【課題】電子部品との接続を良好に維持しつつ放熱性が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１の一面の略中央部には、実装領域Ｓが設けられる。実装領域Ｓの内側から外側に延びるように導体パターン２が形成される。実装領域Ｓの周囲において、導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層４が形成される。実装領域Ｓ上には、導体パターン２の端子部２１が配置され、その端子部２１に電子部品５のバンプがボンディングされる。絶縁層１の他面には例えば銅からなる金属層３が設けられる。金属層３には、電子部品５に対向する領域を挟むように一対のスリット３ａが形成される。各スリット３ａは、金属層３を複数の領域に分断しないように形成される。 （もっと読む）

【課題】放熱性が十分に確保されるとともに電子部品との接続性が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１の一面の略中央部には、実装領域Ｓが設けられる。実装領域Ｓの内側から外側に延びるように導体パターン２が形成される。実装領域Ｓの周囲において、導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層４が形成される。実装領域Ｓ上には、導体パターン２の端子部２１が配置され、その端子部２１に電子部品５のバンプがボンディングされる。絶縁層１の他面には例えば銅からなる金属層３が設けられる。金属層３には、電子部品５に対向する領域を横切りかつ金属層３を分断するように、スリット３ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の屈曲性とシールド性をバランスよく両立させ、電子機器での高密度実装とノイズ遮蔽を実現する。
【解決手段】実装時に曲げ線Ａ−Ａ’で屈曲させるフレキシブル基板１に用いるシールド層では、曲げ線Ａ−Ａ’に平行する線状導体で形成された導体パターン１２１と、導体パターン１２１の線状導体と平行しない線状導体で形成された導体パターン１２２とを一体的に形成したシールドパターン１２０を設計する。この場合に、導体パターン１２２のピッチを遮蔽すべき電磁波の波長より十分小さくするとともに、導体パターン１２１のピッチを、導体パターン１２２のピッチよりも小さくする。曲げ線と平行する導体パターンのピッチを小さくすることで、曲率半径を小さくすることができ、良好な屈曲性が得られる。また、他方の導体パターンのピッチを遮蔽すべき電磁波の波長に基づいて決定することで、必要十分なシールド性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】銅スパッタ膜の上にポリイミドが付着してしまうことによるめっき欠落を防止し、かつ耐熱ピール強度の低下を防止できるフレキシブル基材並びにその製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１１の表面に金属膜１２、１３を真空成膜し、かつ裏面における上記金属膜の成膜部対応部分の全面にカーボン膜１４を形成したフレキシブル基材１とした。帯状のプラスチックフィルム１１の表面にスパッタリング装置によって金属膜１２、１３を真空成膜した後に、プラスチックフィルム１１を、裏面における上記金属膜の成膜部対応部分の全面に形成したカーボン膜１４と上記表面の金属膜１２、１３とを重ねるようにロール状に巻き取るフレキシブル基材の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの折り返しによるスプリングバック作用を有効に抑えることができ、且つリペア性に優れたＦＰＣの実装構造とこれを用いた液晶表示モジュールを提供する。
【解決手段】フレーム３の前室３ａと後室３ｂにそれぞれ液晶表示パネル４と面発光照射パネル１１が設置され、外部から液晶表示パネル４に表示信号等を入力させるＦＰＣ１０が液晶表示パネル４の基板突出部６ａに導通接合されてフレーム外に引き出され、フレーム３の背面側に折り返されており、そのＦＰＣ１０の対向する配線形成面にそれぞれ設置されているジャンパチップ１８と半田ランド１０ｂとが半田接合され、ＦＰＣ１０のスプリングバック作用が抑止されている。 （もっと読む）

【課題】積層合致精度の検査を客観的に行う。
【解決手段】少なくとも２層の基板シート積層体を構成する基板シートのいずれかに設けられた検査用ビアホール１ａと、検査用ビアホール１ａが設けられた基板シートの一方の面側に形成された、検査用ビアホール１ａの端面１ｆの周囲に、端面１ｆと接触するように設けられた、ランドパターン電極１ｂと、検査用ビアホール１ａが設けられた基板シートの他方の面側に形成された、検査用ビアホール１ａの端面１ｆと電気的に接続するように設けられた導通用電極１ｃとを備えた、検査マーク構造９０である。 （もっと読む）

