【課題】給電体のめっき皮膜を剥離しつつ、プリント配線板の生産効率を向上させる方法及び装置の提供。
【解決手段】電解めっき液３が収容されるめっき液浴１１と、めっき液浴１１内でＦＰＣ２（被めっき物）に対向するように配置された陽極板１２と、めっき液浴１１内でＦＰＣ２に電気的に接触する第１位置及び非接触となる第２位置に移動可能なように配置された一対の給電体１３と、第１位置と第２位置との間において一対の給電体１３のそれぞれを移動させる駆動機構と、記一対の給電体１３及び陽極板１２への印加電位をそれぞれ制御するコントローラと、を備え、コントローラは、第１位置に移動する給電体１３に負の電位を印加するとともに、第２位置に移動する給電体１３に負の電位を印加する。 （もっと読む）

【課題】バンプの高さや体積のバラツキが十分小さくできる基板の製造方法と、コストをかけずに多ピン化に対応した導通検査方法を提供すること。
【解決手段】一方の面（おもて面）には、半導体チップをフェイスダウンボンディングするための二次元アレイ状電極が、もう一方の面（うら面）には、プリント配線基板上の電極部と接続するための電極が、それぞれ形成されてなるフリップチップ型半導体パッケージ用基板の導通検査方法において、
うら面に形成された前記電極を電気メッキの給電電極としておもて面の電極に通電することにより、おもて面の電極にパターン電気メッキを行うことでバンプを形成したのち、前記バンプの外観検査を行うことを特徴とするフリップチップ型半導体パッケージ用基板の導通検査方法。 （もっと読む）

【課題】めっき焼けを防止しつつめっきの効率を向上させることが可能なめっき装置および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき装置１００は、めっき槽１０２を備える。めっき槽１０２内には、めっき液が収容される。長尺状基板１０がめっき槽１０２内を通過するように搬送ロール１０１ａ〜１０１ｄにより搬送される。めっき槽１０２内には、長尺状基板１０に沿って並ぶように３つ以上の棒状のアノード電極１が設けられる。両端に配置されたアノード電極１の表面積は他のアノード電極１の表面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】均一な電場を形成して対象物に均一な厚さのメッキを行うことができるメッキ装置を提供する。
【解決手段】本発明によるメッキ装置は、対象物に向かうように配置される電極面及び電極面以外の部分を電気的に絶縁する絶縁部を備えたアノード電極と、対象物に電気的に接続するカソード電極と、アノード電極及びカソード電極が浸漬されるメッキ液を収容するメッキ槽と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐屈折性に優れたフレキシブル性銅張積層板（２層ＦＣＣＬ板のうち樹脂フィルム基材上に銅層をめっき法により形成した通称めっき板）、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂フィルム基材の表面に接着剤を介さずにシード層を形成し、そのシード層上に１０℃〜１７℃の温度の硫酸銅めっき浴中で不溶性アノードを用いて銅層を電気めっきした後、１７０℃〜１８０℃の温度で２時間以上熱処理する。このフレキシブル性銅張積層板の銅層は、ビッカース硬度が８０Ｈｖ以下であり、銅の平均結晶粒径が２μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた導電性ポリマーフィルムの製造方法および製造装置において、製造コストを低減し、殊に再現性を向上させることができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】所定のパターン領域を有する電極１２を低分子化合物を含む電解質１１と接触させ、電極１２を介して電流を流すことによって所定のパターン領域を有する導電性ポリマーを電極上に形成させる装置１０、および、電解質１１に含まれる低分子化合物の濃度を測定するための測定装置１７、前記電極１２を循環搬送するための循環搬送装置を含む、パターニングされた導電性ポリマーフィルムの製造装置及び製造方法。 （もっと読む）

