導電パターン生成方法
【課題】パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、導電パターンの微細化を実現できる導電パターンの生成方法を提供する。
【解決手段】基板３の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜４が塗着されている。基板３は導電性ペースト膜４を上方に向けて基台１の所定位置に載置されている。基台１の上方に配置されたレーザー描画装置１０による熱線レーザービームが導電性ペースト膜４に入射してペースト成分中の熱硬化性樹脂が熱硬化され、かつ導電性粉体も焼結される。レーザー未照射の部分では熱硬化及び焼結が生じない。この焼結と未焼結がドット状に形成され、焼結された回路パターン２が形成される。
【解決手段】基板３の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜４が塗着されている。基板３は導電性ペースト膜４を上方に向けて基台１の所定位置に載置されている。基台１の上方に配置されたレーザー描画装置１０による熱線レーザービームが導電性ペースト膜４に入射してペースト成分中の熱硬化性樹脂が熱硬化され、かつ導電性粉体も焼結される。レーザー未照射の部分では熱硬化及び焼結が生じない。この焼結と未焼結がドット状に形成され、焼結された回路パターン２が形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品や回路基板等における電極、配線等を形成するために、導電性ペーストを用いて物体表面に導電パターンを生成する導電パターン生成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電気機器の回路基板に用いられる印刷配線基板においては、一般にエポキシなどの絶縁基板上あるいは、多層基板の場合には内部に、導電性材料により所定の導電パターンが形成される。
従来の導電パターン生成方法には、例えば、エッチング方法やメッキ方法によるものがよく知られている。前者のエッチング方法によれば、銅箔を表面に形成した絶縁基板の銅箔面にレジストを塗布し、パターニングの露光、現像を施した後、パターン以外の金属箔を薬品で溶解除去することにより、銅箔の導電パターンを残存させて形成する。後者のメッキ方法では、例えば特許文献１に開示されているように、無電界銅メッキ処理により所望の導電パターン個所にだけ銅メッキを基板上に付着させて所望の導電パターンを形成する。
【特許文献１】特開平５−９０２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
エッチング方法はパターニングのためのマスク工程等を必要とするため、製造工程が複雑化し、またレジスト塗布等のパターニングのための設備を必要とする問題があった。メッキ方法でも、導電パターンを施すところ以外がメッキされないようにパターニング処理を行う必要があるため、エッチング方法と同様に、製造工程が複雑化し、パターニング装置を別途用意する必要があった。殊に、これらの方法においては、パターニングにスクリーン印刷技術などを使用するため、導電パターンの配線幅を印刷限度を超えて小さくすることができず、最近強く求められている配線寸法の微細化に適応できない問題があった。
【０００４】
従って、本発明は、上記の問題に鑑み、パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、各種電子機器、電子部品の小型化などに応じて、配線基板等に形成される導電パターンの微細化をより一層可能にする導電パターンの生成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の第１の形態は、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストを用意し、この導電性ペーストを物体の表面に塗着して導電性ペースト膜を形成し、この導電性ペースト膜に対して熱線レーザー光を所望パターンに照射して前記導電性ペーストを熱硬化させた描画パターンを形成し、この描画パターンにより前記物体表面に導電パターンを生成する導電パターン生成方法である。
【０００６】
本発明の第２の形態は、前記第１の形態において、前記導電性粉体はその平均粒径が１ｎｍから数μｍの金属粒子からなる導電パターン生成方法である。
【０００７】
本発明の第３の形態は、前記第１又は第２の形態において、前記金属粒子が前記熱硬化性樹脂中で単分散している導電パターン生成方法である。
【０００８】
本発明の第４の形態は、前記第２又は第３の形態において、前記金属粒子は金属粒子核の周囲に有機基を被覆して構成され、前記有機基により単分散化された導電パターン生成方法である。
【０００９】
本発明の第５の形態は、前記第１〜第４のいずれかの形態において、前記熱線レーザー光のビーム径が１ｎｍから数１０ｎｍに絞られ、前記導電性粉体の平均粒径が１ｎｍから数１０ｎｍに調整されることにより、前記描画パターンの線幅が１００ｎｍ以下に形成される導電パターン生成方法である。
【００１０】
本発明の第６の形態は、前記第２、第３又は第４の形態において、前記金属粒子が貴金属元素からなる導電パターン生成方法である。
【００１１】
本発明の第７の形態は、前記第２、第３又は第４の形態において、前記金属粒子が卑金属元素からなる導電パターン生成方法である。
【００１２】
本発明の第８の形態は、前記第１の形態において、前記熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂及びウレア樹脂のいずれかからなる請求項１に記載の導電パターン生成方法である。
【００１３】
本発明の第９の形態は、前記第１〜第８のいずれかの形態において、前記導電性ペーストが有機溶剤を含む請求項１〜８のいずれかに記載の導電パターン生成方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の第１の形態にかかる導電パターン生成方法によれば、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストを用意し、この導電性ペーストを物体の表面に塗着して導電性ペースト膜を形成し、この導電性ペースト膜に対して熱線レーザー光を所望パターンに照射して前記導電性ペーストを熱硬化させた描画パターンを形成し、この描画パターンにより前記物体表面に導電パターンを生成するので、従来の導電パターン生成方法において必要としているパターン印刷装置を用いず、またパターニングのためのマスク処理等の印刷工程も必要でなく、導電パターンを簡易に生成することができる。しかも、パターン描画に用いる熱線レーザー光は、より細密な照射形状に絞り込むことが可能であるため、前記導電性ペーストを熱硬化させた描画パターンの微細化を行え、各種電子機器、電子部品の小型化などに応じて、配線基板等に形成される導電パターンの微細化を実現することができる。
