【課題】 貴金属めっき耐性に優れ、充分な剥離特性を有し、かつ光重合性化合物が保護フィルムから透過しない感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成法、リードフレーム又はプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物層と、ポリプロピレン重合体フィルムを備える感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成物層が、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分が、一般式（Ｉ）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物と、一般式（ＩＩ）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート類化合物とを含有する、感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材上に支持された金属微細パターンの表面をメッキ処理の対象とし、そのようなメッキ処理対象面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができるメッキ処理品の製造方法によって得られる、金メッキ金属微細パターン付き基材を提供する。
【解決手段】樹脂からなる支持表面を有する基材の当該支持表面上に、金属微細パターンと、当該金属微細パターンを設けた領域を被覆するソルダーレジスト層が設けられ、前記ソルダーレジスト層は、前記金属微細パターンの少なくとも一部の表面を露出させ、且つ、前記支持表面が露出していない開口部を有し、前記開口部において露出した部分が、ニッケル−パラジウム−金メッキ層及びニッケル−金メッキ層よりなる群から選ばれる複合金メッキ層で被覆されていることを特徴とする、金メッキ金属微細パターン付き基材。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、サブトラクティブ法を用いたサスペンション用フレキシャー基板の製造方法において、工程数の増加を抑制しつつ、フライングリード部の配線の破損や断線を効果的に防止することができるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 Ｎｉ（ニッケル）等からなる第１の金属めっき膜を、金属基板と配線との接続用導体として形成する工程において、フライングリード部で露出する配線の両面もしくは片面の少なくとも一部にも、物理的強度を増すための補強膜として、前記第１の金属めっき膜を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】複合体の樹脂層に形成された高信頼性、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい微細配線及びビアを有する複合体の製造方法及び複合体を提供するものである。
【解決手段】本発明の複合体の製造方法は、樹脂層と導体層とを含む複合体を製造する方法であって、（Ａ）基板上に樹脂層を準備する工程と、（Ｂ）樹脂層上にレジスト層を形成する工程と、（Ｃ）レジスト層を介してレーザー光を照射することによって樹脂層表面に溝を形成する工程と、（Ｄ）前記樹脂層表面に導体を形成する工程と、（Ｅ）レジスト層を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ工法で形成する導体幅の微細化が限界に近づいており、微細なパターンを要するドライフィルムレジストのアスペクト比が２．５以上でかつ、導体配線ピッチ２０μｍ以下になると、現像工程にてドライフィルムレジストが倒れたり、銅との密着不良による剥がれが発生し、製造できないという問題がある。
【解決手段】ドライフィルムレジストの現像工程にて、水洗水で濡れたままの状態で、該レジストパターンの未架橋部を、紫外線や電子線、クロムにて架橋させることにより、アスペクト比が２．５以上でかつ、導体配線ピッチ２０μｍ以下の配線層を有するビルドアッププリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに、給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差によって発生する、給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分（交差部）の盛り上がりを防止することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、外部接続電極１１と、電子デバイス接続端子（バンプ）１２と、回路パターン１３と、給電ライン１４を備えている。給電ライン１４は、Ｘ方向とＹ方向のダイシングライン２０が交差する各交差点Ｏの近傍のＸ方向及びＹ方向に設けられたＸ方向隙間ＸｓとＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、交差点Ｏを交差中心とした給電ラインクロス部１４ａと、Ｘ方向のダイシングライン２０上に線形状のＸ方向給電ライン部１４ｂと、Ｙ方向のダイシングライン２０上に線形状のＹ方向給電ライン部１４ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の比較的低いポリマーフィルム等の低耐熱性基板に、高純度のカーボン材料からなる導電性パターンを低ランニングコストで形成することができる導電性パターンの形成方法および導電性パターンを備えた基板装置を提供する。
【解決手段】基板装置の電極を構成するパイロポリマーからなる導電性パターン３０に対応する初期パターンを、耐熱性基材２１上にパイロポリマーの前駆体ポリマーによって形成し、この初期パターンを酸素欠乏雰囲気下に加熱して、パイロポリマーからなる導電性パターン３０を形成し、耐熱性基材２１と低耐熱性基板４１とを、加熱して軟化させた状態で、圧接させて、当該耐熱性基材２１上に形成された導電性パターン３０を低耐熱性基板４１の表面に転写する。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気的特性を有する立体的回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム１の片面に配線２が形成されたフィルム状回路基板３と表面に接着剤層５が形成された円筒形状の筺体４とを準備し、筺体４の表面全周にフィルム状回路基板３をその配線２が形成された面側が筐体４との貼付面側となるように接着剤層５を介して貼り付けた後、絶縁性フィルム１を除去して筺体４の表面の接着剤層５に配線２を残す。絶縁性フィルム１の除去は、エッチング処理による溶解除去であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板表面の平坦化を容易に実現することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１と、第１の絶縁層１１の上面の一部に配置された第１の配線パターン２１，２２，２３，２４と、第１の絶縁層１１の上面の他の一部に配置された第１の非導電性パターン３０，３１，３２とを備える。第１の非導電性パターン３０，３１，３２は、パターン密度が同一層内において均一になるように配置され、その上に形成される絶縁層の表面が平坦化される。 （もっと読む）

