本発明は、絶縁された導電性パターンの製造方法を提供し、導電性膜及び絶縁層パターンが、基板上に形成され、絶縁層パターンをマスクとして利用して導電性膜をエッチングすることによって導電性パターンを形成した後に、導電性パターンを覆うように絶縁層パターンが再形成され、；及びこの方法によって製造された積層体を提供する。本発明により、従来の工程に比べて工程数が著しく減少され、経済性が大いに改善されることが可能である。
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【課題】検査後のヘッド内流路の洗浄を簡略化および高品位な機能液滴吐出ヘッドのみを確実に選別することができる機能液滴吐出ヘッドの吐出検査方法等を提供する。
【解決手段】機能部品の金属配線をインクジェット方式で描画する機能液滴吐出ヘッド１の飛行曲がりを検査する機能液滴吐出ヘッド１の吐出検査方法であって、描画処理のための機能液に比して、密度の低い検査溶液を導入して機能液滴吐出ヘッド１から検査溶液を検査吐出させる検査吐出工程Ｓ４１と、検査吐出における各吐出ノズル１８の飛行曲がりの有無を検査する飛行検査工程Ｓ４２と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチングを採用した場合でも、未エッチング部分を発生させずに微細なパターンを形成することができる電気的固体装置の製造方法、電気的固体装置、および電気光学装置を提供すること。
【解決手段】電気光学装置の素子基板上に、スリット７ｂを備えた透光性の画素電極７ａを形成するにあたって、透光性導電膜７の上にレジストマスク９６を形成した後、ウエットエッチングを行なう。レジストマスク９６において、マスク開口部９６ｂを挟むマスク線状部９６ｅの側面部９６ｆは斜め上向きのテーパ面になっている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、狭ピッチの配線回路をサブトラクティブ法で形成することである。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、第１基材と第１導体層とを有する第１積層板の第１導体層をエッチングして、配線回路１６の配線ピッチより大きい配線ピッチで第１予備配線回路を形成し、第１予備配線回路に熱可塑性絶縁樹脂を被覆した後、第１基材を除去して第１予備配線回路材を成形し、第２基材と第２導体層とを有する第２積層板の第２導体層をエッチングして、配線回路１６の配線ピッチより大きい配線ピッチで第２予備配線回路を形成して第２予備配線回路材を成形し、第１予備配線回路面と第２予備配線回路面とを対向させて配置し、第１予備配線回路を第２基材に転写するとともに第２予備配線回路を加熱軟化した熱可塑性絶縁樹脂に埋め込んで配線回路材を成形し、配線回路材から第２基材を除去し保護層１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】溶媒として水を含み、水又は希アルカリ性溶液で現像可能な被膜を形成することができ、且つ充分に高い可撓性、離型性、並びに基板に対する密着性を併せ持つ乾燥被膜及び硬化被膜を形成することができ、特にレジストインクとして有用な水系感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性不飽和結合を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）重量平均分子量１０００００〜１０００００００の、重合性不飽和結合を有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）アミン化合物、（Ｄ）重合性不飽和化合物、（Ｅ）光重合開始剤及び（Ｆ）水を含有する。前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の含有量が組成物全量に対して１０〜６０質量％であり、前記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）の含有量が組成物全量に対して０．１〜１０質量％である。 （もっと読む）

【課題】高精細パターン化が可能であり、乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板もしくは下層に対して安定した密着性を有すると共に、優れた焼成性を有し、焼成後の基板への密着性、層間の密着性に優れ、エッジカールの発生を抑制でき、かつ低いシート抵抗値を示すような、回路パターンを形成することができる、感光性導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）感光性有機成分、（Ｂ）導電性粉末、（Ｃ）溶剤、及び該溶剤に不溶な（Ｄ）樹脂粒子を含有することを特徴とする感光性導電性ペースト組成物とする。 （もっと読む）

