【課題】ポリイミド樹脂フィルムの両面に形成した薄いニッケルめっき層の表面に無電解めっきにより被覆めっき層を形成する際に、反応性が低い状態であっても、その被覆めっき層を安定して形成することができるフレキシブルプリント基板の製法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム１の両面にニッケルめっき層を形成する工程を経て、回路形成用の銅めっき層４を形成する工程を備えたフレキシブルプリント基板の製法において、上記ニッケルめっき層を薄く形成し、その状態で、触媒処理と乾燥とを行い、上記回路形成用の銅めっき層４の形成に先立って、上記薄いニッケルめっき層２の表面に、無電解めっきにより被覆めっき層３を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性および基板との密着性に優れ、厚膜化が可能な導電膜の形成方法、かかる導電膜の形成方法により形成された導電膜を有する配線基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電膜の形成方法は、基板２上に、所定パターンの導電膜３を形成する方法であり、基板２上に、導電膜３のパターンとほぼ等しいパターンとなるように、液滴吐出法により金属粒子３１ａを含有する金属膜３１を形成し、その後、無電解メッキを少なくとも１回行うことにより、金属膜３１の表面を覆うようにメッキ膜３２を形成して、導電膜３を得る。 （もっと読む）

【課題】従来の方法と比べて少ない工程を有し、短時間で容易に、集積回路用基板等の各種基材上に金属パターンを形成することのできる方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）加水分解性シラン化合物、その加水分解物及び該加水分解物の縮合物からなる混合物と、（Ｂ）光酸発生剤と、（Ｃ）無電解メッキの触媒となり得る、金属原子を有する化合物とを含む感光性樹脂組成物を調製する。基材１上にこの感光性樹脂組成物を塗布して、塗布層２を形成した後、塗布層２の一部に選択的に光を照射して、塗布層２を部分的に硬化させる。その後、塗布層２を現像処理して、未硬化部分を除去し、所定のパターン形状を有する樹脂硬化物５を得る。樹脂硬化物５と無電解メッキ液６とを接触させると、樹脂硬化物５の表面に金属薄膜層７を形成してなる金属パターン１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性及び密着性を有し、高解像度で断線がなく、且つ、導電性素材の保持性及びその持続性に優れた導電性パターンを備えた導電性パターン材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーをパターン状に直接結合させる工程と、該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与して、パターン状に無電解メッキ触媒含有層を形成する工程と、該無電解メッキ触媒含有層にエネルギーを付与することにより、該無電解メッキ触媒含有層中に架橋構造を形成する工程と、無電解メッキを行う工程と、を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 平滑な絶縁基板上に、導体回路層と絶縁樹脂層との密着性が改良された、均一で且つ微細な配線を形成しうる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）絶縁基板上に、任意に形成された第１の導電性パターン上に、エポキシ樹脂を主成分とする絶縁樹脂層を形成する工程と、（ｂ）該絶縁樹脂層の表面に二重結合を有する化合物を塗布し、パターン状に紫外光を照射して、絶縁材料層上にグラフトポリマーパターンを形成する工程と、（ｃ）（ｂ）工程の前又は後に該絶縁樹脂層にバイアホール用開口を形成する工程と、（ｄ）該絶縁樹脂層にめっきを施して、グラフトポリマーパターンに応じた第２の導電性パターン及びバイアホールを形成し、該バイアホールにより、第２の導電性パターンと第１の導電性パターンとを電気的に接続して導電経路を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導体とポリイミドフィルムとの接着性及び密着性に優れると共に、ポリイミドフィルムの誘電特性等の特性を損なうことなく信頼性に優れた積層体であって、フレキシブルプリント配線板のファインパターン加工が可能な積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面がプラズマ処理されていると共にシランカップリング処理されており、この面には貴金属化合物を含んだ触媒を介して無電解めっき層が形成され、更に電気めっき層が形成されているフレキシブルプリント配線板用積層体であり、また、ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面をプラズマ処理する工程、シランカップリング処理する工程、貴金属化合物を含んだ触媒を付着させる工程、この触媒を介して無電解めっき層を形成する工程及び電気めっき層を形成する工程とを含むフレキシブルプリント配線板用積層体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 微細配線を有し、製造時に断線の生じ難い立体配線構造体の製造方法及び立体配線構造体を提供する。
【解決手段】 平板状の型１に配線パターン４の下地パターン２を形成する下地パターン形成工程と、型１を立体形状に変形する型変形工程と、型１の内部空間に成型材料３を充填し成型材料３を硬化させて型１と成型材料３を剥離する成型工程と、成型体に配線パターン４を形成する配線パターン形成工程との少なくとも４工程からなる立体配線構造体の製造方法。 （もっと読む）

電気絶縁層間の密着性が高く、且つ層間電気抵抗の低い回路基板を提供するために、基体１上に形成された第１の導体層と、その上に形成された第１の電気絶縁層とを備えた回路基板において、第１の導体層は、０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満の表面粗さＲａを有し、当該第１の導体層と第１の電気絶縁層との間には、チオール化合物を主材料とする第１のプライマー層が設けられている。これによって、第１の導体層と第１の電気絶縁層との間の密着性が良く、しかも、高周波信号にも対応できる回路基板が得られる。 （もっと読む）