【課題】特に携帯型の電子機器において、半導体装置と回路基板間をアンダーフィルなどで樹脂封止しなくても、落下などの衝撃に対する耐性を向上させることを目的とする。且つ、この場合には、低背化を妨げずに小型化に寄与でき、低コストで実現できる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板、この回路基板上に搭載された半導体チップを有する半導体装置、この半導体装置を接続したマザーボードを有する電子回路装置などにおいて、これらの電極構造１が、表面からくぼんだくぼみ４と、このくぼみ４の内部に設けられる樹脂の突起５と、このくぼみ４および突起５の表面を覆う配線層６とを有する構造からなる。このような電極構造１にすることにより、接続高さを低減するとともに耐衝撃性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】超音波接合時のフライングリード端部への応力集中を回避し、導体層が断線することを防止すること。
【解決手段】サスペンション回路基板１は、金属支持基板１２と、金属支持基板１２上に配置され、絶縁材料からなる第一絶縁層１１と、第一絶縁層１１上に配置され、配線を構成する導体層１０と、第一絶縁層１１および導体層１０上に配置され、絶縁材料からなる第二絶縁層１３と、を備えている。サスペンション回路基板１は、導体層１０のうち第一絶縁開口部１１_Ｏに対応する位置に厚み方向で荷重を加えた際に、第一絶縁開口部１１_Ｏの周縁に対応する位置で導体層１０に生じる応力を第一応力Ｆ_１とし、金属支持基板開口部１２_Ｏの周縁に対応する位置で導体層１０に生じる応力を第二応力Ｆ_２とした場合に、Ｆ_１＜Ｆ_２となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、端子の厚みのばらつきを吸収する際に加圧力を大きくする必要がなく成形性に優れ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられた２段形状を有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、ベース基板３０の上に配置された第１の段４２と、第１の段４２の上に配置されるとともに平面視において第１の段４２よりも面積が小さくかつ先鋭な突出形状の第２の段４３と、を有してなり、第１の段４２の側端部及び第２の段４３の側端部は、ベース基板３０の面内に平行な面で切断した第１端子４０の断面積がベース基板３０の表面から離れるに従って小さくなるような連続したテーパ形状に形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの断線の発生を抑制する。
【解決手段】 第１筐体１１と、第１筐体と重なり合った状態でスライド及び回転が可能な第２筐体１２と、第１筐体と第２筐体とを電気的に接続する、少なくとも２箇所の折り返し部分を有するＦＰＣ２００と、を備え、ＦＰＣの一の折り返し部分は、スライド方向に垂直な方向に沿った折れ目７８を有するとともに、当該折れ目が第２筐体のスライド時にスライド方向に移動し、ＦＰＣの他の折り返し部分は、回転方向に垂直な方向に沿った折れ目７９を有するとともに、当該折れ目が第２筐体の回転時に回転軸回りに移動する。 （もっと読む）