【課題】波長３５０ｎｍ〜４１０ｎｍの光線に対して非常に高感度であり、解像性、密着性、露光後の焼き出し性に優れるとともに、安定したスループットが得られ、更に溶剤に対する溶解性が良好で、レジストに析出物が発生し難い感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）下記一般式（１）等で表されるＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアリールベンジジン誘導体を含有する感光性樹脂組成物。


（但し、式中のＲ１〜Ｒ４はそれぞれ独立して炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ハロゲン原子、又はアミノ基を表す。） （もっと読む）

【課題】微細な内層配線パターンであっても横倒れや剥がれが起こりにくく、樹脂絶縁層との間に十分な密着性が付与されている多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板Ｋ１は、複数の樹脂絶縁層１６，１７，３０，３１を積層してなり、基板主面３２ａ及び基板裏面３３ａを有する基板本体２０を備える。隣接する樹脂絶縁層１６，１７，３０，３１間には、基板本体２０の面方向に沿って延びかつめっき層４１，４２からなる内層配線パターン２８，２９が挟まれるようにして配置されている。内層配線パターン２８，２９は、上面４３及び底面４４を有するとともに、上面４３側にて接する樹脂絶縁層３０，３１及び底面４５側にて接する樹脂絶縁層１６，１７の両方に対して埋まっている。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂層の厚みが、薄い場合でも、テント性が良好であり、また、解像性が良好である感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物の全固形分を基準として、（ａ）酸当量が１００〜６００であるアルカリ可溶性樹脂、２０〜９０質量％；（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物、５〜７５質量％；及び（ｃ）光重合開始剤、０．１〜２０質量％を含む感光性樹脂組成物であって、前記（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物が、四級炭素に特定の鎖長の置換基が結合している構造を含むことを特徴とする、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ソルダレジスト等の表面樹脂層を備える回路形成基板の回路等に金めっきを行うときに用いるめっきレジストで、表面樹脂層上にレジストを形成させる際、十分な形状追従性やはく離性を得ることが可能な感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)成分：バインダーポリマー(B)成分：光重合性化合物、及び(C)成分：光開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、(A)成分として、（メタ）アクリル酸20〜30質量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル70〜80質量％からなる重量平均分子量80,000〜120,000のバインダーポリマーを含み、かつ、上記(B)成分として、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、アルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及びノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品とその製造方法において、従来よりも微細な導体パターンを形成すること。
【解決手段】導体箔４の上に樹脂層６を形成する工程と、一方の主面２ｘに凸パターン２ｗが形成された導体プレート２を樹脂層６に押し当て、樹脂層６に凸パターン２ｗを埋め込む工程と、導体プレート２、樹脂層６、及び導体箔４の各々に貫通孔６ａを形成する工程と、貫通孔６ａ内に導体１１を埋め込む工程と、導体箔４をパターニングすることにより、導体１１と電気的に接続された第１の導体パターン４ｘを形成する工程と、樹脂層６が現れるまで導体プレート２の他方の主面２ｙに対して研磨、CMP、又は研削を行うことにより、導体１１を介して第１の導体パターン４ｘと電気的に接続された第２の導体パターン２ｚを樹脂層６に形成する工程とを有する電子部品の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層の種類にかかわらず、回路層を絶縁被覆層で被覆する前後での回路抵抗の変化が十分に抑制されたメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１上に設けられ、導電粉を含む導電性ペーストにより形成された回路層２ａを絶縁被覆層２ｂで被覆してなる少なくとも１つの回路部２と、を備えるメンブレン配線板１００であって、回路層２が、９０％以上のゲル分率を有する樹脂成分を含むメンブレン配線板１００。 （もっと読む）

