【課題】電子製品の例えば端子或いはコネクタの形状とされる所定形状に打ち抜かれた長尺の金属条におけるスポットめっきにおいて、密着性能を保持したまま、めっき液が滞留せず、「めっき抜け」及び「にじみ」の問題を解決し、安定した高品質のスポットめっきを可能とするスポットめっき装置及びスポットめっき装置用バックアップ部材を提供する。
【解決手段】金属条３の少なくとも被めっき部３０を支持体ドラム１０の外周部に押圧して密着させるために、支持体ドラム１０に巻回された金属条３の外周部の少なくとも一部に巻回され、金属条３と共に支持体ドラム１０の回転方向に移動するバックアップ部材は、多孔質の且つ軟質性の材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】 板厚１ｍｍ以上の金属条にめっき加工を施す際に、先めっき方式の一般的なめっきライン（連続送り方式）で採用されているロール給電を用いると金属条に対して給電用金属ロールが片当たりを起こし、めっき材表面に擦れ痕、キズ、通電不良によるスパークなどの発生、または給電自体の破損などの問題があり、先めっきによる厚板端子は実施
されていなかった。
【解決手段】 板ばねエッジ型給電を用いて材料への接触をエッジにし、接触面積を減らすことで、ロールマークを含む傷による外観不良が発生することなくめっきする。 （もっと読む）

【課題】 被めっき面が略鉛直面となる縦型懸垂めっき法により金属被覆樹脂基板を製造するに際して、めっき電圧の上昇を伴わずにめっき厚分布をほぼ均一化できるめっき装置の提供。
【解決手段】 被めっき面としての下地金属層を表面に備える樹脂基板を、前記被めっき面が略鉛直面となるように配置し、かつ前記被めっき面に対向する側に設置される電極と前記被めっき面との間に遮蔽板を配置する金属被覆樹脂基板のめっき装置において、前記遮蔽板として、当該板状部材の上辺及び下辺が先端側から後端側へ向けて、前記樹脂基板の上辺及び下辺に対して一定の傾斜角度でテーパー状に縮幅する形状を有する板状部材を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気亜鉛めっき形成の前後に特別な処理を必要とすることなく、リン酸塩処理性に優れた電気亜鉛めっき鋼板を提供することにある。
【解決手段】被処理鋼板の上に、亜鉛めっき表面の三次元粗さパラメータのスキューネス（Ｓｓｋ）が0.34以上であり、該Ｓｓｋの算出の際のスプラインハイパスフィルター処理のカットオフ波長（λ_Ｃ）が10μmである電気亜鉛めっき層を具えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スポットめっきの課題として、めっき滲みがある。めっき滲みを抑制するには、マスク部の厚みを厚くする、めっき液の流速を低下させるなどの方法があるが、いずれも、めっきヤケの発生、耐食性の低下などの問題があった。これらは、Ａｕめっきの電流密度を下げることで回避可能であるが、生産性が低下するという問題があった。
【解決手段】 部分めっき装置の開口部を、曲線部を含み、曲線部の長さが開口部の全外周部の長さの４割以上となる形状とする。開口部を正方形または長方形から円または楕円に近づけることで、マスク材の厚みを厚くすることなく、生産性を維持し、めっきヤケの不具合がなく、かつめっき滲みが少ない部分めっき方法および部分めっき装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層が形成された電気絶縁性材料表面に、適度な厚みを有する密着性の強い金属膜が形成された電気絶縁体とその製造方法。
【課題解決手段】
電気絶縁性材料表面に近いほうから順に、i)π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層、ii)Ni又はNi合金層、iii)Ni又はNi合金より電気伝導度の高い１層以上の金属層からなる層が累積形成された当該金属多層積層電気絶縁体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】無端環状マスクベルトを順次密着させてマスクしながら、連続的にめっきを施すことにより、帯板状の条材の両面または片面の一部にめっきを施す場合に、にじみの発生を抑制できる、無端環状マスクベルトおよび、それを用いためっき方法を提供する。
【解決手段】複数の層からなり、被めっき材と接する面を有する層（表面層）の材質が硬度２０°〜４０°のシリコンスポンジである無端環状マスクベルトを用いて、被めっき材の一部に該無端環状マスクベルトを押圧して順次密着させて覆いながら、被めっき材にめっきを施す。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子とした場合の抵抗値のバラツキが小さく、積層される樹脂基板との密着性が十分に維持でき、リジットおよびフレキシブル基板用の抵抗素子として優れた特性を有する抵抗層付銅箔を提供する。
