【課題】配線基板における電力供給線や信号線などの配線部の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板３は、ランド部７０と、ランド部７０の側部に接続されたライン部７１と、を有する導電層７と、ランド部７０上で導電層７に接続された導体８と、を備えている。ライン部７１は、導電層７の厚み方向に導電層７を貫通し、ライン部７１を流れる電流を部分的に分岐させる切り欠き部７３を有する。
さらに、本発明の一実施形態にかかる実装構造体１は、配線基板３に搭載された電子部品２を備えている。電子部品２は、導電層７及び導体８と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 よりシビアな大ひずみの繰り返し曲げ変形に対して、長期間使用しても断線のおそれがない、優れた耐久性を持つフレキシブルプリント配線板、および電子機器を提供する。
【解決手段】 両端に位置する実装部１１，１２と該実装部間を配線する２層の配線部３，５とを備え、ＦＰＣ１０の面に交差する方向に湾曲しており、外側の層の配線部５ほど長く、各層の間に間隙Ｓがあり、両端で揃っていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、グランド部４１が設けられた筐体２１と、筐体２１に収容され、辺部３５近傍に孔部が設けられたプリント配線板３１と、孔部と辺部３５とに挟まれた部分を含む辺部３５に沿う領域から外れた位置に設けられ、辺部３５近傍から辺部３５に沿って延びた領域を有する導電部と、孔部の内面を覆い、導電部と連続した導電性の覆い部と、グランド部４１と導電部とを電気的に接続し、孔部に通された固定部材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムとの間の密着性が高く、この異方性導電フィルムを介して電子部品が実装する場合のこの電子部品との機械的接合と電気的接合とを十分に確保することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁層１の表面に導体配線２が設けられた構造を有する。このフレキシブルプリント配線板Ａの、導体配線２が形成されている面で露出する絶縁層１の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４で規定される十点平均粗さＲｚが、０．８〜２．０μｍの範囲である。このように絶縁層１の表面粗さが調整されることで、この絶縁層１の表面と異方性導電フィルム３との間の密着性が向上する。 （もっと読む）

【課題】屈曲動作が繰り返されても、亀裂が生じたり、捩れが発生したりしないフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】屈曲部１０ａにおいて、有意の信号を伝達する回路が配置される回路パターン２の領域と、該回路が配置されない非回路パターンの領域例えば屈曲部１０ａの両側縁部の領域との双方の領域における弾性率が均一になるように、前記非回路パターンの領域に、前記回路パターン２と同一の材質（例えば銅箔）の導体からなるパターンを、信号を伝達しない擬似パターン３として形成する。ここで、該擬似パターン３の密度および配置方向は、回路パターン２が配置される領域における回路パターン２の密度および配置方向と同一にする。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、ハンドリング時の配線損傷が発生しやすい角隅部における損傷確率を低減させ、角隅部における配線が損傷し難い立体配線構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】
開示の立体配線構造体の一形態では、樹脂で形成された基材と、前記基材の表面に配置される複数の表層配線と、前記基材の内部に配置される内部配線と、を有する配線構造体であって、前記基材の角隅部を隔て、かつ隣接して配置される２つの前記表層配線は、前記内部配線を介して接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】折曲線に沿って基材を折り曲げても、折曲線を交差する配線の断線が生じ難い折曲可能配線付き基材の提供。
【解決手段】折曲線を介して連接した複数の領域を有する基材と、前記折曲線と交差して前記基材の連接した複数の領域をつなぐように設けられた配線とを有する配線付き基材において、前記配線が、折曲線に達して方向を変え、折曲線に沿って延びた折曲配線部を有する折曲可能配線であることを特徴とする折曲可能配線付き基材。この折曲可能配線付き基材に電子部品を実装してなる電子機器。 （もっと読む）