【００１５】
本発明の第２の形態によれば、前記第１の形態において、前記導電性粉体はその平均粒径が１ｎｍから数μｍの金属粒子からなるので、前記導電性粉体の平均粒径に応じて前記熱線レーザー光のビーム径を絞って照射することにより、前記導電性ペーストを熱硬化させて線幅の細密な描画パターンを形成することができる。
【００１６】
本発明の第３の形態によれば、前記第１又は第２の形態において、前記金属粒子が前記熱硬化性樹脂中で単分散しているので、前記熱線レーザー光の照射の際に、前記導電性ペーストに含有する前記金属粒子どうしが凝結せず、線幅の細密な描画パターンを形成することができる。
【００１７】
本発明の第４の形態によれば、前記第２又は第３の形態において、前記金属粒子は金属粒子核の周囲に有機基を被覆して構成され、前記有機基により単分散化された構造を有している。この有機基被覆構造の金属粒子は分散安定性に優れ、かつ溶剤に分散させることにより可溶化状態となるため、前記導電性ペーストにこれを含有させることにより、前記熱線レーザー光の照射により焼結するペースト特性を具備させることができ、前記熱線レーザー光による描画パターン形成を円滑に行うことができる。
【００１８】
本発明の第５の形態によれば、前記第１〜第４のいずれかの形態において、前記熱線レーザー光のビーム径が１ｎｍから数１０ｎｍに絞られ、前記導電性粉体の平均粒径が１ｎｍから数１０ｎｍに調整されることにより、前記描画パターンの線幅が１００ｎｍ以下に形成されるので、各種電子機器、電子部品の小型化などに応じて、配線基板等に形成される導電パターンの微細化を実現することができ、基板の縮小化や搭載部品の高密度実装に寄与する。
【００１９】
本発明の第６の形態によれば、前記第２、第３又は第４のいずれかの形態において、前記金属粒子が貴金属元素、例えば、金、銀、パラジウム等からなる、導電性ペーストの導電性材を使用することにより、配線基板等に形成される導電パターンの微細化を実現することができる。
【００２０】
本発明の第７の形態によれば、前記第２、第３又は第４のいずれかの形態において、前記金属粒子が卑金属元素、例えば、銅、ニッケル等からなる、導電性ペーストの導電性材を使用することにより、配線基板等に形成される導電パターンの微細化を実現することができる。
【００２１】
本発明の第８の形態によれば、前記第１の形態において、前記熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂及びウレア樹脂のいずれかからなるので、熱線レーザー光の照射により、前記熱硬化性樹脂が前記導電性ペースト含有成分として熱硬化して描画パターンの形成を円滑に行わせ、導電パターンの微細化を実現することができる。
【００２２】
本発明の第９の形態によれば、前記第１〜第８のいずれかの形態において、前記導電性ペーストが有機溶剤を含むので、例えば、前記熱線レーザー光のビーム強度に応じて微妙に異なる焼結温度等の硬化条件に、前記有機溶剤を適宜加えることによって適応させた導電性ペーストを用いることにより導電パターンの微細化を円滑に行うことができる。
【００２３】
本発明における前記有機溶剤には、例えば、アルコール、アセトン、プロパノール、エーテル、石油エーテル、ベンゼン、酢酸エチル、その他の石油系溶剤、テルピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、ブチルカルビトール、セロソルブ類、芳香族類、ジエチルフタレートなどを使用する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に、本発明にかかる導電パターンの生成方法の実施形態を、添付する図面を参照して詳細に説明する。
【００２５】
本実施形態に用いるレーザー描画装置１０の概略構成を図1に示す。導電パターンが生成される基板３の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜４が塗着されている。導電性ペースト膜４の塗着は基板３表面上に、ペースト塗膜の厚みが２０μｍになるように塗布され、乾燥処理を経て形成される。基板３は導電性ペースト膜４を上方に向けて基台１の所定位置に載置されている。基台１の上方位置にレーザー描画装置１０が配置されている。基台１は等速で矢印ｃ方向に１軸ステージ移動装置（図示せず）により前進移動する。基台１を２次元的に移動させるＸＹステージ移動装置を使用してもよい。
半導体などの熱線レーザー光源５から射出されたレーザービーム８は、コリメーターレンズ３０により集束されて断面直径がビーム径１μｍ以下の微細レーザービームに成形される。レーザー描画装置１０は、熱線レーザーのビーム径が１ｎｍから数ｎｍまで絞ることが可能なものを使用することができる。
【００２６】
レーザービーム８は波形成形ユニット３２に入射し、コンピュータ３１からのコピュータ信号によってビームのオンオフ制御が行なわれる。コンピュータ３１には導電性ペースト膜４に形成されるべき回路パターン２のデータがオン・オフの二値化データとして格納されている。
このオン・オフの二値データのコンピュータ信号が波形成形ユニット３２に送信される。コンピュータ信号がオンのときにレーザービーム８はそのまま通過し、オフのときには遮断される。オンはビーム照射信号であり、オフは非照射信号である。この信号形態は、形成されるべき回路パターンに応じて設定される。図１では、回路パターン２の直線部分が示されているが、図２に模式的に示すように、同図（２Ａ）に示すように、配線の一部が屈曲した配線パターン２０や、同図（２Ｂ）のような電極部分２１を含む配線パターンがコンピュータ信号の二値化データとして予め設定される。
【００２７】
