【課題】環境負荷を低減しつつ、従来よりも微細かつ信頼性の高い回路が形成されたプリント配線板を製造することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法に関する。絶縁樹脂１で基材３を形成する。この基材３の表面をレジスト６で被覆する。このレジスト６を貫通してこの基材３に溝４を形成する。少なくとも溝４の内面にめっき核２を付着させる。レジスト６を除去する。その後、無電解めっき処理によって溝４に回路５を形成する。 （もっと読む）

パターン化された導電層を提供する方法である。その方法は、絶縁材料を含むビルドアップ層を提供する段階；提供されるパターン化された導電層の予め定められたパターンに従って、ビルドアップ層の選択部分をレーザ照射する段階であって、そのレーザ照射する段階は、予め定められたパターンに従って、ビルドアップ層に予め定められたレーザで弱められた部分を生成するために、前記絶縁材料における前記化学結合の少なくともいくらかの結合エネルギよりも高い光子エネルギを有するレーザ・ビームを使用する段階を含む、段階；予め定められたパターンに従って凹部を形成するために、ビルドアップ層のレーザで弱められた部分を除去する段階；および、パターン化された導電層を形成するために、導電材料で凹部を充填する段階を含む。
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【課題】
金属と樹脂からなる混合層がパターン状に形成されている配線構造体について、絶縁基板に対する配線の密着力を確保して剥離を防止すること。
【解決手段】
配線構造として、配線と基板の間に混合層を設けることであり、このことにより、金属結合による配線と混合層の密着力を強化するとともに、混合層の樹脂と基板との相溶性により良好な密着力を確保することができる。また従来のように密着力を確保するために基板表面を粗面化する必要はないので微細パターンに適している。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れ、微細回路形成が可能な薄型印刷回路基板を製造できる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１キャリア上に第１回路形成用パターン及び第１回路形成用パターンが埋め込まれるように第１絶縁層を形成するステップと、第１絶縁層上に内部回路パターン及び内部絶縁層を形成し、互いに異なる内部絶縁層上に位置している内部回路パターンを相互接続させる内部ビアホールを形成するステップと、第２キャリア上に第２回路形成用パターンを形成し、第２回路形成用パターンを最外層の第２絶縁層に埋め込むステップと、第１キャリア及び第２キャリアを除去するステップと、第１回路形成用パターン及び第２回路形成用パターンを除去して回路形成用溝を形成し、回路形成用溝と連通したビア形成用溝を形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上した高密度の薄板パッケージを製造することができ、製造工程上の生産性も向上させることができる、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、一面に金属層が積層された導電性キャリアの金属層に第１回路パターンを形成するステップＳ２１０と、第１回路パターンが第１絶縁層に向かうように導電性キャリアと第１絶縁層とを圧着するステップＳ２４０と、導電性キャリアを選択的に除去してビアを形成するステップＳ２５０と、金属層を除去するステップＳ２６０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路形成用導体を確実に位置決めすることができる熱伝導性基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】回路形成用導体２と、この回路形成用導体２の一部が独立してなる浮島６と、これらを位置決め保持する繋ぎ桟５とを、放熱用金属板７上のシート状の熱硬化樹脂組成物１に埋め込んで一体形成した熱伝導性基板であって、前記繋ぎ桟５の両側に凹状の空間８を設ける、あるいは前記繋ぎ桟５の一部または全部を薄く形成する、あるいは前記回路形成用導体２と前記浮島６との間に形成した貫通溝３に接着剤２０を埋め込む、ことで回路形成用導体２や浮島６を確実に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】一対の離型層各々に一度の工程で回路パターンを形成することができ、これを絶縁基板の両面に転写することにより、製造工程を短縮することができ、高密度の回路パターンを形成することができるキャリア及び印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤１４を媒介にして基材層１２の両面に各々接着される一対の離型層１６各々に第１回路パターン２４を形成する段階と、基材層１２から一対の離型層１６を離型する段階と、第１回路パターン２４が埋め込まれるように絶縁基板２６の両面に一対の離型層１６各々を積層して圧着する段階と、一対の離型層１