【解決手段】直径０．８ｍｍ、高さ０．４ｍｍのドット形状の印刷パターンを形成後、８０〜２００℃で熱硬化させ、印刷された形状と硬化後の形状を比較した場合、ドット形状の高さの変化量が５％以内であり、溶剤を実質的に含有せず、付加型シリコーン樹脂形成用前駆体と硬化触媒の組み合わせと、導電性粒子とを含み、更に、カーボンブラック、亜鉛華、錫酸化物、錫−アンチモン系酸化物、ＳｉＣから選ばれるチクソ化剤を含有する導電性回路描画用インク組成物を用い、印刷法によって回路を形成する導電性回路形成方法。
【効果】本発明によれば、チクソ性を持ったインク組成物によってスクリーン印刷をはじめとする印刷方法によって回路を描画することができ、描画された回路は、描画後に硬化工程を行った際にも形状がよく保持され、回路形状の高度な制御が可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック基板上に高精細（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）な電極パターンを備え、且つ端子電極／セラミック基板間の接合強度に優れたセラミック回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、セラミック基板の上面に第一のガラスセラミック粉末と第一の有機ビヒクルとを含む受容層ペーストを塗布する工程と、前記受容層ペーストを乾燥させて受容層を形成する工程と、前記受容層の上面に、導電性粉末と第二のガラスセラミック粉末と第二の有機ビヒクルとを含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、前記導電性ペーストを焼付けて端子電極とする工程とを有したセラミック回路基板の製造方法とすることにより、吸液性に乏しいセラミック基板上であっても、にじみや変形などの不具合がない電極パターンの印刷が可能で、且つ焼成後に収縮率が小さく接合強度に優れた高精細な電極パターンが形成可能である。 （もっと読む）

【課題】導通不良の発生が防止された信頼性の高い配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること、および、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、セラミックス成形体１５上に、金属粒子と分散媒とを含む導体パターン形成用インク１を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、導体パターン前駆体１０上に、分子内に硫黄原子を有する化合物を含有した硫黄含有インク２を付与する硫黄含有インク付与工程と、複数のセラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、積層体１７を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】金属粉末およびガラスフリットを含有するペーストの使用下に、ガラスおよび琺瑯鋼支持体上に、導電性被膜を製造することのできる方法を呈示する。
【解決手段】本発明は、スクリン印刷可能なアルミニウムペーストの使用下にガラスおよび琺瑯鋼上に導電性被膜を製造する方法に関し、使用すべきペーストはアルミニウム粉末４０〜８０質量％、殊に５０〜７５質量％、４００〜７００℃、殊に４２０〜５８０℃の軟化開始温度を有するガラスフリット５〜４０質量％、殊に９〜２５質量％、液状または熱可塑性の媒体１０〜３５質量％および焼結助剤０〜１０質量％を含有する。ペーストで塗布された支持体は、５００〜７５０℃、殊に５９０〜６９０℃で焼付けられる。支持体上の被膜は、１００μオーム・ｃｍより小さい、殊に１０〜７０μオーム・ｃｍの範囲内の低い抵抗率および良好な接着により優れている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、セラミックス粒子と、前記金属粒子および前記セラミックス粒子とが分散した水系分散媒とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックスからなる絶縁基板と導体層との接合性を長期間に亘って良好に維持できるとともに、金属めっき層やろう材との接着性に優れた配線基板と、これに搭載された電子部品を具備して構成される電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】導体層３が、銅または銀と接合強化剤とを焼結してなるからなる基礎導体層３ａと、該基礎導体層３ａの表面に一部が埋設された状態で点在する前記基礎導体層と同一の金属からなる金属粒子３ｂとを具備している。このことにより温度サイクル試験などの信頼性評価を行った場合においても絶縁基板１と基礎導体層３ａとの接合界面の剥がれを抑制できる。 （もっと読む）

