【課題】両面に対して別々に、簡便且つ高精度に、高表面積な低粗度表面を得ることが可能な銅箔の粗面化処理方法を提供する。
【解決手段】未処理銅箔の片面もしくは両面に、トリアゾール類又はチアゾール類の少なくとも１種を含む、ハロゲンイオン含有硫酸酸性溶液で、電解法によってマイクロエッチング処理を施すことを特徴とする。前記トリアゾール類、チアゾール類の濃度は、０．００５〜２ｇ／Ｌが好ましい。また、従来の粗面化処理（樹枝状処理）と併用した場合、特に低粗度が要求されるプリント配線板基板材料に対して、高い接着強度を示す銅箔が得られる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の導電性回路面内において、付着するハンダ粉末の量にばらつきが生ずる場合があった。
本発明はこの問題点を解決し、形成したハンダ回路で、ハンダの付着量が不十分であった回路部分の補修し、ハンダ付着のバラツキを少なくする方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 プリント配線板上の導電性回路表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を含むスラリーを供給してハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成する導電性回路基板の製造する。この方法で形成したハンダ回路で、ハンダの付着量が不十分であった回路部分に粘着性を付与し、該箇所にハンダ粉末を付着させ、又はハンダの付着量が不十分であった回路にハンダペーストを塗布し、これらのハンダ粉末又はハンダペーストを溶融することによりハンダ回路を補修することによりハンダ付着量のバラツキの少ないを特徴とする導電性回路基板の製造する。 （もっと読む）

【課題】 微細回路加工工程時や多層化成形時等に優れた樹脂と銅箔の接着性を発現する銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔のＲｚ３．７μｍ以下の表面を予め３次元架橋したシリコーンオリゴマで処理した銅箔であり、さらにシランカップリング剤で処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂と銅又は銅合金の十分な密着性が得られ、従来のスズ又はスズ合金層では問題になっていたデンドライトによるイオンマイグレーションが生じることがなく、高ガラス転移点（Ｔｇ）樹脂との密着性も向上できる対樹脂接着層及びこれを用いた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の対樹脂接着層は、樹脂と、銅又は銅合金層とを接着するための、銅又は銅合金からなる対樹脂接着層であって、前記対樹脂接着層は、多数の銅又は銅合金の粒子が集まり且つ粒子間に空隙が存在し、表面においては複数の微細孔が存在したサンゴ状構造の金属層で形成されており、前記微細孔の平均径は１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にあり、前記微細孔は金属層表面の１μｍ²あたり平均２個以上存在している。 （もっと読む）

【課題】高解像度配線の形成が可能であり、基板界面の凹凸が少ない場合でも基板と導電層との密着性に優れ、且つ、配線間の絶縁信頼性の高い配線回路の製造方法及び該製造方法により得られた、配線間の絶縁信頼性に優れた配線を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の表面に、絶縁層１２及び反応性高分子化合物含有層１６と相互作用を形成しうる化学活性点発生層１４と、無電解めっき等と相互作用を形成しうる反応性高分子化合物含有層１６とを有する積層体表面に、感光性レジストパターン１８を形成する工程、積層体上の感光性レジストパターン非形成領域における反応性高分子化合物含有層１６に、無電解めっき触媒等を付着させる工程、及び、無電解めっき処理を施し、導電層２０を形成する工程、を有し、該感光性レジストパターン１８を絶縁層の一部として残存させる回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】オンデマンドなパターンを形成することが可能となるパターン形成方法を提供す
る。
【解決手段】転写体３０を、複数の微小な転写素子３１を束ねることで構成した。そして
、圧電素子３４によって、撥液パターンが形成される各領域に対向する位置に配置された
転写素子３１のみを基板に接触するように押し出して基板上に機能液を転写すようにした
。従って、押し出す転写素子３１を適宜選択することによって、撥液パターンの形状を自
由に変更することが可能となることから、オンデマンドな配線パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に対する導体層の密着性がメッキの際に低下することを防ぐことができ、また電気特性が良好な導体層を形成することができる導体回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の表面に導電性ペーストを塗布すると共に焼成することによって導体層２を形成する。薬品バリア性被膜を形成することができるコーティング剤を導体層２に付与して、メッキに使用する薬品に対するバリア性を有する被膜３を導体層２の表面に形成する。次に被膜３を形成した導体層２を研磨して導体層２を露出させた後に、導体層２にメッキを施す。導体層２と絶縁基板１の接合界面を被膜３で覆った状態でメッキを行なうことができ、この接合界面にメッキ液等が作用することを防いで、絶縁基板１に対する導体層２の密着性が低下することを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 ウィスカの発生を確実に抑制することができる回路基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、可撓性を有する絶縁基材１１１と、この絶縁基材１１１上に形成された回路層１１２とを備える。絶縁基材１１１の端部と、この端部上に形成された回路層１１２と、この回路層１１２上に形成された金属層１１４と、この金属層１１４上に形成された保護膜（本実施形態では、燐酸塩被膜）１１８と、を含んで端子部１Ａが構成されている。金属層１１４は、回路層１１２上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第一金属層１１４Ａと、この第一金属層１１４Ａ上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第二金属層１１４Ｂとを備える。第一金属層１１４Ａは、平均粒径が０．５μｍ以上、５μｍ以下の無光沢めっき層であり、第二金属層１１４Ｂは平均粒径０．１μｍ以下の光沢めっき層である。 （もっと読む）