【解決手段】抵抗層付銅箔は、マット面（液面側）の素地がＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定されるＲｚ値で２．５〜６．５μｍの範囲にある柱状晶粒からなる結晶を有する電解銅箔１の表面にリン含有ニッケルからなる抵抗層３を設け、該抵抗層３の表面に、粗度がＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定されるＲｚ値で４．５〜８．５μｍの範囲にニッケル粒子４による粗化処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】従来とは別異の粗化面構造をもつ銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金箔基材と、銅又は銅合金箔基材の少なくとも一部を被覆し、且つ、銅又は銅合金箔基材表面に起立する平板状体を有する銅電着層と、を備えた積層銅箔。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ又はＳｎ合金めっき皮膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂層又はフィルム４を積層した銅箔又は銅合金箔１の他の面に形成され、非接触式の表面粗さ計を使用した場合の表面粗さＲａが０．５×１０²ｎｍ以上であるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜２である。 （もっと読む）

【課題】事前メッキリードフレームにおいて高価なメッキ層の厚さを減少させることができるリードフレーム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、リードフレーム及びその製造方法に関するものである。本発明のリードフレームは、下地金属層（１０）と、該下地金属層上に、銅層または銅を含む銅合金層で形成され、表面粗度が与えられた銅メッキ層と、該銅メッキ層上に、ニッケル、パラジウム、金、銀、ニッケル合金、パラジウム合金、金合金及び銀合金から選択された少なくとも一つの物質からなる金属薄膜を少なくとも一つ含む上部メッキ層（１００）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】透明基材及びその上に形成された細線パターンからなる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材上に予め物理現像核層を設け、次いで、ハロゲン化銀乳剤層を塗布し、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順序で有する感光材料を任意の細線からなるパターンで露光し、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中にて物理現像処理を行い、前記物理現像核層上に任意の細線からなるパターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核層の上に設けられた層を除去して物理現像された金属銀細線を表面に露出させた後、前記物理現像された金属銀細線を触媒核として金属を電解めっきまたは電解めっきと無電解めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、錫めっき表面の酸化に起因する外観の劣化や塗料密着性の低下を抑制でき、しかも安価に化成処理が可能な錫めっき鋼板の製造方法および錫めっき鋼板ならびに化成処理液を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Snの付着量が片面あたり0.05〜20g/m²となるようにSnを含むめっき層を形成した後、第1りん酸アルミニウムを18g/L超200g/L以下含み、pHが1.5〜2.4である化成処理液中で浸漬処理を施し、あるいは該化成処理液中で電流密度10A/dm²以下で陰極電解処理を施し、次いで乾燥を行って化成処理皮膜を形成することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等、被めっき板の表裏面に同時に施すめっきの面積比が表裏面で異なっていても、被めっき板にめっき厚調整用ダミーパターンを作ることなくめっき処理に必要とする電流不足を解消して所望膜厚のめっきが簡単に得られるようにしてコストの低減を図る。
【解決手段】被めっき板の表裏面にめっき膜を各々形成する電気めっき装置において、電源陽極にそれぞれ接続されている１対の陽極板６，６を互いに平行に対向させてめっき液２に浸漬するとともに、該１対の陽極板６，６との間に、電源陰極にそれぞれ接続した１対の被めっき板４，４を該被めっき板４，４の裏面同志を対向させ、かつ、間に隙間を設けてめっき液２に浸漬するとともに、該めっき液２内の１対の被めっき板４，４の間に電源陽極に接続された補助陽極板７を浸漬配置させてめっき処理を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】メッキ液中において、昇降式のピンチロールを設置しても、メッキタンクから液が漏れない構造にすることにより、スパーク疵の発生を抑えことができる装置を提供する。
