【課題】スクリーン印刷が可能で、導電性銀ペーストに匹敵する良好な導電性を有し、かつ耐マイグレーション性を併せ持つファインピッチ対応のスルーホール用として好適な導電性銅ペーストを提供すること。
【解決手段】銅粉、熱硬化性樹脂、有機カルボン酸化合物、及びキレート剤を必須成分とする導電性銅ペーストであって、前記銅粉が１０％粒子径４．０〜６．０μｍ、５０％粒子径７．０〜９．０μｍ、９０％粒子径１３．０〜１５．０μｍの粒度分布を有し、且つ、タップ密度３．５〜５．５ｇ／ｃｍ^３の樹枝状銅粉であることを特徴とする導電性銅ペースト。 （もっと読む）

【課題】可撓性を持つ一般的なプラスチック基板上に、導電パターンを簡単な処理により形成すると供に、低温で配向加圧する簡単な処理を行う装置を用いて導電性パターンを容易に作成する導電パターン形成フィルムと、そのための導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置を提供する。
【解決手段】導電パターン形成フィルムは、可撓性を有するフィルム基板上に、金属又は半導体の粉体又は微粒子が分散して充填された導電性ペーストを加熱しながら加圧して形成したパターンを設けてある。導電パターン形成装置は、平らな載置面を有する試料設置台と、載置面に対し移動自在に対向配置された圧力印加用駆動体からなり、前記圧力印加用駆動体は下面に金属球体を設けた金属平板からなる支持台を有する。 （もっと読む）

【課題】ノズル内での乾燥を抑制させ、かつ、対象物上での乾燥を促進させたインク組成
物、及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】インク組成物（金属インクＩＭ）は、金属微粒子と、水を主成分にした分散
媒と、金属微粒子を分散媒に分散させる分散助剤と、水溶性の多価アルコールと、からな
るインク組成物である。多価アルコールは、アルコール価が３価〜６価であって標準状態
の下で固体のアルコールであり、インク組成物の全質量を基準として５重量％〜２０重量
％含まれる。圧電素子ＰＺは、上下方向に収縮・伸張して対応するキャビティ９の金属イ
ンクＩＭを所定サイズの液滴Ｄにして対応する吐出ノズルＮから吐出させる。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】（イ）バンプ形状を形成させる凹部を有する型材の、その凹部内に導電性ペースト充填する工程、（ロ）この凹部内の充填物上に基材を重ね合わせ、合わせた状態で前記導電性ペーストを硬化する工程、および（ハ）この凹部内の充填物を基材上に転写する工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】特定のコート紙に低温処理でも良好な電気導電性を発現する金属パターン形成方法と、金属コロイド分散液、金属パターン、インクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】金属コロイド、金属コロイドを分散させるための物質、フッ素系界面活性剤、および液媒体を組成分として含有し、金属コロイド以外の組成分の下記記録用媒体への浸透が下記転移量を満たすように調整された金属コロイド分散液を、支持体の一方の面に塗工層を有し、動的走査吸液計で測定される該記録媒体に対する純水の転移量が、23℃、50％ＲＨの条件下、接触時間100msで2〜35mL/m²であり、接触時間400msで3〜40mL/m²の記録用媒体に付与し、該記録用媒体上に金属コロイドを主成分とする導電性のパターンを設ける。 （もっと読む）