【課題】
金属薄膜犠牲層を用いて接着力が向上され、かつ、インクの拡散性を抑制できる微細配線を形成することができる微細配線形成方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）印刷回路基板１０を準備する段階と、（ｂ）第１の金属ナノインクで印刷回路基板１０の表面に金属薄膜犠牲層２０を形成する段階と、 （ｃ）金属薄膜犠牲層２０の上に第２の金属ナノインクでインクジェット方法により配線３０を形成する段階と、（ｄ）金属薄膜犠牲層２０の一部を除去して、金属薄膜犠牲層２０の残余の一部と配線３０とで配線パターン（２０，３０）を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】ボイド及び気泡等が存在せず且つ高度に平坦な肉厚配線回路を備えたプリント配線板を製造することを目的とする。
【解決手段】肉厚配線回路を備えたプリント配線板の少なくとも回路間凹部に硬化性絶縁材が塗布（充填）、硬化されるプリント配線板の製造方法において、硬化性絶縁材の塗布（充填）が減圧下にて行われることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できる銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔上にポリイミド樹脂層が積層する銅張積層板の製造方法において、a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に、ケイ素含有アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して、ケイ素含有アミノ化合物含有層を形成する工程とによりポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成させ、この改質層に銅箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着することにより銅張積層板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 微細回路加工工程時や多層化成形時等に優れた樹脂と銅箔の接着性を発現する銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔のＲｚ３．７μｍ以下の表面を予め３次元縮合反応させた基材表面の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々末端に１個以上有するシリコーンオリゴマで処理した銅箔であり、さらにシランカップリング剤で処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】外部端子の信頼性が向上する半導体装置の製造方法及び電気的接続部の処理方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、（ａ）半導体基板２０と電気的に導通する電気的接続部１２，１４に、酸を含むペーストを設けること、このとき電気的接続部１２，１４の材料である金属の還元反応が終了するまで所定時間放置すること、（ｂ）電気的接続部１２，１４を洗浄することにより、ペーストを電気的接続部１２，１４から除去すること、（ｃ）電気的接続部１２，１４に導電部材を設けること、を含む。 （もっと読む）

