めっき装置および配線回路基板の製造方法
【課題】めっき焼けを防止しつつめっきの効率を向上させることが可能なめっき装置および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき装置１００は、めっき槽１０２を備える。めっき槽１０２内には、めっき液が収容される。長尺状基板１０がめっき槽１０２内を通過するように搬送ロール１０１ａ〜１０１ｄにより搬送される。めっき槽１０２内には、長尺状基板１０に沿って並ぶように３つ以上の棒状のアノード電極１が設けられる。両端に配置されたアノード電極１の表面積は他のアノード電極１の表面積よりも小さい。
【解決手段】めっき装置１００は、めっき槽１０２を備える。めっき槽１０２内には、めっき液が収容される。長尺状基板１０がめっき槽１０２内を通過するように搬送ロール１０１ａ〜１０１ｄにより搬送される。めっき槽１０２内には、長尺状基板１０に沿って並ぶように３つ以上の棒状のアノード電極１が設けられる。両端に配置されたアノード電極１の表面積は他のアノード電極１の表面積よりも小さい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき装置および配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な電子機器に高密度化および小型化された配線回路基板が用いられている。配線回路基板の製造時には、例えば配線パターンの形成工程において、めっき装置を用いて、予め形成されたシード層上に電解めっきが施される。
【０００３】
例えば特許文献１に記載されためっき装置は、めっき液が収容されるめっき槽を備える。めっき槽内には、アノード電極が配置される。めっき槽の側壁に形成されたスリットを通して、長尺状基板がめっき槽内に搬送される。その状態で、アノード電極と長尺状基板の電解めっきを施すべき領域との間に電圧が印加される。それにより、めっき槽内で長尺状基板に電解めっきが施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３２１７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
アノード電極に流れる電流が大きすぎると、電解めっきにより析出する金属層の表面が荒れる現象（めっき焼け）が生じる場合がある。したがって、アノード電極に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限以下に調整する必要がある。
【０００６】
ところで、めっきの効率を向上させるため、めっき槽内に複数のアノード電極が並べて配置される場合がある。しかしながら、その場合、複数のアノード電極に流れる電流にばらつきが生じる。めっき焼けの発生を防止するためには、全てのアノード電極に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限以下に調整する必要がある。そのため、一部のアノード電極に流れる電流が著しく小さくなることがある。それにより、効率よくめっきを行うことができない。
【０００７】
本発明の目的は、めっき焼けを防止しつつめっきの効率を向上させることが可能なめっき装置および配線回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）第１の発明に係るめっき装置は、長尺状基板をめっきするめっき装置であって、めっき液を収容するめっき液収容部と、めっき液収容部内で長尺状基板を長さ方向に搬送する搬送部と、搬送部により搬送される長尺状基板に沿って並ぶようにめっき液収容部内に配置される３つ以上の複数の陽極と、長尺状基板が陰極となるように長尺状基板と複数の陽極との間に電圧を印加する給電部とを備え、複数の陽極のうち両端に配置される陽極の表面積は、他の少なくとも１つの陽極の表面積よりも小さいものである。
【０００９】
そのめっき装置においては、めっき液を収容するめっき液収容部内で、搬送部により長尺状基板が長さ方向に搬送される。めっき液収容部内には、３つ以上の複数の陽極が長尺状基板の搬送される方向に沿って並ぶように配置される。この状態で長尺状基板が陰極となるように給電部により複数の陽極と長尺状基板との間に電圧が印加される。
【００１０】
発明者の実験および検討によると、長尺状基板に沿って配置された複数の陽極に一定の電流が供給される場合、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流が他の陽極から長尺状基板に流れる電流に比べて大きくなる傾向があることがわかった。そのため、両端の陽極に対向する長尺状基板の部分の電流密度が他の陽極に対向する長尺状基板の部分の電流密度に比べて大きくなる。
【００１１】
そこで、本発明に係るめっき装置では、複数の陽極のうち両端に配置される陽極の表面積が他の少なくとも１つの陽極の表面積よりも小さく設定される。この場合、両端に配置される陽極の抵抗値が、他の少なくとも１つの陽極の抵抗値よりも大きくなる。それにより、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流が抑制される。したがって、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流を他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流に等しくすることまたは近づけることが可能となる。それにより、両端の陽極に対向する長尺状基板の部分の電流密度を他の少なくとも１つの陽極に対向する長尺状基板の部分の電流密度に等しくすることまたは近づけることが可能となる。この場合、複数の陽極に供給される一定の電流を増加させることにより、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流および他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限に近づけることが可能となる。その結果、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板のめっきの効率を向上させることが可能となる。
【００１２】
（２）複数の陽極の各々は棒状の金属からなり、両端に配置される陽極の長さ方向に垂直な断面の面積は、他の少なくとも１つの陽極の長さ方向に垂直な断面の面積よりも小さくてもよい。
【００１３】
この場合、各陽極の製造時に、棒状の金属からなる陽極の長さ方向に垂直な断面の面積を調整することにより、各陽極の表面積を精度良く調整することができる。したがって、両端に配置される陽極の長さ方向に垂直な断面の面積を他の少なくとも１つの陽極の長さ方向に垂直な断面の面積よりも小さくすることにより、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流を他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流に精度良く等しくすることまたは近づけることができる。
【００１４】
（３）複数の陽極の各々は、複数の球状金属と、複数の球状金属が収容されるケースとを含み、複数の陽極のうち両端に配置される陽極の球状金属の数は、他の少なくとも１つの陽極の球状金属の数よりも少なくてもよい。
【００１５】
この場合、各陽極の球状金属の数を調整することにより、各陽極の表面積を容易に調整することができる。したがって、両端に配置される陽極の球状金属の数を他の少なくとも１つの陽極の球状金属の数よりも少なくすることにより、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流を他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流に容易に等しくすることまたは近づけることができる。
【００１６】
（４）両端に配置される陽極から中央に配置される陽極にかけて段階的に表面積が大きくてもよい。
【００１７】
この場合、複数の陽極から長尺状基板に流れる電流を互いに等しくすることまたは近づけることができる。それにより、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板のめっきの効率をより十分に向上させることができる。
【００１８】
（５）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、長尺状基板を用意する工程と、長尺状基板に電解めっきを施す工程とを備え、電解めっきを施す工程は、めっき液を収容するめっき液収容部内で長尺状基板を長さ方向に搬送する工程と、搬送される長尺状基板に沿って並ぶようにめっき液収容部内に配置された３つ以上の複数の陽極と長尺状基板との間に電圧を印加する工程とを含み、複数の陽極のうち両端に配置される陽極の表面積は、他の少なくとも１つの陽極の表面積よりも小さいものである。
【００１９】
その配線回路基板の製造方法においては、めっき液を収容するめっき液収容部内で、搬送部により長尺状基板が長さ方向に搬送される。また、めっき液収容部内には、３つ以上の複数の陽極が長尺状基板の搬送される方向に沿って並ぶように配置される。この状態で長尺状基板が陰極となるように給電部により複数の陽極と長尺状基板との間に電圧が印加されることにより長尺状基板に電解めっきが施される。
