【課題】ワークの電流密度を均一にすること、電流密度を高くすることができ、めっき槽を長くして１槽とすることができ、ワークに搬送のための大きな張力をかけることのない長尺シートのめっき装置を提供する。
【解決手段】リールに巻かれたワークである長尺シートを供給するワーク供給装置１とワークをリールに巻き取るワーク巻取り装置２との間に前処理槽３、めっき槽４、後処理槽５等の処理槽を配置して構成し、処理槽の上部に多数のクランパー１５、１５から構成され、ワークの上端を挾持して給電しながら搬送する搬送装置を設け、該搬送装置のワークを挾持するワーク挾持部は処理槽内で下降してワークを挾持するものとし、ワーク巻取り装置２によるワークの搬送速度と搬送装置によるワークの搬送速度とを同期させた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、部分めっき装置におけるスパージャー位置合わせ方法に関するものであり、上側スパージャーユニットと下側スパージャーユニットの位置合わせを簡単にできるようにした部分めっき装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、上側スパージャーユニットと下側スパージャーユニットに取り外し可能な位置決めピン２２を設けることにより、上側スパージャー１と下側スパージャー２の位置合わせを簡単にしている。 （もっと読む）

【課題】めっきすべき製品を変える際のノズル板およびめっきマスクの交換の手間を省くことができる部分めっき装置を提供する。
【解決手段】被めっき物のめっき対象領域に対して開口した開口部５０が設けられためっきマスク３８と、めっきマスク３８の開口部５０に向けてめっき液を噴射するノズル４７が設けられたノズル板４０と、めっき液を貯留するスパージャ３４とを具備する部分めっき装置３０において、めっきマスク３８とノズル板４０とが一体となって構成されためっきマスクユニット３６が、スパージャ３４に対して脱着可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 スパージャへめっき液を供給するための配管の脱着を容易に行なうことができる部分めっき装置を提供する。
【解決手段】 スパージャ３４の供給孔４１と連通する流路８１が内部に形成された筒状の接続部８２が、スパージャ３４の底面から突出して設けられ、接続部８２に接続されてめっき液をスパージャ３４内に供給させる配管８４が設けられ、めっきマスク３８をスパージャ３４の開放端に装着すべく、スパージャ３４とめっきマスク３８とを挟み込んで締付けるためにスパージャ３４の底面を押圧する押圧部６４を有するクランプ装置４３が設けられ、クランプ装置４３の押圧部６４が、配管８４を押圧可能となるように設けられ、クランプ装置４３がめっきマスク３８とスパージャ３４とを挟み込んで締付けた場合には、配管８４がクランプ装置４３の押圧部６４によって押圧されて接続部８２と接続するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 異なるリードフレームにめっきを施す際の位置合わせの時間を短縮することができる部分めっき方法を提供する。
【解決手段】 同一のスパージャ３４を用いて異なる被めっき物３１に対して部分めっきを施す際の部分めっき方法において、めっきマスク３８の開口部５０およびノズル板４０のノズル４７の位置を、異なる被めっき物２１を支持手段３２に支持させたときのめっき対象領域に合わせためっきマスク３８およびノズル板４０を予め複数作成しておき、異なる被めっき物３１に対して部分めっきを施す際には、予め作成してあった複数のめっきマスク３８およびノズル板４０の中から、部分めっきを施そうとする被めっき物３１に対応するめっきマスク３８およびノズル板４０を選択し、支持手段３２の位置およびスパージャ３４の位置を変更せずに、スパージャ３４に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】被処理基板内の半導体チップを無駄にすることなく、被処理基板の面内において均一なメッキ層を形成することができる電解メッキ装置および電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】電解メッキ装置は、被処理基板１０の被メッキ面を浸すメッキ液５を収容する収容槽６と、被処理基板１０に含まれる複数の単位素子を区画するスクライブラインに接触するカソード電極４ａを備える給電手段４と、カソード電極４ａとの間で電圧が印加されるアノード電極７とを有する。 （もっと読む）

【課題】メッシュ状の導電層上に均一な膜厚でメッキ層を形成して、電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法及びそのために有利な簡易なメッキ装置を提供する。
【解決手段】メッキ液が満たされるメッキ槽、該メッキ槽内に配置された陽極電極、及び該陽極電極に陽極電圧が印加されると同時に陰極電圧が印加される被メッキ材料を、該陽極電極に対向して配置するための固定手段、さらに陽極電極と被メッキ材料との間に且つこれらと略並行となるように配置された遮蔽板を備え、該被メッキ材料に電気メッキを施すことにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するためのメッキ装置であって、前記被メッキ材料が透明基板及び該透明基板上に設けられたメッシュ状の導電層からなり、そして遮蔽板が貫通孔部を有し且つ遮蔽板の貫通孔部を除いた面積が遮蔽板の中央より外側の方が大きいことを特徴とするメッキ装置。 （もっと読む）

【課題】
スズめっき層をフュージング処理してもボイドが発生し難く、且つエッチング性が良い銅箔を提供すること。
【解決手段】
未処理銅箔中のＣｌ含有量が３０ｐｐｍ未満である銅箔。電解液としてＣｌ⁻イオン濃度が２．０ｍｇ／ｌ以下、タンパク質濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用いて電解する銅箔の製造方法。未処理銅箔中のＣｌ含有量が３０ｐｐｍ未満で、該未処理銅箔の両表面のうち少なくともスズめっき層の形成される表面が、該表面をＸ線回折分析して得られた回折線のうち（２００）面の回折線の相対ピーク強度をＩ（２００）、（１１１）面の回折線の相対ピーク強度をＩ（１１１）としたときに前記Ｉ（２００）を前記Ｉ（１１１）で除して算出される相対強度比Ｉ（２００）／Ｉ（１１１）が０．２０以下である銅箔。 （もっと読む）

