【課題】配線層の厚さのバラツキがなく、しかも配線の断面形状の矩形性を損なうことなく、簡単かつ歩留まりよく製作することのできるＣＯＦ配線基板を提供すること。
【解決手段】ＣＯＦ配線基板は、絶縁フィルム1と、絶縁フィルム1の表面に設けられた配線パターンとからなり、前記配線パターンが、絶縁フィルム１の面側より、順に積層された、シード層２と、導電層３と、電気めっき層とから構成され、シード層２と導電層３は乾式めっき法で作成されている。 （もっと読む）

【課題】基板に対する密着性が高く、十分な導電性を有する導電パターンを備え、該導電パターンの存在しない領域における耐マイグレーションに優れた導電パターン材料、及び該導電パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、カルボン酸基を有するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）前記カルボン酸基に無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）少なくとも無電解めっきを行い、めっき膜を形成する工程と、（ａ４）該めっき膜をパターン状にエッチングする工程と、（ａ５）前記（ａ４）工程によりめっき膜が除去された領域に存在する前記ポリマー層中のカルボン酸基をアンモニウム塩化した後、熱分解させる工程と、をこの順に有することを特徴とする導電パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上された基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板２０は、基材１２と、基材１２の上面に形成された配線１４と、接続部となる領域を除外して配線１４を被覆する被覆層１８と、基材１２の下面に形成された裏面電極３２と、基材１２を貫通して配線１４と裏面電極３２とを接続する貫通電極３０とから成る。そして、基材１２の周辺部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅を、基材１２の中心部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅よりも大きくしている。このことにより、配線１４と被覆層１８との密着の、熱サイクル負荷時の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部（アライメントマーク部など）をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液４２を収容するめっき槽４０と、めっき槽４０の中に被めっき基板３０を配置して支持する基板支持部５０，５２と、被めっき基板３０の周縁部のめっきを施さない非めっき部をマスクするマスク部品２０を備えたマスキング機構５とを含む。電解めっき装置を構成する場合は、基板支持部５０，５２が被めっき基板３０に電気的に接続される陰極電極として機能し、めっき槽４０内に陽極電極６０がさらに配置される。 （もっと読む）

【課題】可撓性フイルムを有機物層を介してガラス板としてガラスに貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成し得る回路基板用部材であって、ガラス破損や電解銅めっき時の接点不良の問題を起こすことのない回路基板用部材の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス板、有機物層、可撓性フイルムおよび下地金属層がこの順に積層された回路基板用部材の、下地金属層の少なくとも周縁部に電流供給部品が形成されており、電流供給部品と、少なくとも一部に磁性体を有する押さえ板で回路基板用部材を挟んで固定し、電流供給部品に電流を供給して下地金属層上に電解めっき膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンのマイグレーションを防止しながら、導体パターンの腐食および変色を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成し、導体パターン４をベース絶縁層３の上に形成し、その導体パターン４を金属薄膜５により被覆し、金属薄膜５の上に、端子部８が露出するカバー開口部１１が形成されるカバー絶縁層６を形成し、エッチングレジスト１４を、カバー開口部１１から露出する端子部８の周端部１６の上の金属薄膜５に形成し、端子部８において、エッチングレジスト１４から露出する金属薄膜５をエッチングした後、エッチングレジスト１４を除去する。これにより、カバー開口部１１の周囲におけるカバー絶縁層６と導体パターン４との間に、保護部分９と露出部分１０とを連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】基板又は層間絶縁樹脂膜との密着性に優れた高精細な金属配線を可能とする金属膜付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基板又は層間絶縁樹脂膜の表面上に、金属イオン又は金属塩と相互作用する官能基を有し基板又は層間絶縁樹脂膜と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ｂ）前記ポリマー層に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、（ｃ）前記ポリマー層に付与された金属イオン又は金属塩を還元剤により還元して金属を生成させる工程と、（ｄ）前記ポリマー層に無電解めっき液を用いてめっき膜を形成する工程と、（f）前記（ｄ）めっき膜を形成する工程の後に、１００℃以上２００℃以下の温度で熱処理を行う工程とを有することを特徴とする金属膜付基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂膜の解像度を高く維持し、３０μｍ以下の配線パターン形成が可能で、感光性樹脂膜と樹脂フィルムとの密着性が良好な移動体通信機や半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板の配線パターン作製用の多層フィルムおよび配線付き多層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂フィルム３の主面に紫外線（例えば、ｉ線）に対する全反射率が１６％以下で且つ粘着性を有する粘着性樹脂層５が形成され、該粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７が形成されたことを特徴とする。
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【課題】レジストの硬化やヒビ割れ、開口幅の拡大および下地酸化の少なくとも一つを抑制しつつ、微細パターンのメッキやウエットエッチングを実現する新規な技術を提供する。
【解決手段】下地上にレジスト膜を形成し、その上から選択的に露光および現像を行い、その後メッキ処理またはウエットエッチング処理することを含んでなるパターン形成方法において、メッキ処理またはウエットエッチング処理前に、下地表面を水溶性ポリマーおよび水を少なくとも含んでなる表面処理剤を用いて処理する。 （もっと読む）