導電パターンを特徴とする回路基板の製造方法であって、i）最終生産物のための所望領域（３ａ）と最終生産物における導電性領域間の狭小領域（３ｃ）とを備える金属箔（３）などの導電層の一部は、ボンド（２）によって基板物質（１）に接着され、
例えば金属箔（３）などの導電層において後に除去されるさらに広範囲の領域（３ｂ）は、基板物質と実質的に非接着状態で残っており、除去領域（３ｂ）は、続く工程ii）でパターン化される予定の縁部分よりも小さい部分、可能であれば、続く工程iii）の前に除去領域が解放されるのを防ぐ領域にて、基板物質と接着するように、金属箔（３）などの導電層を基板物質（１）へ選択的に接着する工程と、ii）導電パターンを確立するために、所望の導電性領域（３ａ）間の微小ギャップと、固体状態で除去可能な領域（３ｂ）の外側周囲から、材料を除去することにより、金属箔（３）などの導電層をパターン化する工程と、iii）工程ii）において除去領域の外側周囲から除去された導電層の縁領域が、基板物質と縁が接着している除去領域（３ｂ）をもはや保持しなくなった後に、基板物質（１）に付加されていない除去領域（３ｂ）を金属箔（３）などの導電層から除去する工程、とを備える回路基板の製造方法。
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【課題】配線基板の製造方法において、配線回路間の短絡を防止することである。
【解決手段】配線基板１０を製造する方法において、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層３１〜３７を形成し、リード配線層を形成した絶縁基板１６に導電性ペーストを被覆して導電層２０を形成するとともに、コネクタ端子部の回路基板本体側に形成される導電層を凹凸状にして、各々リード配線層の間に凹部４２を形成し、凹凸状に形成された導電層におけるコネクタ端子部の回路基板本体側に絶縁性ペーストを被覆して保護層２２を形成するとともに、凹部４２におけるコネクタ端子部の先端側を露出させて絶縁溝４４を形成し、各々リード配線層の間に形成された導電層をレーザ加工により所定幅で除去して絶縁路４６〜４９を形成し、絶縁路を絶縁溝４４に接続させて各々リード配線層を絶縁する。 （もっと読む）

【課題】導電性物質を備えた面領域が設けられた被印刷体を印刷技術によって実現する可能性を広げ、あるいは完全なものにする。
【解決手段】被印刷体処理機械１０は、被印刷体４４の形状自体を変化させるか、または印刷インキを塗布することで被印刷体４４を変化させる少なくとも１つの処理ユニット１８を有しており、被印刷体４４は面領域を有し、面領域の上には導電性物質が設けられているか、または面領域の上へ被印刷体処理機械１０の塗布ユニット２０によって導電性物質が塗布される。被印刷体処理機械１０はレーザ処理ユニット２２を有しており、レーザ処理ユニット２２のレーザの少なくとも１つの集光レーザビームを用いて、導電性物質を少なくとも部分的に変化させるかまたは除去することで、被印刷体４４上に設けられた導電性物質が構造化される。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に気泡溜まりが生じることを防止しつつ、絶縁層を薄く形成することができ、さらには、工数の低減を図ることにより、製造効率および製造コストの低減を図ることのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の製造方法において、金属支持基板２を用意する工程、金属支持基板２の上に、金属箔４を形成する工程、金属箔４の不要部分９が露出するように、金属箔４の上にベース絶縁層５を形成する工程、ベース絶縁層５をエッチングレジストとして、不要部分９をエッチングする工程、および、ベース絶縁層５の上に、複数の配線８を形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】π共役系導電性高分子を含む配線を基材表面に簡便に形成できる配線シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線シートの製造方法は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性材料で、基材１１の片面または両面に、所定のパターンに配線する配線シートの製造方法であって、基材１１の片面または両面に、前記所定のパターンと反対のパターンで、剥離樹脂成分を含む剥離性薄膜１２を形成して、剥離性薄膜形成シート１４を得る工程と、該剥離性薄膜形成シート１４の剥離性薄膜１２を形成した側の面に、π共役系導電性高分子、ポリアニオン及び溶媒を含有する導電性高分子溶液を塗布する工程と、導電性高分子溶液塗布後に、基材１１から剥離性薄膜１２を剥離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 特に、複数の導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成できるエンコーダ基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 転写板３０上に、カーボン粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第１の導電層２１を形成し、前記第２の導電層２２上に、銀粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第２の導電層２２を形成する。次に、第１の導電層２１と第２の導電層２２から成る導電層２３の外形をレーザにてパターン加工し、導電層２３の外周側に間隔を空けて第１の導電部２４を、内周側に間隔を空けて第２の導電部２５を形成する。次に金型に入れて、樹脂から成る絶縁基板を射出成形し、このとき樹脂により導電部間の間隔を埋める。最後に、転写板３０を剥離して、導電層２３を絶縁基板側へ転写する。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないエッチング液で、工程数が少なく、プラスチック基板に対しても適用可能な低温処理で、高伝導率の導電性パターンを形成することができる方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、基材に平均粒子径が１ｎｍ以上５０ｎｍ以下の金属粒子と水性溶剤とを少なくとも含む導電性インク組成物を塗布する工程、続いて該インク組成物を乾燥する工程、続いて乾燥した該インク組成物上にエッチングレジストのパターンを印刷法で形成する工程、続いて前記各工程を経た基材を水に浸漬し、該エッチングレジストインクが形成されていない領域に存在する乾燥した該インク組成物を除去する工程、続いて該エッチングレジストを除去する工程、続いて前記各工程を経た基材を熱処理して導電性を発現させる工程を含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、非導電性支持体（１）上に構造化導電性表面（３、１１）を製造するための方法に関する。この方法では、第１のステップにおいて、支持体（１）上に第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）を塗布し、第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）が第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と交差し、第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）との間に電気接点が生じないようにする位置に、第２のステップにおいて絶縁層（９）を塗布し、第３のステップにおいて、第１のステップに従って第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）を塗布し、第２および第３のステップを任意選択で繰り返す。 （もっと読む）

