【課題】比抵抗の低い配線を１５０℃以下の低温で基板上に連続して形成する。
【解決手段】見掛け密度が０．４ｇ／ｃｍ³以上１．４ｇ／ｃｍ³以下の導電粉Ａと、見掛け密度が１．５ｇ／ｃｍ³以上の導電粉Ｂと、ガラス転移温度が６０℃以下の樹脂、室温でエラストマー状の樹脂及び室温でワックス状の樹脂から選ばれる少なくとも１つの樹脂Ｃと、反応基を有する化合物Ｄと、前記化合物Ｄの硬化剤Ｅとを含む導電性ペースト１３を用いて、ＰＥＴ基板１０の上に配線パターン１４を形成し、配線パターン１４を１５０℃以下の温度で加熱し、加熱後の配線パターン１４を、６０℃以上１３０℃以下の温度及び０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力でロール処理して配線基板１７を作製する。 （もっと読む）

【課題】低温での熱硬化処理を行う場合であっても、抵抗が十分低下された導体を得ることのできる導体形成方法の提供。
【解決手段】 少なくとも導電性粉末と樹脂を含む導電性ペーストを用いる導体形成方法において、第１加熱温度で加熱して導電性ペーストを少なくとも半硬化させてから、樹脂のガラス転移点以上でありかつ第１加熱温度より低い第２加熱温度で加熱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来より低温、特に２００℃程度の温度で焼結し、低抵抗化を図ることができ、含まれる金属超微粒子の分散安定性に優れた導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】有機溶媒に金属超微粒子が分散されてなる導電性ペーストにおいて、金属超微粒子は、（Ｒ−Ａ）_ｎ−Ｍ（但し、Ｒは炭素数が１０以上の炭化水素基、ＡはＣＯＯ、ＯＳＯ_３、ＳＯ_３またはＯＰＯ_３、Ｍは銀、金または白金属、ｎはＭの価数である。）で表される金属塩に由来する金属成分から構成された金属コアと、上記金属塩に由来し、金属コアの周囲を覆う有機成分とを有し、上記有機溶媒は、その誘電率が１．５以上１３未満の範囲内にある１種または２種以上の有機溶媒よりなる。 （もっと読む）

【課題】 特に、耐硫化性に優れた導電膜及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 導電膜は、銀粒子及び／又は銅粒子を有する導電性粒子と、トリアジンチオール誘導体とを含んでいる。
前記トリアジンチオール誘導体は、銀粒子及び／又は銅粒子を有する導電性粒子と錯体を形成しているものと考えられる。図に示すように、銀粒子の表面にトリアジンチオール誘導体が強固に結合されていると考えられ、これにより、前記導電膜の耐硫化性を効果的に、向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】基板上に、スクリーン印刷法やインクジェット法では達成できなかった線幅サブμm〜20μmの導電性回路を高い信頼性をもって形成すること。
【解決手段】前記絶縁性基板上に、パラジウムコロイドを含む粒径 1nm〜100nm の金属コロイド粒子とバインダ樹脂を含むインキで厚さが5nm〜5μmの回路パターンを形成し、その上に金属めっき層を形成して導電回路パターンとする。これによって、線幅サブμm〜20μmの所望の精細度の導電性回路を高い信頼性をもって一度に作製することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電性銀ペーストを用いて回路形成を行う回路基板の製造方法において、回路パターンの表面における凹凸の発生および側面部におけるにじみの発生が抑制されるとともに、回路パターンの接着強度が向上され、高電気伝導性、高密度、高精度かつ高信頼性を有する回路パターンが形成された回路基板を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に導電性銀ペーストを所定の回路パターンとなるように塗布し回路形成してなる回路基板の製造方法であって、前記導電性銀ペーストが（Ａ）アリル基含有エポキシ樹脂を除く常温で固形のエポキシ樹脂、（Ｂ）アリル基含有エポキシ樹脂、（Ｃ）常温で固形のフェノール樹脂および（Ｄ）銀粉を含み、かつ、前記導電性銀ペーストの樹脂分および（Ｄ）銀粉の合計量に対して（Ｄ）銀粉を９０質量％以上、９７質量％以下含むもの。 （もっと読む）

【課題】 導電パターンと絶縁パターンとの間に滲みや段差が発生するのを防止できると共に、各溶液の吐出位置が多少ずれていても、所望の回路パターンを容易に形成できる回路パターン形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】 導電性微粒子（金属コロイド）５を含む導電パターン用溶液４と、導電性微粒子（金属コロイド）５との反応性を有する絶縁性微粒子６を含む前記絶縁パターン用溶液と、を合体させた液中において、導電性微粒子（金属コロイド）５を絶縁性微粒子６の表面に凝集させる。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び成形性を有するエポキシ樹脂硬化物の提供。
【解決手段】式（１）


（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４、Ｇはグリシジル基。）で表わされる構造単位を有するエポキシ樹脂、及び硬化剤との組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び成形性を硬化物に付与可能な多価ヒドロキシ化合物の提供。
【解決手段】式（１）


（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４。）で表わされる構造単位を有するヒドロキシ化合物（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ｂ）との組成物。 （もっと読む）

