【課題】 セラミックス回路基板の回路パターン周縁部に発生する凹凸を生じにくいセラミックス回路基板用素材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、セラミックス基板上に形成された導電部を含んだ回路基板を形成するためのセラミックス回路基板用素材であって、前記導電部の所望の回路パターンを形成する際に、印刷マスクを用いて塗布されたエッチングレジスト膜の硬化後の回路パターン中央部の平均厚さを３０μｍ〜６０μｍとするとともに回路パターン周縁部の最大厚さを回路パターン中央部の平均厚さよりも５μｍ以上厚く形成したセラミックス回路基板用素材である。 （もっと読む）

【課題】 エッチング残差を低減したセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板上に所定形状の銅回路板を接合したセラミックス回路基板において、上記銅回路板をエッチングにより回路形成する方法において、エッチング後に酸およびアルカリによる再洗浄をすることを特徴とするセラミックス銅回路基板の製造方法。また、酸による再洗浄が５ｗｔ％以下のシュウ酸溶液であることが好ましい。また、セラミックス基板はアルミナ基板が好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜電極セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板と、セラミック基板の表面に形成されたエッチング防止金属層と、エッチング防止金属層上に形成された薄膜電極パターンと、薄膜電極パターン上に形成されたメッキ層と、を含み、薄膜電極パターンの各エッジ部は前記エッチング防止金属層と接することを特徴とする。薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板の表面に陰刻形状のエッチング防止金属層を形成することにより、セラミック基板の表面と薄膜電極パターンとの間、及び薄膜電極パターンの間でエッチング液によって発生するアンダーカットを防止できる。また、薄膜電極パターンのエッジ部のセラミック基板表面の金属層に対する接着力が向上されることができ、薄膜電極パターン全体の固着力を向上させることができるため、薄膜電極パターンの耐久性及び信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合するとともに他方の面に放熱用の金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合回路基板を容易に且つ安価に製造することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１２の一方の面に回路用金属板１４’が接合するとともに他方の面に金属ベース板１６が接合した金属−セラミックス接合基板１０’を製造し、この金属−セラミックス接合基板の回路用金属板および金属ベース板の表面を覆うようにレジスト２６を形成し、このレジストにレーザー光を照射することによりレジストの不要部分を除去した後、回路用金属板および金属ベース板の表面が露出している部分をエッチングして、セラミックス基板の一方の面に金属回路板１４が接合するとともに他方の面に金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合回路基板１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】不要ろう材の除去性と、セラミックス基板自身の良好な特性とを両立させる。
【解決手段】セラミックス基板の表面にろう材を形成した後に、金属回路板（金属板）を接合する接合工程と、金属回路板表面にマスクを形成した後に、金属回路板を選択的にエッチングする金属板エッチング工程と、金属回路板がエッチングによって除去された箇所におけるろう材をエッチングするろう材除去工程と、を具備する。発明者は、Ｒｓｋを−０．１〜＋０．２５とした場合において、セラミックス基板における良好な特性を保持したままで、セラミックス基板上の不要ろう材の除去性も良好であることを知見した。 （もっと読む）

【課題】非パターン形成部の絶縁性に優れ、微細かつ均一な幅又は厚みの導体パターンを形成できる方法を提供する。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成されたパターン基板の製造プロセスを、（１）基板表面のうち、導体パターンの位置に対応するパターン部の上に導電性ペースト（Ａ）を印刷する第１の印刷工程と、（２）形成された導電性ペースト（Ａ）の凸部間に、導電性ペースト（Ａ）よりも基板に対する密着性の低い焼結体を形成可能な導電性ペースト（Ｂ）を印刷する第２の印刷工程と、（３）第２の印刷工程を経た基板を焼結処理する焼結工程と、（４）導電性ペースト（Ａ）及び導電性ペースト（Ｂ）の焼結体表面を平面化する平面化工程と、（５）基板表面のうち、パターン部を除く部分に対応する非パターン部の上に形成された導電性ペースト（Ｂ）の焼結体をエッチングするエッチング工程とで構成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板上に複数の金属板回路板をした場合でも、セラミックス基板を分割することなくその反りを矯正する手段を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に、金属溶湯Ｍを接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に複数の凸部が形成された金属板を接合した金属セラミックス接合体１を所定の曲率Ｒを有するポンチ２１とダイス２０で挟み込んで押圧し、その後、金属セラミックス接合体をエッチング処理して当該金属セラミックス接合体の各凸部に所定の回路パターンを形成すると共に凸部以外の箇所を除去する。 （もっと読む）