【課題】基板表面に回路パターンを形成したときに、該回路パターンの基板に対する接着性に優れる導電性ペースト、該導電性ペーストを用いてなる回路基板の製造方法、及び、回路基板を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂成分、熱硬化性接着剤、及び、導電性粉末を含有する導電性ペーストであって、前記バインダー樹脂成分は、熱分解開始温度が前記導電性粉末の焼結温度以下であり、前記熱硬化性接着剤は、熱分解開始温度が前記導電性粉末の焼結温度より高い導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】オフセット印刷による連続印刷において印刷パターンの形状変動を低減し得る。
【解決手段】インキを凹状パターンを有する印刷版に充填し、このインキを表面にシリコーンゴムシートを有する印刷用ブランケットへ転写した後、ブランケットから被転写体へインキを転写するオフセット印刷法に使用する印刷用インキが粉末成分、樹脂成分及び溶剤成分を少なくとも含有するとき、樹脂成分がアクリル−スチレン系、アクリル−ウレタン系、アクリル−エポキシ系共重合体、ウレタンアクリレート又はエポキシアクリレートを含み、溶剤成分がジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、γ−ブチルラクトン、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル等を１種又は２類以上含む。 （もっと読む）

【課題】 配線材料用の金属微粉として好適な銅微粉を、低コストで工業的に大量生産し得る製造方法を提供する。また、その銅微粉を用い、低温焼成可能であって、配線密度のファインピッチ化に対応し得る導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 亜酸化銅粉のスラリーを、混合時間が５分未満で、ヒドロキシカルボン酸と硫酸の混合酸と混合し、その混合溶液を撹拌保持することにより、平均粒径が１０〜５０ｎｍ、結晶子径と平均粒径の比が０.５以下の銅微粉を得る。この銅微粉に有機溶剤を加え、好ましくは更に樹脂成分及び酸化防止剤を加えることにより、配線材料用の導電性ペーストが得られる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドを含む電気絶縁体層との密着性に優れる導電膜を形成できる導電膜形成用インク、ポリイミドを含む電気絶縁体層との密着性に優れる導電膜を有するプリント配線板を、少ない工程で製造できるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】気圧０．１ＭＰａの状態での沸点が１５０〜３５０℃である非水溶性有機溶媒と、該有機溶媒中に分散した金属微粒子および／または水素化金属微粒子と、ＪＩＳ Ｋ７２３７の規定によるアミン価が１０〜１９０ｍｇＫＯＨ／ｇであるアミノ化合物とを含む導電膜形成用インクを、電気絶縁体層１２の表面に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を焼成して導電膜１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】インプリント法を用いた印刷回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）所望の配線パターンに対応するエンボスパターンが形成されたモールドを準備する工程と、（ｂ）前記モールドのエンボスパターン形成面に重合用酸化剤を付着する工程と、（ｃ）前記モールドを樹脂層に押圧する工程と、（ｄ）前記樹脂層から前記モールドを分離して、前記樹脂層に前記重合用酸化剤が付着したパターンを形成する工程と、（ｅ）前記樹脂層に形成されたパターンの内部に、選択的に導電性高分子のモノマーを充填して重合させることにより、導電性高分子の配線を形成する工程と、を含む印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多孔質の紙及びポリマー基材上又は半導体表面上に低い電気抵抗をもつ導電性のライン及び表面パターンを作製する技術を提供する。
【解決手段】基材上に導電体を作製する方法であって、金属粒子、金属前駆体及びそれらの混合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分で構成された導体配合物を基材上に塗布する工程、該導体配合物を負に帯電したイオン性の還元性ガスに曝露しながら、焼結により該成分を金属に変えそして導電体を作製する工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】 特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したりあるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 セラミックグリーンシート３に含まれる第１の有機バインダー、及び、電極パターン２に含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。これにより、前記電極パターン２が前記セラミックグリーンシート３内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターン２の断面を小さく、且つ前記電極パターン２間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）アクリレート高分子樹脂５〜３０重量％；（ｂ）沸点が少なくとも２００℃以上である高沸点溶媒５〜３５重量％；（ｃ）沸点が２００℃未満である低沸点溶媒５〜３５重量％；および（ｄ）金属粉末５０〜８５重量％；を含む印刷用ペースト組成物を提供する。本発明による印刷用ペースト組成物は、グラビアオフセット印刷に特に適し、従来のフォトリソグラフィ方法を利用したプラズマディスプレイパネルの電極パターンや電磁波遮蔽用メッシュフィルターの電極製造時に発生する材料の再処理問題を解決することができ、かつ適切なオフセット印刷特性発揮のためにそれぞれの印刷工程に要求されるペースト組成物の多様な要求物性を充足させることができる。
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【課題】１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤、および末端にメトキシ基を有しかつエーテル結合を少なくとも１つ有する１価のアルコールからなるバンプ形成助剤を含有することを特徴とする、導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】部品の形成及びハンドリングが容易で、安価、かつ、電化製品等で広く使われているポリスチレン等の一般樹脂部材に適用可能な導電経路形成方法、及び、リサイクル性の優れた導電経路形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂で形成された基材の表層に導電経路を形成する導電経路形成方法であって、基材を形成する樹脂を溶解することが可能な溶剤中に少なくとも導電材料を分散させた分散液を基材の表層に塗布することと、基材の表層に塗布された分散液中の溶剤を揮発させることにより、基材の表層に導電経路１０を形成すること、とを含む、導電経路形成方法。 （もっと読む）