レーザービーム８は反射ミラー３４により反射されてポリゴンミラー３６の反射面３６ａに到達する。ポリゴンミラー３６の周面は正多角形に配置された多数の反射面３６ａ、３６ａ・・を有し、モーター３７により矢印ａ方向に回転する。反射したレーザービーム８は、反射面３６ａの回転に連れて矢印ｂ方向に偏移し、次の反射面３６ａにより元の位置に帰還して再び偏移する。１回の偏移によって、レーザービーム８はｆθレンズ３８を通して照射ミラー９の全幅を移動する。照射ミラー９により下方に反射されたレーザービーム８は、回路パターンデータ２に対応して移動し描画パターンを形成する。
【００２８】
熱線レーザー照射オンのときにレーザービームが導電性ペースト膜４に入射して導電性ペースト膜４のペースト成分中の熱硬化性樹脂が熱硬化され、かつ導電性粉体も焼結される。オフではレーザービームが遮断されるため熱硬化及び焼結が生じない。この焼結と未焼結がドット状に形成され、焼結された回路パターン２が形成されてゆく。レーザービーム８の断面直径が小さいほどドット直径が小さくなり、レーザービームを走査しながら高精度に回路パターンが形成されてゆく。焼結パターンの形成後は、基板３をエタノール、イソプロパノール等の有機溶剤の浸漬させると、レーザー光照射を受けた導電性ペースト膜４の金属は基板３上に固着しており、レーザー光の未照射部分だけが除去される。ついで、その除去済みの基板３を乾燥処理することにより、所望パターンで生成された導電パターンが得られる。なお、基板３には基準孔６、７が穿設されており、図示しない光学的検知手段により基準孔６、７を検知することにより、レーザービーム８を走査する基準位置が認識される。
【００２９】
本発明では、熱線レーザービーム８を用いて導電性ペースト膜４の熱硬化と焼結を行うので、フォトマスク処理などを行うことなく導電パターン形成を高精度に、かつ高速に行なうことができ、しかも他の描画手段、例えば電子ビーム装置などと比較しても格段に安価なレーザー描画装置１０を使用でき、導電パターン生成の低コスト化を図ることができる。例えば、スクリーン印刷方法ではパターンごとにマスク材を用意する必要があるが、回路パターンなどが変われば、コンピュータ３１に格納する回路パターンデータを変更するだけでよく、所望の回路パターンをコンピュータ制御により簡単かつ安価に形成することが可能となる。なお、本発明のレーザー光には、紫外光レーザー、可視光レーザー、近赤外光レーザー、赤外光レーザーなどを使用でき、また、レーザー光源には半導体レーザーの他にガスレーザーなどを使用できる。
【００３０】
導電性ペースト膜４に用いる導電性ペーストには、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散したものを用意する。導電性粉体の導電性材Ａには例えば、金、銀、パラジウム等の貴金属元素、又は例えば、銅、ニッケル等の卑金属元素である。導電性粉体はその平均粒径が１ｎｍから数μｍの金属粒子からなる導電性材を使用することができる。特に、平均粒径が１ｎｍから数１０ｎｍに調整された導電性粉体を使用し、ビーム径を１ｎｍから数１０ｎｍに絞られた熱線レーザー光の照射により、描画パターンの線幅が１００ｎｍ以下に形成された超微細な導電パターンを生成することができる。例えば、平均粒径が５ｎｍのとき、１０ｎｍのビーム径を照射することにより約１８ｎｍ以下の線幅の導電線を生成でき、あるいは平均粒径が３０ｎｍのとき、４０ｎｍのビーム径を照射することにより約９０ｎｍ以下の線幅の導電線を生成できる。
【００３１】
本発明においては、レーザー照射時に金属粒子どうしが凝結すると、線幅が太くなったり不均一になるのを防ぐために、熱硬化性樹脂中で金属粒子が単分散している導電性粉体を使用するのが好ましい。殊に、金属粒子核の周囲に有機基を被覆して構成された金属粒子からなる導電性材を使用することができる。例えば、特開平１０−１８３２０７に開示されているように、金属核の周囲を金属有機化合物（ナフテン酸塩、オクチル酸塩、ステアリン酸塩、安息香酸塩、ｎ−デカン酸塩、金属エトキシド、金属アセチルアセトネート等）で取り囲むように被覆した構造の有機被覆金属微粒子は分散安定性に優れ、低温焼結条件下で使用可能な導電性ペーストを得ることができる。熱硬化性樹脂中で金属粒子が単分散化された導電性ペーストを用いれば、熱線レーザー光の照射によりペースト成分中の
金属粒子どうしが凝結せず、しかもレーザー光による局所加熱を有効利用して、熱伝導が効率的に行われて金属粒子の溶解も促進され、レーザー光による比較的低温条件下で焼結が円滑に行われ、安定した線幅を備えた導電パターンの微細化を確実に行うことができる。
【００３２】
熱硬化性樹脂Ｂには、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂及びウレア樹脂などを用いることができる。導電性材Ａ及び熱硬化性樹脂Ｂの組み合わせ（Ａ，Ｂ）としては、（銀，フェノール樹脂）、（金，エポキシ樹脂）、（銅，アクリル樹脂）、（ニッケル，ポリイミド樹脂）、（鉄，メラミン樹脂）、（炭素，ウレア樹脂）などである。
【００３３】
導電性ペーストには有機溶剤を適宜加えることによって、熱線レーザー光のビーム強度に応じて微妙に異なる焼結温度等の硬化条件に適応させるようにすることができる。有機溶剤には、導電性粉体を均一に分散できる溶剤が好ましく、例えば、アルコール、アセトン、プロパノール、エーテル、石油エーテル、ベンゼン、酢酸エチル、その他の石油系溶剤、テルピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、ブチルカルビトール、セロソルブ類、芳香族類、ジエチルフタレートなどを使用する。
【００３４】
上記実施形態において、基板３の移動速度が変化すると、導電パターン生成状態にどのように影響するかについての実験を行った。図３は、導電性材に平均粒径１μの銀紛とフェノール樹脂を含有した導電性ペーストを用いて実験を行ったときの導電線パターンのＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真を示す。この実験では、波長８１０ｎｍ、被照射面の面光量３００ｍＷで発振させた半導体レーザー光を使用した。ビーム径が約１００μｍのレーザービームを基板３の導電性ペースト塗膜面の試験個所に照射しながら、基板３を一定方向に移動させたときの、基板３の移動速度と、ビーム照射により生成された導電線（線幅：約２００μｍ）の状態をＳＥＭ写真で確認した。図３の（３Ａ）、（３Ｂ）、（３Ｃ）及び（３Ｄ）はそれぞれ、移動速度が８ｍｍ／ｓ、４ｍｍ／ｓ、２ｍｍ／ｓ、１ｍｍ／ｓの場合である。これらの写真から、移動速度を早くしてもレーザービームの局所加熱による短時間焼結効果により、導電線はほぼ同じ生成状態で得られており、高速生成が可能なことが分かった。