【００２０】
この場合、複数の陽極のうち両端に配置される陽極の表面積が他の少なくとも１つの陽極の表面積よりも小さく設定されるため、両端に配置される陽極の抵抗値が他の少なくとも１つの陽極の抵抗値よりも大きくなる。それにより、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流が抑制される。したがって、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流を他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流に等しくすることまたは近づけることが可能となる。それにより、両端の陽極に対向する長尺状基板の部分の電流密度を他の少なくとも１つの陽極に対向する長尺状基板の部分の電流密度に等しくすることまたは近づけることが可能となる。この場合、複数の陽極に供給される一定の電流を増加させることにより、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流および他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限に近づけることが可能となる。したがって、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板のめっきの効率を向上させることが可能となる。その結果、配線回路基板を良好にかつ効率良く製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流および他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限に近づけることが可能となる。したがって、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板のめっきの効率を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態に係るめっき装置の模式的斜視図である。
【図２】図１のめっき装置のアノード電極を示した図である。
【図３】本実施の形態に係るめっき装置を用いて製造される配線回路基板の製造方法の一例を示した模式的工程断面図である。
【図４】第２の実施の形態に係るめっき装置のアノード電極の構成を示した図である。
【図５】実施例１の各アノード電極１に流れる電流を示した図である。
【図６】比較例１の各アノード電極１に流れる電流を示した図である。
【図７】実施例２、実施例３および比較例２の各アノード電極に流れる電流を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施の形態に係るめっき装置および配線回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
（１）第１の実施の形態
（１−１）めっき装置の構成
図１は、第１の実施の形態に係るめっき装置１００の模式的斜視図である。図１に示すように、めっき装置１００は、箱型のめっき槽１０２を備える。めっき槽１０２は、底面部および４つの側面部を有する。めっき槽１０２の互いに対向する２つの側面部には、上下方向に延びる長尺状の開口１０３がそれぞれ設けられる。
【００２５】
一方の開口１０３を閉塞するように、上下方向に延びる一対の搬送ロール１０１ａ，１０１ｂが回転可能に設けられ、他方の開口１０３を閉塞するように、上下方向に延びる一対の搬送ロール１０１ｃ，１０１ｄが回転可能に設けられる。この場合、搬送ロール１０１ａ〜１０１ｄにより、２つの開口１０３が液密に封止される。
【００２６】
めっき槽１０２内には、例えば硫酸銅を含むめっき液が収容される。なお、めっき液中の銅イオンが不足する場合、めっき液に粉末状の酸化銅がさらに添加されてもよい。また、めっき槽１０２の下部に、めっき槽１０２から漏出するめっき液を受ける収納槽（図示せず）が配置されてもよい。その場合、収納槽に溜まっためっき液はポンプを用いてめっき槽１０２内に戻される。
【００２７】
一対の搬送ロール１０１ａ，１０１ｂおよび一対の搬送ロール１０１ｃ，１０１ｄにより長尺状基板１０が挟持される。そして、搬送ロール１０１ａ〜１０１ｄが回転することにより、長尺状基板１０がめっき槽１０２内を通過するように矢印ＭＤで示される方向（以下、搬送方向と呼ぶ）に搬送される。それにより、長尺状基板１０が連続的にめっき槽１０２内のめっき液に浸漬される。
【００２８】
長尺状基板１０の搬送方向における搬送ロール１０１ａ，１０１ｂよりも上流側の位置に、給電ロール５０ａが上下方向の軸周りに回転可能に設けられる。また、長尺状基板１０の搬送方向における搬送ロール１０１ａ，１０１ｂよりも下流側の位置に、給電ロール５０ａが上下方向の軸周りに回転可能に設けられる。
【００２９】
給電ロール５０ａ，５０ｂは、長尺状基板１０の一面に接触しつつ回転する。長尺状基板１０の一面には、電解めっきを行うべきめっき領域が設けられる。給電ロール５０，５０ｂが長尺状基板１０の一面に接触することにより、給電ロール５０，５０ｂが長尺状基板１０のめっき領域とそれぞれ電気的に接続される。また、給電ロール５０ａ，５０ｂは、整流器４２の負極にそれぞれ接続される。整流器４２は、交流電源（図示せず）に接続される。
【００３０】
めっき槽１０２内には、長尺状基板１０に沿って並ぶように３つ以上（本例では６つ）の棒状のアノード電極１が設けられる。この場合、複数のアノード電極１は、長尺状基板１０の上記一面（めっき領域が設けられた面）に対向しかつ近接するように配置される。各アノード電極１としては、例えば酸化イリジウムにより被覆された棒状のチタンが用いられる。複数のアノード電極１は、互いに並列に整流器４２の正極に接続される。
【００３１】
整流器４２を介して、複数のアノード電極１と給電ロール５０ａ，５０ｂに接続された長尺状基板１０のめっき領域との間に電圧が印加される。この場合、めっき槽１０２内において、長尺状基板１０のめっき領域が陰極（カソード）となる。それにより、長尺状基板１０のめっき領域に電解めっき（銅めっき）が施される。
【００３２】
なお、整流器４２は定電流制御回路を含み、整流器４２から複数のアノード電極１に供給される電流（以下、供給電流と呼ぶ）が一定に制御される。
【００３３】
ここで、本実施の形態では、複数のアノード電極１のうち両端に配置されるアノード電極１の表面積が、他の少なくとも１つのアノード電極１の表面積よりも小さい。以下、各アノード電極１の表面積について説明する。
【００３４】
（１−２）アノード電極の表面積について
図２は、本実施の形態に係るめっき装置１００の複数のアノード電極１の拡大図である。以下、複数のアノード電極１のうち、両端に配置された２つのアノード電極１をそれぞれ両端アノード１と呼び、その２つの両端アノード１とそれぞれ隣り合う２つのアノード電極１をそれぞれ中間アノード１と呼び、その２つの中間アノード１の間に配置された２つのアノード電極１をそれぞれ中央アノード１と呼ぶ。また、各アノード電極１の長さ方向に垂直な断面の面積を各アノード電極１の断面積と呼ぶ。
【００３５】
図２に示すように、本実施の形態では、２つの両端アノード１は互いに同じ形状であり、２つの中間アノード１は互いに同じ形状であり、２つの中央アノード１は互いに同じ形状である。また、上下方向における両端アノード１、中間アノード１および中央アノード１の長さは互いに等しい。また、各両端アノード１の断面積は各中間アノード１の断面積よりも小さく、各中間アノード１の断面積は各中央アノード１の断面積よりも小さい。
【００３６】
そのため、各両端アノード１の表面積は各中間アノード１の表面積よりも小さく、各中間アノード１の表面積は各中央アノード１の表面積よりも小さい。両端アノード１の表面積は例えば３００ｃｍ２以上９００ｃｍ２以下であり、中間アノード１の表面積は例えば５００ｃｍ２以上１５００ｃｍ２以下であり、中央アノード１の表面積は例えば１０００ｃｍ２以上２０００ｃｍ２以下である。また、両端アノード１の表面積は中央アノード１の表面積の例えば３０％以上５０％以下であり、中間アノード１の表面積は中央アノード１の表面積の例えば５０％以上７０％以下である。
【００３７】
それにより、両端アノード１の抵抗値が中間アノード１の抵抗値よりも大きくなり、中間アノード１の抵抗値が中央アノード１の抵抗値よりも大きくなる。
【００３８】
なお、上下方向における各アノード電極１の長さは、例えば１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下であり、長尺状基板１０の搬送方向における各アノード電極１の長さは、例えば２０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であり、長尺状基板１０に垂直な方向における各アノード電極１の長さは、例えば２０ｍｍ以上８０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３９】
（１−３）配線回路基板の製造方法
図３は、本実施の形態に係るめっき装置を用いて製造される配線回路基板の製造方法の一例を示した模式的工程断面図である。
【００４０】
