本発明の金属パターンは、基板の表面に形成され、エッチングされた金属パターン（１３’）であって、金属パターン（１３’）の金属膜表面にはフッ化アルキル鎖（ＣＦ_３（ＣＦ_２）_ｎ−：ｎは自然数）を含む吸着された単分子膜が形成され、前記単分子膜を構成する分子間にメルカプト基（−ＳＨ）又はジスルフィド基（−ＳＳ−）を有する分子が浸入してマスキング膜（１８）が形成されている。こ金属パターンは、フッ化アルキル鎖（ＣＦ_３（ＣＦ_２）_ｎ−：ｎは自然数）を含む単分子膜を金属膜表面に形成し、前記単分子膜の表面に、メルカプト基（−ＳＨ）又はジスルフィド基（−ＳＳ−）を有する分子が溶解した溶液を塗布して、前記単分子膜を構成する分子間にメルカプト基（−ＳＨ）又はジスルフィド基（−ＳＳ−）を有する分子を浸入させてマスキング膜を形成し、エッチング液を前記金属膜表面に曝して前記マスキング膜の無い金属領域をエッチングして得る。 （もっと読む）

マルチチップモジュールまたはハイブリッド回路用の多層回路基板は、誘電性のベース基板、ベース基板に形成された導体、および導体およびベース基板上に形成された真空堆積誘電体薄膜を含む。真空堆積誘電体薄膜はシャドウマスク法により形成された犠牲構造を用いてパターニングされる。この方法で形成された基板により、配線密度を著しく高めることができると共に基板全体の厚さを著しく減少させることができる。
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誘電材料(３)の連続ウェブ(１０)または個別のシートに電気部品(１５)を製造する方法および装置であって、誘電材料からなる可撓性の支持体層(３)上に積層した導電材料の少なくとも１つの壊れていない層(２)からなる積層ウェブ(１)の供給ロール(４)またはシートの供給源から、前記積層ウェブ(１)または個別のシートを、パターン付きシリンダ(７)と協働シリンダ(８)との間のニップ部(６)に送り、前記導電層を隆起(１３)および谷(１４)を有する導電材料の繰返しパターンに成型する工程と、前記のように成型した導電層から機械的な加工によって、導電材料を除去する工程とを含む方法および装置である。前記導電層（２）から導電材料を除去する工程は、導電層(２)を成型する工程と同時に、フライス削り用カッタ・シリンダ(８)として設計した前記協働シリンダによって実施する。 （もっと読む）

本発明は、ナノワイヤ−材料複合体を生成するシステムおよび処理に関わる。ナノワイヤ（６０６）が少なくとも一つの表面の一部分（６０４）に取り付けられた基板が提供される。ナノワイヤ−材料複合体を生成するよう、当該部分上に材料が堆積される。処理は、独立したナノワイヤ−材料複合体を生成するよう基板からナノワイヤ−材料複合体を分離することを必要に応じて含む。独立したナノワイヤ−材料複合体は、必要に応じて、電子基板に更に処理される。様々な電子基板は本明細書記載の方法を用いて形成される。例えば、多色発光ダイオードは、それぞれの複合体層が異なる波長で光を発するナノワイヤ−材料複合体の多数の積層された層から形成され得る。
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【課題】 ＬＥＤチップがパッド上にフリップチップ実装により接合されるプリント配線板において、ＬＥＤチップとの接合強度を高められ、パッドがエッチングにより形成される際のエッチング不良を低減できるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 プリント配線板上に対向配置された、ＬＥＤチップのｐ電極用のパッド８１と、ｎ電極用のパッド８５を、その間の絶縁領域８９における一方端の間隔（エッジ８１１と８５１の間隔）がＤ１、他方端の間隔がＤ２（＞Ｄ１）になるように、エッチングにより形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、サブトラクティブ法に於いて、ドライフィルムレジストを用いることで微細な金属パターンを形成できる金属パターンの形成方法を提供するものである。
【解決手段】基板上にドライフィルムレジストを貼り付け（ａ）てから、エッチング（ｄ）を行うまでの間に、ドライフィルムレジストの薄膜化処理（Ｔ１〜Ｔ４）を行う金属パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板内の配線構造として同軸線路を採用し、配線から生じる電磁界を同軸シールド構造の内部に閉じこめることにより、配線間の信号クロストークおよび外来雑音に対する耐性を飛躍的に高めることを目指す。
【解決手段】 信号線１の周囲が絶縁層２で取り囲まれており、その絶縁層２の外側をシールド電極３で覆うことで、それぞれ同軸線路４が形成されている。そして、隣り合う各同軸線路４は、シールド電極３の構成材による連結部５を介して相互に接続されて、平面状に形成される。 （もっと読む）