【００３５】
次に、上記実施形態において、照射レーザー光の適正波長領域の確認測定を行った。図４は、導電性材に平均粒径１μの金紛とエポキシ樹脂を含有した導電性ペーストを基板面に塗布して形成したペースト塗膜と、エポキシ樹脂だけを基板面に塗布して形成した樹脂塗膜とを用いて反射率比較測定実験を行ったときのＵＶ波長（ｎｍ）と反射率Ｒ（％）との関係を示す。この反射率測定には、測定装置としてのＵＶ３１５０（島津製作所製）及び積分球を用いた。図４の（４Ａ）、（４Ｂ）はそれぞれ、ペースト塗膜、樹脂塗膜の反射率変化を示す。この測定結果から、樹脂塗膜では反射率が７００ｎｍ領域を越えると大きいが、ペースト塗膜の場合、７８０ｎｍ付近から１８００ｎｍ程度まで変化せず安定していることが分かる。従って、本発明におけるレーザー光には７８０〜１８００ｎｍの波長領域のものを使用するのが好ましいといえる。
【００３６】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲における種々の変形例、設計変更などをその技術的範囲内に包含することは云うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の第１の形態によれば、パターン印刷装置を用いることなく、またパターニングのためのマスク処理等の印刷工程も必要とせず、導電パターンを簡易に生成することができ、また各種電子機器、電子部品の小型化などに応じて、配線基板等に形成される導電パターンの微細化を実現することができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００３８】
本発明の第２の形態によれば、前記導電性粉体の平均粒径に応じて前記熱線レーザー光のビーム径を絞って照射することにより、前記導電性ペーストを熱硬化させて線幅の細密な描画パターンを形成することができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００３９】
本発明の第３の形態によれば、前記熱線レーザー光の照射の際に、前記導電性ペーストに含有する前記金属粒子どうしが凝結せず、線幅の細密な描画パターンを形成することができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００４０】
本発明の第４の形態によれば、前記熱線レーザー光の照射により焼結するペースト特性を具備させた導電性ペーストを用いて、前記熱線レーザー光による描画パターン形成を円滑に行うことができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００４１】
本発明の第５の形態によれば、１００ｎｍ以下に描画パターンの線幅を形成して導電パターンの微細化を実現することができ、基板の縮小化や搭載部品の高密度実装に寄与する導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００４２】
本発明の第６又は第７の形態によれば、前記金属粒子が貴金属元素又は卑金属元素からなる、導電性ペーストの導電性材を使用することにより、配線基板等に形成される導電パターンの微細化を実現することができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００４３】
本発明の第８の形態によれば、熱線レーザー光の照射により、前記熱硬化性樹脂が前記導電性ペースト含有成分として熱硬化して描画パターンの形成を円滑に行わせ、導電パターンの微細化を実現することができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００４４】
本発明の第９の形態によれば、例えば、前記熱線レーザー光のビーム強度に応じて微妙に異なる焼結温度等の硬化条件に、前記有機溶剤を適宜加えることによって適応させた導電性ペーストを用いることにより導電パターンの微細化を円滑に行うことができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態に用いるレーザー描画装置１０の概略構成図である。
【図２】前記実施形態において生成される配線パターン例を模式的に示す図である。
【図３】前記実施形態において行った基板移動速度の影響実験を示す導電線パターンのＳＥＭ写真である。
【図４】前記実施形態において行ったペースト塗膜及び樹脂塗膜の反射率比較測定実験の結果を示す、ＵＶ波長（ｎｍ）に対する反射率Ｒ（％）変化の測定グラフである。
【符号の説明】
【００４６】
１ 基台
２ 回路パターン
３ 基板
４ 導電性ペースト膜
５ 熱線レーザー光源
６ 基準孔
７ 基準孔
８ レーザービーム
９ 照射ミラー
１０ レーザー描画装置
２０ 配線パターン
２１ 電極部分
３０ コリメーターレンズ
３２ 波形成形ユニット
３１ コンピュータ
３２ 波形成形ユニット
３４ 反射ミラー
３６ ポリゴンミラー
３６ａ 反射面
３７ モーター
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品や回路基板等における電極、配線等を形成するために、導電性ペーストを用いて物体表面に導電パターンを生成する導電パターン生成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電気機器の回路基板に用いられる印刷配線基板においては、一般にエポキシなどの絶縁基板上あるいは、多層基板の場合には内部に、導電性材料により所定の導電パターンが形成される。
従来の導電パターン生成方法には、例えば、エッチング方法やメッキ方法によるものがよく知られている。前者のエッチング方法によれば、銅箔を表面に形成した絶縁基板の銅箔面にレジストを塗布し、パターニングの露光、現像を施した後、パターン以外の金属箔を薬品で溶解除去することにより、銅箔の導電パターンを残存させて形成する。後者のメッキ方法では、例えば特許文献１に開示されているように、無電界銅メッキ処理により所望の導電パターン個所にだけ銅メッキを基板上に付着させて所望の導電パターンを形成する。
【特許文献１】特開平５−９０２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
