【解決手段】（Ａ）トリアゾール化合物、ピラゾール化合物、イミダゾール化合物、カチオン性界面活性剤及び両性界面活性剤から選ばれる１種又は２種以上の吸着防止剤、及び（Ｂ）塩化物イオンを必須成分とする水溶液であることを特徴とする電気めっき用前処理剤。
【効果】本発明によれば、下地銅とレジストとの密着性を阻害せず、また、下地銅と電気銅めっき皮膜との密着性を阻害しない電気めっき用前処理剤を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に配線導体２から成る複数の半導体素子接続パッド３および半導体素子接続パッド３の外周部を覆い、且つ半導体素子接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有するソルダーレジスト層４を順次被着させるとともに、開口部４ａから露出する半導体素子接続パッド３に半田バンプ５を溶着させて成る配線基板であって、配線導体２は、ソルダーレジスト層４で覆われた面が十点平均粗さＲｚで２．５〜４μｍの粗化面であり、且つ開口部４ａから露出する面を開口部４ａの下端から１〜４μｍの深さに漸次凹んだ凹面とした。 （もっと読む）

【課題】 直接描画露光においても高感度であり、且つ、ボイドの影響が少ない感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）支持体と、（ｂ）該支持体上に形成された感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、（ｃ）保護フィルムと、がこの順に積層されてなる感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）アクリジン化合物を含有し、前記（ｃ）保護フィルムに含まれる直径５０μｍ以下のフィッシュアイの個数が５０個以下／０．０１ｍ^２である感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として、レジストのしみ出しが抑制され、かつ密着解像性に優れたドライフィルムレジストロールの提供。
【解決手段】感光層を有するドライフィルムレジストを、ロール状に巻き取ったフィルムロールの端面に乾燥剤を設けて成るドライフィルムレジストロールであって、該感光層が感光性樹脂組成物を含有し、該感光性樹脂組成物が、該組成物全量に対して、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物：３〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％を含有し、該感光層の７０℃における溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓｅｃ以上１０００００Ｐａ・ｓｅｃ以下であることを特徴とする、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】現像後解像性及び金属めっき耐性が良好で現像液分散安定性に優れ凝集物が発生しない光重合性樹脂組成物及びその用途の提供。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、一般式（Ｉ）：


（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基であり、Ｒ²は水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、カルボキシル基又は炭素数１〜１２のハロアルキル基である）で表されるモノマーを含む重合成分の重合により得られ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（Ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜２０質量％を含有し、（Ｂ）光重合性不飽和化合物中のエチレンオキサイド基濃度が０．１７ｍｏｌ／１００ｇ以下である光重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅回路パターンを形成する際に、膜厚を揃えて膜厚分布を均一にし、生産性が向上したプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】銅シート２の両面に配線パターンとなる第１の開口部を有する第１のレジスト４を形成し、前記第１の開口部を通じて露出した前記銅シート２の部位に銅めっきし、前記銅シート２の両面に前記配線パターンからなる銅回路７を形成し、前記第１のレジスト４を除去し、前記銅シート２の片面に絶縁基材を積層し、前記銅シートにおける前記銅回路以外の部位を除去する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を減らし、生産品の信頼性を高めることのできる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの金属層１０２の周縁を接合して、密封エリアを形成する。密封エリアを貫通する少なくとも１つのスルーホールを形成する。２つの絶縁層１１２を２つの金属層の上に形成する。２つの導電層１２２を２つの絶縁層の上に形成する。２つの絶縁層および２つの導電層を２つの金属層の上にラミネートして、互いに接合された２つの金属層を２つの絶縁層の中に埋め込み、且つ２つの絶縁層をスルーホール内に充填する。２つの金属層の密封エリアを分離して、それぞれ分離された２つの回路基板を形成する。このようにして、後続のパターン化プロセスおよび電気めっきプロセス等において、比較的薄い基材を操作することができる。また、この製造方法により、奇数層または偶数層の基板を製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として優れた解像度及び密着性を有する感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー：２０〜９０重量％、（Ｂ）光重合性化合物：５〜７５重量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０重量％を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーは、カルボン酸又はカルボン酸無水物である第一単量体と重合性不飽和基を１個有し、かつ非酸性である第二単量体とを共重合することにより得られた重量平均分子量５，０００〜１００，０００の共重合体であり、前記（Ｂ）光重合性化合物は、付加重合性モノマーであり、かつ、前記感光性樹脂組成物に露光を行い、次いで現像を行った後に得られた感光性樹脂層の水接触角が６０°以上、かつ、ヤングモジュラスが１．５ＧＰａ以上４ＧＰａ未満である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】例えば７０μｍ以上の厚銅回路パターンを形成する際に、高い電流密度を用いることなく、したがって膜厚分布を揃えることができるプリント基板の製造方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】板状の支持体に銅薄膜２を形成し、銅薄膜の表面に第１のレジストを形成し、銅薄膜２の表面に銅めっきして内側銅回路５を形成し、第１のレジストを除去し、内側銅回路５を覆うように銅薄膜２の表面に絶縁基材７を積層し、支持体を除去し、銅薄膜２の支持体を除去した側の裏面に、第２のレジストを形成し、銅薄膜２の裏面に銅めっきして外側銅回路１０を形成し、前記第２のレジストを除去する。 （もっと読む）