【課題】折曲線に沿って基材を折り曲げても断線が生じ難い折曲可能配線付き基材を効率よく製造し得る製造方法の提供。
【解決手段】基材の折曲予定線に沿って曲癖形成処理を施して、折曲線を介して連接した複数の領域を有する基材を形成する工程と、次いで該基材に、導電体からなり、前記折曲線と交差する折曲可能配線を形成し、折曲可能配線付き基材を得る工程とを有することを特徴とする折曲可能配線付き基材の製造方法。折曲可能配線付き基材を製造した後、該折曲可能配線付き基材の折曲可能配線と電気的に接続するように、少なくとも１つの電子部品を実装して電子機器を得る工程を有することを特徴とする電子機器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が経時的に剥がれ落ちることを抑制することを可能とする。
【解決手段】絶縁層１９を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、折曲部１５，１６の対応部４１，４３に絶縁層１９を分断する断面Ｖ字状の折曲溝４５，４７を設けると共に、金属基板１３の絶縁層１９のない裏面１７で折曲部１５，１６の対応部４１，４３に断面Ｖ字状の突当溝４９，５１を設け、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１を起点に金属基板１３を折り曲げると共に、突当溝４９，５１を閉じるように突当溝４９，５１内の面３５ａ，３７ａを突き当てて折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続端子と配線との間に亀裂や断裂が生じないように、接続端子と対向する部分が他の部分よりも突出しているフレキシブル配線部材を製造する。
【解決手段】圧電アクチュエータユニット３３を製造するには、ＣＯＦ５０において、フレキシブル層５１の上面に凹部５１ｂを形成し、続いて、フレキシブル層５１の上面に、凹部５１ｂを覆うように熱収縮硬化材５６を接着する。次に、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱することにより、ランド５２と導電性バンプ４６とを電気的に接続するとともにＣＯＦ５０と圧電層４２とを接合する。このとき、熱収縮硬化材５６が収縮するのに伴ってフレキシブル層５１のランド５２と対向する部分が圧電層４２側に隆起した隆起部５１ａとなる。このようにして形成された隆起部５１ａは、隆起部５１ａに隣接するフレキシブル層５１の平坦な部分と滑らかにつながっている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板及びこれを備えるプローブの提供。
【解決手段】本発明のプローブは、トランスデューサと、このトランスデューサと面接触するパターン部を有するプリント基板と、前記トランスデューサを前記プリント基板のパターン部に接着させる接着部材とを備える。本発明によれば、プリント基板の接着部がパターン部を有することにより、接着部の接着面積が増加し、更に接着部材が接着部の金属層だけでなく、電気絶縁膜の部分とも接触できるようになるため、トランスデューサとプリント基板との間の接着力が向上する。これにより、トランスデューサとプリント基板とが、強固に接合されるようになり、両者間でのトランスデューサとプリント基板との間の接合不良による性能低下を防止すことができる。 （もっと読む）

【課題】高い接合強度を有するとともに、高耐熱サイクル性を有し、電子機器としての動作信頼性を向上させたセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板に金属回路板を接合して成るセラミックス回路基板において、窒化アルミニウム，窒化けい素および酸化アルミニウムの少なくとも１種からなるセラミックス基板と、このセラミックス基板に一体に形成されたＡｌを主成分とするろう材からなる接合層と、この接合層に一体に形成され、上記ろう材と金属回路板との合金化を防止する隔離層と、この隔離層を介して接合される金属回路板とを備えることを特徴とするセラミックス回路基板である。また、金属回路板の周縁部に薄肉部，孔，溝を形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板に設けられた基板本体の角部又は外周部（基板本体の角部も含む）の破損を防止することのできる配線基板及びその方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体２１と、基板本体２１を貫通する貫通電極２３，２４と、基板本体２１の上面２１Ａ側に設けられ、貫通電極２３，２４と電気的に接続されると共に、電子部品１２，１３が実装されるパッド４６，４７を有する第１の配線パターン２６，２７と、基板本体２１の下面２１Ｂ側に設けられ、貫通電極２３，２４と電気的に接続される外部接続用パッド５１，５２を有する第２の配線パターン３１，３２と、を備えた配線基板１０であって、基板本体２１の上面２１Ａ側に位置する配線基板１０の角部に、第１の配線パターン２６，２７を囲む切り欠き部３８を設けると共に、切り欠き部３８を覆う樹脂３９を設けた。 （もっと読む）

【課題】 無鉛ハンダによる部品実装において長期に渡りフィレットのクラック等の発生を抑制し、信頼性の高い電子部品実装基板を製造すること
【解決手段】 表面に金属電極部１０ａを有するプリント配線基板１０と、そのプリント配線基板上にハンダ付けにより接合される電子部品１３と、を備える。プリント配線基板の、電子部品に対向する表面及びまたは内面に、電子部品を主に構成する部材であるセラミックからなるひずみ抑制体２０（セラミックシート）を設ける。すると、電子部品近傍における、温度変化に伴う電子部品とプリント配線基板の伸縮の差が小さくなり、ハンダのフィレット１１に加わるストレスが小さくなり、長寿命化する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材でなる基材上に接着層を介して形成され、取り付けられる部品とはんだ付けされるパッドが設けられたプリント基板に関し、パッドの基材からの剥離強度が高く、汎用性があり、低コストのプリント基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
パッド２７が形成される基材２１上には、穴２３が設けられ、パッド２７は、基材２１上の穴２３の開口の周縁に形成されるつば部２７ａと、つば部２７ａに連設され、穴２３の内壁面に沿って形成される穴部２７ｂとからなる。 （もっと読む）