エッチング方法はパターニングのためのマスク工程等を必要とするため、製造工程が複雑化し、またレジスト塗布等のパターニングのための設備を必要とする問題があった。メッキ方法でも、導電パターンを施すところ以外がメッキされないようにパターニング処理を行う必要があるため、エッチング方法と同様に、製造工程が複雑化し、パターニング装置を別途用意する必要があった。殊に、これらの方法においては、パターニングにスクリーン印刷技術などを使用するため、導電パターンの配線幅を印刷限度を超えて小さくすることができず、最近強く求められている配線寸法の微細化に適応できない問題があった。
【０００４】
従って、本発明は、上記の問題に鑑み、パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、各種電子機器、電子部品の小型化などに応じて、配線基板等に形成される導電パターンの微細化をより一層可能にする導電パターンの生成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の第１の形態は、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストを用意し、この導電性ペーストを物体の表面に塗着して導電性ペースト膜を形成し、この導電性ペースト膜に対して熱線レーザー光を所望パターンに照射して前記導電性ペーストを熱硬化させた描画パターンを形成し、この描画パターンにより前記物体表面に導電パターンを生成する導電パターン生成方法である。
【０００６】
本発明の第２の形態は、前記第１の形態において、前記導電性粉体はその平均粒径が１ｎｍから数μｍの金属粒子からなる導電パターン生成方法である。
【０００７】
本発明の第３の形態は、前記第１又は第２の形態において、前記金属粒子が前記熱硬化性樹脂中で単分散している導電パターン生成方法である。
【０００８】
本発明の第４の形態は、前記第２又は第３の形態において、前記金属粒子は金属粒子核の周囲に有機基を被覆して構成され、前記有機基により単分散化された導電パターン生成方法である。
【０００９】
本発明の第５の形態は、前記第１〜第４のいずれかの形態において、前記熱線レーザー光のビーム径が１ｎｍから数１０ｎｍに絞られ、前記導電性粉体の平均粒径が１ｎｍから数１０ｎｍに調整されることにより、前記描画パターンの線幅が１００ｎｍ以下に形成される導電パターン生成方法である。
【００１０】
本発明の第６の形態は、前記第２、第３又は第４の形態において、前記金属粒子が貴金属元素からなる導電パターン生成方法である。
【００１１】
本発明の第７の形態は、前記第２、第３又は第４の形態において、前記金属粒子が卑金属元素からなる導電パターン生成方法である。
【００１２】
本発明の第８の形態は、前記第１の形態において、前記熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂及びウレア樹脂のいずれかからなる請求項１に記載の導電パターン生成方法である。
【００１３】
本発明の第９の形態は、前記第１〜第８のいずれかの形態において、前記導電性ペーストが有機溶剤を含む請求項１〜８のいずれかに記載の導電パターン生成方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の第１の形態にかかる導電パターン生成方法によれば、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストを用意し、この導電性ペーストを物体の表面に塗着して導電性ペースト膜を形成し、この導電性ペースト膜に対して熱線レーザー光を所望パターンに照射して前記導電性ペーストを熱硬化させた描画パターンを形成し、この描画パターンにより前記物体表面に導電パターンを生成するので、従来の導電パターン生成方法において必要としているパターン印刷装置を用いず、またパターニングのためのマスク処理等の印刷工程も必要でなく、導電パターンを簡易に生成することができる。しかも、パターン描画に用いる熱線レーザー光は、より細密な照射形状に絞り込むことが可能であるため、前記導電性ペーストを熱硬化させた描画パターンの微細化を行え、各種電子機器、電子部品の小型化などに応じて、配線基板等に形成される導電パターンの微細化を実現することができる。
【００１５】
本発明の第２の形態によれば、前記第１の形態において、前記導電性粉体はその平均粒径が１ｎｍから数μｍの金属粒子からなるので、前記導電性粉体の平均粒径に応じて前記熱線レーザー光のビーム径を絞って照射することにより、前記導電性ペーストを熱硬化させて線幅の細密な描画パターンを形成することができる。
【００１６】
本発明の第３の形態によれば、前記第１又は第２の形態において、前記金属粒子が前記熱硬化性樹脂中で単分散しているので、前記熱線レーザー光の照射の際に、前記導電性ペーストに含有する前記金属粒子どうしが凝結せず、線幅の細密な描画パターンを形成することができる。
【００１７】
本発明の第４の形態によれば、前記第２又は第３の形態において、前記金属粒子は金属粒子核の周囲に有機基を被覆して構成され、前記有機基により単分散化された構造を有している。この有機基被覆構造の金属粒子は分散安定性に優れ、かつ溶剤に分散させることにより可溶化状態となるため、前記導電性ペーストにこれを含有させることにより、前記熱線レーザー光の照射により焼結するペースト特性を具備させることができ、前記熱線レーザー光による描画パターン形成を円滑に行うことができる。
【００１８】
本発明の第５の形態によれば、前記第１〜第４のいずれかの形態において、前記熱線レーザー光のビーム径が１ｎｍから数１０ｎｍに絞られ、前記導電性粉体の平均粒径が１ｎｍから数１０ｎｍに調整されることにより、前記描画パターンの線幅が１００ｎｍ以下に形成されるので、各種電子機器、電子部品の小型化などに応じて、配線基板等に形成される導電パターンの微細化を実現することができ、基板の縮小化や搭載部品の高密度実装に寄与する。
【００１９】
本発明の第６の形態によれば、前記第２、第３又は第４のいずれかの形態において、前記金属粒子が貴金属元素、例えば、金、銀、パラジウム等からなる、導電性ペーストの導電性材を使用することにより、配線基板等に形成される導電パターンの微細化を実現することができる。
【００２０】
本発明の第７の形態によれば、前記第２、第３又は第４のいずれかの形態において、前記金属粒子が卑金属元素、例えば、銅、ニッケル等からなる、導電性ペーストの導電性材を使用することにより、配線基板等に形成される導電パターンの微細化を実現することができる。
【００２１】
