【課題】 金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターン、或いは回路基板を形成する。
【解決手段】 銅板（１０）の両面又は片面にレジスト（１２）を塗布し、このレジストをパターニングしてレジストパターンを形成し、このレジストパターンを利用してスズめっき層（１４）を形成し、このスズめっき層をマスキングとして銅板をハーフエッチングし、ポジ型レジスト（１８）の塗布、露光・現像して、スズめっき層の下部のポジ型レジストを保護し、スズめっき層及び保護レジスト層をマスキングとして再度ハーフエッチングを施す。この工程を繰り返し、最終的にマスキングとして使用したレジスト及びスズめっき層を除去して金属パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、導電パターンの微細化を実現できる導電パターンの生成方法を提供する。
【解決手段】基板３の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜４が塗着されている。基板３は導電性ペースト膜４を上方に向けて基台１の所定位置に載置されている。基台１の上方に配置されたレーザー描画装置１０による熱線レーザービームが導電性ペースト膜４に入射してペースト成分中の熱硬化性樹脂が熱硬化され、かつ導電性粉体も焼結される。レーザー未照射の部分では熱硬化及び焼結が生じない。この焼結と未焼結がドット状に形成され、焼結された回路パターン２が形成される。 （もっと読む）

【課題】 簡便に形成され、導電性の高い導電性回路を提供する。また、導電性の高い導電性回路を簡便に形成できる導電性回路の形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性回路の形成方法は、基材上に導電性高分子溶液を塗布して導電性塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記導電性塗膜をパターン露光した後、現像して導電性回路を形成する回路形成工程とを有する導電性回路の形成方法であって、導電性高分子溶液が、π共役系導電性高分子とポリアニオンと感光性ビニル基含有化合物と溶媒とを含有し、感光性ビニル基含有化合物が、ビニル基とグリシジル基及び／又はヒドロキシ基とを有する化合物、ビニル基を２つ以上有する化合物のうちのいずれか一方又は両方である。本発明の導電性回路は、上述した導電性回路の形成方法により形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 単位面積当たりの電磁波の照射エネルギー量の大幅な低減と照射時間の短縮とを図り、光源の設備の小型化を図った機能性膜パターン形成装置、機能性膜パターン形成方法、電磁波照射装置、および電子機器を提供する。
【解決手段】 機能性膜パターン形成装置２０は、液滴吐出ヘッド２３とレーザ光照射ヘッド２４を備える。液滴吐出ヘッド２３は、膜パターン４０が基板２１上に形成されるように機能性材料を含む液滴３０を基板２１上に吐出する。レーザ光照射ヘッド２４は、レーザ光５０を照射スポット面積を広くして膜パターン４０に照射し、光熱変換で熱が発生する領域を大きくする。レーザ本体５１から出射されるレーザ光５０は照射スポット面積を広くした照射スポットで膜パターン４０に照射される。光熱変換で発生する熱が膜パターン４０を介して逃げる領域が狭くなり、膜パターン４０で発生した熱を効率良く保持できる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール構造を有するセラミック基板表面の正確な位置に、エアブリッジなどの微細回路パターンを形成することができ、かつ、エアブリッジの品質を向上できるセラミック回路基板の製造方法及びセラミック回路基板を得る
【解決手段】 焼成後のセラミック基板において、レーザー加工により所定の位置に貫通スルーホールを形成した後、この貫通スルーホールに導電性ペーストを刷り込み、次いでペースト乾燥工程及びペースト焼成工程を適用した。導電性ペーストの充填により貫通穴の無くなった基板に対し、電気配線回路パターンを形成し、次いでエアブリッジ橋脚用の液体フォトレジストをスピンコーティング法により基板上に均一に塗布し、フォトレジスト写真製版などによりエアブリッジを形成した。 （もっと読む）

【課題】低コストに導電性薄膜を形成するための導電性薄膜パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】流動性の導電性液を基板１００上に全面または部分的にウェット塗布および乾燥することで形成した薄膜導電層１上にスクリーンマスク１０２を介して選択的にレジスト膜３を堆積して前記レジスト膜で覆われていない薄膜導電層を除去することで精密な導電層パターン４を形成する導電層パターンの製造方法。 （もっと読む）

回路アセンブリを調製するための方法が提供される。その方法は、（ａ）硬化可能な被覆組成物を基板に塗布する工程であって、その硬化可能な被覆組成物は、（ｉ）１種以上の活性水素含有樹脂、（ｉｉ）１種以上のポリエステル硬化剤、および（ｉｉｉ）必要に応じて、１種以上のエステル交換触媒から形成される、工程；（ｂ）その硬化可能な被覆組成物を硬化させて、その基板上に被覆を形成する工程；ならびに（ｃ）導電性層をその硬化した組成物の少なくとも一部の表面に塗布する工程を包含する。その方法によって調製される回路アセンブリもまた提供される。 （もっと読む）

