【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを防止でき、めっき層の厚さ方向に異なる位置のエッチング速度を制御して、従前では困難とされていたサブトラクティブ法による微細回路形成を可能にできる銅張積層板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１の導電性を有する表面に、一層または複数層の銅めっき層１６、１７、１８が形成され、かつ当該一層または複数層の銅めっき層は、少なくとも上記基材に接触している底部１８が銅よりもエッチングレートの大きい金属を含有している銅張積層板とした。好ましくは、上記エッチングレートの大きい金属を含有している銅合金部を、上記銅めっき層の表面から上記底部の方向に向けて上記エッチングレートの大きい金属を漸次または段階的に多く含有させて構成した。 （もっと読む）

【課題】 製造歩留まりの低下や出来上がった配線板の製品としての信頼性の低下を引き起こすことなく、バンプが形成される部分である外部接続用端子部をはじめとしてそれに連なる導体パターンのファイン化を達成可能とする配線板の製造方法および配線板を提供する。
【解決手段】 第１レジスト３の開口パターン３Ａ内に、電気めっき法により第１レジスト３の厚さ未満の高さまで導体を充填して、導体パターン４を形成し、導体パターン４を形成した後、外部接続用端子部４_−２における第１レジスト３の開口パターン３Ａから露出していると共に第２レジスト５の開口部５Ａから露出している部分に、その部分の外部接続用端子部４_−２の表面を電極として用いて、電気めっき法により、第１レジスト３の厚さ以下の高さまで導体を充填することで、バンプ６を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線密着強度を改善し、微細配線の確実な形成を実現すること。
【解決手段】ベース基材１１上に設けられた樹脂層１５上に犠牲導体層ＣＰを形成後、配線パターンの形状に応じてパターニングされた開口部を有するドライフィルムレジスト層Ｒ１を形成し、上記開口部から露出している犠牲導体層ＣＰの部分を除去後、樹脂層１５の露出している部分に溝１５ａを形成する。次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、さらに溝内に、電解めっきにより第２の導体層１８を形成する。そして、ドライフィルムレジスト層Ｒ１及び犠牲導体層ＣＰが露出した残りの部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために、安価な層間絶縁基材を用い、無電解めっきと層間絶縁基材との高い密着性を確保し、セミアディティブ法を用いた微細配線形成が可能な高密度プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】層間絶縁基材の少なくとも一方の面に、最大高さ粗さＲｚ＝１〜７μｍの粗さの凹凸を有し、かつ前記層間絶縁基材とは異なる組成の樹脂層が形成されており、前記樹脂層上に無電解めっきによる導体層が施されていることを特徴とするプリント配線基板である。 （もっと読む）

超小型電子相互接続素子は、複数の第１の金属線（１１０）および第１の金属線（１１０）とインターリーブされた複数の第２の金属線（１１０’）を含む。第１の金属線および第２の金属線のそれぞれは、同じ基準平面内に延在する表面（１２２）、（１２０’）を有している。第１の金属線（１１０）は、基準平面より上に、基準平面から離れている表面（１２０）を有し、第２の金属線（１１０’）は、基準平面より下に、基準平面から離れている表面（１２２’）を有する。誘電体層（１１４Ａ）は、第１の金属線の中の金属線を第２の金属線の中の隣接する金属線から分離する。
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【課題】配線パターンを形成する工程を効率化し、配線パターンを高精度に形成し、配線基板の製造コストの削減を図る。
【解決手段】配線層あるいは絶縁層を所定パターンに形成する際に、レジストによりワークの表面を被覆し、前記レジストを所定のパターンに露光し、現像してレジストパターンを形成する工程を備える配線基板の製造方法において、前記レジスト１５を露光する工程として、ガラスマスクを用いて露光する方法と、レーザ光を利用して描画露光する方法とを併用する。 （もっと読む）

【課題】基板に与える損傷を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。アンダーカットの発生を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。
【解決手段】基板を準備する段階と、基板の少なくとも一部を覆うリフトオフ層を形成する段階と、リフトオフ層に、基板の表面の一部を露出させる第１開口部を形成する段階と、リフトオフ層と第１開口部に露出した基板の表面とを覆うシード層を形成する段階と、シード層の表面に、レジスト層を形成する段階と、レジスト層に、少なくとも一部が第１開口部と重なり、かつ、シード層の一部を露出させる第２開口部を形成する段階と、第２開口部の内部に、導電部材を形成する段階と、レジスト層の少なくとも一部を除去する段階と、リフトオフ層をリフトオフ法により除去して、レジスト層とリフトオフ層との間のシード層を除去する段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成と安定した層間接続形成を両立することにより、層間接続信頼性が高く、接続抵抗値にばらつきの少ない配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１０１と、この電気絶縁性基材１０１の両面に配置された配線と、前記電気絶縁性基材１０１を貫通して形成された貫通孔１０３と、前記貫通孔１０３に充填された導電体１０４を備え、前記配線を前記電気絶縁性基材１０１の両面間で前記導電体１０４によって電気的に接続した配線基板において、少なくとも一方の前記配線が真空成膜法によって形成された薄膜配線１０２とした。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストが存在する場合でも、任意の位置に銅めっきを厚く形成して突起を形成することができ、実装部品との接続を容易にすることができるプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、基材１の表面に形成された銅箔２ａ、２ｂ、２ｃと、銅箔２ｂの縁部を覆うように基材１上に形成されたソルダーレジスト３ａ、３ｂと、ソルダーレジスト３ａ、３ｂ上の部分を除いて全面に形成された無電解銅めっき４と、全面に形成されためっきレジスト５及びこのめっきレジスト上に重ね張りされたドライフィルム６と、めっきレジスト５及びドライフィルム６を同時露光及び同時現像処理することにより形成された開口５ａ、６ａと、開口内に無電解銅めっき４を電極として電解めっきにより形成された電解銅７とを有する。 （もっと読む）