【課題】金属−セラミックス接合回路基板の断面形状を少ない工数または低コストで容易に制御することができ、且つ耐熱衝撃性または絶縁性に対してより高信頼性を有する金属−セラミックス接合回路基板を製造することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の両面にろう材１２を介してＣｕ板１４を接合した後、 Ｃｕ板１４の表面の所定の部分にＵＶ硬化アルカリ剥離型レジスト１６を塗布してＣｕ板１４の不要部分をエッチングすることにより金属回路部を形成し、レジスト１６を維持したまま、不要なろう材１２およびろう材１２とセラミックス基板１０との反応生成物を除去し（あるいは、不要なろう材１２およびろう材１２とセラミックス基板１０との反応生成物を除去し、金属回路部の側面部をエッチングし）、その後、レジスト１６を剥離し、 Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ１８を施す。 （もっと読む）

【課題】ロールコータによって金属−セラミックス接合回路基板の回路パターンにエッチングレジストインクを塗布する際に、レジストインクを均一に塗布し、回路パターンの側面にインク垂れを防止し、ロールの押し込み量が大きくなっても回路パターンへの湯道の部分までレジストインクが塗布されるのを防止し、金属−セラミックス接合回路基板に反りがあってもセラミックス基板の割れを防止することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一方の面に金属回路板１８ａが接合し且つこの金属回路板の回路パターンへの湯道の一部が残存する金属−セラミックス接合回路基板１８を作製した後、溝ピッチ０．０５〜０．２ｍｍの塗布ロール１０を使用するロールコータによって金属−セラミックス接合回路基板の回路パターンにエッチングレジストインクを塗布してエッチング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 高精度かつ形状設計の自由度を確保すると共に、過酷な温度環境に置かれた場合であっても、基板と配線部間の接合信頼性を確保可能なマシナブルセラミックス回路基板を簡素な工程で得る。
【解決手段】回路基板１０は、基板１１の配線面１１ａに配線部１３ａ，１３ｂを接合してなる。基板１１の配線面１１ａと配線部１３ａ，１３ｂとの間は接着シート部材１５で接合されている。接着シート部材１５は、配線部１３ａ，１３ｂ側の粘着面１５ａの面方向（剪断方向）の伸縮が基板１１側で拘束される肉厚に設定され、熱環境の変化に係わらず配線部１３ａ，１３ｂの規定の配線間隔を許容値内に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス基板のエッチング過程の品質のスクリーニング試験法を開発する。
【解決手段】本発明は、セラミック基板の上に接合された銅板をエッチングすることにより形成されるDBC基板のエッチングを試験する。電気負性絶縁ガスを加熱して分解したガスを満たした部屋に、DBC基板を所定時間挿入または通過させる。電気負性絶縁ガスのガス分解生成物がDBC基板に残存した銅と反応した生成物を、エッチングの欠陥として判別する。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム焼結体の表面に、高い密着強度及び高い反射率を有する酸化層が形成された窒化アルミニウム基板を提供することを目的とする。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体２の表面に窒化アルミニウムの酸化層３が形成された窒化アルミニウム基板１において、酸化層３は、酸化アルミニウムのマトリックス５中に窒化アルミニウム結晶粒子４が含有され、窒化アルミニウム結晶粒子４の含有率が酸化層３の表層側から焼結体２側へ近づくにつれて増加する構成である。酸化層３中の酸化アルミニウムのみからなる仮想の層の厚みが５〜２０μｍであり、焼結体２中の希土類元素の酸化物換算での含有量が３〜６質量％であり、カルシウムの含有量が０．００３質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いないことにより、人体に悪影響を及ぼしたり、環境を汚染したりすることを防ぐセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板上にドライフィルムを貼リ付ける工程１００と、ドライフィルムに対して露光および現像加工を行い、ドライフィルム上に所定の配線パターンを形成する工程１０１と、セラミック基板およびドライフィルム上に第１の金属層をコーティングする工程１０２と、第１の金属層上に銅層を電気メッキする工程１０３と、セラミック基板上のドライフィルム、第１の金属層および銅層に切断および研磨を行なった後、ドライフィルムを前記セラミック基板上から除去する工程１０４と、セラミック基板上に適切な厚さを有する銅層を形成する工程１０５と、セラミック基板の銅層の表面に第２の金属層を電気メッキする工程１０６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高精密度セラミック基板を提供する。
【解決手段】本発明の高精密度セラミック基板製造工程は、電気鍍金及び高精度の露光/エッチング方式で製造する必要があり、一般のプリント方式で製造するセラミック基板と異なり、セラミック基板表面に金属層を鍍金した後、金属層表面に乾燥型を貼付し、現像を行ない、露出した金属層表面に導電金属層を鍍金し、且つ回路部分を残した金属層及び導電金属層をエッチングし、所定位置の導電金属層表面に無酸素テープを粘着接合し、その無酸素テープは、セラミック粉、ガラス粉及び粘着剤を所定の比率で調合、積層して形成し、セラミック基板を無酸素炉に送り込み、同時焼成を行い、無酸素テープが遮蔽壁を成形し、無酸素炉内に同時焼成し、導電金属層は、酸化を発生せず、後続の溶接、電気鍍金工程を行なう時に既に鍍金した金属層が剥離、又は溶接不十分の欠陥が発生することがない。 （もっと読む）