まず、図３（ａ）に示すように、例えばポリイミドからなる長尺状の絶縁層２０を用意する。次に、図３（ｂ）に示すように、絶縁層２０上に無電解めっきまたはスパッタリングにより例えばニッケル−クロムからなるシード層２１を形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、シード層２１上にドライフィルム等をラミネートし、露光および現像することにより、後工程で形成される配線パターンとは逆パターンを有するめっきレジスト２２を形成する。これにより、長尺状基板１０（図１）が形成される。
【００４１】
続いて、図１のめっき装置１００を用いて上記のように長尺状基板１０に電解めっきを施すことにより、図３（ｄ）に示すように、めっきレジスト２２が形成されていないシード層２１の部分上に例えば銅からなる配線層２３を形成する。この場合、めっきレジスト２２が形成されていないシード層２１の部分が上記のめっき領域に相当する。
【００４２】
次に、図３（ｅ）に示すように、めっきレジスト２２を剥離等により除去した後、配線層２３の下の領域を除いてシード層２１をエッチング液を用いて除去する。これにより、絶縁層２０上にシード層２１および配線層２３からなる配線パターン２４が形成された配線回路基板２５が形成される。
【００４３】
（１−５）効果
発明者の実験および検討によると、長尺状基板１０に沿って配置された複数のアノード電極１に一定の電流が供給される場合、両端のアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流が他のアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流に比べて大きくなる傾向があることがわかった。そのため、両端のアノード電極１に対向する長尺状基板１０の部分の電流密度が他のアノード電極１に対向する長尺状基板１０の部分の電流密度に比べて大きくなる。
【００４４】
そこで、第１の実施の形態に係るめっき装置１００においては、複数のアノード電極１のうち各両端アノード１の表面積が他のアノード電極１の表面積よりも小さい。この場合、両端アノード１の抵抗値が他のアノード電極１の抵抗値よりも大きくなる。
【００４５】
それにより、両端アノード１から長尺状基板１０に流れる電流が抑制される。したがって、両端アノード１から長尺状基板１０に流れる電流を他のアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流に等しくすることまたは近づけることが可能となる。それにより、両端アノード１に対向する長尺状基板１０の部分の電流密度を他のアノード電極１に対向する長尺状基板１０の部分の電流密度に等しくすることまたは近づけることが可能となる。
【００４６】
この場合、複数のアノード電極１に供給される一定の電流（供給電流）を増加させることにより、両端アノード１から長尺状基板１０に流れる電流および他のアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限に近づけることが可能となる。その結果、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板１０のめっきの効率を向上させることが可能となる。
【００４７】
また、本実施の形態のめっき装置１００においては、複数のアノード電極１が棒状の金属から形成されるため、各アノード電極１の製造時に棒状の金属からなるアノード電極１の長さ方向に垂直な断面の面積を調整することにより、各アノード電極１の表面積を精度良く調整することができる。したがって、両端アノード１から長尺状基板１０に流れる電流を他のアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流に精度良く等しくすることまたは近づけることができる。
【００４８】
また、本実施の形態のめっき装置１００においては、複数のアノード電極１のうち両端アノード１から中央アノード１かけて段階的に表面積が大きくなるように設定される。したがって、全てのアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流をより精度よく互いに等しくすることまたは近づけることができる。それにより、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板１０のめっきの効率をより十分に向上させることができる。
【００４９】
なお、複数のアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流を互いに等しくすることまたは近づけることが可能であれば、各中間アノード１の表面積が各中央アノード１の表面積と等しいまたは各中央アノード１の表面積よりも小さくてもよい。
【００５０】
また、２つの両端アノード１の形状が互いに異なってもよく、２つの中間アノード１の形状が互いに異なってもよく、２つの中央アノード１の形状が互いに異なってもよい。
【００５１】
（２）第２の実施の形態
本発明の第２の実施の形態に係るめっき装置１００について、上記第１の実施の形態のめっき装置１００と異なる点を説明する。
【００５２】
図４は、第２の実施の形態に係るめっき装置１００の複数のアノード電極２の構成を示した図である。図４に示すように、第２の実施の形態に係るめっき装置１００は、３つ以上のアノード電極１の代わりに、３つ以上（本例では６つ）のアノード電極２を備える。各アノード電極２は、例えばチタンからなるメッシュ状のケース１１０内に例えば銅からなる複数の球状のアノードボール１１２が収容された構成を有する。各アノード電極２は、耐酸性のアノードバック１１３内に収容された状態でめっき槽１０２内に配置される。
【００５３】
以下、複数のアノード電極２のうち、両端に配置された２つのアノード電極２をそれぞれ両端アノード２と呼び、その２つの両端アノード２とそれぞれ隣り合う２つのアノード電極２をそれぞれ中間アノード２と呼び、その２つの中間アノード２の間に配置された２つのアノード電極２をそれぞれ中央アノード２と呼ぶ。
【００５４】
本実施の形態に係るめっき装置１００においては、２つの両端アノード２のアノードボール１１２の数が互いに等しく、２つの中間アノード２のアノードボール１１２の数が互いに等しく、２つの中央アノード２のアノードボール１１２の数が互いに等しい。また、各両端アノード２のアノードボール１１２の数は各中間アノード２のアノードボール１１２の数よりも少なく、各中間アノード２のアノードボールの数は各中央アノード２のアノードボール１１２の数よりも少ない。
【００５５】
各アノード電極２のアノードボール１１２の数は、各アノード電極２の表面積の大きさに対応する。すなわち、アノードボール１１２の数が多いほど、アノード電極２の表面積が大きい。したがって、各両端アノード２の表面積は各中間アノード２の表面積よりも小さく、各中間アノード２の表面積は各中央アノード２の表面積よりも小さい。例えば直径が２７ｍｍのアノードボール１１２を用いた場合、各両端アノード２のアノードボール１１２の数は例えば１０個以上４０個以下であり、各中間アノード２のアノードボール１１２の数は例えば３０個以上８０個以下であり、各中央アノード２のアノードボール１１２の数は例えば６０個以上１２０個以下である。
【００５６】
第２の実施の形態に係るめっき装置１００においては、複数のアノード電極２のうち各両端アノード２のアノードボール１１２の数が他のアノード電極２のアノードボール１１２の数よりも少ない。この場合、両端アノード２の抵抗値が他のアノード電極２の抵抗値よりも大きくなる。
【００５７】
それにより、両端アノード２から長尺状基板１０に流れる電流が抑制される。したがって、両端アノード２から長尺状基板１０に流れる電流を他のアノード電極２から長尺状基板１０に流れる電流に等しくすることまたは近づけることが可能となる。それにより、両端アノード２に対向する長尺状基板１０の部分の電流密度を他のアノード電極２に対向する長尺状基板１０の部分の電流密度に等しくすることまたは近づけることが可能となる。
【００５８】
この場合、複数のアノード電極２に供給される一定の電流（供給電流）を増加させることにより、両端アノード２から長尺状基板１０に流れる電流および他のアノード電極２から長尺状基板１０に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限に近づけることが可能となる。その結果、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板１０のめっきの効率を向上させることが可能となる。
【００５９】
また、本実施の形態のめっき装置１００においては、複数のアノード電極２がケース１１０とそのケース１１０内に収容されるアノードボール１１２とから構成されるため、各アノード電極２のアノードボール１１２の数を調整することにより、各アノード電極２の表面積を容易に調整することができる。したがって、両端アノード２から長尺状基板１０に流れる電流を他のアノード電極２から長尺状基板１０に流れる電流に容易に等しくすることまたは近づけることができる。
【００６０】
