【課題】 十分なスライド開閉寿命を有する携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】 携帯電子機器を構成する筐体間に挟まれる形で屈曲されて配置されたフレキシブル配線板について、そのフレキシブル配線板の中立軸が導体中にあって導体中心よりも屈曲外側に位置する構造にする。また、導体に加わる最大圧縮応力が、導体の耐久限度以下となるようなフレキシブル基板中の接続構造にする。
かかる構成により、フレキシブル配線板の疲労破壊を制御できるので、信頼性の高い携帯電子機器を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電気的負荷に接続されるフレキシブル配線材であって、その面積を必要以上に大きくすることなく、引き回しに伴う屈曲によって断線や電気的負荷からの剥がれが生じないようにする。
【解決手段】フレキシブル配線材４の導線の延びる方向に直交する幅方向の両端部には、幅方向の側縁から幅方向の中央部側に向かって尖った形状に切り込まれた切込部６０と、切込部６０の先端６０ａの延長線上で且つさらに中央部側に切込方向の先端と間隔をあけて穿設された貫通穴部６１とがそれぞれ備えられている。幅方向の端部の側縁に沿って、電気的負荷３２を外部信号源側の共通電位に接続するための導線６７が配線されており、導線の配線パターンは、その内側に切込部６０と貫通穴部６１とを含み貫通穴部６１の周囲を囲むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 配線部品との接合用の半田に亀裂が生じることを抑制することができるフレキシブル配線部品を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１０は、フレキシブルプリント配線基板２０に形成された接点パターン２１ａに対応して接点パターン１１ａが端部１２に形成され、接点パターン１１ａが形成された面１３がフレキシブルプリント配線基板２０側とは反対側になる状態でフレキシブルプリント配線基板２０のうち接点パターン２１ａが形成された面２３上に重ねられて接点パターン２１ａと接点パターン１１ａとに跨って半田３０でフレキシブルプリント配線基板２０と接合されることによって、接点パターン１１ａが接点パターン２１ａと電気的に接続され、接点パターン１１ａは、厚み方向と直交する方向において端面１１ｂの傾きが変化していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクターへの挿抜時、端部に設けられためっきリードの剥がれのないフレキシブルプリント回路板を提供すること。
【解決手段】コネクターのコンタクト部に接続して電気的接続をはかるためのコネクター接続用回路端子部を回路板の一端に有するフレキシブルプリント回路板であって、端子部から、めっきリードが所定の線巾で回路板先端部まで形成されているとともに、めっきリードは、所定の位置から回路板先端部に向かって線巾か拡径していることを特徴とするフレキシブルプリント回路板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フレキシブル性を有しながら、曲げ部近傍での応力集中が生じにくく、容易に折り曲げ可能な基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 基材と、この基材の上に配置される金属層とを備え、上記金属層が均等厚みを有し、上記基材の対向する両辺の一方から他方へ向かうに従い、残銅率を低くした基板。
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【課題】導体の剥離強度が大きくかつ曲げ剛性が小さく、電気伝導度の高い配線部を有するディスク装置用サスペンションを提供する。
【解決手段】ディスク装置用サスペンションは、ベースプレートと、ロードビームと、フレキシャとを有している。このフレキシャは、ベース金属５０と、ベース金属５０に沿って設けられた配線部５１とを有している。配線部５１は、ロードビームの長手方向に延びている。配線部５１は、電気絶縁性の樹脂からなるベース樹脂５２と、導体５５ａ，５５ｂとを含んでいる。導体５５ａ，５５ｂは、ベース樹脂５２上に形成されためっき銅の層をエッチングすることによって、所定の配線パターンに形成されている。導体５５ａ，５５ｂの厚み方向の断面は台形状であり、各導体５５ａ，５５ｂのベース樹脂５２と対向する面８０の幅Ｗ１は、各導体５５ａ，５５ｂのベース樹脂５２と反対側の面８１の幅Ｗ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】問題の多い従来の切断加工方法を適用することなく、簡単、かつ、正確に分割できる集合基板、その製造方法、及び、集合基板を用いた電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１は、ガラス成分を含有する焼結体からなる。