【課題】導体パターン間に残渣が残ることを防いで、導体パターン間の絶縁信頼性を向上することができると共に、絶縁性基板の表面の反射率が低下することを防ぐことができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１の表面に導体膜２を形成する工程。導体膜２にエッチング処理を施して所定パターンで導体膜２の一部を除去する工程。サンドブラスト処理を施して、導体膜２を除去した部分において絶縁性基板１の表面に残存する導体膜２の残渣２ａを除去する工程。これらの工程から導体パターン３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 微細な導体バターン及びビアホールを少ない工程数で短時間且つ高精度に形成することができる電子部品製造方法を提供する。
【解決手段】 導体パターン形成工程Ｓ１の塗布過程Ｓ１１で塗布した基板上の感光性導体ペーストを露光過程Ｓ１２で露光する。パターン状の凸部と凹部を有する第１のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射して、凹部内の感光性銀ペーストを硬化する。現像過程Ｓ１３，焼成過程Ｓ１４を経て、導体パターンを形成する。ビアホール形成工程Ｓ２の塗布過程Ｓ１１で導体パターン上に塗布した感光性ガラスペーストを露光過程Ｓ２２で露光する。突起状の凸部を有する第２のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射してビアホールに対応する部分以外を硬化させた後、現像焼成過程Ｓ２３でビアホールを形成し、上層塗布過程Ｓ２４で上層の感光性銀ペーストをビアホールを介して導体パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンに応じた凹凸や段差が当該配線パターンを構成する導電層上の絶縁層の表面に生じるのを抑制することができるプローブ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板上に導電層からなる第１配線パターンを形成する第１配線パターン形成ステップと、第１配線パターンの形成後の配線基板上に第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成ステップと、第１配線パターンに対応する第１絶縁層の領域を選択的に露光させる第１絶縁層露光ステップと、露光された第１絶縁層を除去する第１絶縁層除去ステップと、第１絶縁層の除去後に第２絶縁層を形成する第２絶縁層形成ステップからなる。 （もっと読む）

【課題】未焼成のブロックを形成した後、個々のチップに分割する工程を経て製造される電子部品の製造方法において、未焼成のブロックを分割し、焼成した後に、製品部分と、非製品部分を精度よく分離することを可能にする。
【解決手段】マザーブロック１を複数のチップ１１，１２，１３に分割し、その主面に感光性無機材料ペースト（感光性ガラスペースト）３を塗布した後、感光性無機材料ペーストを露光・現像することにより、少なくとも一部のチップについては、チップを覆う感光性無機材料ペーストが、２個以上のチップにまたがって残留している状態とし、その状態でマザーブロックを焼成した後、焼成後のチップを、個々に分割されている第１グループ１Ｇと、残留する感光性無機材料ペーストの焼成体により２個以上繋がった第２グループ２Ｇとに分別する。
第２グループに分別されるチップを、個々の電子部品素子となるチップ以外のチップとする。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜を剥離した後、回路パターンの変色を除去することで、回路パターンにおけるワイヤボンディング不良を抑制する。
【解決手段】ドデシルベンゼンスルホン酸を含む剥離液により、パターン形成工程後の回路基板に対し、レジスト膜を溶解するレジスト剥離工程、上記レジスト剥離工程後の回路基板をアルコール脱脂した後、青化ソーダにより基板表面を活性化する表面活性化工程、上記表面活性化工程により表面の活性化された回路基板を洗浄する洗浄工程、により回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム系基板に回路を形成するに際して、高密着性の絶縁膜を効率よく形成することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】窒化アルミニウム系基板表面に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜表面に導電性の下地膜を形成する工程と、形成しようとする導体回路の回路パターンの輪郭に沿って前記下地膜を電磁波照射により除去することにより、導体回路となる部分を導体回路が形成されない部分から絶縁する工程と、導体回路となる部分の下地膜に電解メッキ処理を施すことにより、厚膜化して導体回路を形成する工程と、を備え、絶縁膜を形成する際に、導体回路を形成する領域とその周辺領域以外の部分をマスキングした後、溶射法により導体回路を形成する領域とその周辺領域のみに絶縁膜を形成する。 （もっと読む）