【課題】めっき層の表面にクラックが形成されにくく、耐食性および塗装密着性に優れた表面処理鋼板（電気めっき鋼板）の製造方法を提供する。
【解決手段】この表面処理鋼板では、鋼板１と、前記鋼板１の片面または両面に形成されてかつ、亜鉛及びバナジウムを含むめっき層とを備え；前記めっき層は、前記バナジウムの含有率が１％以上２０％以下かつ目付け量が３ｇ／ｍ^２以上４０ｇ／ｍ^２以下であり、前記鋼板の厚み方向に成長した複数のデンドライト状のアームを有し；前記アーム内に存在する前記バナジウムの含有率ｙに対する前記アーム外に存在する前記バナジウムの含有率ｘの比ｘ／ｙが、バナジウム元素換算で１．１以上３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が２０００μｇ／ｄｍ²以上である印刷回路用銅箔。 （もっと読む）

【課題】処理対象物を搬送、給電などを行う複数のロールにめっき液が付着することを効果的に防止できるめっき装置を提供する。
【解決手段】複数のロールにより略水平方向に搬送される処理対象物を受け入れる入口部１２１と、処理対象物の被めっき面へ下方からめっき液を噴出するめっき液供給部と、処理対象物にめっき電流を供給する給電ロール１１３，１１４と、めっき処理された処理対象物を排出する出口部１２２とを設けためっき槽を備えるめっき装置１００において、めっき液供給部は、被めっき面に対して、入り口部側の斜め下方からめっき液を噴出する第一供給ノズル１３２と、出口部側の斜め下方からめっき液を噴出する、第一供給ノズルに対向して設けられた第二供給ノズル１３３とからなり、第一供給ノズル１３２から噴射されためっき液と、第二供給ノズル１３３から噴射されたメッキ液とが、被めっき面で衝突して落下するようにした。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン二次電池の負極集電体をはじめとする蓄電デバイスの集電体として積層枚数の増大を可能にする技術を提供する。
【解決手段】鋼からなる芯材の両側表面に銅被覆層をもつ複数の銅被覆鋼箔の一部分同士を積層して抵抗加熱により一体化した銅被覆鋼箔集合体であって、各銅被覆鋼箔は（Ａ）銅被覆層を含めた両表面間の平均厚さｔが３〜１００μｍ、（Ｂ）芯材の平均厚さをｔ_Sとするとき、ｔ_S／ｔ≧０.４、（Ｃ）銅被覆層の片面当たりの平均厚さｔ_Cuがいずれの側も０.０２μｍ以上、の要件を満たすものであり、前記の積層した部分において隣り合う芯材が銅融着層を介して接合している銅被覆鋼箔集合体。 （もっと読む）

【課題】電子製品の例えば端子或いはコネクタの形状とされる所定形状に打ち抜かれた長尺の金属条におけるスポットめっきにおいて、密着性能を保持したまま、めっき液が滞留せず、「めっき抜け」及び「にじみ」の問題を解決し、安定した高品質のスポットめっきを可能とするスポットめっき装置及びスポットめっき装置用バックアップ部材を提供する。
【解決手段】金属条３の少なくとも被めっき部３０を支持体ドラム１０の外周部に押圧して密着させるために、支持体ドラム１０に巻回された金属条３の外周部の少なくとも一部に巻回され、金属条３と共に支持体ドラム１０の回転方向に移動するバックアップ部材は、多孔質の且つ軟質性の材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】鋼板上の残留液を効果的に除去することによって、色調ムラを抑制すると共に高いＬ値（明度）を維持することのできる電気めっき鋼板を製造する製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】電気めっき槽の下流側に配置されたコンダクタロール２１を通過した後のストリップ４１の面に洗浄水を噴射することなく、該ストリップ４１の面に残留するめっき液に接触することによって、該ストリップ４１の面に残留するめっき液を除去する残留液除去手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】節状や樹枝状のめっき金属結晶が金属帯の表面に生じ難く、しかも、めっき層と金属帯を高い密着性のもとで電気めっき処理することのできる電気めっき装置を提供すること。
【解決手段】電解槽２と、電解槽２内で金属帯Ｓを通板させる送り機構３と、電解槽２内で金属帯Ｓの通板方向（Ｘ３方向）もしくはこれと逆の方向（Ｘ４方向）にめっき液を流す流通機構５と、金属帯Ｓを挟む位置に配設された一対の電極１Ａ，１Ｂと、から構成された電気めっき装置１０であって、一対の電極１Ａ，１Ｂはともに、対応する位置でかつ通板方向に凸部１ｂと凹部１ａを交互に備え、双方の電極の凸部１ｂ、１ｂ間で電極間距離が短くなり、双方の凹部１ａ，１ａ間で電極間距離が長くなっており、金属帯Ｓが入ってくる入側の端部において、通板方向長さの最も長い凹部１ａ’、１ａ’が配されている。 （もっと読む）