【課題】低い焼成温度、高い分散安定性および優れた導電性を有する導電性インクが提供される。また、本発明に係る導電性基板は、上述した導電性インクを使用することで、低い焼成温度でも優れた導電性を有する。
【解決手段】本発明の第１の形態においては、金属前駆体をアミン系化合物と混合した金属混合物と、分散剤によってキャッピングされた金属ナノ粒子を有機溶媒にて混合した導電性インクが提供される。また、本発明の第２の形態においては、金属前駆体をアミン系化合物と混合して金属混合物を形成させる段階、および、分散剤によってキャッピングされた金属ナノ粒子と上記金属混合物を有機溶媒にて混合させる段階、を含む導電性インクの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 金属微粒子分散液と、この金属微粒子分散液を用いて、厚みが均一で、しかも、ピンホールやクラック等の欠陥を有しない、良好な金属被膜を形成するための形成方法とを提供する。
【解決手段】 金属微粒子分散液は、金属微粒子と、水と、揮発性有機溶媒と、不揮発性の有機化合物とを含む。金属微粒子としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｉｎ、およびＩｒからなる群より選ばれる１種、または２種以上の金属元素を含有するものを用いる。揮発性有機溶媒としては、炭素数１〜５の脂肪族飽和アルコールを用いる。不揮発性の有機化合物は、金属微粒子１００重量部あたり２重量部以上の割合で含有させる。金属被膜の形成方法は、金属微粒子分散液を基材の表面に塗布し、乾燥させた後、焼成する。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤および水からなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤、エーテル結合を有する２価のアルコールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】μｍレベルのより微細かつ平滑な導電パターンを、印刷法により単純で簡便な工程で形成可能な、導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】被印刷物５１に導電性インク組成物２を反転オフセット印刷法により転写した後、熱処理温度が１２０℃以上２５０℃以下で熱処理を行う導電性パターンの形成方法であって、該導電性インク組成物２が少なくとも平均粒子径が５０ｎｍ以下の金属粒子と、水性溶媒と、水溶性樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】比較的低温での加熱処理によって、基材の上に体積抵抗値の低い金属層の形成が可能な金属層を備えた基板の製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）一次粒子径が２００ｎｍ以下であって、非酸化性ガス中で加熱処理することによって互いに融着して金属層を形成するための前駆体微粒子と、（Ｂ）多価アルコール及びポリエーテル化合物から選ばれた少なくとも１種の添加剤とを含む分散体を基板上に付与して、基板上に前記分散体の層を形成させた後、酸化剤を含む非酸化性ガス雰囲気中で加熱して金属層を備えた基板を製造する方法であって、前記加熱の際に、酸化剤により分散体中の添加剤を酸化させると共に、金属層表面に酸化被膜を形成させないか、酸化被膜の厚みを３００ｎｍ以下に制御することを特徴とする金属層を備えた基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 短絡が無く、滲みの少ない微細な回路パターンを効率的且つ安価に製造する回路パターン形成方法、並びにそれにより形成された回路パターン、さらに、このような回路パターンを有する積層体を提供する。
【解決手段】 支持体または基板上に、金属ナノ粒子導電性ペーストよりなる導電性ペースト部及び該導電性ペースト部の少なくとも幅方向両側に配置され、且つ絶縁体ペーストよりなる絶縁体ペースト部で構成された３列構造の微細線を描画すること、及び前記微細線が描画された前記支持体または基板に対して焼成処理すること、を含む回路パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 ホワイトＰＥＴなどの耐熱性の低い基材に導電性ペーストを印刷、塗布する場合において、１００以下の低温乾燥条件においても良好な導電性、耐屈曲性、耐コネクター挿抜性および鉛筆硬度を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 フレーク状銀粉、還元粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上でガラス転移点温度が０〜４０℃のポリエステル樹脂および／または変性ポリエステル樹脂、レベリング剤および／または泡消剤を含むことを特徴とする導電性ペーストは、これらの課題を解決できる。 （もっと読む）

本発明は、表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法を提供しており、平均粒子径１０μｍ以下の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、該塗布層中の微粒子を、還元能を有する化合物の蒸気、気体を含む雰囲気下、３５０℃以下の温度に加熱し、該還元能を有する化合物を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、次いで、短時間の酸化処理と再還元処理を組み合わせた加熱処理を繰り返し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】 多層基板の層間接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】 まず、熱可塑性樹脂からなる基材１１に、金属製の導体パターン１２を複数層形成する。次に、ビアホール１３内に、銅を含む高融点金属２２と、スズを含む低融点金属２３と、基材の熱融着温度にて溶融するバインダ樹脂２４とを充填する。続いて、低融点金属２３の融点より高い温度で加熱及び所定の圧力で加圧して、導体パターン１２のビアの開口部の表面部分と低融点金属２３との合金層２７を形成するとともに、高融点金属２２と低融点金属２３は、この両金属の半溶融金属混合物２６と溶融したバインダ樹脂２４と、相分離を経由しながら合金化し、柱状の層間接続部を形成する。このような熱処理をした結果、多層配線基板には、柱状の層間接続部の外側面とビアホール１３の内側面との間に、バインダ樹脂２４で形成された中間層が形成される。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂と生分解性材料と微生物を含むバインダー１４０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、バインダー１４０中の生分解性材料を微生物によって分解させ、導電性フィラー１３０間の緻密性を向上させることにより、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現できる。 （もっと読む）