本発明の第８の形態によれば、前記第１の形態において、前記熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂及びウレア樹脂のいずれかからなるので、熱線レーザー光の照射により、前記熱硬化性樹脂が前記導電性ペースト含有成分として熱硬化して描画パターンの形成を円滑に行わせ、導電パターンの微細化を実現することができる。
【００２２】
本発明の第９の形態によれば、前記第１〜第８のいずれかの形態において、前記導電性ペーストが有機溶剤を含むので、例えば、前記熱線レーザー光のビーム強度に応じて微妙に異なる焼結温度等の硬化条件に、前記有機溶剤を適宜加えることによって適応させた導電性ペーストを用いることにより導電パターンの微細化を円滑に行うことができる。
【００２３】
本発明における前記有機溶剤には、例えば、アルコール、アセトン、プロパノール、エーテル、石油エーテル、ベンゼン、酢酸エチル、その他の石油系溶剤、テルピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、ブチルカルビトール、セロソルブ類、芳香族類、ジエチルフタレートなどを使用する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に、本発明にかかる導電パターンの生成方法の実施形態を、添付する図面を参照して詳細に説明する。
【００２５】
本実施形態に用いるレーザー描画装置１０の概略構成を図1に示す。導電パターンが生成される基板３の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜４が塗着されている。導電性ペースト膜４の塗着は基板３表面上に、ペースト塗膜の厚みが２０μｍになるように塗布され、乾燥処理を経て形成される。基板３は導電性ペースト膜４を上方に向けて基台１の所定位置に載置されている。基台１の上方位置にレーザー描画装置１０が配置されている。基台１は等速で矢印ｃ方向に１軸ステージ移動装置（図示せず）により前進移動する。基台１を２次元的に移動させるＸＹステージ移動装置を使用してもよい。
半導体などの熱線レーザー光源５から射出されたレーザービーム８は、コリメーターレンズ３０により集束されて断面直径がビーム径１μｍ以下の微細レーザービームに成形される。レーザー描画装置１０は、熱線レーザーのビーム径が１ｎｍから数ｎｍまで絞ることが可能なものを使用することができる。
【００２６】
レーザービーム８は波形成形ユニット３２に入射し、コンピュータ３１からのコピュータ信号によってビームのオンオフ制御が行なわれる。コンピュータ３１には導電性ペースト膜４に形成されるべき回路パターン２のデータがオン・オフの二値化データとして格納されている。
このオン・オフの二値データのコンピュータ信号が波形成形ユニット３２に送信される。コンピュータ信号がオンのときにレーザービーム８はそのまま通過し、オフのときには遮断される。オンはビーム照射信号であり、オフは非照射信号である。この信号形態は、形成されるべき回路パターンに応じて設定される。図１では、回路パターン２の直線部分が示されているが、図２に模式的に示すように、同図（２Ａ）に示すように、配線の一部が屈曲した配線パターン２０や、同図（２Ｂ）のような電極部分２１を含む配線パターンがコンピュータ信号の二値化データとして予め設定される。
【００２７】
レーザービーム８は反射ミラー３４により反射されてポリゴンミラー３６の反射面３６ａに到達する。ポリゴンミラー３６の周面は正多角形に配置された多数の反射面３６ａ、３６ａ・・を有し、モーター３７により矢印ａ方向に回転する。反射したレーザービーム８は、反射面３６ａの回転に連れて矢印ｂ方向に偏移し、次の反射面３６ａにより元の位置に帰還して再び偏移する。１回の偏移によって、レーザービーム８はｆθレンズ３８を通して照射ミラー９の全幅を移動する。照射ミラー９により下方に反射されたレーザービーム８は、回路パターンデータ２に対応して移動し描画パターンを形成する。
【００２８】
熱線レーザー照射オンのときにレーザービームが導電性ペースト膜４に入射して導電性ペースト膜４のペースト成分中の熱硬化性樹脂が熱硬化され、かつ導電性粉体も焼結される。オフではレーザービームが遮断されるため熱硬化及び焼結が生じない。この焼結と未焼結がドット状に形成され、焼結された回路パターン２が形成されてゆく。レーザービーム８の断面直径が小さいほどドット直径が小さくなり、レーザービームを走査しながら高精度に回路パターンが形成されてゆく。焼結パターンの形成後は、基板３をエタノール、イソプロパノール等の有機溶剤の浸漬させると、レーザー光照射を受けた導電性ペースト膜４の金属は基板３上に固着しており、レーザー光の未照射部分だけが除去される。ついで、その除去済みの基板３を乾燥処理することにより、所望パターンで生成された導電パターンが得られる。なお、基板３には基準孔６、７が穿設されており、図示しない光学的検知手段により基準孔６、７を検知することにより、レーザービーム８を走査する基準位置が認識される。
【００２９】
本発明では、熱線レーザービーム８を用いて導電性ペースト膜４の熱硬化と焼結を行うので、フォトマスク処理などを行うことなく導電パターン形成を高精度に、かつ高速に行なうことができ、しかも他の描画手段、例えば電子ビーム装置などと比較しても格段に安価なレーザー描画装置１０を使用でき、導電パターン生成の低コスト化を図ることができる。例えば、スクリーン印刷方法ではパターンごとにマスク材を用意する必要があるが、回路パターンなどが変われば、コンピュータ３１に格納する回路パターンデータを変更するだけでよく、所望の回路パターンをコンピュータ制御により簡単かつ安価に形成することが可能となる。なお、本発明のレーザー光には、紫外光レーザー、可視光レーザー、近赤外光レーザー、赤外光レーザーなどを使用でき、また、レーザー光源には半導体レーザーの他にガスレーザーなどを使用できる。
【００３０】
導電性ペースト膜４に用いる導電性ペーストには、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散したものを用意する。導電性粉体の導電性材Ａには例えば、金、銀、パラジウム等の貴金属元素、又は例えば、銅、ニッケル等の卑金属元素である。導電性粉体はその平均粒径が１ｎｍから数μｍの金属粒子からなる導電性材を使用することができる。特に、平均粒径が１ｎｍから数１０ｎｍに調整された導電性粉体を使用し、ビーム径を１ｎｍから数１０ｎｍに絞られた熱線レーザー光の照射により、描画パターンの線幅が１００ｎｍ以下に形成された超微細な導電パターンを生成することができる。例えば、平均粒径が５ｎｍのとき、１０ｎｍのビーム径を照射することにより約１８ｎｍ以下の線幅の導電線を生成でき、あるいは平均粒径が３０ｎｍのとき、４０ｎｍのビーム径を照射することにより約９０ｎｍ以下の線幅の導電線を生成できる。