【課題】遮蔽板による電流遮蔽構造を簡易に調整・変更でき、めっき厚の均一化が図れる電解めっき装置及び電解めっき方法を提供する。
【解決手段】めっき液（１３）が充填されるめっき処理槽（１２）内に少なくとも一個以上のアノード（１４）が垂直に設けられ、電解めっき処理される導体部（１５）を有するテープ状製品（３）が、その面を垂直にして前記アノード（１４）に対向しつつ前記アノード（１４）に沿って搬送され、前記アノード（１４）と前記テープ状製品（３）との間に、開口を有する絶縁性の遮蔽板（２０）を設けた電解めっき装置において、前記遮蔽板（２０）は、主遮蔽板（１８）と、当該主遮蔽板（１８）の開口（１８ａ）を調整する従遮蔽板（１９）とを重ね合わせて構成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等、被めっき板の表裏面に同時に施すめっきの面積比が表裏面で異なっていても、被めっき板にめっき厚調整用ダミーパターンを作ることなくめっき処理に必要とする電流不足を解消して所望膜厚のめっきが簡単に得られるようにしてコストの低減を図る。
【解決手段】被めっき板の表裏面にめっき膜を各々形成する電気めっき装置において、電源陽極にそれぞれ接続されている１対の陽極板６，６を互いに平行に対向させてめっき液２に浸漬するとともに、該１対の陽極板６，６との間に、電源陰極にそれぞれ接続した１対の被めっき板４，４を該被めっき板４，４の裏面同志を対向させ、かつ、間に隙間を設けてめっき液２に浸漬するとともに、該めっき液２内の１対の被めっき板４，４の間に電源陽極に接続された補助陽極板７を浸漬配置させてめっき処理を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】ワークごとに設定電流値を変えためっき処理ができる連続めっき処理装置を提供する。
【解決手段】同時刻に全面浸漬状態でめっき槽内を搬送可能なワークの数がＮである場合にめっき槽外にワーク搬送方向に延びる数が（Ｎ＋１）の陰極中継部材を配設しかつ数が（Ｎ＋１）の電源ユニットを設け、めっき槽内に対向配設された陽極電極に各電源ユニットの各陽極端子を接続しかつ各陰極端子を当該各陰極中継部材のそれぞれに接続し、搬送中の各ワークに各電源ユニットから当該各陰極中継部材を経由して給電可能に形成し、電源ユニットをワークが全面浸漬状態での搬送期間中は定電流制御可能で、部分浸漬状態での搬入期間中は電流漸増制御可能かつ搬出期間中には電流漸減制御可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの損傷を防止でき、かつ、均一な厚みのめっき層を形成することのできる、配線回路基板の製造方法およびめっき装置を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４、めっきリード７およびアライメントマークとを備える長尺基材１を長手方向に沿って搬送しながら、導体パターン４より幅方向外側において直線状に形成される接触リード３７と対向配置されるロール電極４３を回転させながら、そのロール電極４３を接触リード３７に接触させて給電して、導体パターン４を電解めっきして、導体パターン４の表面に電解めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ピンホールを有さないフレキシブル配線板用基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 絶縁性フィルムの表面に乾式めっき法によりクロム、ニッケル又は銅やこれらの合金で構成されたシード層、要すればこのシード層とその上に乾式めっき法で設けられた銅層とからなる薄い下地層を有する基材を用い、この基材の下地層を陰極として電解銅めっき法により下地層表面に銅層を設けてフレキシブル配線板用基板を製造するに際して、前記基材の絶縁性フィルムの背面側（陽極と反対側）で電解槽外壁面に陰極を設け、この陰極に掛ける電圧を前記基材の下地層に掛ける電圧より高い電圧とするものである。また、本発明において下地層をアースし、０ボルトとすることも有効である。 （もっと読む）

【課題】表面欠点の少ない高品位なめっき被膜が成膜可能なウェブの連続電解めっき装置を提供すること。
【解決手段】走行しているウェブに少なくとも１つのウェブの走行にあわせて接触面が回転する第１の帯状環状体を圧接するウェブの圧接方法であり、第１の帯状環状体の接触面に対して、ウェブの側に圧接する面状の圧力を付与する。 （もっと読む）