【課題】容易にパラジウム等の触媒を除去することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂膜４上に、浸漬法又はスプレーを用いた吹き付け法等により感光性化合物膜６を形成する。感光性化合物膜６の厚さは数分子分である。但し、感光性化合物膜６は固体状である必要はなく、液膜状であってもよい。感光性化合物膜６は、光の照射によりパラジウムとの密着性が低下する材料から構成されており、このような材料としては、カップリング剤、トリアジンチオール及びニトロ安息香酸が挙げられる。その後、感光性化合物膜６の所定の領域に対する露光を行うことにより、この領域を感光部６ａに変化させる。所定の領域は、絶縁樹脂膜４上の配線の形成予定領域以外の領域である。つまり、感光性化合物膜６のうちで、その上に配線が形成されない予定の領域を感光部６ａとする。この結果、感光部６ａのパラジウムとの密着性がその前と比較して低下する。 （もっと読む）

【課題】微細な回路パターンを十分良好に形成可能であり、かつ、金属層を形成する際にポリイミドフィルムを用いる必要のない樹脂付き金属薄膜を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、支持体１と、該支持体１上に蒸着法により形成された第１の金属層２と、該第１の金属層２上に形成された第２の金属層３と、該第２の金属層３上に形成された絶縁性の樹脂組成物からなる樹脂層４とを備える樹脂付き金属薄膜１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域における耐イオンマイグレーション性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させるグラフトポリマー層形成工程、（ｂ）該グラフトポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程、（ｃ）無電解メッキを行い、該グラフトポリマー層に金属膜を形成する金属膜形成工程、（ｄ）該金属膜の一部を除去して金属パターンを形成する金属パターン形成工程、及び、（ｅ）該金属パターンの非形成領域のポリマー層に金属イオン吸着化合物を導入するイオン吸着化合物導入工程、を有することを特徴とする金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来のソルダーレジスト組成物、特にソルダーレジストドライフィルムを用いてレジストパターン形成後、続いて良好な半田付け、金めっきを行なうことができるレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 回路形成された基板上にフォトレジスト層を積層し、露光、現像後、露出した回路部分にめっき処理を行なう前に８０〜１２０℃の温度で加熱処理（Ｉ）を行ない、更にめっき処理後にも加熱処理（ＩＩ）を行なう。加熱処理（ＩＩ）は、加熱処理（Ｉ）より高温で行なうことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域における耐イオンマイグレーション性に優れた金属パターン材料の製造方法、及び金属パターン材料を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程、（ｂ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程、（ｃ）無電解メッキを行いポリマー層の全面に金属膜を形成する金属膜形成工程、（ｄ）該金属膜の一部を除去して金属パターンを形成する金属パターン形成工程、及び、（ｅ）該金属パターンの非形成領域に存在するポリマー層を除去するポリマー層除去工程、を有することを特徴とする金属パターン材料の製造方法等である。 （もっと読む）