【００３１】
本発明においては、レーザー照射時に金属粒子どうしが凝結すると、線幅が太くなったり不均一になるのを防ぐために、熱硬化性樹脂中で金属粒子が単分散している導電性粉体を使用するのが好ましい。殊に、金属粒子核の周囲に有機基を被覆して構成された金属粒子からなる導電性材を使用することができる。例えば、特開平１０−１８３２０７に開示されているように、金属核の周囲を金属有機化合物（ナフテン酸塩、オクチル酸塩、ステアリン酸塩、安息香酸塩、ｎ−デカン酸塩、金属エトキシド、金属アセチルアセトネート等）で取り囲むように被覆した構造の有機被覆金属微粒子は分散安定性に優れ、低温焼結条件下で使用可能な導電性ペーストを得ることができる。熱硬化性樹脂中で金属粒子が単分散化された導電性ペーストを用いれば、熱線レーザー光の照射によりペースト成分中の
金属粒子どうしが凝結せず、しかもレーザー光による局所加熱を有効利用して、熱伝導が効率的に行われて金属粒子の溶解も促進され、レーザー光による比較的低温条件下で焼結が円滑に行われ、安定した線幅を備えた導電パターンの微細化を確実に行うことができる。
【００３２】
熱硬化性樹脂Ｂには、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂及びウレア樹脂などを用いることができる。導電性材Ａ及び熱硬化性樹脂Ｂの組み合わせ（Ａ，Ｂ）としては、（銀，フェノール樹脂）、（金，エポキシ樹脂）、（銅，アクリル樹脂）、（ニッケル，ポリイミド樹脂）、（鉄，メラミン樹脂）、（炭素，ウレア樹脂）などである。
【００３３】
導電性ペーストには有機溶剤を適宜加えることによって、熱線レーザー光のビーム強度に応じて微妙に異なる焼結温度等の硬化条件に適応させるようにすることができる。有機溶剤には、導電性粉体を均一に分散できる溶剤が好ましく、例えば、アルコール、アセトン、プロパノール、エーテル、石油エーテル、ベンゼン、酢酸エチル、その他の石油系溶剤、テルピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、ブチルカルビトール、セロソルブ類、芳香族類、ジエチルフタレートなどを使用する。
【００３４】
上記実施形態において、基板３の移動速度が変化すると、導電パターン生成状態にどのように影響するかについての実験を行った。図３は、導電性材に平均粒径１μの銀紛とフェノール樹脂を含有した導電性ペーストを用いて実験を行ったときの導電線パターンのＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真を示す。この実験では、波長８１０ｎｍ、被照射面の面光量３００ｍＷで発振させた半導体レーザー光を使用した。ビーム径が約１００μｍのレーザービームを基板３の導電性ペースト塗膜面の試験個所に照射しながら、基板３を一定方向に移動させたときの、基板３の移動速度と、ビーム照射により生成された導電線（線幅：約２００μｍ）の状態をＳＥＭ写真で確認した。図３の（３Ａ）、（３Ｂ）、（３Ｃ）及び（３Ｄ）はそれぞれ、移動速度が８ｍｍ／ｓ、４ｍｍ／ｓ、２ｍｍ／ｓ、１ｍｍ／ｓの場合である。これらの写真から、移動速度を早くしてもレーザービームの局所加熱による短時間焼結効果により、導電線はほぼ同じ生成状態で得られており、高速生成が可能なことが分かった。
【００３５】
次に、上記実施形態において、照射レーザー光の適正波長領域の確認測定を行った。図４は、導電性材に平均粒径１μの金紛とエポキシ樹脂を含有した導電性ペーストを基板面に塗布して形成したペースト塗膜と、エポキシ樹脂だけを基板面に塗布して形成した樹脂塗膜とを用いて反射率比較測定実験を行ったときのＵＶ波長（ｎｍ）と反射率Ｒ（％）との関係を示す。この反射率測定には、測定装置としてのＵＶ３１５０（島津製作所製）及び積分球を用いた。図４の（４Ａ）、（４Ｂ）はそれぞれ、ペースト塗膜、樹脂塗膜の反射率変化を示す。この測定結果から、樹脂塗膜では反射率が７００ｎｍ領域を越えると大きいが、ペースト塗膜の場合、７８０ｎｍ付近から１８００ｎｍ程度まで変化せず安定していることが分かる。従って、本発明におけるレーザー光には７８０〜１８００ｎｍの波長領域のものを使用するのが好ましいといえる。
【００３６】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲における種々の変形例、設計変更などをその技術的範囲内に包含することは云うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の第１の形態によれば、パターン印刷装置を用いることなく、またパターニングのためのマスク処理等の印刷工程も必要とせず、導電パターンを簡易に生成することができ、また各種電子機器、電子部品の小型化などに応じて、配線基板等に形成される導電パターンの微細化を実現することができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００３８】
本発明の第２の形態によれば、前記導電性粉体の平均粒径に応じて前記熱線レーザー光のビーム径を絞って照射することにより、前記導電性ペーストを熱硬化させて線幅の細密な描画パターンを形成することができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００３９】
本発明の第３の形態によれば、前記熱線レーザー光の照射の際に、前記導電性ペーストに含有する前記金属粒子どうしが凝結せず、線幅の細密な描画パターンを形成することができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００４０】
本発明の第４の形態によれば、前記熱線レーザー光の照射により焼結するペースト特性を具備させた導電性ペーストを用いて、前記熱線レーザー光による描画パターン形成を円滑に行うことができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００４１】
本発明の第５の形態によれば、１００ｎｍ以下に描画パターンの線幅を形成して導電パターンの微細化を実現することができ、基板の縮小化や搭載部品の高密度実装に寄与する導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００４２】