なお、各アノードボール１１２の直径は、例えば１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。上下方向における各ケース１１０の長さは、例えば１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下であり、長尺状基板１０の搬送方向におけるケース１１０の長さは、例えば２０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であり、長尺状基板１０に垂直な方向における各ケース１１０の長さは、例えば２０ｍｍ以上８０ｍｍ以下である。
【００６１】
なお、複数のアノード電極２から長尺状基板１０に流れる電流を互いに等しくすることまたは近づけることが可能であれば、２つの両端アノード２のアノードボール１１２の数が互いに異なってもよく、２つの中間アノード２のアノードボール１１２の数が互いに異なってもよく、２つの中央アノード２のアノードボール１１２の数が互いに異なってもよい。
【００６２】
また、複数のアノード電極２のケース１１０の形状は、互いに同じであってもよく、または互いに異なってもよい。ただし、複数のアノード電極２において、上下方向における複数のアノードボール１１２の配置幅が等しいことが好ましい。
【００６３】
（３）変形例
上記第１および第２の実施の形態では、めっき槽１０２内に６つのアノード電極１，２が設けられるが、これに限らず、３〜５つまたは７つ以上のアノード電極１，２がめっき槽１０２内に設けられてもよい。
【００６４】
その場合、両端のアノード電極１，２の表面積が他の少なくとも１つのアノード電極１，２の表面積よりも小さくなるように設定される。また、両端のアノード電極１，２から中央のアノード電極１，２にかけて段階的に表面積が大きくなるように設定されることが好ましい。
【００６５】
（４）実施例および比較例
種々の条件でめっき装置１００により長尺状基板１０に電解めっきを行い、各アノード電極に流れる電流を測定した。
【００６６】
（４−１）実施例１
実施例１では、上記第１の実施の形態に係るめっき装置１００を用いた。なお、各両端アノード１の表面積を４５０ｃｍ２とし、各中間アノード１の表面積を７５０ｃｍ２とし、各中央アノード１の表面積を１５００ｃｍ２とした。この場合、両端アノード１の表面積が中央アノード１の表面積の３０％となり、中間アノード１の表面積が中央アノード１の表面積の５０％となる。
【００６７】
（４−２）実施例２および実施例３
実施例２および実施例３では、上記第２の実施の形態に係るめっき装置１００を用いた。実施例２では、直径が２７ｍｍ２のアノードボール１１２を用い、各両端アノード２のアノードボール１１２の数を２５個とし、各中間アノード２のアノードボール１１２の数を４５個とし、各中央アノード２のアノードボール１１２の数を８０個とした。実施例３では、直径が２７ｍｍ２のアノードボール１１２を用い、各両端アノード２のアノードボール１１２の数を２５個とし、長尺状基板１０の搬送方向における上流側の中間アノード２のアノードボール１１２の数を４５個とし、長尺状基板１０の搬送方向における下流側の中間アノード２のアノードボール１１２の数を５０個とし、各中央アノード２のアノードボール１１２の数を８０個とした。
【００６８】
（４−３）比較例１
比較例１では、６つのアノード電極１の表面積が全て１５００ｃｍ２である点を除いて上記実施例１と同様の構成のめっき装置１００を用いた。
【００６９】
（４−４）比較例２
比較例２では、６つのアノード電極２のアノードボール１１２の数がそれぞれ８０個である点を除いて、上記実施例２，３と同様の構成のめっき装置１００を用いた。
【００７０】
（４−５）実施例１および比較例１の評価
実施例１および比較例１においては、整流器４２から複数のアノード電極１に流れる定電流（供給電流）を３０Ａ、４５Ａおよび６０Ａに調整し、各アノード電極１に流れる電流を調べた。図５には、実施例１において各アノード電極１に流れる電流が示される。図６には、比較例１において各アノード電極１に流れる電流が示される。
【００７１】
図５および図６においては、横軸が長尺状基板１０の搬送方向（矢印ＭＤで示される方向）に関する各アノード電極１の位置を示し、縦軸が各アノード電極１に流れる電流［Ａ］を示す。
【００７２】
図５に示すように、実施例１では、供給電流が３０Ａ、４５Ａおよび６０Ａのいずれである場合でも、６つのアノード電極１に流れる電流がほぼ均一であった。一方、図６に示すように、比較例１では、供給電流が３０Ａ、４５Ａおよび６０Ａのいずれである場合でも、両端アノード１に流れる電流が中央アノード１および中間アノード１に流れる電流に比べて大きくなった。すなわち、６つのアノード電極１に流れる電流が不均一であった。
【００７３】
（４−６）実施例２，３および比較例２の評価
実施例２，３および比較例２においては、整流器４２から複数のアノード電極２に流れる定電流（供給電流）を４５Ａに調整し、各アノード電極２に流れる電流を調べた。図７には、実施例２、実施例３および比較例２において各アノード電極２に流れる電流が示される。
【００７４】
図７においては、横軸が長尺状基板１０の搬送方向（矢印ＭＤで示される方向）に関する各アノード電極２の位置を示し、縦軸が各アノード電極２に流れる電流［Ａ］を示す。
【００７５】
図７に示すように、実施例２および実施例３では、６つのアノード電極２に流れる電流がほぼ均一であった。一方、比較例２では、両端アノード２に流れる電流が中央アノード１および中間アノード２に比べて大きくなった。すなわち、６つのアノード電極２に流れる電流が不均一であった。
【００７６】
これらの結果から、複数のアノード電極１，２のうち両端に配置されるアノード電極１，２の表面積が他のアノード電極１，２の表面積よりも小さく設定されることにより、両端アノード１，２から長尺状基板１０に流れる電流を他のアノード電極１，２から長尺状基板１０に流れる電流に等しくすることまたは近づけることができることがわかった。
【００７７】
したがって、複数のアノード電極１，２への供給電流を増加させることにより、両端のアノード電極１，２から長尺状基板に流れる電流および他のアノード電極１，２から長尺状基板に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限に近づけることが可能となる。
【００７８】
（５）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００７９】
上記実施の形態においては、長尺状基板１０が長尺状基板の例であり、めっき装置１００がめっき装置の例であり、めっき槽１０２がめっき液収容部の例であり、搬送ロール１０１ａ〜１０１ｄが搬送部の例であり、整流器４２および給電ロール５０ａ，５０ｂが給電部の例であり、アノード電極１，２が陽極の例であり、アノード電極１が棒状の金属の例であり、アノードボール１１２が球状金属の例であり、ケース１１０がケースの例であり、配線回路基板２５が配線回路基板の例である。
【００８０】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は種々の配線回路基板の製造に有効に利用できる。
【符号の説明】
【００８２】
１，２ アノード電極
１０ 長尺状基板
２０ 絶縁層
２１ シード層
２２ めっきレジスト
２３ 配線層
２４ 配線パターン
２５ 配線回路基板
４１ ケーブル
４２ 整流器
５０ａ，５０ｂ 給電ロール
１００ めっき装置
１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ 搬送ロール
１０２ めっき槽
１０３ 開口
１１０ ケース
１１２ アノードボール
１１３ アノードバッグ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき装置および配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な電子機器に高密度化および小型化された配線回路基板が用いられている。配線回路基板の製造時には、例えば配線パターンの形成工程において、めっき装置を用いて、予め形成されたシード層上に電解めっきが施される。
【０００３】
例えば特許文献１に記載されためっき装置は、めっき液が収容されるめっき槽を備える。めっき槽内には、アノード電極が配置される。めっき槽の側壁に形成されたスリットを通して、長尺状基板がめっき槽内に搬送される。その状態で、アノード電極と長尺状基板の電解めっきを施すべき領域との間に電圧が印加される。それにより、めっき槽内で長尺状基板に電解めっきが施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３２１７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
アノード電極に流れる電流が大きすぎると、電解めっきにより析出する金属層の表面が荒れる現象（めっき焼け）が生じる場合がある。したがって、アノード電極に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限以下に調整する必要がある。
【０００６】
ところで、めっきの効率を向上させるため、めっき槽内に複数のアノード電極が並べて配置される場合がある。しかしながら、その場合、複数のアノード電極に流れる電流にばらつきが生じる。めっき焼けの発生を防止するためには、全てのアノード電極に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限以下に調整する必要がある。そのため、一部のアノード電極に流れる電流が著しく小さくなることがある。それにより、効率よくめっきを行うことができない。