【課題】湾曲形状を有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造装置、湾曲形状を有するプリント配線板、湾曲形状を有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法、湾曲形状を有するプリント配線板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、配線基板としての湾曲した絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１に形成された導体層による部品実装用ランド部１２ｂを有する配線パターン１２を備える。プリント配線板１０（絶縁性基板１１）は、円筒状のプリント配線板１０ａあるいは円筒状の一部を構成する円弧状のプリント配線板１０ｂとしてある。 （もっと読む）

【課題】配線部とポリイミド基板との密着性が良好なポリイミド配線板を製造可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミド基板をアルカリ溶液で処理する改質工程；前記ポリイミド基板を金属イオン含有溶液で処理する金属イオン吸着工程；および前記ポリイミド基板を還元浴により還元処理する還元工程；を含んでなり、還元工程を２回以上実施し、最初の還元工程で用いる還元浴よりも、最後の還元工程で用いる還元浴の方が還元反応速度が速いことを特徴とするポリイミド配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載して半導体装置を構成する際に、隣接する基板パッド上に付着されるはんだ粉同士のショートを防止すると共に、アンダーフィル樹脂の充填の際の不良発生要因を実質的に無くすこと。
【解決手段】配線基板１０は、ベース基材としての基板１２上に形成されたフリップチップ接続用のパッド部分１４ａを含む配線層１４と、パッド部分１４ａのみを露出させて基板１２及び配線層１４を覆うように形成された絶縁層１６とを備える。パッド部分１４ａの上面は、絶縁層１６の表面（基板表面）と同一面上に位置するよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】めっき層の形成速度を著しく向上させることができると共に、被めっき材のめっき領域のみに、ムラなく、均一に精度よくめっき層を選択的に形成することができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】被めっき材の非めっき領域に有機錯化剤を付着させ、前記被めっき材に無電解めっき処理を施すことにより前記被めっき材のめっき領域にめっき層を選択的に形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を増加することなく高密度回路パターンを有する回路基板を製造できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板は、（ａ）シード層が積層されたキャリアのシード層に、第１回路パターンに対応するように第１メッキ層、第１金属層及び第２メッキ層が順に積層された導電性凸状パターンを形成する段階と、（ｂ）導電性凸状パターンが形成されるキャリアの一面と絶縁体とが対向するように積層し圧着する段階と、（ｃ）キャリアを除去して導電性凸状パターンを絶縁体に転写する段階と、（ｄ）導電性凸状パターンが転写された絶縁体の一面に第２回路パターンに対応するように第３メッキ層及び第２金属層が順に積層される導電パターンを形成する段階と、（ｅ）第１メッキ層及びシード層を除去する段階と、（ｆ）第１金属層及び第２金属層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高解像度配線の形成が可能であり、基板界面の凹凸が少ない場合でも基板と導電層との密着性に優れ、且つ、配線間の絶縁信頼性の高い配線回路の製造方法及び該製造方法により得られた、配線間の絶縁信頼性に優れた配線を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の表面に、絶縁層１２及び反応性高分子化合物含有層１６と相互作用を形成しうる化学活性点発生層１４と、無電解めっき等と相互作用を形成しうる反応性高分子化合物含有層１６とを有する積層体表面に、感光性レジストパターン１８を形成する工程、積層体上の感光性レジストパターン非形成領域における反応性高分子化合物含有層１６に、無電解めっき触媒等を付着させる工程、及び、無電解めっき処理を施し、導電層２０を形成する工程、を有し、該感光性レジストパターン１８を絶縁層の一部として残存させる回路基板の製造方法。 （もっと読む）