本発明は、基板、特に太陽電池用基板に、導体トラックをレーザ印刷法で印刷するための組成物であって、当該組成物が、３０〜９０質量％の導電性粒子、０〜７質量％のガラスフリット、０〜８質量％の少なくとも１種のマトリックス材料、０〜８質量％の少なくとの１種の有機金属化合物、０〜５質量％の少なくとも１種の添加剤及び３〜６９質量％の溶剤を含む組成物に関する。この組成物は、さらにレーザ光の吸収剤として０．５〜１５質量％のナノ粒子を含み、このナノ粒子は、銀、金、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、スズ、ビスマス、鉄、インジウム・スズ酸化物、チタンカーバイド、酸化タングステン又は窒化チタンの粒子である。この組成物は１質量％以下の元素状炭素を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする導電膜の形成において、金属微粒子を使用せず、実用的な導電性を有する導電膜が形成可能な導電膜形成用組成物、及び導電膜形成法を提供する。
【解決手段】 貴金属化合物、銅塩、配位性化合物、及び還元剤を含有する導電膜形成用組成物を、基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱することにより、基材上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】特にＰＤＰ用の電磁波シールドの導電パターンを構成する導電ライン部の線幅の微細化や、前記線幅の増加分として許容される範囲の狭小化に対応しながら、しかも１つのブランケットを用いて印刷可能な印刷回数をこれまでよりもさらに増加させることができ、前記電磁波シールド等の生産性を向上できるオフセット印刷方法と、前記オフセット印刷方法を利用した、生産性に優れた電磁波シールドの製造方法とを提供する。
【解決手段】オフセット印刷方法は、１回の印刷を行なうごとに、シリコーンブラケット２と、凹版４および溶剤吸収体８とを当接させる相対位置を移動させながら、基板５の表面に連続して印刷をする。電磁波シールドの製造方法は、前記印刷方法により、基板５の表面に導電パターンを形成したのち焼成する。 （もっと読む）

【課題】従来の熱可塑型の導電性インキを使用した印刷による導通回路の形成に於いて、優れた導電性を実現するためにはバインダー樹脂がハロゲン元素を含む必要があった。しかし、そのような導電性インキでは、ハロゲン元素が含まれているため、環境への負荷が大きい。また、ハロゲン元素を含むバインダー樹脂はITOフィルムに対する密着性が悪く、導電回路としての信頼性の点で難点がある。
【解決手段】本発明の導電性インキは、銀およびバインダー樹脂を含有する導電性インキにおいて、バインダー樹脂がポリエステル樹脂を含み、銀がタップ密度2.0〜10.0 g/cm³、BET比表面積0.4〜5.0 m²/g、平均粒径0.1〜20 μmであるフレーク状の銀粉であり、更に金属キレートがアルミニウム、ジルコニウム、チタン原子を分子中に１種類以上含むことを特徴とする導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】 脱バインダー不良および焼結挙動の不整合による貫通導体の絶縁基体表面からの突出が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、３層以上のガラスセラミック絶縁層からなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面および内部に形成された配線層２と、内層を構成するガラスセラミック絶縁層１ｂ〜１ｈに形成された第１の貫通導体３１と、表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｉに形成され第１の貫通導体３１に直に接続された第２の貫通導体３２とを備えた配線基板であって、第１の貫通導体３１および第２の貫通導体３２は同じ金属を主成分として含むとともに、第１の貫通導体３１はさらにガラスを含みガラスからの析出結晶を実質的に含んでおらず、第２の貫通導体３２はさらにガラスおよびガラスからの析出結晶を有していることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 脱バインダー不良および焼結挙動の不整合による貫通導体の絶縁基体表面からの突出が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層を積層してなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面および内部に形成された配線層２と、内層を構成するガラスセラミック絶縁層１ｂ〜１ｈに形成された第１の貫通導体３１と、表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｉに形成され第１の貫通導体３１に直に接続された第２の貫通導体３２とを備えた配線基板であって、第１の貫通導体３１および第２の貫通導体３２は、同じ金属を主成分として含むとともにガラスおよび析出結晶を含んでおり、第２の貫通導体３２に含まれる析出結晶の量が第１の貫通導体３１に含まれる析出結晶の量よりも多いことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】焼成時におけるグリーンシートのガラス成分中へのＡｇ拡散を抑制することで、良好な回路パターンを形成し得ると共に基板に反りや変形をもたらさない導体ペーストを提供する。
【解決手段】Ａｇを含む金属粒子と、バインダ成分と、熱分解性のアルカリ金属化合物６とを含有する低温焼成基板用導体ペースト７であって、前記熱分解性のアルカリ金属化合物６の含有量が、前記金属粒子の金属原子１００個に対して、０．１３以上７．８以下のアルカリ金属原子を含む相当量であることを特徴とする低温焼成基板用導体ペースト７とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低い加熱処理温度にて、高い導電性と、基材との良好な密着性とを発現する導電インク組成物を実現することである。
【解決手段】 金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、及びオスミウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属微粒子（Ｐ）、光で分解可能な分散剤（Ｄ）、光酸発生剤（Ｅ）、及び分散媒（Ｓ）を含有することを特徴とする導電インク組成物。該金属微粒子（Ｐ）が、金、銀、及び銅からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属微粒子であること、分散剤（Ｄ）が、カーボネート結合を有する化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】タングステン、モリブデン、銅またはニッケルで形成された外部端子を有する積層セラミック配線体と、その上に導電性ペーストにより形成された焼成膜配線とを具えたセラミック基板において、外部端子と導電性ペーストの焼成膜配線部との間の電気伝導性が高く、かつ導電性ペーストの焼成膜配線部と積層セラミック配線体のセラミック部との間の密着性にも優れた構成を廉価に提供する。
【解決手段】比較的高価ではあるが低温でも焼結する第一の導電性ペーストを、積層セラミック配線体１０のセラミック部１３の一部に塗布し、これを焼成する。次に、第一の導電性ペーストの焼成膜１４の一部を被覆するように、比較的低廉ではあるが高温度の焼成を要する第二の導電性ペーストを塗布し、これを焼成する。その上で、当該第二の導電性ペーストの焼成膜１５を研磨または研削することで平坦化する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と導電性の金属薄膜との密着性に優れ、再剥離する虞なく回路基板の配線に発生する断線部を修正する。
【解決手段】回路基板上に形成された配線の断線部を修正する修正用の金属微粒子分散液で、金、銀、白金、パラジウムのうちいずれか一種類以上の金属微粒子を含有するとともに、アルミニウム、ニッケル、銅のうちいずれかのアセチルアセトナート基を配位子とする金属錯体を前記金属微粒子の金属量に対し、３重量％ないし３０重量％含有するものである。 （もっと読む）