【０００７】
本発明の目的は、めっき焼けを防止しつつめっきの効率を向上させることが可能なめっき装置および配線回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）第１の発明に係るめっき装置は、長尺状基板をめっきするめっき装置であって、めっき液を収容するめっき液収容部と、めっき液収容部内で長尺状基板を長さ方向に搬送する搬送部と、搬送部により搬送される長尺状基板に沿って並ぶようにめっき液収容部内に配置される３つ以上の複数の陽極と、長尺状基板が陰極となるように長尺状基板と複数の陽極との間に電圧を印加する給電部とを備え、複数の陽極のうち両端に配置される陽極の表面積は、他の少なくとも１つの陽極の表面積よりも小さいものである。
【０００９】
そのめっき装置においては、めっき液を収容するめっき液収容部内で、搬送部により長尺状基板が長さ方向に搬送される。めっき液収容部内には、３つ以上の複数の陽極が長尺状基板の搬送される方向に沿って並ぶように配置される。この状態で長尺状基板が陰極となるように給電部により複数の陽極と長尺状基板との間に電圧が印加される。
【００１０】
発明者の実験および検討によると、長尺状基板に沿って配置された複数の陽極に一定の電流が供給される場合、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流が他の陽極から長尺状基板に流れる電流に比べて大きくなる傾向があることがわかった。そのため、両端の陽極に対向する長尺状基板の部分の電流密度が他の陽極に対向する長尺状基板の部分の電流密度に比べて大きくなる。
【００１１】
そこで、本発明に係るめっき装置では、複数の陽極のうち両端に配置される陽極の表面積が他の少なくとも１つの陽極の表面積よりも小さく設定される。この場合、両端に配置される陽極の抵抗値が、他の少なくとも１つの陽極の抵抗値よりも大きくなる。それにより、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流が抑制される。したがって、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流を他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流に等しくすることまたは近づけることが可能となる。それにより、両端の陽極に対向する長尺状基板の部分の電流密度を他の少なくとも１つの陽極に対向する長尺状基板の部分の電流密度に等しくすることまたは近づけることが可能となる。この場合、複数の陽極に供給される一定の電流を増加させることにより、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流および他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限に近づけることが可能となる。その結果、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板のめっきの効率を向上させることが可能となる。
【００１２】
（２）複数の陽極の各々は棒状の金属からなり、両端に配置される陽極の長さ方向に垂直な断面の面積は、他の少なくとも１つの陽極の長さ方向に垂直な断面の面積よりも小さくてもよい。
【００１３】
この場合、各陽極の製造時に、棒状の金属からなる陽極の長さ方向に垂直な断面の面積を調整することにより、各陽極の表面積を精度良く調整することができる。したがって、両端に配置される陽極の長さ方向に垂直な断面の面積を他の少なくとも１つの陽極の長さ方向に垂直な断面の面積よりも小さくすることにより、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流を他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流に精度良く等しくすることまたは近づけることができる。
【００１４】
（３）複数の陽極の各々は、複数の球状金属と、複数の球状金属が収容されるケースとを含み、複数の陽極のうち両端に配置される陽極の球状金属の数は、他の少なくとも１つの陽極の球状金属の数よりも少なくてもよい。
【００１５】
この場合、各陽極の球状金属の数を調整することにより、各陽極の表面積を容易に調整することができる。したがって、両端に配置される陽極の球状金属の数を他の少なくとも１つの陽極の球状金属の数よりも少なくすることにより、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流を他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流に容易に等しくすることまたは近づけることができる。
【００１６】
（４）両端に配置される陽極から中央に配置される陽極にかけて段階的に表面積が大きくてもよい。
【００１７】
この場合、複数の陽極から長尺状基板に流れる電流を互いに等しくすることまたは近づけることができる。それにより、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板のめっきの効率をより十分に向上させることができる。
【００１８】
（５）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、長尺状基板を用意する工程と、長尺状基板に電解めっきを施す工程とを備え、電解めっきを施す工程は、めっき液を収容するめっき液収容部内で長尺状基板を長さ方向に搬送する工程と、搬送される長尺状基板に沿って並ぶようにめっき液収容部内に配置された３つ以上の複数の陽極と長尺状基板との間に電圧を印加する工程とを含み、複数の陽極のうち両端に配置される陽極の表面積は、他の少なくとも１つの陽極の表面積よりも小さいものである。
【００１９】
その配線回路基板の製造方法においては、めっき液を収容するめっき液収容部内で、搬送部により長尺状基板が長さ方向に搬送される。また、めっき液収容部内には、３つ以上の複数の陽極が長尺状基板の搬送される方向に沿って並ぶように配置される。この状態で長尺状基板が陰極となるように給電部により複数の陽極と長尺状基板との間に電圧が印加されることにより長尺状基板に電解めっきが施される。
【００２０】
この場合、複数の陽極のうち両端に配置される陽極の表面積が他の少なくとも１つの陽極の表面積よりも小さく設定されるため、両端に配置される陽極の抵抗値が他の少なくとも１つの陽極の抵抗値よりも大きくなる。それにより、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流が抑制される。したがって、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流を他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流に等しくすることまたは近づけることが可能となる。それにより、両端の陽極に対向する長尺状基板の部分の電流密度を他の少なくとも１つの陽極に対向する長尺状基板の部分の電流密度に等しくすることまたは近づけることが可能となる。この場合、複数の陽極に供給される一定の電流を増加させることにより、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流および他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限に近づけることが可能となる。したがって、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板のめっきの効率を向上させることが可能となる。その結果、配線回路基板を良好にかつ効率良く製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、両端の陽極から長尺状基板に流れる電流および他の少なくとも１つの陽極から長尺状基板に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限に近づけることが可能となる。したがって、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板のめっきの効率を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態に係るめっき装置の模式的斜視図である。
【図２】図１のめっき装置のアノード電極を示した図である。
【図３】本実施の形態に係るめっき装置を用いて製造される配線回路基板の製造方法の一例を示した模式的工程断面図である。
【図４】第２の実施の形態に係るめっき装置のアノード電極の構成を示した図である。
【図５】実施例１の各アノード電極１に流れる電流を示した図である。
【図６】比較例１の各アノード電極１に流れる電流を示した図である。