【課題】連続搬送される帯状被処理物の必要部分のみにめっき液を噴出して連続部分めっきしながら、余剰のめっき液が付着したマスク回転体を効率的に洗浄することができる連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法の提供。
【解決手段】長尺の被処理物１１を搬送しつつ、めっき必要部分にのみめっき処理を施すための連続部分めっき装置であって、アノード電極となる側板に形成された多数の電極ノズル孔から放射状にめっき液を噴出する電極構造体と、該電極構造体の外側に、それ自体がカソード電極となる被処理物１１を搬送しながら回転し、被処理物１１のめっき不要部分にめっき液を接触させないようにするマスク回転体３を同心円状に配置し、余剰のめっき液が付着したマスク回転体３に向かって微量の純水を噴霧する洗浄ノズル１、マスク回転体３の表面から過剰な液体を落とす拭き取り部材２を付設したことを特徴とする連続部分めっき装置。 （もっと読む）

【課題】電解液の電気分解により金属帯の表面に電気絶縁性被膜等の表面被膜を被覆させるにあたって、金属帯の板幅方向での被膜付着量の分布を均一にすることを可能とする。
【解決手段】連続的に搬送される金属帯１の表面に電解液の電気分解により電気絶縁性被膜やめっき被膜等の表面被膜を被覆させる金属帯１の連続表面処理方法において、表面被膜を被覆すべき金属帯１の被処理面１ａと相対向して陽極電極３３を配設し、陽極電極３３から金属帯１の被処理面１ａにラミナー流Ｗｒとなる電解液を噴射し、金属帯１を陰極、陽極電極３３を陽極としてこれらの間で電圧を印加して、陽極電極３３から噴射しているラミナー流としての電解液Ｗｒを通して通電させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき液中の浮遊物が鋼板と通電ロールの間に挟み込まれ、浮遊物を起点として電流の放電が起こり、アークスポットが発生するのを防止できる電気めっきラインにおける通電ロールの交換要否の判定方法を提供する。
【解決手段】電気めっきラインにおいて、めっき液中に存在する浮遊物の粒径を測定して、浮遊物の平均粒径Ｄ（μｍ）及び浮遊物の粒径分布における標準偏差σ（μｍ）を求めておき、通電ロールの表面粗度を調査して最大高さＲｙ（μｍ）及び十点平均粗さＲｚ（μｍ）を求め、求めた最大高さＲｙ（μｍ）及び十点平均粗さＲｚ（μｍ）が、下記式（１）及び式（２）を満足するときは通電ロールの交換が不要であると判定し、下記式（１）及び式（２）の少なくとも一方を満足しないときは通電ロールの交換が必要であると判定する。Ｒｙ≧３×（Ｄ＋３σ）…（１）、Ｒｚ／Ｒｙ＞０．６…（２） （もっと読む）

【課題】安定的に貫通孔内にめっきを行うことができる電解めっき装置およびめっき方法を提供すること。
【解決手段】電解めっき装置は、陽極２１と、導電層１２に接続される陰極（図示略）と、基材１の絶縁層１１の他面を、電解めっき液Ｌを挟んで陽極２１と対向させ、貫通孔１１１から露出する導電層１２の一部に電解めっき液Ｌを接触させながら、陽極２１上および電解めっき液Ｌ上で基材１を搬送する搬送部２０とを備える。搬送部２０は、少なくとも基材１の導電層１２の周縁部の一部が上方側に反るように、前記基材１を保持しながら基材１を搬送するように構成されている （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板として使用される２層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムＦをめっき液４への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール６ａ〜６ｄから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール６ａ〜６ｄとめっき液４の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムＦのアノード８ａ−１〜２、８ｂ−１〜２、８ｃ−１〜２、８ｄ−１〜２に対向しない表面に、１０℃〜３２℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能としてアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】樹脂成形体の表面に金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムからなる群より選択される１種以上の貴金属からなる導電層を形成する導電化工程と、導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。金属層として１μｍ〜１００μｍの厚さのアルミニウム層を有するアルミニウム構造体であって、該金属層はアルミニウムの純度が９０．０％以上、金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムの合計量が０．０１％以上１０％以下、残部不可避不純物からなるアルミニウム構造体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】給電体のめっき皮膜を剥離しつつ、プリント配線板の生産効率を向上させる方法及び装置の提供。
【解決手段】電解めっき液３が収容されるめっき液浴１１と、めっき液浴１１内でＦＰＣ２（被めっき物）に対向するように配置された陽極板１２と、めっき液浴１１内でＦＰＣ２に電気的に接触する第１位置及び非接触となる第２位置に移動可能なように配置された一対の給電体１３と、第１位置と第２位置との間において一対の給電体１３のそれぞれを移動させる駆動機構と、記一対の給電体１３及び陽極板１２への印加電位をそれぞれ制御するコントローラと、を備え、コントローラは、第１位置に移動する給電体１３に負の電位を印加するとともに、第２位置に移動する給電体１３に負の電位を印加する。 （もっと読む）