【課題】基材上に、表面が平坦な導電性パターンを形成する方法およびその方法に用いる組成物を提供する。
【解決手段】（１）導電粒子と感光性成分とを含み、感光性成分が光硬化性モノマーと光重合開始剤とを含む導電性パターン形成用液状組成物を、平坦な露光面と接触させる工程と、（２）この組成物に、導電性パターンが形成される表面を有する基材を浸漬する工程と、（３）平坦な露光面と基材の表面との間に、所定厚みの組成物層を介在させ、その組成物層にマスクを介して露光し、所定パターンの硬化物層を形成する工程と、（４）基材の表面から、未硬化の組成物を除去する工程とを有する導電性パターンの形成方法およびその方法に用いる導電性パターン形成用液状組成物。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。
【解決手段】低融点金属からなる導電性フィラー１６と硬化済樹脂１７とからなる材料であって、導電性フィラー１６が分散された液状の感光性樹脂２２に光照射を行うことで硬化させ、さらに加熱または加熱と加圧を行うことで硬化した感光性樹脂２５を収縮させて、導電性フィラー１６相互間の接合を生じさせる構成からなる。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた配線基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】基材１１の一方の面１１ａに配され、導電性微粒子１５からなる導電膜１３と、この導電膜１３上に設けられた金属層１４とを少なくとも備えた配線基板１０において、導電膜１３における金属層１４と接する側の面１３ａの粗さを１０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーション抑制効果に優れ、かつ導電性に優れた導電性ペースト、及びそれを用いたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 導電性フィラー及びバインダー樹脂を必須成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラーは銀粉末と銀コート銅粉末を主成分とし、前記銀コート銅粉末の含有量が導電性フィラー全体の１重量％〜４０重量％であることを特徴とする導電性ペースト。及び上記導電性ペーストを基板上に印刷したことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】ＡＭＥＳ試験陰性の安全でありかつ金属および樹脂機材に対する密着性に優れ、特にＵＶ硬化による使用に好適な感光性組成物を提供する。
【解決手段】有機系分散媒と、光カチオン重合開始剤とを含有する感光性組成物である。前記有機系分散媒は、オキセタン化合物、および下記一般式（１）で表わされるビニルエーテル化合物から選択される少なくとも２種の重合性化合物を含み、前記重合性化合物の少なくとも１つは単官能化合物であることを特徴とする。
【化１】


（前記一般式(1)中、Ｒ¹¹は、ビニルエーテル基、ビニルエーテル骨格を有する基、アルコキシ基、水酸基置換体及び水酸基からなる群から選択され、少なくとも１つはビニルエーテル基又はビニルエーテル骨格を有する。Ｒ¹²は、置換または非置換の環式骨格又は脂肪族骨格を有するp+1価の基であり、ｐは０を含む正の整数である。） （もっと読む）