【課題】焼成時の雰囲気制御を行なわなくとも高い密着力が得られ、耐メッキ性が良好な銅導体膜を形成できる銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】銅導体ペーストのガラスフリットとして、第１及び第２のホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットを含有する。
第１のガラスフリットは、（１）軟化点が７００℃以下、銅粉から形成される膜に対する接触角が６０度以下。（２）ＳｉＯ_２３〜１０質量％、Ｂ_２Ｏ_３２５〜３５質量％、ＺｎＯ５０〜６５質量％、Ａｌ_２Ｏ_３０〜５質量％、Ｎａ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ１〜５質量％。
第２のガラスフリットは、（３）軟化点が７００℃以下、濃度硫酸水溶液に対する溶解度が１ｍｇ／ｃｍ^２・ｈｒ以下。（４）ＳｉＯ_２３０〜４５質量％、Ｂ_２Ｏ_３７〜１５質量％、ＺｎＯ２０〜３０質量％、ＣａＯ０〜５質量％、Ａｌ_２Ｏ_３０〜５質量％、ＴｉＯ_２０〜５質量％、ＺｒＯ_２３〜１０質量％、Ｎａ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ８〜１５質量％。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に対する導体層の密着性がメッキの際に低下することを防ぐことができ、また電気特性が良好な導体層を形成することができる導体回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の表面に導電性ペーストを塗布すると共に焼成することによって導体層２を形成する。薬品バリア性被膜を形成することができるコーティング剤を導体層２に付与して、メッキに使用する薬品に対するバリア性を有する被膜３を導体層２の表面に形成する。次に被膜３を形成した導体層２を研磨して導体層２を露出させた後に、導体層２にメッキを施す。導体層２と絶縁基板１の接合界面を被膜３で覆った状態でメッキを行なうことができ、この接合界面にメッキ液等が作用することを防いで、絶縁基板１に対する導体層２の密着性が低下することを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】特定のコート紙に低温処理でも良好な電気導電性を発現する金属パターン形成方法と、金属コロイド分散液、金属パターン、インクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】金属コロイド、金属コロイドを分散させるための物質、フッ素系界面活性剤、および液媒体を組成分として含有し、金属コロイド以外の組成分の下記記録用媒体への浸透が下記転移量を満たすように調整された金属コロイド分散液を、支持体の一方の面に塗工層を有し、動的走査吸液計で測定される該記録媒体に対する純水の転移量が、23℃、50％ＲＨの条件下、接触時間100msで2〜35mL/m²であり、接触時間400msで3〜40mL/m²の記録用媒体に付与し、該記録用媒体上に金属コロイドを主成分とする導電性のパターンを設ける。 （もっと読む）

【課題】１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤、および末端にメトキシ基を有しかつエーテル結合を少なくとも１つ有する１価のアルコールからなるバンプ形成助剤を含有することを特徴とする、導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）