金属パターン（２５０）を作成する方法において、基板（１１０）上にフォトレジスト（１３０）の層を形成し、フォトレジストにパターンを形成し、フォトレジスト及びパターン上に金属ナノ粒子（１９０）の層を形成し、フォトレジスト及びフォトレジストの上層の金属ナノ粒子を除去し、残りのナノ粒子を焼結して金属パターンを形成する。
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【課題】 無機薄膜パターンの形成に好適に用いられる転写フィルムと、当該転写フィルムを用いた、表面平滑性の高い無機パターンが得られ、従来の製造方法に比べて、実質的に作業性を向上することができる製造効率の優れた無機パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】 粘着樹脂層、無機蒸着層およびレジスト層を有する積層膜が支持フィルム上に形成されている転写フィルムと、当該転写フィルムを用いた無機パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】基板（Ｓ）上にスタンプ形状部（Ｐ）を形成する方法は、基板の少なくとも一方の表面に複数のスタンピングツールセグメント（３２，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，５０，６０，７０，８０，９２）を押し当てる段階を含む。基板（Ｓ）上にスタンプ形状部（Ｐ）を形成する構成（３０，９０）は、個々に、一以上からなるグループで協調的に、又はそれらの組み合わせで動作可能な複数のスタンピングツールセグメント（３２，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，５０，６０，７０，８０，９２）を含む。 （もっと読む）

【課題】立体回路基板の製造方法において、環境に対する負荷が少ない方法で、強固な下地密着性を有する回路の形成を可能とする。
【解決手段】成形体の表面に回路を備えた立体回路基板を製造する方法であって、所望の立体形状の成形体を形成する成形体形成工程（Ｓ１）、成形体の表面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程（Ｓ２）、レジスト膜から回路となる部位のレジスト膜をレーザ光を用いて除去してパターンを形成するパターン形成工程（Ｓ３）、レジスト膜を含む成形体の表面に下地膜となるチタン膜を形成する下地膜形成工程（Ｓ４）、レジスト膜を除去することによりレジスト膜の表面に形成されたチタン膜を除去する不要部除去工程（Ｓ５）、成形体の表面に残ったチタン膜の表面にめっきを施すことにより回路を形成するめっき膜形成工程（Ｓ６）、を含んでおり、この順番で実施される。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコア層と金属製配線パターン表面との間の距離を充分に短縮し、光信号の伝搬効率を充分に向上させることができる光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材の表面に金属薄膜が形成された金属薄膜転写シートの金属薄膜の表面に第１クラッド層２ａを形成する工程と、剥離基材を剥離する工程と、金属薄膜をエッチングにより所定の配線パターン１１に形成する工程と、第１クラッド層２ａの表面にコア層２ｂを形成する工程と、このコア層２ｂの表面を覆うように第２クラッド層２ｃを形成する工程と、コア層２ｂの所定位置を光路変換ミラー２１に形成する工程とにより、光電気混載基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 膜厚を均一化することができるパターン膜形成基板及びパターン膜形成基板の製造方法、並びに電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】 パターン膜としての正孔注入層２０の材料をほぼ均一な膜厚で薄膜としての正孔注入膜２０ａを形成する薄膜形成工程（図３（ａ））と、正孔注入膜２０ａが形成された領域のうち、不要となる不要領域に向けて、正孔注入膜２０ａを溶解させる溶媒としての第１溶媒２５を吐出して、不要領域以外の領域にパターン膜としての正孔注入層２０を形成する溶媒吐出工程（同図（ｂ））と、正孔注入層２０を乾燥する乾燥工程（同図（ｃ））とを有する。 （もっと読む）