めっき対象面全面に、より均一な膜厚のめっきを施すことができるカップ式めっき装置を提供する。めっき槽の開口端に設けられためっき対象物の載置部と、めっき槽内にめっき液を供給する手段と、めっき槽に形成されためっき液の流出口とを備えていると共に、当該流出口から流出しためっき液が流入する空洞部と、空洞部内のめっき液の放出口と、当該放出口から排出されためっき液の回収槽とを備えており、めっき槽内にめっき液を供給しながらめっき対象物にめっき処理を行うカップ式のめっき装置において、放出口の形状および／または開口面積を変更可能にした。空洞部の下流側に形成される放出口の形状および／または開口面積を調節できれば、これを調節することで、めっき対象面におけるめっきムラやめっきのバラツキの発生を抑制できる。
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【課題】部分めっき装置の上側スパージャー内に、仕組まれたシャッター機構により、部分めっき装置でめっきされた、帯状フープ材料の上側めっき表面に、めっき液が塗布されるのを制御し、めっき表面品質を高めるものである。
【解決手段】上側スパージャー１内に仕組まれたシャッター機構の固定窓プレート１８と可動窓プレート１９にスライド機構を設け、スライド機構を制御することで、帯状フープ材料１７上側に、めっきしない時は、めっき液を塗布（付着）しないように制御する。 （もっと読む）

【課題】多数の電極を有する半導体ウェーハ全体に均一な電流分布でメッキする装置と方法の提供。
【解決手段】 第一及び第二の電極１０７Ａ，１０７Ｂは、ウェーハ支持部１０３の外周に近接し互いにほぼ反対側の位置にそれぞれ配置される。これらの電極は、ウェーハ支持部１０３に保持されたウェーハ１０１との電気的接触及び断絶のためにそれぞれ移動させることができる。陽極１０９は、ウェーハ１０１との間にメッキ液のメニスカス１１１が維持されるように、ウェーハ１０１の上方に近接して配置される。陽極１０９が第一の位置から第二の位置へウェーハ１０１上を移動する際に、電流はメニスカス１１１を介して陽極１０９とウェーハ１０１との間に流れる。また、陽極１０９をウェーハ１０１上で移動させる際に、第一及び第二の電極１０７Ａ，１０７Ｂは、ウェーハ１０１と接続され、同時に、陽極１０９は接続された電極上を通過しないように制御される。 （もっと読む）

平面加工部品（１）の電解処理用装置及び方法、特に加工部品表面において互いに電気的に絶縁の導電性構造Sを電解処理する方法に関する。方法は装置中輸送路T'、T"上で加工部品（１）を輸送かつ処理することから構成され、前記装置は二輸送路間の少なくとも一の組立体Aから構成され、前記組立体は各一輸送路と結合する接触電極を有する第一及び第二の回転可能な接触電極を含み、第一接触電極（２）は第一輸送路T'上を輸送され、かつ第二輸送路T"から隙間を置く加工部品に隣接し、第二接触電極（８）は第二輸送路T"において輸送され、かつ第一輸送路T'から隙間を置く加工部品に隣接する。組立体及び加工部品は処理液と接触する。接触電極は各々互いに絶縁であり、かつ第一及び第二輸送路（T'、T"）上を輸送される加工部品と、第一及び第二輸送路（T'、T"）の方へ各々向くが加工部品（１）とは接触しない第二セグメント（９）の間に電解領域Eが形成されるように電源（５）と接触する第一及び第二セグメント（９、１０）から構成される。
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電気化学的処理のための装置において、処理材料（１）のための給電ユニットの給電装置（２，３）を金属堆積から保護するために、処理材料（１）の電気化学的処理中に、給電装置（２，３）を液体内に特定の長さまで浸漬した場合、給電装置のブランク部分上に０．０４ｍｍ以上の金属が堆積しないように、処理材料と接触するための接触手段（１２）からスタートして特定の長さにわたり、少なくとも１つの給電装置（２，３）を取り囲む少なくとも１つの電気絶縁シェル（７，８）の設置が提案されている。
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電気絶縁箔材料上で互いに電気絶縁された小さな導電性構造体の連続的な電解処理を可能にするために、互いに電気絶縁された、ワークピース（１）の表面上の導電性構造体を電解処理するための装置が設けられ、前記装置には、ａ）ワークピース（１）と接触するための少なくとも１つの電極（６）、ならびに少なくとも１つの電解領域であって、そのそれぞれ１つにおいて、少なくとも１つの対向電極（４）およびワークピース（１）が処理液に接触する電解領域、を含む少なくとも１つの配列と、ｂ）少なくとも１つの電解領域の外に配置され、かつ処理液と接触していない少なくとも１の接触電極（４）と、が含まれ、そしてｃ）少なくとも１の接触電極（６）および少なくとも１つの電解領域が共に非常に接近して離間配置されているので、小さな導電性の構造体を電解処理することができる。
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