電子部品要素２は、基板１の少なくとも一面上に配列されている。基板１は、電子部品要素２のそれぞれを区画する分割線Ｘ，Ｙ上に、基板厚みの方向に走るクラック４を有する。クラック４はスクライバを用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品をフレキシブルプリント配線板上に実装する際に、断線が発生することを抑制することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材２と、基材２上に設けられた導体４とを備え、導体４は、電子部品の端子が接続される複数のランド部６を有している。そして、複数のランド部６の間には、スリット７が設けられ、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂは、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａから所定間隔を空けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】導体配線層を構成する導体配線の断線を確実に防止すべく、耐屈曲性を向上させたフレキシブプリント配線板、特に、電磁波ノイズを効果的に遮断するシールド層を有し、１方向に繰り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板１は、一方向に繰り返し屈曲して使用され、基材２と、基材２の表面上に設けられた導体配線層５と、導体配線層５の表面上に設けられたカバーレイフィルム７と、カバーレイフィルム７の表面上に設けられるとともに、カバーレイフィルム７に形成された貫通孔１３を通じて、導体配線層５と導通するシールド層１５とを備えている。そして、シールド層１５の屈曲部が、メッシュ状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】小さな曲率で曲面化しても所望の形状に成形でき、成形形状がばらつかないようにすること。
【解決手段】電気絶縁層３と導電層２からなる基板構成単位層１１を複数積層した多層プリント配線基板１において、基板構成単位層１１同士を接着するとともに、加熱により軟化し、かつ、外力により塑性変形する接着層１３を有する。積層方向に隣り合う導電層２を電気的に接続するとともに、電気絶縁層３と接することなく電気絶縁層３ないし接着層１３に形成された穴に配設された層間接続部１４を有する。基板を加熱しながら曲面化させることにより、接着層１３が軟化して、基板構成単位層１１間が密着性を維持しつつ曲面方向に沿って滑りを伴って変形し、変形領域１４ｃ内で層間接続部１４の変形が許容されるように構成される。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性を維持しつつ、不要な電力の輻射を低減するシールドフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 シールド層のアース線としての導線２０は、メアンダ状に配線されている。メアンダ状の導体２０は、それと同程度の面積を有する矩形平板状の導体よりも、柔軟性の上で優れているため、不要な電力の輻射を低減するために電磁シールド構造を採用しつつ、全体の柔軟性の低下を防止することが可能となる。また、メアンダ状に配線された導体２０の折り返しの間隔は、抑圧対象となる輻射電力の自由空間波長に、輻射電力の中心周波数における導体２０の比誘電率の１／２乗の逆数を乗算して得られる値の１／４以下とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの折り曲げ固定において、折り曲げ角度が常に一定で高い精度が得られる固定を可能とすること、又、ＦＰＣの回路設計に制約が生じることがない固定を可能とすること、又、ＦＰＣの破損を効果的に防止すること、更に、固定作業を簡便容易とすることを目的とする。
【解決手段】対向する端部に孔１１〜１４を設けたフレキシブルプリント配線板１を折り曲げて、対向する端部に設けた２個の孔１２，１４を重ね合せ、固定板３の同一面に設けた突起４１〜４３を、フレキシブルプリント配線板１に設けた孔１１〜１４に挿通して係止し、フレキシブルプリント配線板１を折り曲げ固定する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス近傍に配置させる集積化受動素子において、小型で高い信頼性を有する集積化受動素子及びこの集積化受動素子を内蔵した多層配線基板並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成された薄膜受動素子１２１に接続される第１の配線１０７を、その断面形状が薄膜受動素子１２１との接続部を下底とした台形状をなし、上底より下底の方が大きくなるように形成する。また、第１の絶縁層１１０に対して、第１の配線１０７の上面に通じる開口１０９ａと、第１の配線１０７に設けられる第１の配線斜面１０８に通じる開口１０９ｂとを設け、これらの開口を介して第１の配線１０７と第２の配線１１１とを接続する。 （もっと読む）