６を分離する段階と、を含むキャリア及び印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】同一の絶縁厚みを有する露出パターン基板に比して向上した剛性を有することができ、従来の厚い基板を対象としたロール移送装備を用いるために、装備から要求される所定厚みをキャリア−絶縁層の結合体を使用することにより満足させることができる埋め込みパターン基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る埋め込みパターン基板は、絶縁板と、絶縁板の一面に埋め込まれ形成される第１パターンと、第１パターンから所定の絶縁厚みで離隔され、絶縁板の他面に埋め込まれ形成される第２パターンと、第１パターン及び第２パターンとを電気的に接続させるビアと、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度細線実装構造及びその製造方法の提供。
【解決手段】構造が類似した２個の板体を含み、２個の板体は誘電樹脂膜により組み合わせる。該２個の板体中の半導体素子は組合せ後には、相互に反対側に位置する。該２個の板体は共に超細線回路層、これと相同平面上の絶縁層、該超細線回路層上に設置される半導体素子により組成する。該２個の板体の超細線回路層中のソルダーマスクボトムにより遮蔽されていない部分は連接パッドとし、ソルダーボールを充填し、或いはソルダーボールを利用しもう一つの半導体素子に電気的に連接する。本発明中では、電解メッキによりエッチング手段を用いず上記超細線回路層を形成するため、製造工程中、或いは終了時には、該超細線回路層を形成するために必要なキャリア体、金属阻隔層を除去する。こうしてレイアウトの空間を拡大し、高密度の目的を実現することができる。 （もっと読む）

多層基板の表面処理層の構造は、パッド層と、少なくとも一つの被覆金属層と、はんだマスク層とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。本発明のパッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの厚さを減らして微細回路を実現し、回路パターンを絶縁層に内蔵してプリント基板の厚さを減らすうえ、プリント基板の工程時間および工程コストを減らすことが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層６と、前記絶縁層６の両面に前記絶縁層６に内蔵されるように形成された回路パターン１０ａ，１０ｂと、前記絶縁層６の両面に形成された回路パターン同士を電気的に接続させるために、前記絶縁層６を貫通するように形成されたバンプ４とを含む、プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明はキャリアを使用しないため、キャリア除去に必要な化学的エッチング工程を要しない印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、ベース板の表面に凸状パターンと凹状パターンとを形成する段階（ａ）〜（ｆ）と、凸状パターンの表面と凹状パターンの表面とにメッキで積層され、凸状パターンと凹状パターンの形態に対応した金属パターンを有する金属板を形成する段階（ｇ）〜（ｈ）と、金属板をベース板から分離する段階（ｉ）〜（ｊ）と、金属板を金属パターン方向への絶縁層に加圧して積層する段階（ｋ）〜（ｍ）と、金属板の一部を除去して金属パターンを露出させる段階（ｎ）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属層が積層されているキャリアの金属層に凸状パターンを形成し、これを絶縁層に転写することにより高密度の回路パターンを形成できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、金属層が積層されているキャリアの金属層に回路パターンに対応する凸状パターンを形成する段階と、凸状パターンが絶縁層を向くようにキャリアを絶縁層に積層して圧着する段階と、キャリアを除去して金属層及び凸状パターンを絶縁層に転写する段階と、金属層が転写された絶縁層にビアホールを形成する段階と、金属層が転写された絶縁層をメッキしてビアホールを充填し、金属層にメッキ層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能であって、高密度配線に対応可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板上に第１のソルダーレジスト層１０２を形成し、当該第１のソルダーレジスト層１０２に第１の開口部を形成する第１の工程と、前記第１の開口部に電極１０３を形成する第２の工程と、前記電極１０３上に絶縁層１０４を形成し、当該絶縁層１０４に前記電極１０３に接続される配線部を形成する第３の工程と、当該配線部上に第２のソルダーレジスト層１０７を形成し、当該第２のソルダーレジスト層１０７に第２の開口部１０７Ａを形成する第４の工程と、前記支持基板を除去する第５の工程と、を有し、