【課題】基板の折れ曲がりによる断線を防止することができるフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板１は、一方の面１１及び他方の面１２を有し、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを含んで構成される基板１０と、基板１０の一方の面１１上に形成される端子２０と、基板１０の他方の面１２上における端子２０と重なる領域に接着される補強基板３０と、基板１０と補強基板３０とを接着する接着剤４０と、を備え、接着剤４０は、ホットメルト接着剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミック母基板を各配線基板領域にバリを発生させることなく容易に分割できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された下部母基板１ｂと、枠状の上部母基板１ａとからなる母基板１に分割溝６ａ，６ｂが形成された多数個取り配線基板10であって、配線基板領域２の１つの辺において、上部母基板１ａが非形成とされて下部母基板１ｂの上面が配線基板領域２の境界まで露出し、上部母基板１ａが非形成とされた１つの辺同士が隣り合って連続するように配線基板領域２が配列され、上部母基板１ａが非形成とされた配線基板領域２の１つの辺同士が隣り合って連続している部分の下部母基板１ｂの上面に分割溝６ｂが形成されている多数個取り配線基板10である。下部母基板１ｂに十分な深さで分割溝６ｂを形成できるため、分割時にバリが発生することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電気機器用基板における電極端子の配設領域又は突出基板部分を大きくすることなく、複数の突出基板部分の夫々に設けてある配線端子の全部を対応する電極端子に電気的に接続し易いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０の周縁に沿って間隔を隔てた位置から複数の突出基板部分１２が延設され、電気機器用基板に設けてある複数の電極端子の夫々に対して電気的に接続される配線端子１５，１６が、突出基板部分の夫々に設けられているフレキシブル配線基板であって、突出基板部分どうしの間の位置において、配線基板に、突出基板部分どうしの間の周縁１３ａに至る切り込み部１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、接着層３０を介して第１の回路基板２０と第２の回路基板４０とが積層され、第１及び第２の回路基板２０,４０の間に中空部３１が形成されたフレキシブルプリント配線板１であって、接着層３０において製品１０となる領域の外に、中空部３１に連通した副中空部３２が形成され、前記第１又は第２の回路基板２０,４０の少なくとも一方に、開口部で前記副中空部に開口する貫通孔２５,４５が形成されており、貫通孔２５,４５は、通気性及び防水性を有する閉塞部材５１,５２によって閉塞されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣをコンパクトかつ断線などが発生し難い構造にして、長いＦＰＣのパネルなどに対する実装の高速化，高品質化，低コスト化を可能にする。
【解決手段】長く複数層の構造からなるＦＰＣ１を巻取って巻取りＦＰＣ１ａを形成する。巻取りＦＰＣ１ａには、一方の電極部４ｂを中心にして配線層４をベースフィルム２の内側になるように複数回巻取ることにより、巻取り円筒部１ｄを形成する。巻取り円筒部１ｄは固定手段７ａにより固定する。当該巻取りＦＰＣ１ａを用いて、ＦＰＣ１の他方の電極部４ａを、接合対象の基板上の電極と電気的に接続することにより、長いＦＰＣ１の実装が容易に行える。 （もっと読む）

【課題】従来のリジッド−フレキシブル基板は、折り曲げ部付近の配線に応力が集中しやすく、配線がファイン化、あるいは薄層化すればするほど、屈曲時の信頼性が影響を受ける場合があった。
【解決手段】リジッド−フレキシブル基板１０１のフレキ部１０３を構成するフィルム基材１０７に切り欠き部１１２を設け、この切り欠き部１１２に、第１の接着層１０８や第２の接着層１１０の一部を充填することで、配線１０９がファイン化、あるいは薄層化した場合での屈曲信頼性を大幅に高めたリジッド−フレキシブル基板１０１を提供する。 （もっと読む）

【課題】ライン部に比べて面積の広いパッド部を絶縁基材から剥離しにくくすることができると共に、表面実装部品を傾くことなく安定的に実装することができる回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１に電気回路としてライン部９及びパッド部８を露出するように埋設して形成された回路基板１０に関する。前記ライン部９が形成された回路溝３が浅く、前記パッド部８が形成された回路溝３が深く形成されている。前記パッド部８の厚みが略均一である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板アセンブリにおいて、回路配線パターンの異極間トラッキングや電子部品のリード部の半田付けでの半田クラックを起因として発生するパターン配線の延焼を、最小限に低減可能な対策を提供する。
【解決手段】絶縁部材の上に銅箔によって形成された回路配線パターンと、この回路配線パターンを覆うレジスト皮膜と、前記回路配線パターンのランド部に対して電子部品のリード部を半田付けして成るプリント配線基板アセンブリにおいて、前記ランド部の近傍の前記回路配線パターン上に前記絶縁部材を貫通したスルーホールを備え、このスルーホールは前記回路配線パターンの幅以上の内径を有し、その内周面に前記回路配線パターンと連続した銅箔を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】断線の発生の有無を簡単且つ的確に判定可能なフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１０のベースフィルム１０１の一縁辺に出力側接続端子アレイ１０２１が配設され、この対向側縁辺に凸設された舌片部１０１１には、入力側接続端子アレイ１０２２が配設され、入出力接続端子アレイ１０２２、１０２１それぞれの対応する接続端子同士を電気接続する連絡配線列１０２３及び抵抗やコンデンサ等の受動電子部品と対応する接続端子とを電気接続する通電配線列１０２４がＦＰＣ１０を折り曲げ実装する際の折り曲げ線Ｌに交差して延在配設され、折り曲げ線Ｌ上の連絡配線列１０２３や通電配線列１０２４の間には、ダミー配線列１０６がそれぞれ折り曲げ線Ｌに交差させて配設されている。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う配線基板領域の間で、メタライズ層に被着されるめっき層の癒着を抑制してメタライズ層の剥がれが発生することを抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 搭載部103を有する配線基板領域102の境界108に分割溝109が形成され、配線基板領域102外周から搭載部103の周辺にかけて枠状のメタライズ層110が形成されており、メタライズ層110に、配線基板領域102の角部分から隣接する辺部分にかけて、配線基板領域102の外周から一定の幅で帯状の非形成部111が設けられているとともに、非形成部111の辺部分における端部分に、母基板101を厚み方向に貫通する貫通孔107が形成されている多数個取り配線基板である。隣り合う配線基板領域102の間でメタライズ層110やめっき層同士が癒着することを抑制して、分割時に個片の配線基板におけるばりや欠け、およびメタライズ層110の剥がれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 機械的な切断時の樹脂の剥離や損傷を軽減もしくは回避することにより、信頼性が高く、かつ電気的特性に優れた多層配線基板の構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の樹脂層と複数の配線層が積層形成され、コア基板を有しない配線基板を複数個配設した多層配線基板であって、多層配線基板を切断して各配線基板に個片化するために、各配線基板が単一の樹脂層により連続して配設される。 （もっと読む）