【課題】電解槽のめっき液の流れを均一にし、スラッジ発生の多い電解液を使用する場合でも、電解槽内のスラッジ堆積を防止し、流速の影響を受けて、めっき品質の低下を生じさせない水平型流体支持めっき装置を提供する。
【解決手段】第１、第２の不溶性陽極１２、１３の間と第３、第４の不溶性陽極１４、１５の間に配置され、めっき液を供給するスリット３７〜４０をそれぞれ有する上静圧パッド１６及び下静圧パッド１７と、第１〜第４の不溶性陽極１２〜１５の入側及び出側に第１〜第４の不溶性陽極１２〜１５とは隙間を有して配置されてストリップ１１を上下から挟持する第１、第２の上下対となる通電ロール２１、２３及びバックアップロール２２、２４とを有する水平型流体支持めっき装置１０において、上静圧パッド１６と下静圧パッド１７に、ストリップ１１と直交しその全幅に渡って直線状のスリット３７〜４０を少なくとも２本隙間を有して平行に配置した。 （もっと読む）

【課題】 金属薄膜層付ポリイミドフィルム等の長尺導電性基板に電気めっき法により金属層を形成する際に、金属化ポリイミドフィルムとしてＣＯＦでの実装に対応可能な優れた柔軟性を有する銅等の金属層を形成する方法を提供する。
【解決手段】 巻出ロール１から巻き出した金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦがめっき液４ａへの浸漬を繰り返す毎に、第１給水ノズル８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄから給電ロール３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに１０℃〜３２℃の水を供給する。また、電気めっきが完了して巻取ロール７に巻き取られる前の金属化ポリイミドフィルムＳの電気めっきが施された面に、第２給水ノズル１０から１０℃〜３２℃の水を供給する。 （もっと読む）

【課題】水平方向の熱膨張を抑制することができるとともに、垂直方向の熱伝導を良好なものとすることができる金属積層構造体および金属積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】タングステンを含む第１の金属層は銅を含む第２の金属層の第１の表面上に設置され、タングステンを含む第３の金属層は第２の金属層の第１の表面とは反対側の第２の表面上に設置されており、第１の金属層に含まれるタングステンの結晶粒が第２の金属層の第１の表面に対して垂直方向に伸長する柱状結晶であり、第３の金属層に含まれるタングステンの結晶粒が第２の金属層の第２の表面に対して垂直方向に伸長する柱状結晶である金属積層構造体と金属積層構造体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】エッチング加工性、高耐熱密着性、マイグレーション不具合のない高周波伝送特性に優れる表面粗化銅箔を提供する。前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔をフレキシブル樹脂基板又はリジット樹脂基板と積層し、エッチング加工性、高耐熱密着性、マイグレーション不具合のない高周波伝送特性に優れる回路基板を提供する。
【解決手段】未処理銅箔の少なくとも一方の表面に金属銅によるパルス陰極電解粗化処理が施された一次粗化面、金属銅による平滑メッキ処理が施された二次処理面、金属ニッケルによる処理が施された三次処理面、金属亜鉛による処理が施された四次処理面が順に設けられている表面粗化銅箔である。前記四次処理面の上に必要により防錆層、保護層を設ける。 （もっと読む）

本発明は、化学的および／または電気化学的な処理、特に導電性の層の無電解めっきするための装置（８）内においてプレート状の基板（１０）を搬送するための装置であって、該装置（８）が、回転する少なくとも１つの搬送エレメント（１４）を有していて、該搬送エレメント（１４）が、少なくとも部分的に鉱物ガラスから成っていて、搬送エレメント（１４）の搬送部分（２０）が、プレート状の基板（１０）のための回転対称的な少なくとも１つの載置エレメント（３４；４４）により形成されていて、載置エレメント（３４；４４）が、搬送エレメント（１４）上に被せ嵌められているか、または収縮嵌めされていることを特徴とする、化学的および／または電気化学的な処理のための装置に関する。
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【課題】 金属薄膜付樹脂フィルムなどの長尺基板上に連続電解めっきにより金属層を成膜する際に、金属層での突起の発生を抑制することができる連続電解めっき装置及び連続電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 複数のアノード１５ｇ、１５ｈを備えためっき槽１３内で、長尺基板Ｆ１をめっき液１４に浸漬させ且つ各アノード１５ｇ、１５ｈと対向させて搬送しながら電解めっきを行う連続電解めっき装置であって、長尺基板Ｆ１と少なくとも１つのアノード１５ｇ、１５ｈとの間に、めっき液１４の液面１４ａから１０ｃｍまでの深さに配置され、長尺基板Ｆ１に向かってめっき液を噴出する少なくとも１つの第１ノズル１８ｇ、１８ｈを備えている。 （もっと読む）