第５の工程の処理後に、絶縁層１０４の一方の面が第１の開口部を有する第１のソルダーレジスト層１０２で被覆されると共に、絶縁層１０４の他方の面が、第２の開口部を有する第２のソルダーレジスト層１０７で被覆された配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】小型化および薄型化の要請に応えつつ、絶縁耐圧のばらつきを十分に小さく抑えることができ、これにより信頼性を格段に高めることができる電子素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る電子素子は、絶縁材３３と、絶縁材３３の一方の面側に埋め込まれており、かつ絶縁材３３の一方の面に露出した第１導体パターン１３と、絶縁材３３の他方の面側に埋め込まれており、かつ絶縁材３３の他方の面に露出した第２導体パターン２３と、第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の接続部位において、第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の間に介在する導体層３２と、接続部位以外の領域における第１導体パターン１３および／または第２導体パターン２３上に形成されており、かつ第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の間に介在する絶縁層と、を有する単位構造を少なくとも１つ備える。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上することができ、電子機器内部の省スペース化が可能な回路部品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形体の表面に配線パターンが設けられてなる回路部品を製造する回路部品の製造方法において、めっき触媒が付与された被めっき領域を有する樹脂成形体１に、被めっき領域を空隙３４を有して覆うと共に該空隙と外部とをそれぞれ連結する２つの開口部３３ａ，３３ｂを備えた部材２１を当接させた状態で、一方の開口部３３ａから空隙を通過して他方の開口部３３ｂに向かってめっき液２２を供給し、被めっき領域にめっき膜からなる配線パターン３を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】容易に貫通孔内に導電性材料を充填して、基板両面に配置された被接続体を電気的に接続する。
【解決手段】まず、基材４１に溝４６及び溝４６に連通する凹部４７からなる充填路４９を形成する（充填路形成工程）。次に、溝４６に連通する貫通孔４８を形成する（貫通孔形成工程）。続いて、基材４１の上面に配線４２を形成し、基材４１の下面に個別電極３２を配置する（配置工程）。そして、凹部４７に液滴５１を着弾させて、溝４６を介して、貫通孔４８内に導電性の液体５２を充填する（液体充填工程）。次に、溝４６、凹部４７及び貫通孔４８内に充填された液体５２を焼成し固化させる（固化工程）。そして、基材４１の凹部４７及び溝４６を貫通孔４８近傍まで切断して除去する（除去工程）。 （もっと読む）

【課題】 差動伝送回路基板の製造方法及び差動伝送回路基板に関し、安価で、安定した差動伝送特性を保証した回路基板構造を提供する。
【解決手段】 絶縁層１上に形成された導電層２に、機械的加工で間隙４を形成することで、隣り合う２本の配線５，６を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線導体と半導体素子との電気的な接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方面が粗面であり、他方面が微粗面である電解金属箔を複数準備する工程と、一部の金属箔の微粗面に転写フィルムを貼着して第１の配線導体３ａ用転写フィルムを形成する工程と、他の金属箔の粗面に転写フィルムを貼着して第２の配線導体３ｂ用転写フィルムを形成する工程と、第１および第２の配線導体３ａ、３ｂ用転写フィルムの金属箔をそれぞれパターン加工した後、露出した金属箔の表面を粗化する工程と、パターン加工された第１および第２の配線導体用転写フィルムの金属箔を絶縁層１に転写する工程と、第１の配線導体３ａ用転写フィルムの金属箔が最外層となり、第２の配線導体３ｂ用転写フィルムの金属箔が内層となるように、金属箔が転写された絶縁層１を積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部（アライメントマーク部など）をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液４２を収容するめっき槽４０と、めっき槽４０の中に被めっき基板３０を配置して支持する基板支持部５０，５２と、被めっき基板３０の周縁部のめっきを施さない非めっき部をマスクするマスク部品２０を備えたマスキング機構５とを含む。電解めっき装置を構成する場合は、基板支持部５０，５２が被めっき基板３０に電気的に接続される陰極電極として機能し、めっき槽４０内に陽極電極６０がさらに配置される。 （もっと読む）