【課題】爆飛の発生が抑えられ、安定した溶接強度を得ることができる溶接構造を提供する。
【解決手段】溶接構造１０は、絶縁樹脂基板１３上に回路導体１４が設けられた絶縁回路基板１１における回路導体１４側に電子部品１２が設けられ、電子部品１２の部品本体１８から延びる電子部品端子１９が絶縁回路基板１３にレーザー溶接されている。絶縁回路基板１１は、絶縁樹脂基板１３に、レーザー溶接による爆飛を阻止する爆飛阻止手段１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、対向する第１面と第２面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の第１面に形成されたタングステン又はモリブデンを主成分とする配線導体１４と、セラミック基板１２の第２面に形成された銅層１６を備え、銅層１６は耐熱衝撃特性を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板の導電部における接続部の外縁に対応する部分が割れることが抑制された基板接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】基板接続構造は、キー基板側導電部５７が形成されるキー基板５０と、ＦＰＣ側導電部９１が形成されるフレキシブルプリント基板９０と、接続部９５を構成する異方導電性フィルム１００と、を備える。フレキシブルプリント基板９０は、内面９０ｂが内側になるように湾曲軸Ｙを中心に湾曲する湾曲部９４を有し、接続部９５は、該接続部９５における外縁９６が湾曲軸Ｙをキー基板５０における第２面５０ｂを含む平面Ｚに投影した投影線Ｙ１と非平行となるよう形成される。 （もっと読む）

【課題】携帯電話装置などの電子機器では、製造番号などを記載した銘板を電子機器の内部、あるいは外部の所定の位置に貼付して、必要により銘板が見えるようにしている。プリント基板に銘板を貼付すると、銘板とプリント基板の間に気泡が出来やすい。
【解決手段】プリント基板５ａ上で銘板６を貼付する領域のレジスト５２ａの表面に空気の通り道となる溝部７を形成した。プリント基板５ａに銘板６を貼付したときに、プリント基板５ａと銘板６との間の空気が溝部７から銘板６を貼付する領域外に出るので、銘板６とプリント基板５ａの間に気泡が残らない。 （もっと読む）

【課題】 低コストで断線を防止できるフレキシブル基板の接続部の構造を提供する。
【解決手段】 接続部１は、フレキシブル基板５において、ドライバ９と液晶パネル３とを電気的に接続する部位であり、基材７、配線パターン群１２ａ、１２ｂ、保護膜１３を有している。
配線パターン群１２ａ、１２ｂを構成する配線１１は、直線主体の平面形状を有しており、保護膜１３に覆われた被覆部２１と、保護膜１３に覆われていない非被覆部２３とを有している。
非被覆部２３には、引っ張り応力を緩和するための波形の非直線部２２が設けられている。
接続部１に、配線１１の向きに平行な引っ張り応力が加えられると、非直線部２２はバネのように伸張することにより、配線１１に加えられた引っ張り応力を分散緩和する。
そのため、別途補強テープ等を設けることなく、配線１１の断線を防止できる。 （もっと読む）

【課題】裏側に補強シートが設置された接続端子アレイ部における反りの発生が抑制され長期にわたり導通接続の信頼性が確保されるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板における長手辺寸法Ａと短手辺寸法Ｂの比Ａ／Ｂが２／１である矩形をなす接続端子アレイ部２１ａの裏側には、第１補強層５１と第２補強層５２が接着層５３を介して積層されてなる補強シート積層体５が設置されており、第１補強層５１を縦横比が１／１の正方形をなす２枚の第１補強シート５１１を並設した構成とし、第２補強層５２を２枚の同一のＬ字形をなす第２補強シート５２１を点対称に配設し分離線がジグザグ線となる構成とする。 （もっと読む）