【解決手段】金属帯板の送り方向に長いメッキトレイ２内に上電極、下電極が配置され、帯板がサポートロール３に支持されながら送られるようにした電気メッキ装置において、前記トレイ２の両側壁で、前記サポートロール３の軸が貫通する孔の直上に長孔が設けられる。該長孔を貫通し、前記サポートロール３の上側で帯板を挟む状態で設けられたピンチロール４と、該ピンチロール軸の両端に設けられた軸受けハウジングが動力源により、昇降されるようにした昇降手段と、前記ピンチロール３の軸で前記メッキトレイ２の内側に位置する個所に、回転自在に嵌められた上チョック６と、該上チョック６と前記トレイ２の内壁との間で、前記長孔を覆うように取り付けられた可変形性筒体とを含む。 （もっと読む）

【課題】ビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができるＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープ２の他方の配線層の表面にマスキングテープ６を施し、この状態でめっき槽３を通し、一方の配線層とビア穴内部とにビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロール９を接触させて通電するとともに、マスキングテープ６を施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しつつ、フィルムテープ２をめっき槽３に通してビア導通めっきを施す方法である。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置との電気的接続の信頼性を厳しく要求されることの多いフレキシブルプリント配線板の先端および後端におけるボンディングパッドの表面などに施されるＡｕめっきやＡｕ／Ｎｉ２層めっき等の厚さが厚くなる方向でばらつくことを解消する。
【解決手段】 このダミーテープ１３は、フレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５の先端および後端にそれぞれ接合され、導体パターン１２と電気的に接続されるダミー導体パターン９を備えており、かつそのダミー導体パターン９が、フレキシブルプリント配線板１１における電解めっきの対象となる導体パターン１２の導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、導体パターン１２の厚さよりも予め厚く形成されている。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー被覆金属ホイルを製造する方法であって、以下の工程、
（ａ）無電解的及び／又は電解的に被覆可能な粒子をマトリックス材料中に含む分散物（５）を使用して、基礎層（７）を支持ホイル（３）に施す工程、
（ｂ）マトリック材料を、少なくとも部分的に乾燥及び／又は少なくとも部分的に硬化させる工程、
（ｃ）無電解的又は電解的に被覆可能な粒子を含む基礎層（７）を、無電解的及び／又は電解的に被覆することにより、基礎層（７）の上に金属層（１９）を形成する工程、
（ｄ）ポリマー（２３）を金属層（１９）に施す工程、
を含むことを特徴とする方法に関する。
更に、本発明は、プリント基板を製造するために、ポリマー被覆金属ホイルを使用する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】従来のように直流による陰極電解（銅めっき）とパルス電解を組み合わせるのではなく、パルス電解単独により従来の粗化電解銅箔並みの樹脂との接着性を有し、しかも低コストである粗化圧延銅板を製造する方法を提供する。
【解決手段】光沢剤を含む電解液中にて非対称の正負のパルスで圧延銅板をパルス電解する工程を有し、上記正パルスの電流密度Ｉａと上記負パルスの電流密度Ｉｃが（１）式；｜Ｉａ｜＞｜Ｉｃ｜を満たし、上記正パルスの通電時間Ｔａと上記負パルスの通電時間Ｔｃが（２）式；Ｔａ＜Ｔｃを満たし、上記正パルスの単位面積当たりの積算電流値Ｑａと上記負パルスの単位面積当たりの積算電流値Ｑｃが（３）式；１＜｜Ｑｃ／Ｑａ｜≦４を満たす（ただし、（１），（３）式中の｜｜は、絶対値を表している）ことを特徴とする粗化圧延銅板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低張力でフィルムを搬送させても、特別な外部動力を用いずに、フィルムが液中ローラーの外周面上でスリップしてフィルム表面に擦り傷が発生すること防止しながらフィルム表面に連続的にめっきを実施することができるめっき装置を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのめっき槽と、少なくとも１つの水洗槽とを有し、該めっき槽内及び該水洗槽内にはそれぞれフィルムの搬送方向を変える液中ローラーを設け、フィルムの表面に連続的にめっき処理するめっき装置であって、少なくともめっき槽の一つに設けられた液中ローラーの側面又は軸に固着され、めっき浴液の循環液の吹き付けにより回転し、該液中ローラーの回転を補助する回転補助駆動手段を設け、該液中ローラーの回転速度とフィルムの搬送速度を同調させるよう構成しためっき装置。 （もっと読む）