【課題】
光伝搬損失を大きくすることなく導体パターンを形成することができる光電気混載基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
離型基材１上に金属箔２が形成されてなる金属転写シート４の前記金属箔２上にアンダークラッド層３を形成し、前記アンダークラッド層３上にコア層５を形成し、前記コア層５上にオーバークラッド層６を形成した後、前記離型基材１を前記金属箔２から剥離し、前記金属箔２をエッチングすることにより、所定の導体パターンを形成する。 （もっと読む）

導電性粉末（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）、光重合性モノマー（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、及び溶剤（Ｅ）を含有する組成物であって、導電性粉末（Ａ）の配合率が溶剤（Ｅ）を除く組成物中において７５〜９０質量％であり、導電性粉末（Ａ）及び溶剤（Ｅ）を除く組成物のアクリル（メタクリル）当量が８００以下であることを特徴とする、導電回路形成用の光硬化性熱硬化性導電組成物。 （もっと読む）

導電性フォトリソグラフィー膜及び当該導電性フォトリソグラフィー膜を用いたデバイスを形成する方法に関する。当該方法は、導電性フォトリソグラフィー膜を基板の上面に堆積させること；及びリソグラフィープロセスを用いて導電性フォトリソグラフィー膜をパターニングすることであって、それにより所望の回路パターンを創出する、パターニングすることを含む。導電性フォトリソグラフィー膜は、エポキシアクリレート、熱硬化剤及び導電性ポリマーの混合物を約５０％〜約６０％と、リソグラフィー反応性成分を約２０％〜約３０％と、光活性材料を約１０％〜約１５％と、導電性フォトリソグラフィーポリマーの導電率を高める添加剤を約３％〜約５％とを含む。 （もっと読む）

【課題】 立体形状に優れた厚膜部材パターンを少ない工程数で製造しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上に、第一の前駆体層２ａと焼成による収縮率が第一の前駆体層２ａよりも大きい第二の前駆体層３ａとを積層し、該積層体４に対して、一括して露光、現像、焼成を行い、エッジ部が順テーパー形状の厚膜部材パターン９を得る。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブの特性を効果的に活用できるデカップリング性能に優れたデカップリング素子およびその製造方法、並びに、当該優れたデカップリング性能を備えたデカップリング素子を内蔵するプリント基板回路を提供すること。
【解決手段】 基体１と、該基体１表面に支持され、複数のカーボンナノチューブが相互に架橋した網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体からなる高周波ノイズ吸収体２と、該高周波ノイズ吸収体にそれぞれ接続された入力電極３および出力電極３と、を備えることを特徴とするデカップリング素子、およびその製造方法、並びに、これを高周波ノイズ吸収体として予め搭載したプリント基板製品である。 （もっと読む）

基板が設けられ、走査ステップでは、処理ヘッドの少なくとも１つの走査設備により、基板に対して既に塗布された構造体が検出され、処理ヘッドには少なくとも１つの照明設備が設けられ、この照明設備は、照明ステップにおいて、走査ステップを用いて得られた情報を使用することにより、塗布されたラッカー構造体を局部的に照明する方法。また、この方法を行なうための装置が記載されている。この装置には、基板キャリアに対して移動可能な処理ヘッドが設けられ、処理ヘッドは、少なくとも１つの走査設備と少なくとも１つの照明設備とを備えている。
（もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブの導電性のパターン化されたコーティングを形成するための組成および方法を対象とする。パターンは、電気導電材料からなる自己パターン化ナノ構造体を利用することにより作製された電気導電性コーティング／フィルムである。結果として生じる層は、透明電極が必要な用途において電気を導くのに適している。主な用途としては、ＬＣディスプレイ、タッチ・スクリーン、ＥＭＩ保護ウィンドウおよび建築のウィンドウが上げられるが、限定されない。フィルムは、高度に透明であってもよい。一実施形態では、カーボンナノチューブは、絶縁基板に塗布されて、ネットワーク状に制御された気孔を有するナノチューブの電気導電性ネットワークを形成する。連続的なナノチューブ相は、全面またはパターン化された領域にわたって電気伝導度を提供するとともに、ナノチューブのネットワーク間の開口領域は、可視スペクトルの光透過性を増加させる。印刷またはスプレーによって、ナノチューブのこの自己組織化ネットワークの適用の制御によって、パターン化された領域は、装置において電極として機能するために形成することができる。これらの電極を形成する印刷技術を使用して、今日、ＩＴＯコーティングの形成に一般的に使用される真空蒸着やフォトリソグラフィなどのより高価なプロセスを必要としない。

（もっと読む）