【課題】メッキ不良の発生を抑制できるフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板の製造方法は、第１のフレキシブル基板１０ａの後端面と第２のフレキシブル基板１０ｂの先端面とを当接させた状態で、導電性接着層２０ａを設けることにより、導電性接着層２０ａを介して、第１のフレキシブル基板１０ａに形成された配線パターン１２，１６と、第２のフレキシブル基板１０ｂに形成された配線パターン１２，１６とを電気的に接続する工程と、第１のフレキシブル基板１０ａ及び第２のフレキシブル基板１０ｂを、電極ローラを有するローラ群で移動させつつ電解メッキ槽に浸漬させ、電極ローラから配線パターン１２，１６に電圧を印加することにより、配線パターン１２，１４，１６上に電解メッキ層を形成する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】可撓性フイルムを有機物層を介してガラス板としてガラスに貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成し得る回路基板用部材であって、ガラス破損や電解銅めっき時の接点不良の問題を起こすことのない回路基板用部材の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス板、有機物層、可撓性フイルムおよび下地金属層がこの順に積層された回路基板用部材の、下地金属層の少なくとも周縁部に電流供給部品が形成されており、電流供給部品と、少なくとも一部に磁性体を有する押さえ板で回路基板用部材を挟んで固定し、電流供給部品に電流を供給して下地金属層上に電解めっき膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．５〜１．３３含まれるスパッタ法による窒化シリコン層２を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となる。さらに、上記窒化シリコン層２は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム１側からの水分や酸素が浸透したとしても窒化シリコン層２によってブロックされ、銅系金属層３の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板６となる。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．３〜１．１含まれるスパッタ法による酸窒化シリコン層２を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となる。さらに、上記酸窒化シリコン層２は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム１側からの水分や酸素が浸透したとしても酸窒化シリコン層２によってブロックされ、銅系金属層３の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板６となる。 （もっと読む）

【課題】配線基板又は半導体回路におけるブラインドビアやトレンチの穴埋め状況を効率よくモニターしながら電気めっきする方法は存在しなかった。
【解決手段】モニター用器具として、デイスク電極８とそれを中心として回転する回転リング７とから構成される回転リングデイスク電極６を設け、この両電極間にＰ−Ｒパルス電流１１を印加し、このときのリング電極電位をＳＰＳ（促進剤）が酸化しない電位領域に固定し、リング電極を流れる電流信号を測定して添加剤と一価銅とが作る促進錯体をモニターする配線基板または半導体回路の電気銅めっき液のモニター方法。 （もっと読む）

【課題】電解処理によりめっき前処理を行う場合に、被処理材と給電部とを接触させることなく被処理材に給電し得るめっき前処理方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板製造工程で、被処理材３を水平または垂直に搬送しつつ陽極１および陰極２を有する電極の対を用いて連続的に処理するめっき前処理工程において、処理槽４内に、１以上の前記電極の対を配置し、前記電極と前記被処理材との距離を前記陰極と前記陽極との間の距離の１／４以下とし、前記電極の対間に直流電流を流すことにより、前記被処理材に電極を直接接触することなく、前記被処理材を電解処理することを特徴とするめっき前処理方法。 （もっと読む）

【課題】チップオンフィルム（ＣＯＦ）の折り曲げ実装時に求められる耐屈曲性において、ＭＩＴ耐折性試験（ＪＩＳ Ｃ ５０１６）により２００回以上の折曲げ性が得られ、折曲げに対する耐久性に優れる半導体実装用の銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、スパッタリング法によってニッケル−クロム系合金層２及び銅層３を形成し、さらにその上に電気めっき法、或いは電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅皮膜４を形成してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記銅皮膜４中の結晶の平均結晶粒径は、１６０〜７００ｎｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電解めっき工程の生産性を向上させた配線板の製造方法を提供する。また、金属薄膜と絶縁性基板との密着性が高い配線を有する配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板上に金属薄膜を形成して配線基板１０２とし、該配線基板１０２の金属薄膜２上に電解めっき法によってめっき膜を形成する配線板の製造方法である。めっき膜を形成する工程は、めっき液９に浸漬させていない状態の配線基板１０２の金属薄膜２とめっき液９に浸漬した状態のダミーカソード６を電気的に並列接続し、金属薄膜２とダミーカソード６に電圧が印加された状態を準備する準備工程と、配線基板１０２をめっき液９に浸漬して、配線基板１０２の金属薄膜２に電解めっきを行う電解めっき工程とからなる。 （もっと読む）