【課題】 短尺な積層板等の板材に対しても回路板の製造のための加工処理を連続的に行うことを可能とすることができる、板材の接合方法を提供する。
【解決手段】 二つの板材を一方の前端面と他方の後端面とを対向させた状態で配置する。この二つの板材の少なくとも一面側において一方の板材の前端部から他方の板材の後端部に亘って連結材を配置する。連結材を各板材の端部に接合することにより板材同士を連結する。連結後の板材を前方に搬送すると共に、後側に配置された連結後の板材と、これより更に後側に配置された新たな板材とに対して同一工程を繰り返し、板材同士を連結し、この工程を繰り返し行うことにより複数の板材を一列に連結する。 （もっと読む）

【課題】高周波伝送が可能であり、良好な屈曲性能を有し、電源線と信号線が併存するフレキシブルプリント配線板及びその製法を提供することである。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（１）は、フレキシブルな保護層（３）と、保護層（３）の上面に並列して配設された複数の電源線（７）と、グランド部（５）の上面に絶縁層（４）を設け、その上面に並列して配設された複数の信号線（６）からなる信号回路部分（９）を同一平面上に並列して配設された構造を特徴とし、フレキシブルな絶縁層（４）の両面に金属箔を張り合わせた後、エッチング加工等により、グランド部（５）、信号線（６）、補助導線（８）を形成し、電源線（７）が設置される電源回路部分（１０）の絶縁層を切り抜た信号回路部分（９）の下面に熱硬化性の樹脂やポリイミド樹脂等の材料からなる保護層（３）の上面に金属箔を張り合わせた後、エッチング加工等により電源回路部分（１０）を成形し、絶縁層（４）の一部を切り抜いた箇所に張り合わせ、その上面に保護層（２）を配設させるフレキシブルプリント配線板の製法。 （もっと読む）

【課題】 発光素子表示装置、面発光光源等の高密度化、高輝度化、広視野化に対応することができ、かつ生産工程が少なく、大量生産が容易である。
【解決手段】 プリント配線板の主表面に凹部を備えた凹みプリント配線板であって、上記凹部の形状が皿状で、該皿状の底面が放熱部で形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に於ける配線パタ−ン間の絶縁を確保すると共に、その配線パタ−ン間のギャップ部の透明度を向上させて部品実装密度を高め得るプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】導体層２と絶縁層１との界面が粗化された積層板を用い、その導体層２に対する所要の配線パタ−ン３の形成後にこの配線パタ−ン３間のギャップ部Ｇに於ける絶縁層１表面の粗化面を化学的その他の手法を用いて平滑化する。その平滑化の際に導体残渣４を除去する。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）

等しくない接合特性と側面を有する基板を塗布する方法は、第１の組の被覆条件下で第１の側面を塗布し第１の組の被覆条件と異なる第２の組の動作条件下で第２の側面を被覆することにより基板を非対称に被覆し、側面の等しくない接合特性を補償する工程を含む。また基板作成法は第１及び第２の面を有しアニーリング処理された熱可塑性基板のベース層を与える工程と、ベースライン温度及び相対湿度を有する環境下で基板のベース層を安定化する工程と、ベース層をドリリング処理してビアホールを形成する工程と、ベース層の第１及び第２の面をイオン処理してビアホールのドリリング処理による汚染物を除去しスパッタリング処理用の第１及び第２の面を作成する工程と、ベース層の温度がベース層のアニーリング処理温度を越えないよう制御して、ベース層の第１の面上に少なくとも１の金属層を第１のスパッタリング処理によりオングストロームを金属化し次に第２の面上に少なくとも１の金属層をスパッタリング処理する工程と、金属化されたベース層をベースライン温度並びに相対湿度を有する環境下で安定化させ次に金属化されたベース層を更に処理して金属層を導電性パターンに変形する工程とを含む。 （もっと読む）