【課題】熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇による接続不良を防止可能とした基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板３０の第１の面において、第１の熱伝導層５２Ａに隣りあって配置され、単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する第２の熱伝導層５２Ｂとを備える。第１および第２の熱伝導層５２Ａ、５２Ｂは、フレキシブル回路基板３０の基材を介してフレキシブル回路基板３０の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、接続領域の少なくとも一部と該接続領域に隣りあう領域とに渡って配置される。 （もっと読む）

【課題】所望の屈曲性が得られるフレキシブル多層基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層基板は、可撓性を有するコア材１０上に形成された第１金属薄膜パターン２１を含む第１層αと、コア材１０上に形成された第２金属薄膜パターン２２を含む第２層βとを備える。第１層αと第２層βとを積層し、一体化することにより積層体が構成されている。第１金属薄膜パターン２１は、第２金属薄膜パターン２２よりも硬度の低い金属で構成されている。第１層αと第２層βとの積層方向から見たときに、第１金属薄膜パターン２１および第２金属薄膜パターン２２のうち、第１金属薄膜パターン２１のみが形成された第１領域Ａと、第１金属薄膜パターン２１と第２金属薄膜パターン２２の両方が形成された第２領域Ｂとが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極とセラミックス基板の固着強度を向上させることができるセラミックス基板及びセラミックス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板は、セラミックス機材Ａ、セラミックス機材Ａの少なくとも一面上にその内部及び外部に所定の高さに形成された電極パターンＤ、及び電極パターンＤの内部に充填された電極材料を含んでおり、セラミックス基板の製造方法は、セラミックス機材Ａの少なくとも一面上に第１電極材料Ｂを塗布する工程、塗布された第１電極材料Ｂを加圧して表層内蔵電極パターンを形成する工程、表層電極パターンが形成されたセラミックス機材Ａを１次焼成する工程、表層内蔵電極パターン上に第２電極材料Ｃを塗布する工程、及び第２電極材料Ｃが塗布されたセラミックス機材Ａを２次焼成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、グランド部４１が設けられた筐体２１と、筐体２１に収容され、辺部３５近傍に孔部が設けられたプリント配線板３１と、孔部と辺部３５とに挟まれた部分を含む辺部３５に沿う領域から外れた位置に設けられ、辺部３５近傍から辺部３５に沿って延びた領域を有するランドと、孔部の内面を覆い、ランドと連続した導電性のめっき部と、グランド部４１とランドとを電気的に接続し、孔部に通された固定部材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】辺部３５近傍に孔部が設けられたプリント配線板３１は、孔部と辺部３５とに挟まれた部分を含む辺部３５に沿う領域から外れた位置に設けられ、辺部３５近傍から辺部３５に沿って延びた領域を有するランドと、孔部の内面を覆い、ランドと連続した導電性のめっき部と、を具備する。 （もっと読む）