面に沿って突出または没入した凹凸形状を有した。 (もっと読む)


【課題】電子機器に用いられて部材同士を接続するフレキシブル基板として、柔軟性を失うことなくその破断を防ぐとともに、万一一部に破断が生じた場合でも電子機器の動作に重大な損害を与えることが無く、破断が生じていることを利用者に警告できるフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板を備えた電子機器を得ること。
【解決手段】電気信号を伝送する信号配線34の端部に形成された接続部35と、前記接続部35近傍で、一方向に配列された複数の前記信号配線34が配置された信号配線部36と、前記信号配線部36の前記信号配線34の配列方向に直交する方向のいずれか一方の端辺に形成された、前記信号配線34が配置されていない破断検出部37と、前記破断検出部37と前記信号配線部36との間に形成された貫通孔38とを有する。 (もっと読む)


【課題】基板折り曲げ部位の配線幅が狭くなったとしても配線層が切断しない信頼性の高い配線回路基板を提供する。
【解決手段】折り曲げ溝を折り曲げライン6として基板2を折り曲げて使用する配線回路基板である。この配線回路基板1では、基板2の他面に形成した折り曲げ溝の折り曲げライン6上に位置する配線層4の折曲げ部配線回路パターン4Cを、折り曲げラインに対して配線幅両側縁4C、4Cを斜めに交差させ、折り曲げられる側の基板2Aに対して折り曲げる側の基板2Bを両基板の両側縁2A、2B同士が一致しないように捻ってくの字状に折り曲げた場合に、折曲げ部配線回路パターン4Cを基板2から浮き上がらせる。 (もっと読む)


【課題】端子部の集電体への取り付け位置を複数の単電池間で同じにし得る配線基板、スタック及び双極型二次電池を提供する。
【解決手段】複数の歯(21a、21b、21c、21d)と当該複数の歯を束ねて一体とした幹(21e)からなる櫛状部位(21f)と、この櫛状部位(21f)と接続される一つの柄(21g)とで構成される絶縁基板(26)と、この絶縁基板(26)上に導電材料で形成され前記複数の歯のそれぞれの先端から前記柄の端まで個別に伸延し前記複数の歯の先端に接触する導電体の電位を前記柄の端まで電導させる複数の配線(22、23、24、25)と、前記複数の歯の先端に導電材料が露出する端子部(22a、23a24a、25a)とを有し、前記複数ある歯の太さを相違させる。 (もっと読む)


【課題】端子部の集電体への取り付け位置を複数の単電池間で同じにし得る配線基板、スタック及び双極型二次電池を提供する。
【解決手段】複数の歯(21a、21b、21c、21d)と当該複数の歯を束ねて一体とした幹(21e)からなる櫛状部位(21f)と、この櫛状部位(21f)と接続される一つの柄(21g)とで構成される絶縁基板(26)と、この絶縁基板(26)上に導電材料で形成され前記複数の歯のそれぞれの先端から前記柄の端まで個別に伸延し前記複数の歯の先端に接触する導電体の電位を前記柄の端まで電導させる複数の配線(22、23、24、25)と、前記複数の歯の先端に導電材料が露出する端子部(22a、23a24a、25a)とを有し、前記複数ある端子部と集電体との接着力を相違させる。 (もっと読む)


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