【図７】実施例２、実施例３および比較例２の各アノード電極に流れる電流を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施の形態に係るめっき装置および配線回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
（１）第１の実施の形態
（１−１）めっき装置の構成
図１は、第１の実施の形態に係るめっき装置１００の模式的斜視図である。図１に示すように、めっき装置１００は、箱型のめっき槽１０２を備える。めっき槽１０２は、底面部および４つの側面部を有する。めっき槽１０２の互いに対向する２つの側面部には、上下方向に延びる長尺状の開口１０３がそれぞれ設けられる。
【００２５】
一方の開口１０３を閉塞するように、上下方向に延びる一対の搬送ロール１０１ａ，１０１ｂが回転可能に設けられ、他方の開口１０３を閉塞するように、上下方向に延びる一対の搬送ロール１０１ｃ，１０１ｄが回転可能に設けられる。この場合、搬送ロール１０１ａ〜１０１ｄにより、２つの開口１０３が液密に封止される。
【００２６】
めっき槽１０２内には、例えば硫酸銅を含むめっき液が収容される。なお、めっき液中の銅イオンが不足する場合、めっき液に粉末状の酸化銅がさらに添加されてもよい。また、めっき槽１０２の下部に、めっき槽１０２から漏出するめっき液を受ける収納槽（図示せず）が配置されてもよい。その場合、収納槽に溜まっためっき液はポンプを用いてめっき槽１０２内に戻される。
【００２７】
一対の搬送ロール１０１ａ，１０１ｂおよび一対の搬送ロール１０１ｃ，１０１ｄにより長尺状基板１０が挟持される。そして、搬送ロール１０１ａ〜１０１ｄが回転することにより、長尺状基板１０がめっき槽１０２内を通過するように矢印ＭＤで示される方向（以下、搬送方向と呼ぶ）に搬送される。それにより、長尺状基板１０が連続的にめっき槽１０２内のめっき液に浸漬される。
【００２８】
長尺状基板１０の搬送方向における搬送ロール１０１ａ，１０１ｂよりも上流側の位置に、給電ロール５０ａが上下方向の軸周りに回転可能に設けられる。また、長尺状基板１０の搬送方向における搬送ロール１０１ａ，１０１ｂよりも下流側の位置に、給電ロール５０ａが上下方向の軸周りに回転可能に設けられる。
【００２９】
給電ロール５０ａ，５０ｂは、長尺状基板１０の一面に接触しつつ回転する。長尺状基板１０の一面には、電解めっきを行うべきめっき領域が設けられる。給電ロール５０，５０ｂが長尺状基板１０の一面に接触することにより、給電ロール５０，５０ｂが長尺状基板１０のめっき領域とそれぞれ電気的に接続される。また、給電ロール５０ａ，５０ｂは、整流器４２の負極にそれぞれ接続される。整流器４２は、交流電源（図示せず）に接続される。
【００３０】
めっき槽１０２内には、長尺状基板１０に沿って並ぶように３つ以上（本例では６つ）の棒状のアノード電極１が設けられる。この場合、複数のアノード電極１は、長尺状基板１０の上記一面（めっき領域が設けられた面）に対向しかつ近接するように配置される。各アノード電極１としては、例えば酸化イリジウムにより被覆された棒状のチタンが用いられる。複数のアノード電極１は、互いに並列に整流器４２の正極に接続される。
【００３１】
整流器４２を介して、複数のアノード電極１と給電ロール５０ａ，５０ｂに接続された長尺状基板１０のめっき領域との間に電圧が印加される。この場合、めっき槽１０２内において、長尺状基板１０のめっき領域が陰極（カソード）となる。それにより、長尺状基板１０のめっき領域に電解めっき（銅めっき）が施される。
【００３２】
なお、整流器４２は定電流制御回路を含み、整流器４２から複数のアノード電極１に供給される電流（以下、供給電流と呼ぶ）が一定に制御される。
【００３３】
ここで、本実施の形態では、複数のアノード電極１のうち両端に配置されるアノード電極１の表面積が、他の少なくとも１つのアノード電極１の表面積よりも小さい。以下、各アノード電極１の表面積について説明する。
【００３４】
（１−２）アノード電極の表面積について
図２は、本実施の形態に係るめっき装置１００の複数のアノード電極１の拡大図である。以下、複数のアノード電極１のうち、両端に配置された２つのアノード電極１をそれぞれ両端アノード１と呼び、その２つの両端アノード１とそれぞれ隣り合う２つのアノード電極１をそれぞれ中間アノード１と呼び、その２つの中間アノード１の間に配置された２つのアノード電極１をそれぞれ中央アノード１と呼ぶ。また、各アノード電極１の長さ方向に垂直な断面の面積を各アノード電極１の断面積と呼ぶ。
【００３５】
図２に示すように、本実施の形態では、２つの両端アノード１は互いに同じ形状であり、２つの中間アノード１は互いに同じ形状であり、２つの中央アノード１は互いに同じ形状である。また、上下方向における両端アノード１、中間アノード１および中央アノード１の長さは互いに等しい。また、各両端アノード１の断面積は各中間アノード１の断面積よりも小さく、各中間アノード１の断面積は各中央アノード１の断面積よりも小さい。
【００３６】
そのため、各両端アノード１の表面積は各中間アノード１の表面積よりも小さく、各中間アノード１の表面積は各中央アノード１の表面積よりも小さい。両端アノード１の表面積は例えば３００ｃｍ２以上９００ｃｍ２以下であり、中間アノード１の表面積は例えば５００ｃｍ２以上１５００ｃｍ２以下であり、中央アノード１の表面積は例えば１０００ｃｍ２以上２０００ｃｍ２以下である。また、両端アノード１の表面積は中央アノード１の表面積の例えば３０％以上５０％以下であり、中間アノード１の表面積は中央アノード１の表面積の例えば５０％以上７０％以下である。
【００３７】
それにより、両端アノード１の抵抗値が中間アノード１の抵抗値よりも大きくなり、中間アノード１の抵抗値が中央アノード１の抵抗値よりも大きくなる。
【００３８】
なお、上下方向における各アノード電極１の長さは、例えば１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下であり、長尺状基板１０の搬送方向における各アノード電極１の長さは、例えば２０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であり、長尺状基板１０に垂直な方向における各アノード電極１の長さは、例えば２０ｍｍ以上８０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３９】
（１−３）配線回路基板の製造方法
図３は、本実施の形態に係るめっき装置を用いて製造される配線回路基板の製造方法の一例を示した模式的工程断面図である。
【００４０】
まず、図３（ａ）に示すように、例えばポリイミドからなる長尺状の絶縁層２０を用意する。次に、図３（ｂ）に示すように、絶縁層２０上に無電解めっきまたはスパッタリングにより例えばニッケル−クロムからなるシード層２１を形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、シード層２１上にドライフィルム等をラミネートし、露光および現像することにより、後工程で形成される配線パターンとは逆パターンを有するめっきレジスト２２を形成する。これにより、長尺状基板１０（図１）が形成される。
【００４１】
続いて、図１のめっき装置１００を用いて上記のように長尺状基板１０に電解めっきを施すことにより、図３（ｄ）に示すように、めっきレジスト２２が形成されていないシード層２１の部分上に例えば銅からなる配線層２３を形成する。この場合、めっきレジスト２２が形成されていないシード層２１の部分が上記のめっき領域に相当する。
【００４２】
次に、図３（ｅ）に示すように、めっきレジスト２２を剥離等により除去した後、配線層２３の下の領域を除いてシード層２１をエッチング液を用いて除去する。これにより、絶縁層２０上にシード層２１および配線層２３からなる配線パターン２４が形成された配線回路基板２５が形成される。
【００４３】
（１−５）効果
発明者の実験および検討によると、長尺状基板１０に沿って配置された複数のアノード電極１に一定の電流が供給される場合、両端のアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流が他のアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流に比べて大きくなる傾向があることがわかった。そのため、両端のアノード電極１に対向する長尺状基板１０の部分の電流密度が他のアノード電極１に対向する長尺状基板１０の部分の電流密度に比べて大きくなる。
【００４４】
そこで、第１の実施の形態に係るめっき装置１００においては、複数のアノード電極１のうち各両端アノード１の表面積が他のアノード電極１の表面積よりも小さい。この場合、両端アノード１の抵抗値が他のアノード電極１の抵抗値よりも大きくなる。
【００４５】
それにより、両端アノード１から長尺状基板１０に流れる電流が抑制される。したがって、両端アノード１から長尺状基板１０に流れる電流を他のアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流に等しくすることまたは近づけることが可能となる。それにより、両端アノード１に対向する長尺状基板１０の部分の電流密度を他のアノード電極１に対向する長尺状基板１０の部分の電流密度に等しくすることまたは近づけることが可能となる。
【００４６】