【課題】 基板接続用タブを半田付けしている部分の半田飛びの発生がなく、電池接続用タブの抵抗溶接が万が一外れた場合でも電池接続用タブが保護回路基板から外れることのない保護回路基板を提供する。
【解決手段】 断面が凸形状の基板接続用タブ１２は、保護回路基板１１の穴開き部１５を貫通するように嵌め込んで半田付けされ、電池接続用タブ１３は、基板接続用タブ１２と、保護回路基板１１のパッド１４の裏面との間に挿入され、基板接続用タブ１２と溶接した後にカシメを行う。 （もっと読む）

【課題】高発熱性電子部品をケースに直付けした構造の高周波モジュールにおいてケースと基板の線膨張率の差によって生ずる接続不良、動作不良の問題にかんがみてなされたもので、このような接続不良、動作不良が発生しにくく、信頼性の高い高周波モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明一例の高周波モジュールによれば、ケースと、このケースにネジにより固定される絶縁性の基板と、この基板上に固定される低発熱性電子部品と、前記基板に設けられる孔部を通して前記ケースに取り付けられ、前記低発熱性電子部品より高い熱を発生する高発熱性電子部品と、を備え、前記基板は前記ケースに、前記高発熱性電子部品の周囲の領域では皿ネジにより、前記高発熱性電子部品の周囲以外の領域では鍋ネジにより、各々固定される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程において配線基板を個片分割する際に、配線基板にクラックが発生又は進展することを抑制して配線基板の断線を防止することにより、品質の向上を図ることができる半導体装置及び当該半導体装置を効率よく製造することができる方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、多連配線基板の主面であって半導体素子が実装され樹脂封止される領域の外側に溝部２８を形成する工程と、前記領域に実装された前記半導体素子を樹脂封止する工程と、前記半導体素子が実装され樹脂封止された前記多連配線基板の前記主面であって、溝部２８よりも外側の箇所で前記多連配線基板を切断する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ローコストに製造可能であり、かつ耐屈曲特性（耐摺動特性）を高めたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フラット配線部Ｓ２は、全体が屈曲自在に形成されている。フレキシブルプリント配線板２０の幅方向Ｗを例えば３分割する２つの位置において、長さ方向Ｌに延びるスリット（切込み線）２７が形成されている。スリット２７によって、フラット配線部Ｓ２は、多数本の導電層２２，２２…のうち所定の本数の導電層２２，２２…ごとに分割した、複数の分割配線部Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３が形成される。さらに、フラット配線部Ｓ２は、その幅方向ｗ１がコネクタ部Ｓ１の幅方向ｗ２に対して所定の角度θ１で傾斜して延びる傾斜配線部Ｄ１と、この傾斜配線部Ｄ１の両端でこの傾斜配線部Ｄ１とコネクタ部Ｓ１とを繋ぐ捻り部Ｄ２とからなる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高く維持しつつ、回路に短絡や断線が発生することを防ぐことができる回路基板を提供する。
【解決手段】金属材料で形成された基板１に絶縁膜２を設けると共に絶縁膜２の上に回路３を設けて形成される回路基板に関する。絶縁膜２は基板１の表面に設けられる第１絶縁膜２ａと、第１絶縁膜２ａの上に設けられる第２絶縁膜２ｂとから形成されている。第１絶縁膜２ａは第２絶縁膜２ｂより高い熱伝導率を有する材料で、第２絶縁膜２ｂは第１絶縁膜２ａより弾性率の低い材料で形成されている。そして回路３は第２絶縁膜２ｂの上に形成されている。熱伝導率の高い第１絶縁膜２ａによって高い放熱性を維持することができ、また第１絶縁膜２ａにクラックが生じても、弾性率の低い第２絶縁膜２ｂにクラックが及ぶことはなく、回路３に短絡や断線が生じることを防ぐことができる。 （もっと読む）