【課題】 基板の表面上に特別な加工や処理等を行なったりする必要がなく、耐熱性に乏しい種々の基材に対して密着性に優れる導電被膜・導電パターン等を簡便・安全且つ安定的に得ることができる金属製膜基板の製造方法と、該手法で得られる耐屈曲性に優れるフレキシブル基板を提供すること
【解決手段】 （１）ポリエチレンイミン中のアミノ基にポリエチレングリコールが結合してなる化合物、又はポリエチレンイミン中のアミノ基に、ポリエチレングリコールと、線状エポキシ樹脂とが結合してなる化合物と、金属ナノ粒子と、分散媒体とを含有するペーストを、基材上に直接塗布する工程、（２）前記工程（１）で得られた金属ペースト塗布後の基材を低温で乾燥する工程、を有する金属製膜基板の製造方法、及び該製法で得られるフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】印刷乾燥後の皮膜強度が強固であり、さらに優れた導電性を有し、細線印刷性が良好である導電性インキを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性物質およびバインダー樹脂を含有する導電性インキにおいて、バインダー樹脂がポリエステル樹脂およびニトロセルロース樹脂であり、導電性物質がBET比表面積０.１０〜５.００ m^２/g，タップ密度１.０〜１０.０ g/cm^２，平均粒径０.１〜５.０ μmおよび真球度が０.９〜１.０である球状の銀粉であり、更にアルミニウムキレートを含む導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】金属粒子を用いた直接回路描画法において、耐熱性の低い基板材料上においても低抵抗の実装部品を短時間に作成することが可能な、新しい技術手法及びこの方法を用いて製造した製品さらに、これに用いる金属粒子を相互融着するための金属粒子焼成用材料を提供する。
【解決手段】高周波電磁波吸収性の優れた金属粒子もしくは高周波電磁波吸収性の優れた焼結助剤を混合した金属粒子を、各種基板上に表面塗布又は回路パターンニングを行なった後に高周波電磁波照射を行うことで、金属粒子部分を選択的に加熱する金属粒子の相互融着方法と、この方法を用いて形成した導電材、導電路、アンテナ、バンプ、パッド、ビア等の電子実装部品や立体配線基板及び熱伝導路、触媒電極、立体配線である。 （もっと読む）

【課題】非平面形状物の表面形状の違いに依存することなく、回路形成転写構造体と非平面形状物表面とを柔軟に密着可能とした回路形成転写構造体及び回路形成方法を提供する。
【解決手段】回路形成転写構造体１は、伸縮性を有する膜状であり開口を有する容器形状の少なくとも一部を構成する風船状ベース層４と、風船状ベース層４の表層に、導電物質と熱可塑性弾性樹脂との混合組成物によって設けられた導電回路２ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 （もっと読む）

【課題】中空形状物への回路形成を容易に実現する回路形成転写構造体及び回路形成方法を提供する。
【解決手段】回路形成転写バルーン４は、伸縮性を有する袋状のバルーン支持層５と、バルーン支持層５の表層に、導電物質と熱可塑性弾性樹脂との混合組成物によって設けられた導電回路２ｂと、袋状のバルーン支持層５の所定の位置の内壁に設けられ、所定の極性で磁力を発する永久磁性層６と、バルーン支持層５が形成する袋の内外を繋ぐ空気給排気口７に設置された永久磁性部８とを有する。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗が低く、配線材料として好適な導電性ペースト及びその製造方法を提供する。更に、資源の浪費を回避し、環境負荷の低減、製造工程の簡素化、コストの低減を図ることができる回路配線やその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性粒子、バインダー樹脂及び該バインダー樹脂を溶解する溶媒を含む導電性ペーストであって、カーボンナノチューブを含み、前記溶媒が式（１）
【化１】


（式中、Ｒ及びＲ´は、独立して、水素原子、又は、無置換若しくは置換基を有する炭素数１〜１８のアルキル基を表し、Ｘは、炭素数１〜３のアルキレン基を表し、ｎは正の整数を表す。）で表されるポリエーテル系溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する導電パターンを基板に直接印刷して形成するためのペースト組成物、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）を製造するために半田付け可能な導電性回路を形成するためのペースト組成物、及びＲＦＩＤチップと接合可能な印刷アンテナを形成するためのペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性粒子、ポリアミド酸、及び溶媒を備えるペースト組成物。前記ポリアミド酸を、以下の化学式１で定義し