この場合、複数のアノード電極１に供給される一定の電流（供給電流）を増加させることにより、両端アノード１から長尺状基板１０に流れる電流および他のアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限に近づけることが可能となる。その結果、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板１０のめっきの効率を向上させることが可能となる。
【００４７】
また、本実施の形態のめっき装置１００においては、複数のアノード電極１が棒状の金属から形成されるため、各アノード電極１の製造時に棒状の金属からなるアノード電極１の長さ方向に垂直な断面の面積を調整することにより、各アノード電極１の表面積を精度良く調整することができる。したがって、両端アノード１から長尺状基板１０に流れる電流を他のアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流に精度良く等しくすることまたは近づけることができる。
【００４８】
また、本実施の形態のめっき装置１００においては、複数のアノード電極１のうち両端アノード１から中央アノード１かけて段階的に表面積が大きくなるように設定される。したがって、全てのアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流をより精度よく互いに等しくすることまたは近づけることができる。それにより、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板１０のめっきの効率をより十分に向上させることができる。
【００４９】
なお、複数のアノード電極１から長尺状基板１０に流れる電流を互いに等しくすることまたは近づけることが可能であれば、各中間アノード１の表面積が各中央アノード１の表面積と等しいまたは各中央アノード１の表面積よりも小さくてもよい。
【００５０】
また、２つの両端アノード１の形状が互いに異なってもよく、２つの中間アノード１の形状が互いに異なってもよく、２つの中央アノード１の形状が互いに異なってもよい。
【００５１】
（２）第２の実施の形態
本発明の第２の実施の形態に係るめっき装置１００について、上記第１の実施の形態のめっき装置１００と異なる点を説明する。
【００５２】
図４は、第２の実施の形態に係るめっき装置１００の複数のアノード電極２の構成を示した図である。図４に示すように、第２の実施の形態に係るめっき装置１００は、３つ以上のアノード電極１の代わりに、３つ以上（本例では６つ）のアノード電極２を備える。各アノード電極２は、例えばチタンからなるメッシュ状のケース１１０内に例えば銅からなる複数の球状のアノードボール１１２が収容された構成を有する。各アノード電極２は、耐酸性のアノードバック１１３内に収容された状態でめっき槽１０２内に配置される。
【００５３】
以下、複数のアノード電極２のうち、両端に配置された２つのアノード電極２をそれぞれ両端アノード２と呼び、その２つの両端アノード２とそれぞれ隣り合う２つのアノード電極２をそれぞれ中間アノード２と呼び、その２つの中間アノード２の間に配置された２つのアノード電極２をそれぞれ中央アノード２と呼ぶ。
【００５４】
本実施の形態に係るめっき装置１００においては、２つの両端アノード２のアノードボール１１２の数が互いに等しく、２つの中間アノード２のアノードボール１１２の数が互いに等しく、２つの中央アノード２のアノードボール１１２の数が互いに等しい。また、各両端アノード２のアノードボール１１２の数は各中間アノード２のアノードボール１１２の数よりも少なく、各中間アノード２のアノードボールの数は各中央アノード２のアノードボール１１２の数よりも少ない。
【００５５】
各アノード電極２のアノードボール１１２の数は、各アノード電極２の表面積の大きさに対応する。すなわち、アノードボール１１２の数が多いほど、アノード電極２の表面積が大きい。したがって、各両端アノード２の表面積は各中間アノード２の表面積よりも小さく、各中間アノード２の表面積は各中央アノード２の表面積よりも小さい。例えば直径が２７ｍｍのアノードボール１１２を用いた場合、各両端アノード２のアノードボール１１２の数は例えば１０個以上４０個以下であり、各中間アノード２のアノードボール１１２の数は例えば３０個以上８０個以下であり、各中央アノード２のアノードボール１１２の数は例えば６０個以上１２０個以下である。
【００５６】
第２の実施の形態に係るめっき装置１００においては、複数のアノード電極２のうち各両端アノード２のアノードボール１１２の数が他のアノード電極２のアノードボール１１２の数よりも少ない。この場合、両端アノード２の抵抗値が他のアノード電極２の抵抗値よりも大きくなる。
【００５７】
それにより、両端アノード２から長尺状基板１０に流れる電流が抑制される。したがって、両端アノード２から長尺状基板１０に流れる電流を他のアノード電極２から長尺状基板１０に流れる電流に等しくすることまたは近づけることが可能となる。それにより、両端アノード２に対向する長尺状基板１０の部分の電流密度を他のアノード電極２に対向する長尺状基板１０の部分の電流密度に等しくすることまたは近づけることが可能となる。
【００５８】
この場合、複数のアノード電極２に供給される一定の電流（供給電流）を増加させることにより、両端アノード２から長尺状基板１０に流れる電流および他のアノード電極２から長尺状基板１０に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限に近づけることが可能となる。その結果、めっき焼けを防止しつつ長尺状基板１０のめっきの効率を向上させることが可能となる。
【００５９】
また、本実施の形態のめっき装置１００においては、複数のアノード電極２がケース１１０とそのケース１１０内に収容されるアノードボール１１２とから構成されるため、各アノード電極２のアノードボール１１２の数を調整することにより、各アノード電極２の表面積を容易に調整することができる。したがって、両端アノード２から長尺状基板１０に流れる電流を他のアノード電極２から長尺状基板１０に流れる電流に容易に等しくすることまたは近づけることができる。
【００６０】
なお、各アノードボール１１２の直径は、例えば１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。上下方向における各ケース１１０の長さは、例えば１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下であり、長尺状基板１０の搬送方向におけるケース１１０の長さは、例えば２０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であり、長尺状基板１０に垂直な方向における各ケース１１０の長さは、例えば２０ｍｍ以上８０ｍｍ以下である。
【００６１】
なお、複数のアノード電極２から長尺状基板１０に流れる電流を互いに等しくすることまたは近づけることが可能であれば、２つの両端アノード２のアノードボール１１２の数が互いに異なってもよく、２つの中間アノード２のアノードボール１１２の数が互いに異なってもよく、２つの中央アノード２のアノードボール１１２の数が互いに異なってもよい。
【００６２】
また、複数のアノード電極２のケース１１０の形状は、互いに同じであってもよく、または互いに異なってもよい。ただし、複数のアノード電極２において、上下方向における複数のアノードボール１１２の配置幅が等しいことが好ましい。
【００６３】
（３）変形例
上記第１および第２の実施の形態では、めっき槽１０２内に６つのアノード電極１，２が設けられるが、これに限らず、３〜５つまたは７つ以上のアノード電極１，２がめっき槽１０２内に設けられてもよい。
【００６４】
その場合、両端のアノード電極１，２の表面積が他の少なくとも１つのアノード電極１，２の表面積よりも小さくなるように設定される。また、両端のアノード電極１，２から中央のアノード電極１，２にかけて段階的に表面積が大きくなるように設定されることが好ましい。
【００６５】
（４）実施例および比較例
種々の条件でめっき装置１００により長尺状基板１０に電解めっきを行い、各アノード電極に流れる電流を測定した。
【００６６】
（４−１）実施例１
実施例１では、上記第１の実施の形態に係るめっき装置１００を用いた。なお、各両端アノード１の表面積を４５０ｃｍ２とし、各中間アノード１の表面積を７５０ｃｍ２とし、各中央アノード１の表面積を１５００ｃｍ２とした。この場合、両端アノード１の表面積が中央アノード１の表面積の３０％となり、中間アノード１の表面積が中央アノード１の表面積の５０％となる。
【００６７】
（４−２）実施例２および実施例３
実施例２および実施例３では、上記第２の実施の形態に係るめっき装置１００を用いた。実施例２では、直径が２７ｍｍ２のアノードボール１１２を用い、各両端アノード２のアノードボール１１２の数を２５個とし、各中間アノード２のアノードボール１１２の数を４５個とし、各中央アノード２のアノードボール１１２の数を８０個とした。実施例３では、直径が２７ｍｍ２のアノードボール１１２を用い、各両端アノード２のアノードボール１１２の数を２５個とし、長尺状基板１０の搬送方向における上流側の中間アノード２のアノードボール１１２の数を４５個とし、長尺状基板１０の搬送方向における下流側の中間アノード２のアノードボール１１２の数を５０個とし、各中央アノード２のアノードボール１１２の数を８０個とした。