本発明の第６又は第７の形態によれば、前記金属粒子が貴金属元素又は卑金属元素からなる、導電性ペーストの導電性材を使用することにより、配線基板等に形成される導電パターンの微細化を実現することができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００４３】
本発明の第８の形態によれば、熱線レーザー光の照射により、前記熱硬化性樹脂が前記導電性ペースト含有成分として熱硬化して描画パターンの形成を円滑に行わせ、導電パターンの微細化を実現することができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【００４４】
本発明の第９の形態によれば、例えば、前記熱線レーザー光のビーム強度に応じて微妙に異なる焼結温度等の硬化条件に、前記有機溶剤を適宜加えることによって適応させた導電性ペーストを用いることにより導電パターンの微細化を円滑に行うことができる導電パターンの生成方法の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態に用いるレーザー描画装置１０の概略構成図である。
【図２】前記実施形態において生成される配線パターン例を模式的に示す図である。
【図３】前記実施形態において行った基板移動速度の影響実験を示す導電線パターンのＳＥＭ写真である。
【図４】前記実施形態において行ったペースト塗膜及び樹脂塗膜の反射率比較測定実験の結果を示す、ＵＶ波長（ｎｍ）に対する反射率Ｒ（％）変化の測定グラフである。
【符号の説明】
【００４６】
１ 基台
２ 回路パターン
３ 基板
４ 導電性ペースト膜
５ 熱線レーザー光源
６ 基準孔
７ 基準孔
８ レーザービーム
９ 照射ミラー
１０ レーザー描画装置
２０ 配線パターン
２１ 電極部分
３０ コリメーターレンズ
３２ 波形成形ユニット
３１ コンピュータ
３２ 波形成形ユニット
３４ 反射ミラー
３６ ポリゴンミラー
３６ａ 反射面
３７ モーター
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストを用意し、この導電性ペーストを物体の表面に塗着して導電性ペースト膜を形成し、この導電性ペースト膜に対して熱線レーザー光を所望パターンに照射して前記導電性ペーストを熱硬化させた描画パターンを形成し、この描画パターンにより前記物体表面に導電パターンを生成することを特徴とする導電パターン生成方法。
【請求項２】
前記導電性粉体はその平均粒径が１ｎｍから数μｍの金属粒子からなる請求項１に記載の導電パターン生成方法。
【請求項３】
前記金属粒子が前記熱硬化性樹脂中で単分散している請求項１又は２に記載の導電パターン生成方法。
【請求項４】
前記金属粒子は金属粒子核の周囲に有機基を被覆して構成され、前記有機基により単分散化された請求項２又は３に記載の導電パターン生成方法。
【請求項５】
前記熱線レーザー光のビーム径が１ｎｍから数１０ｎｍに絞られ、前記導電性粉体の平均粒径が１ｎｍから数１０ｎｍに調整されることにより、前記描画パターンの線幅が１００ｎｍ以下に形成される請求項１〜４のいずれかに記載の導電パターン生成方法。
【請求項６】
前記金属粒子が貴金属元素からなる請求項２、３又は４に記載の導電パターン生成方法。
【請求項７】
前記金属粒子が卑金属元素からなる請求項２、３又は４に記載の導電パターン生成方法。
【請求項８】
前記熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂及びウレア樹脂のいずれかからなる請求項１に記載の導電パターン生成方法。
【請求項９】
前記導電性ペーストが有機溶剤を含む請求項１〜８のいずれかに記載の導電パターン生成方法。
【請求項１】
導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストを用意し、この導電性ペーストを物体の表面に塗着して導電性ペースト膜を形成し、この導電性ペースト膜に対して熱線レーザー光を所望パターンに照射して前記導電性ペーストを熱硬化させた描画パターンを形成し、この描画パターンにより前記物体表面に導電パターンを生成することを特徴とする導電パターン生成方法。
【請求項２】
前記導電性粉体はその平均粒径が１ｎｍから数μｍの金属粒子からなる請求項１に記載の導電パターン生成方法。
【請求項３】
前記金属粒子が前記熱硬化性樹脂中で単分散している請求項１又は２に記載の導電パターン生成方法。
【請求項４】
前記金属粒子は金属粒子核の周囲に有機基を被覆して構成され、前記有機基により単分散化された請求項２又は３に記載の導電パターン生成方法。
【請求項５】
前記熱線レーザー光のビーム径が１ｎｍから数１０ｎｍに絞られ、前記導電性粉体の平均粒径が１ｎｍから数１０ｎｍに調整されることにより、前記描画パターンの線幅が１００ｎｍ以下に形成される請求項１〜４のいずれかに記載の導電パターン生成方法。
【請求項６】
前記金属粒子が貴金属元素からなる請求項２、３又は４に記載の導電パターン生成方法。
【請求項７】
前記金属粒子が卑金属元素からなる請求項２、３又は４に記載の導電パターン生成方法。
【請求項８】
前記熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂及びウレア樹脂のいずれかからなる請求項１に記載の導電パターン生成方法。
【請求項９】
前記導電性ペーストが有機溶剤を含む請求項１〜８のいずれかに記載の導電パターン生成方法。
【図１】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００６−３３２５６８（Ｐ２００６−３３２５６８Ａ）
【公開日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１５８２１４（Ｐ２００５−１５８２１４）
【出願日】平成１７年５月３０日（２００５．５．３０）
【出願人】（５９１０４０２９２）大研化学工業株式会社 (59)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年５月３０日（２００５．５．３０）
【出願人】（５９１０４０２９２）大研化学工業株式会社 (59)
【Ｆターム（参考）】
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