【課題】絞り加工等で２方向以上の立体成形を行っても、回路パターンが損傷しない成形加工用回路基板とこれを成形加工して得られる立体回路基板を提供する。
【解決手段】ポリイミド、ポリエーテルイミド、ＰＥＴ、および、ＰＥＮの内のいずれかからなる樹脂フィルムの第１層（１）と、銅からなり、所望のパターンを有する回路である第２層（２）と、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ＰＥＴ、および、ＰＥＮの内のいずれかからなる樹脂層の第３層（３）とが積層し、かつ、第１層（１）の表面にシード層が形成されるか、または、シード層およびプライマーコートが形成されることにより、第１層（１）と第２層（２）との密着強度が３９０Ｎ／ｍ以上である成形加工用回路基板を得て、該成形加工用回路基板を用いて立体的に成形加工することにより、立体回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線基板が搭載されたフレームにおいて、作業者がその取り扱い上、フレキシブル配線基板が引っ掛かったり、衝突したりしてフレキシブル配線基板の配線パターンが損傷することを抑制できる電子機器を提供する。
【解決手段】 光ヘッド装置は、電子部品を搭載したフレーム７０と、電子部品と電気的に接続されてフレーム７０に搭載されたフレキシブル配線基板６０とを有し、フレキシブル配線基板６０は、配線を形成する配線パターンと、配線パターンと同じ材質で形成されて配線を形成しない補強パターン６４ａ、６４ｄ〜６４ｇ、６４ｊ、６４ｋとを有し、補強パターン６４ａ、６４ｄ〜６４ｇ、６４ｊ、６４ｋは、フレキシブル配線基板６０のうちフレーム７０の互いに交差する一方の面と他方の面とに跨っている部分において配線パターンよりフレキシブル配線基板６０の縁側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線が曲がった箇所での配線の密着性を向上した配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板が，基板と，互いに異なる方向を向いて配置される第１，第２の配線と，前記所定の層内に配置されて前記第１，第２の配線を接続し，かつ所定の曲線からなる辺を有する曲線部と，前記曲線部から突出し，第１の突出部材と，この第１の突出部材から突出し，かつこの第１の突出部材より小さい第２の突出部材と，を含む突出部と，を有する接続部と，を具備する。 （もっと読む）

【課題】 温度変化により熱膨張率の大きい部材側から熱膨張率の小さい部材側に加わる歪を吸収する歪吸収手段を、熱膨張率の小さい部材または熱膨張率の大きい部材の所定の位置に設け、熱膨張率が大きく異なる二つの部材同士においても、温度変化に対応できる固定構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱膨張率の異なる二つの部材の固定構造において、温度変化により熱膨張率の大きい部材から熱膨張率の小さい部材の方に加わる歪を吸収する溝が、熱膨張率の小さい部材または熱膨張率の大きい部材に少なくとも１箇所以上設けられている。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田付けの際の高温により基材内にガスが発生しても、銅箔パターンの剥がれや膨れを効果的に防止できるプリント基板を提供する。
【解決手段】リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生した場合に該発生ガスが集中して銅箔パターンの剥がれや膨れが生じ易い島状銅箔パターン２領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界にスルーホール４が形成されているため、基材１０内で発生したガスはスルーホール４から効果的に基材１０の外部に放出されて、スルーホール４が形成された周辺部分の基材１０が該発生ガスにより膨らむのを防止でき、島銅箔パターン２の剥がれや膨れを防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フィルム層に貫通孔を形成することによって、フィルム層と導体層との間に混在する空気を抜き易くすることができ、フィルム層の破壊を抑制し、生産性に優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層６ｂと、フィルム層６ｂの上面に形成された信号線路５ａと、フィルム層６ｂの下面に接着層６ａを介して形成されたグランド層５ｂと、を備えた配線基板であって、フィルム層６ｂは、該フィルム層６ｂの上面から該フィルム層６ｂの下面まで貫通する貫通孔１２が形成されており、接着層６ａの一部が貫通孔１２に充填されていることを特徴とする配線基板。 （もっと読む）