【課題】めっき部形成時におけるレジストマスクの形成・剥離が不要であり、めっき漏れを抑制でき、めっき部の厚さのバラつきを低減し、かつ、めっきロスの少ない支持枠付回路基板の提供。
【解決手段】支持枠１１の内部開口領域１２で回路基板１０および支持枠１１が一体化している支持枠付回路基板であって、回路基板１０は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３および絶縁層２を覆うカバー層４と、カバー層４に覆われていない配線層３の表面上に形成されためっき部６とを有し、上記支持枠１１は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された導体層７と、導体層７上に形成され、カバー層４と同一の材料から構成される保護層８とを有することを特徴とする支持枠付回路基板。 （もっと読む）

【課題】 触媒付与等の前処理工程や乾燥工程などが不要で、工程が少なく、配線基板を安価で生産性良く製造する方法を提供する。
【解決手段】 基板上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、金属膜を所望形状の配線パターンとする配線パターン形成工程とを備え、前記金属膜形成工程において、基板と金属の前駆体と触媒成分と還元剤成分とを、超臨界または亜臨界流体中に共存させて処理することにより、前記基板に金属膜を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高解像密着性のレジストパターンを与えるドライフィルムレジストロールの提供。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）及び保護層（Ｃ）を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層（Ｂ）が、（ａ）カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含み、該保護層（Ｃ）の自由体積が０．２ｎｍ³未満であり、該巻き芯にかかる内部圧力が０．１ＭＰａ以上である、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】金属−セラミックス接合回路基板の断面形状を少ない工数または低コストで容易に制御することができ、且つ耐熱衝撃性または絶縁性に対してより高信頼性を有する金属−セラミックス接合回路基板を製造することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の両面にろう材１２を介してＣｕ板１４を接合した後、 Ｃｕ板１４の表面の所定の部分にＵＶ硬化アルカリ剥離型レジスト１６を塗布してＣｕ板１４の不要部分をエッチングすることにより金属回路部を形成し、レジスト１６を維持したまま、不要なろう材１２およびろう材１２とセラミックス基板１０との反応生成物を除去し（あるいは、不要なろう材１２およびろう材１２とセラミックス基板１０との反応生成物を除去し、金属回路部の側面部をエッチングし）、その後、レジスト１６を剥離し、 Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ１８を施す。 （もっと読む）

【課題】感光性組成物の室温での溶融粘度が好適であり、感光層の感度低下を抑制できると共に、パターン形成材料による基体への積層体形成時に、保護フィルムの剥離跡が発生せず、保護フィルムをスムーズに剥離でき、効率よくパターンが形成でき、高感度かつ高精細なパターンが得られるパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び該パターン形成材料を用いたパターン形成方法を提供。
【解決手段】支持体上に感光層を有し、該感光層が、アルカリ可溶性バインダー、重合性モノマー及び光重合開始剤を含む感光性組成物からなり、該感光性組成物の３０〜４０℃における溶融粘度が、１×１０^４〜１×１０^７ｍＰａ・sであり、前記感光層を露光、現像して得られるパターン厚みが未露光状態の厚みの９０％となる波長４０５ｎｍのレーザ光における最少露光量が、２０ｍJ/ｃｍ^２以下のパターン形成材料である。 （もっと読む）