【課題】可撓性回路基板において折曲げ部における基板の屈曲性を改善する可撓性回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、折曲げ部によって隔てられた第１部分および第２部分を含む基材であり、該基材が第1表面および第２表面を有し、前記折曲げ部の該第２表面側に複数の薄肉部を有し、該薄肉部が折曲げ方向と交差する方向に前記基材の一方の側端面近傍から他方の側端面近傍まで延在し、相互に隣接する該複数の薄肉部間に支持部を有し、該薄肉部の前記折曲げ方向における幅が該支持部の前記折曲げ方向における幅よりも大きい可撓性材料からなる基材と、
前記基材の前記第１表面に密着して形成された導電性材料からなる回路体と、
該回路体の表面の少なくとも一部を覆うように前記第１表面上に設けられたカバー層と、
を備える可撓性回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの折り曲げに伴い発生する応力を抑え、液晶表示パネルの浮きあがりやＦＰＣ端部の浮きあがりの発生を防ぐことが可能な電気光学装置を提供する。
【解決手段】電気光学装置は、表示パネルと、インターフェース基板と、電子部品と、を備える。電子部品はインターフェース基板上に配置される。インターフェース基板は、表示パネルと電子部品とを挟むように折り返されている。インターフェース基板は、電子部品を挟んだ状態で固定される。これにより、ＦＰＣを鋭角に折り返した場合であっても、ＦＰＣに発生する応力を電子部品との結合部分により吸収することができるため、液晶表示パネルの浮きあがりやＦＰＣ端部の浮きあがりの発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】半田付け前に金属板と保護回路がショートするのを防止し、過電圧保護ＩＣなどの誤動作を阻止することができる、基板、回路基板および電池パックを提供する。
【解決手段】挿通孔１２の内周面には、銅などの導電材よりなるめっき７が形成されている。挿通孔１２の開口部の周囲には、ランド１３が形成されている。ランド１３は、半田付けされる部分となる半田付けランド部１４を有し、半田付けランド部１４は、挿通孔１２の開口部の周囲に設けられた第１のランド部１５および第１のランド部１５に接しないように、第１のランド部の周囲に設けられた第２のランド部１６からなる。 （もっと読む）

【課題】大電流検出時に必要であったカレントトランスや電流検出抵抗器を不要にし、一般的なプリント基板の配線パターンを用いて大電流の検出を、小型、低コスト、低ノイズで可能とする。
【解決手段】プリント基板上に主回路電流が流れる配線パターンを形成し、上記配線パターンの一部を電流検出用の検出抵抗として作用させる電流検出基板において、上記電流検出用配線パターンに熱的に結合され、主回路電流の経路を形成しない放熱器を備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表示品質に優れたディスプレイを製造することができるディスプレイ用フレキシブル長尺フィルムを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、非表示領域に応力緩和孔が形成されていることを特徴とする、ディスプレイ用フレキシブル長尺フィルムを提供することにより上記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】
金属と樹脂からなる混合層がパターン状に形成されている配線構造体について、絶縁基板に対する配線の密着力を確保して剥離を防止すること。
【解決手段】
配線構造として、配線と基板の間に混合層を設けることであり、このことにより、金属結合による配線と混合層の密着力を強化するとともに、混合層の樹脂と基板との相溶性により良好な密着力を確保することができる。また従来のように密着力を確保するために基板表面を粗面化する必要はないので微細パターンに適している。 （もっと読む）

【課題】部品搭載部のパターン領域でのショートの発生や、マイグレーションによる信頼性の低下を回避することが出来るプリント配線基板を提供する。
【解決手段】部品搭載部のパターン領域と基板端部のパターン領域を切り離す、もしくは基板端部にパターンを配置しないという方法を取る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブル配線基板において、フレキシブルシート上にパタニングされている配線の断線を防ぐことを目的とする。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル配線基板は、リジッド基板接続側パッド１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈと、モジュール接続側パッド１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｇ、１３ｈと、リジッド基板接続側ビア１４ａ、１４ｈと、モジュール接続側ビア１５ａ、１５ｈと、を備える。リジッド基板接続側ビア１４ａ、１４ｈは、フレキシブル配線基板が折り曲げられる位置に設けられ、フレキシブルシート１１の表面にパタニングされていた配線をフレキシブルシート１１の引っ張り応力がかからない面へ導通させる。引っ張り応力のかからない面で配線をパタニングすることで、配線の断線を防ぐことができる。 （もっと読む）