【課題】一枚の基板１０から作製できる製品の数を増加させ、生産効率を向上させるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１１の両主面に導電層１２が形成された基板１０の一方主面に、基板１０の外縁Ｐよりも外側にキャリアフィルム２０の外縁Ｑが位置するように、キャリアフィルム２０を張り付ける工程と、基板１０の他方主面に、基板１０の外縁Ｐよりも外側にレジスト層３０の外縁Ｒが位置するとともに、キャリアフィルム２０の外縁Ｑよりも内側にレジスト層３０の外縁が位置するように、レジスト層３０を形成する工程と、レジスト層３０が形成された基板の導電層１２の所定領域をエッチング処理により除去して回路パターン４１を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】めっき焼けを防止しつつめっきの効率を向上させることが可能なめっき装置および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき装置１００は、めっき槽１０２を備える。めっき槽１０２内には、めっき液が収容される。長尺状基板１０がめっき槽１０２内を通過するように搬送ロール１０１ａ〜１０１ｄにより搬送される。めっき槽１０２内には、長尺状基板１０に沿って並ぶように３つ以上の棒状のアノード電極１が設けられる。両端に配置されたアノード電極１の表面積は他のアノード電極１の表面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化物を用いずに難燃性を確保し、さらに、多層配線板製造時の高アルカリ処理液の安定性に優れることで、高い回路導体との接着強度やはんだ耐熱性に優れた絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）不飽和二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板の汚染が少なく、マイクロメートル以上の厚みを有し、損傷が少なく低抵抗な導電性パターンが高解像度に形成された導電性パターン付き基板を製造可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）無機材料からなる基板１上にこの基板に達する溝部５ａを有するレジストパターン５を形成するレジストパターン形成工程と、（２）前記溝部５ａに、導電粒子、熱可塑性樹脂、無機フィラー、および溶剤からなる導電性ペーストを充填して未焼成導電性パターン６を形成する充填工程と、（３）前記未焼成導電性パターン６を誘導加熱により加熱する加熱工程と、（４）前記基板１から前記レジストパターン５を剥離する剥離工程とを有する導電性パターン付き基板１１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを所定の幅で正確に形成することが可能であるとともに配線パターンと絶縁層とが強固に密着した配線基板を提供すること。
【解決手段】
絶縁層１の上に第１の金属層２を形成する工程と、第１の金属層２の上に部分的にレジスト３を形成する工程と、レジスト３に覆われていない部分の第１の金属層２を第２の金属層４により置換する工程と、第２の金属層４の上に第３の金属層５をレジスト３の高さ以下に形成する工程と、レジスト３を除去する工程と、第２の金属層４および第３の金属層５をエッチングしないエッチング液により第１の金属層２をエッチングして除去する工程と、を順次行なう配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント回路基板の製造方法は、工程が複雑であり、回路の絶縁層への埋め込みにおいてアラインメント問題が生じる恐れがあった。
【解決手段】本発明は、(ａ)シード層が形成された絶縁層上に回路パターンを形成するステップと、(ｂ)回路パターンをプレス方式により絶縁層の内部に埋め込むステップと、(ｃ)シード層を除去するステップと、を含んでなる。本発明によると、絶縁層上に回路パターンを直接形成することによりアラインメント問題を回避して微細回路を形成でき、突出した回路を絶縁層の内部に埋め込むことにより、形成された微細回路の信頼性を高めることができる。さらに、シード層を除去するエッチング工程において、回路パターンが絶縁層の表面より低く形成されるように、オーバーエッチングを行うことにより、隣接回路間のイオンの移動による回路の不良を低減することができるという効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】ライン部に比べて面積の広いパッド部を絶縁基材から剥離しにくくすることができると共に、表面実装部品を傾くことなく安定的に実装することができる回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１に電気回路としてライン部９及びパッド部８を露出するように埋設して形成された回路基板１０に関する。前記ライン部９が形成された回路溝３が浅く、前記パッド部８が形成された回路溝３が深く形成されている。前記パッド部８の厚みが略均一である。 （もっと読む）

【課題】凹部のアスペクト比が高い印刷用凹版を容易かつ安価に製造できる印刷用凹版の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基材１に所定パターン形状の凹部２を形成して印刷用凹版３を製造する方法に関する。（１）凹部２を形成すべき箇所に凹部２の幅より広い幅を有し、かつ底面に導電性基材１が露出する溝４が設けられるように導電性基材１の表面にレジスト層５を形成するレジスト層形成工程、（２）溝４の底面に露出する導電性基材１をエッチングにより除去するエッチング工程、（３）レジスト層５を除去して凹部２の幅より広い幅を有する幅広凹部６を形成する幅広凹部形成工程、（４）導電性基材１にめっき層７を形成するめっき工程、（５）めっきを行う前の導電性基材１の幅広凹部６の内面を除く表面と平行になるようにめっき層７の表面を研磨する研磨工程、（６）めっき層７の表面に再度新たなめっき層８を形成する再めっき工程、をこの順で経る。 （もっと読む）

【課題】高精度な電気回路を絶縁基材上に容易に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面の、回路パターン部を形成する箇所以外の箇所に、樹脂被膜を構成する樹脂を含有する液状材料を塗布する塗布工程と、塗布された液状材料を乾燥させて、前記回路パターン部を形成する箇所以外の箇所に、樹脂被膜２を形成して回路パターン部３を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部３の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材１表面から前記樹脂被膜２を除去する被膜除去工程と、前記樹脂被膜２が剥離された絶縁基材１に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備える回路基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度、密着性および現像液に対する溶解性に優れた感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基含有光重合性モノマー、（Ｃ）多環式芳香族炭化水素、（Ｄ）光重合開始剤、および（Ｅ）水素供与体を含有する感光性樹脂組成物、および、この感光性樹脂組成物層からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性エレメント。 （もっと読む）