【課題】工数を低減して、生産効率の向上を図ることができる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板７と、金属支持基板７の上に形成されるベース絶縁層８と、ベース絶縁層８の上に形成され、端子１４および端子１４から連続するめっきリード１６を備える導体パターン９と、導体パターン９を被覆するように、ベース絶縁層８の上に形成されるカバー絶縁層１０とを形成し、金属支持基板７をエッチングした後、ベース絶縁層８をエッチングして、金属支持基板７およびベース絶縁層８から、めっきリード１６を露出させ、露出させためっきリード１６をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】微細で高密度配線を有する絶縁信頼性の高い配線基板を簡単な方法で製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１上または金属層２上に配線パターンに対応する開口３ａを有するめっきレジスト層３を形成するレジスト形成工程と、前記開口３ａ内の前記絶縁層１上または前記金属層３上にめっき金属層４を析出させるめっき工程と、前記絶縁層１上または前記金属層２上から前記めっきレジスト層３を剥離するレジスト剥離工程とを含む配線基板の製造方法であって、前記レジスト剥離工程は、前記めっきレジスト層３をアルカリ性水溶液で膨潤させるレジスト膨潤工程と、該膨潤させた前記めっきレジスト層３を水または酸性水溶液で収縮させるレジスト収縮工程とを交互に複数回繰り返す配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細で高密度配線を有する絶縁信頼性の高い配線基板を簡単な方法で製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１上または金属層２上に配線パターンに対応する開口３ａを有するめっきレジスト層３を形成するレジスト形成工程と、前記開口３ａ内の前記絶縁層１上または前記金属層３上にめっき金属層４を析出させるめっき工程と、前記絶縁層１上または前記金属層２上から前記めっきレジスト層３を剥離するレジスト剥離工程とを含む配線基板の製造方法であって、前記レジスト剥離工程は、前記めっきレジスト層３を水溶性有機溶剤または該水溶性有機溶剤の水溶液で前処理した後、引き続きアルカリ性水溶液で膨潤させる配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を煩雑にすることなく絶縁基材と導体回路部との密着性が低下することを防止することができるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３と、絶縁基材３の表面に設けられ絶縁基材３との接触角θ１が７０°〜１００°である導体回路部７とを有するプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の付加重合性モノマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高精細な配線パターンが要求され、且つ、高い導電性が求められる用途の導電性パターンの形成方法において、導電性を低下させることなく、且つ厚付け無電解めっき浴を用いてめっきした際に導電性パターン以外の部分に発生する好ましくない金属の析出を抑制した導電性パターンの形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に、少なくとも一層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を実施した後、無電解めっき処理を施すまでの処理工程の少なくとも一工程で、ハロゲン化銀溶剤を含有する処理剤で定着処理することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 めっき用の給電配線がなく、高精度・高密度なノイズ発生に少ない回路配線を提供する。
【解決手段】
基板の表面に下地金属層を設け、下地金属層をドライフィルムで被覆した後露光・現像して開口部を有するドライフィルムパターンを形成し、開口部に露出した下地金属層表面に前駆体を形成し、ドライフィルムパターンを溶解除去した後、前駆体の一部を含む必要箇所を覆うためのドライフィルムパターンを再度形成し、再度形成したドライフィルムパターンに覆われていない部分をエッチングし、前駆体の露出している部分にニッケル−金めっき層を形成し、ドライフィルムパターンを溶解除去してニッケル−金めっき層で覆われていない前駆体及び下地金属層を露出させ、露出した前駆体及び下地金属層をエッチングして下地金属層のみ除去し、ニッケル−金めっき層で覆われた部分のみを露出させて、ソルダーレジスト層で被覆する各工程を包含する回路配線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 現像残りを生じさせない優れた現像性を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸ブチルを共重合成分として含有するバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を有する感光性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１は水素、炭素数１〜２０のアルキル基、又はアミノアルキル基である） （もっと読む）

本発明は、微粒子と分散剤を含む組成物の層を基板に適用し、層を帯電ガスで処理して、分散剤を層から除去し、誘導加熱して、微粒子の機能結合を形成することにより、微粒子の薄層を基板に形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】金属膜の密着性に優れ、湿度変化による密着力の変動が少なく、耐熱性及びフレキシブル性に優れた表面金属膜材料を簡易な方法で得ることができる作製方法、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れ、耐熱性及びフレキシブル性に優れた金属パターン材料を簡易な方法で得ることができる作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）ポリイミドフィルム上に、シアノ基を有し、且つ、該ポリイミドフィルムと直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該表面金属膜材料の作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）