【課題】従来の電極表面に粘着性付与化合物を反応させることにより粘着性を付与するハンダ回路形成方法において、通常のハンダ粉を用いた場合、接触が点状となるためハンダ粉が回路基板より脱落しやすいこと、形成したハンダ層の厚さはハンダ粉の粒径で制御する必要があったため、ハンダ層の厚さの制御が難しかった問題点を解決し、ハンダ層厚さのバラツキが少なく、信頼性の高いハンダ回路基板、高信頼性、高実装密度を実現できる電子部品を実装した電子回路部品の提供。
【解決手段】電子回路基板の回路表面に粘着性を付与し、該粘着部に、シート状のハンダをパンチによって打ち抜いたハンダ粒子、またはワイヤー状のハンダを所定長さに切断した棒状のハンダ粒子等の一定の形状に加工したハンダ粒子を付着させ、次いで該電子回路基板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】溝の内部に設けられた配線と溝の傍に位置する基板表面上に設けられた電極との接続の信頼性を向上した配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）溝と溝に隣接する領域とを備えた基板と、（Ｂ）第１の部分と前記第１の部分から延在する第２の部分とを備えた第１の配線と、を具備し、前記第1の部分が
前記溝内に設けらており、前記第２の部分が前記溝に隣接する領域の一部の上に設けられている、配線基板の製造方法であって、溝を備える基板を用意し、前記第２の部分が設けられる、前記溝に隣接する領域の一部の接触角と、当該一部を前記溝と囲む、前記溝に隣接する領域の他の一部の接触角とを異ならせた後に、少なくとも前記溝内および前記溝に隣接する領域の一部上に導電性ペーストを設ける。 （もっと読む）

【課題】機能性材料からなる層のパターンが高い解像度で形成されたパターン形成基材を製造する方法の提供。
【解決手段】光照射によって分解して撥水性が低下する光分解性材料からなる撥水性の薄膜（Ａ）を基材表面に形成し、ついで薄膜（Ａ）に光照射し光照射部の光分解性材料を分解して、光照射部の機能性材料を含む液に対する親液性を調整し、ついで光照射部に機能性材料を含む液を塗布して、基材表面に機能性材料からなる層のパターンを形成することを特徴とするパターン形成基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】平滑な面に密着性のよい金属膜を得ることができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る無電解めっき方法は、樹脂基板上に無電解めっきを施す無電解めっき方法において、ポリビニルイミダゾールからなる無電解めっき前処理剤を有機溶媒に溶解した前処理液を樹脂基板表面に付着させる工程と、前記前処理液を付着させた樹脂基板に活性光線を照射する工程と、上記紫外線を照射した樹脂基板を洗浄して有機溶媒および未反応化合物を除去する工程と、上記洗浄工程の後、無電解めっきを行う工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エッチング工程を行なうことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ基板との密着性が高く、基板との界面における凹凸が小さく、充分な導電性を有すると共に、金属パターンの存在しない領域における絶縁性が高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】(a1)基板上にポリマー層を設ける工程と、(a2)ポリマー層に金属イオン等を付与する工程と、(a3)金属イオン等を還元して導電性層を形成する工程と、(a4)導電性層上にパターン状のレジスト層を形成する工程と、(a5)電気めっきによりレジスト層の非形成領域に金属パターンを形成する工程と、(a6)レジスト層を剥離する工程と、(a7)レジスト層で保護されていた領域の導電性層を除去する工程と、(a8)疎水化処理を行なう工程と、を有することを特徴とする金属パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】多大なエネルギーを必要とせず、平滑な基板との密着性に優れる金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法、それにより得られる金属膜、及び金属膜形成用基板を提供することにある。
【解決手段】（ａ）基板に直接化学結合しており、メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、及び架橋性基前駆体を有するポリマーを形成するポリマー層形成工程と、（ｂ）該ポリマー層上にメッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、（ｃ）該メッキ触媒又はその前駆体に対してメッキを行うメッキ工程と、（ｄ）ポリマー層に架橋を行う架橋工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】印刷パターン上に選択的に導電性パターンを成膜する際、初期の印刷形成による印刷パターンの形状精度を損なうことなく導電性パターンを形成可能な方法を提供する。
【解決手段】基板１１の表面にパラジウムと結合する第１のシランカップリング材料からなる印刷パターン９ａを形成する。印刷パターン９ａから露出する基板１１の表面に対して、パラジウムと結合しない第２のシランカップリング材料を結合させて塗布膜１３を成膜する。印刷パターン９ａ上にパラジウム層１５を選択的に成膜する。パラジウム層１５上に、選択的に導電性材料を成膜して導電性パターン１７を形成する。 （もっと読む）