Ｒ１及びＲ２を其々、Ｎ、Ｏ、及び／又はＳを有する炭化水素鎖又はヘテロ原子鎖とし、或いはＲ１及びＲ２で、ベンゼン環間の架橋又は溶融を示す。 （もっと読む）

【課題】低極性、低粘度の化合物を用いた金属膜の製造方法を提供することであり、また、低温で金属膜を製造する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】以下の式１で示される化合物存在下で加熱処理を行う金属膜の製造方法。
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素または炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^２は窒素原子、酸素原子を含有する置換基を有していてもよい炭素数１〜６のアルキル基、−ＮＲ^６Ｒ^７、−ＯＲ^８、−ＣＲ^１０＝ＣＡｒＲ^９またはＡｒであり、Ｒ^３およびＲ^４は互いに独立して炭素数１〜６のアルキル基または炭素数２〜１２のヒドロカルビレン基である（ここで、Ｒ^６およびＲ^７は互いに独立して酸素原子が含まれてもよい炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^８は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^９およびＲ^１０は互いに独立して水素、フェニル基または炭素数１〜６のアルキル基であり、Ａｒはフェニル基、ピリジル基あるいはチエニル基である。）。） （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】電気抵抗率が２０×１０^-6Ω・ｃｍ以下の金属材料（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、沸点が２００℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】配線導体の抵抗値が低く、かつ配線導体の絶縁基板からの剥離を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、ガラス成分を有するセラミックスを含む絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられた配線導体３とを有する。配線導体３は、その厚み方向おいて外側に位置する第１導体部３ａと、第１導体部３ａの間に位置する第２導体部３ｂとを有する。第２導体部３ｂは、導体成分を有し、第１導体部３ａは、導体成分とガラス成分を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の熱可塑型の導電性インキを使用した印刷による導通回路の形成に於いて、優れた導電性を実現するためにはバインダー成分がハロゲン元素を含む必要があった。しかし、ハロゲン元素が含まれているため、環境への負荷が大きい。そこで、本発明では、ハロゲン元素を含まず、さらに優れた導電性および密着性を有する導電性インキを提供する。
【解決手段】本発明の導電性インキは、バインダー樹脂がブチラール樹脂を含み、銀がタップ密度2.0〜10.0 g/cm³、BET比表面積0.4〜5.0 m²/g、平均粒径0.1〜20.0 μmであるフレーク状の銀粉であり、更に金属キレートがアルミニウム、ジルコニウム、チタン原子を分子中に１種類以上含むことを特徴とする導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】従来の熱可塑型の導電性インキを使用した印刷による導通回路の形成に於いて、優れた導電性を実現するためにはバインダー樹脂がハロゲン元素を含む必要があった。しかし、そのような導電性インキでは、ハロゲン元素が含まれているため、環境への負荷が大きい。また、ハロゲン元素を含むバインダー樹脂はITOフィルムに対する密着性が悪く、導電回路としての信頼性の点で難点がある。
【解決手段】本発明の導電性インキは、銀およびバインダー樹脂を含有する導電性インキにおいて、バインダー樹脂がポリエステル樹脂を含み、銀がタップ密度2.0〜10.0 g/cm³、BET比表面積0.4〜5.0 m²/g、平均粒径0.1〜20 μmであるフレーク状の銀粉であり、更に金属キレートがアルミニウム、ジルコニウム、チタン原子を分子中に１種類以上含むことを特徴とする導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】ポリマー型導電インクを用いて基板上に所定形状の導電部を形成した場合、その導電部が容易に破壊されることがなく、かつ、導電部の導電性に優れたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板の製造方法は、基板と、該基板の一方の面に設けられた導電部とを備えたプリント配線基板の製造方法であって、基板の一方の面に、ポリマー型導電インクを塗布して、導電部をなす塗膜を形成する工程Ａと、前記基板の他方の面と前記塗膜の最表面との間に電界を掛けて、前記塗膜に含まれる導電微粒子を、前記塗膜の最表面側に移動させる工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターン毎に別途準備したマスクや専用のインク転写用の基材を用いることなく且つ導電性材料の利用効率が良好なパターン形成層を可能にし、この導電性パターン形成層を任意のフレキシブルフィルム基板に転写可能な転写用紙およびその製造方法、さらに、該転写用紙を利用した有機薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の転写用紙は、原紙面上に遅水性再湿糊層と速水溶性再湿糊層とを含む転写用紙基材と、導電性材料を含有するパターン形成層と、保護部材により形成されるオーバーコート層と、を有し、オーバーコート層形成後の王研式平滑度が1000秒以上である。この転写用紙に水を与え、前記糊層を溶解させ、フレキシブルフィルム等に接触させることで転写し、有機薄膜トランジスタを製造する。 （もっと読む）

【課題】ナノオーダーの金属粒子を使用せず、高温加熱を要せず、安価に樹脂性基板上に配線パターンを作製することが可能な配線基板、及び、当該配線基板を作製する為の配線基板作製方法を提供する。
【解決手段】バインダー５中に導電性粒子４を分散させた導電性ペーストを準備する。バインダー５の材料としてポリエステル系樹脂を使用し、導電性粒子４の材料としてミクロンオーダーの粒径を有する銀粒子を使用する。ポリエステル系樹脂の配合割合は２重量部以上４０重量部以下とする。そして、基材基板２の表面に所望の配線パターン状に導電性ペーストを塗布し、加圧ローラ２１で加圧した後、１５０℃以下の加熱温度にて加熱する。これにより、基材基板２と配線パターンとが強固に密着した配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、下記式（Ｉ）で示される化合物とを含むことを特徴とする。


（ただし、Ｒ、Ｒ’は、それぞれ、Ｈまたはアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、アルカノールアミンとを含むことを特徴とする。アルカノールアミンの含有量は、５〜２５ｗｔ％であることが好ましい。また、アルカノールアミンは、第３級アミンであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性を維持しつつ、製造安定性に優れたプリント回路板用の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】銅を含む金属粉（ａ）と、１分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリル基を有する化合物（ｂ）と、β−ジカルボニル化合物（ｃ）と、を含み、実質的にアゾ化合物および過酸化物を含まないこと、また、１分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリル基を有する化合物（ｂ）が、モノマー（ｂ１）と、オリゴマー（ｂ２）と、を含むことを特徴とする回路板用導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】表示パネルにおける配線の形成、電極の形成及び絶縁材料や機能材料を使用した機能素子や電子回路の配線形成に最適で、マージナルを抑制可能な微小窪みを有する印刷用凸版を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷用凸版は、凸版のレリーフの頂面に供給されたインクを被印刷体へ転写する凸版印刷に用いる凸版において、レリーフの頂面に、開口面積が２５μｍ²以上、１６００μｍ²以下の窪みを複数個設けたことを特徴とする。レリーフの先端部窪みに滞留したインクは窪み間の壁により、流動を制限され、マージナル発生が抑制されて転写される。このため、均一な厚みでなおかつラインの直線性に優れる印刷物を得ることが出来る。 （もっと読む）