【００６８】
（４−３）比較例１
比較例１では、６つのアノード電極１の表面積が全て１５００ｃｍ２である点を除いて上記実施例１と同様の構成のめっき装置１００を用いた。
【００６９】
（４−４）比較例２
比較例２では、６つのアノード電極２のアノードボール１１２の数がそれぞれ８０個である点を除いて、上記実施例２，３と同様の構成のめっき装置１００を用いた。
【００７０】
（４−５）実施例１および比較例１の評価
実施例１および比較例１においては、整流器４２から複数のアノード電極１に流れる定電流（供給電流）を３０Ａ、４５Ａおよび６０Ａに調整し、各アノード電極１に流れる電流を調べた。図５には、実施例１において各アノード電極１に流れる電流が示される。図６には、比較例１において各アノード電極１に流れる電流が示される。
【００７１】
図５および図６においては、横軸が長尺状基板１０の搬送方向（矢印ＭＤで示される方向）に関する各アノード電極１の位置を示し、縦軸が各アノード電極１に流れる電流［Ａ］を示す。
【００７２】
図５に示すように、実施例１では、供給電流が３０Ａ、４５Ａおよび６０Ａのいずれである場合でも、６つのアノード電極１に流れる電流がほぼ均一であった。一方、図６に示すように、比較例１では、供給電流が３０Ａ、４５Ａおよび６０Ａのいずれである場合でも、両端アノード１に流れる電流が中央アノード１および中間アノード１に流れる電流に比べて大きくなった。すなわち、６つのアノード電極１に流れる電流が不均一であった。
【００７３】
（４−６）実施例２，３および比較例２の評価
実施例２，３および比較例２においては、整流器４２から複数のアノード電極２に流れる定電流（供給電流）を４５Ａに調整し、各アノード電極２に流れる電流を調べた。図７には、実施例２、実施例３および比較例２において各アノード電極２に流れる電流が示される。
【００７４】
図７においては、横軸が長尺状基板１０の搬送方向（矢印ＭＤで示される方向）に関する各アノード電極２の位置を示し、縦軸が各アノード電極２に流れる電流［Ａ］を示す。
【００７５】
図７に示すように、実施例２および実施例３では、６つのアノード電極２に流れる電流がほぼ均一であった。一方、比較例２では、両端アノード２に流れる電流が中央アノード１および中間アノード２に比べて大きくなった。すなわち、６つのアノード電極２に流れる電流が不均一であった。
【００７６】
これらの結果から、複数のアノード電極１，２のうち両端に配置されるアノード電極１，２の表面積が他のアノード電極１，２の表面積よりも小さく設定されることにより、両端アノード１，２から長尺状基板１０に流れる電流を他のアノード電極１，２から長尺状基板１０に流れる電流に等しくすることまたは近づけることができることがわかった。
【００７７】
したがって、複数のアノード電極１，２への供給電流を増加させることにより、両端のアノード電極１，２から長尺状基板に流れる電流および他のアノード電極１，２から長尺状基板に流れる電流をめっき焼けが発生しない電流の上限に近づけることが可能となる。
【００７８】
（５）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００７９】
上記実施の形態においては、長尺状基板１０が長尺状基板の例であり、めっき装置１００がめっき装置の例であり、めっき槽１０２がめっき液収容部の例であり、搬送ロール１０１ａ〜１０１ｄが搬送部の例であり、整流器４２および給電ロール５０ａ，５０ｂが給電部の例であり、アノード電極１，２が陽極の例であり、アノード電極１が棒状の金属の例であり、アノードボール１１２が球状金属の例であり、ケース１１０がケースの例であり、配線回路基板２５が配線回路基板の例である。
【００８０】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は種々の配線回路基板の製造に有効に利用できる。
【符号の説明】
【００８２】
１，２ アノード電極
１０ 長尺状基板
２０ 絶縁層
２１ シード層
２２ めっきレジスト
２３ 配線層
２４ 配線パターン
２５ 配線回路基板
４１ ケーブル
４２ 整流器
５０ａ，５０ｂ 給電ロール
１００ めっき装置
１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ 搬送ロール
１０２ めっき槽
１０３ 開口
１１０ ケース
１１２ アノードボール
１１３ アノードバッグ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状基板をめっきするめっき装置であって、
めっき液を収容するめっき液収容部と、
前記めっき液収容部内で前記長尺状基板を長さ方向に搬送する搬送部と、
前記搬送部により搬送される前記長尺状基板に沿って並ぶように前記めっき液収容部内に配置される３つ以上の複数の陽極と、
前記長尺状基板が陰極となるように前記長尺状基板と前記複数の陽極との間に電圧を印加する給電部とを備え、
前記複数の陽極のうち両端に配置される陽極の表面積は、他の少なくとも１つの陽極の表面積よりも小さいことを特徴とするめっき装置。
【請求項２】
前記複数の陽極の各々は棒状の金属からなり、
前記両端に配置される陽極の長さ方向に垂直な断面の面積は、他の少なくとも１つの陽極の長さ方向に垂直な断面の面積よりも小さいことを特徴とする請求項１記載のめっき装置。
【請求項３】
前記複数の陽極の各々は、
複数の球状金属と、
前記複数の球状金属が収容されるケースとを含み、
前記複数の陽極のうち両端に配置される陽極の前記球状金属の数は、他の少なくとも１つの陽極の前記球状金属の数よりも少ないことを特徴とする請求項１記載のめっき装置。
【請求項４】
前記両端に配置される陽極から中央に配置される陽極にかけて段階的に表面積が大きくなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のめっき装置。
【請求項５】
長尺状基板を用意する工程と、
前記長尺状基板に電解めっきを施す工程とを備え、
前記電解めっきを施す工程は、
めっき液を収容するめっき液収容部内で前記長尺状基板を長さ方向に搬送する工程と、
搬送される前記長尺状基板に沿って並ぶように前記めっき液収容部内に配置された３つ以上の複数の陽極と前記長尺状基板との間に電圧を印加する工程とを含み、
前記複数の陽極のうち両端に配置される陽極の表面積は、他の少なくとも１つの陽極の表面積よりも小さいことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項１】
長尺状基板をめっきするめっき装置であって、
めっき液を収容するめっき液収容部と、
前記めっき液収容部内で前記長尺状基板を長さ方向に搬送する搬送部と、
前記搬送部により搬送される前記長尺状基板に沿って並ぶように前記めっき液収容部内に配置される３つ以上の複数の陽極と、
前記長尺状基板が陰極となるように前記長尺状基板と前記複数の陽極との間に電圧を印加する給電部とを備え、
前記複数の陽極のうち両端に配置される陽極の表面積は、他の少なくとも１つの陽極の表面積よりも小さいことを特徴とするめっき装置。
【請求項２】
前記複数の陽極の各々は棒状の金属からなり、
前記両端に配置される陽極の長さ方向に垂直な断面の面積は、他の少なくとも１つの陽極の長さ方向に垂直な断面の面積よりも小さいことを特徴とする請求項１記載のめっき装置。
【請求項３】
前記複数の陽極の各々は、
複数の球状金属と、
前記複数の球状金属が収容されるケースとを含み、
前記複数の陽極のうち両端に配置される陽極の前記球状金属の数は、他の少なくとも１つの陽極の前記球状金属の数よりも少ないことを特徴とする請求項１記載のめっき装置。
【請求項４】
前記両端に配置される陽極から中央に配置される陽極にかけて段階的に表面積が大きくなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のめっき装置。
【請求項５】
長尺状基板を用意する工程と、
前記長尺状基板に電解めっきを施す工程とを備え、
前記電解めっきを施す工程は、
めっき液を収容するめっき液収容部内で前記長尺状基板を長さ方向に搬送する工程と、
搬送される前記長尺状基板に沿って並ぶように前記めっき液収容部内に配置された３つ以上の複数の陽極と前記長尺状基板との間に電圧を印加する工程とを含み、
前記複数の陽極のうち両端に配置される陽極の表面積は、他の少なくとも１つの陽極の表面積よりも小さいことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１２７１７２（Ｐ２０１１−１２７１７２Ａ）
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２８６１９３（Ｐ２００９−２８６１９３）
【出願日】平成２１年１２月１７日（２００９．１２．１７）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１７日（２００９．１２．１７）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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