【課題】ビアホールにおいても、金属膜と絶縁層との良好な密着性を得る。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１の絶縁層３１を準備することと、第１の絶縁層３１の第１面に第１の導体回路２１を形成することと、第１の絶縁層３１の第１面と第１の導体回路２１上に、第２の絶縁層３２を形成することと、第１面から第１の導体回路２１に向かってテーパーしている貫通孔（ビアホール４１）を第２の絶縁層３２に形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより貫通孔の内壁にグラフトポリマー４１１を形成することと、グラフトポリマー４１１にめっき用の触媒４１２を付与することと、貫通孔の内壁に無電解めっき膜４１３を形成することと、を含む。第１の絶縁層３１の第１面と第２の絶縁層３２の第２面は対向している。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜表面の粗化処理や酸性水溶液による処理を行わなくとも、電気絶縁層となる絶縁膜と、導体層となる金属層との密着性が良好である回路基板を与えることができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】官能基を有する脂環式オレフィン重合体、および硬化剤を含有してなる硬化性樹脂組成物を硬化することにより形成された絶縁膜の表面に紫外線を照射し、次いで、その紫外線が照射された絶縁膜の表面に無電解めっき法により金属層を形成する工程を含む、回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電膜と基板との密着性に寄与する樹脂層の柔軟性、耐熱衝撃性に優れた導電膜の形成方法、該導電膜の形成方法を工程中に含むプリント配線板の製造方法及び導電膜材料を提供する。
【解決手段】（ａ）有機樹脂基材上に、ラジカル重合性基を有する化合物と、熱可塑性樹脂とを含有してなる樹脂層を形成する工程、（ｂ）無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂とラジカル重合性基を有する化合物とを含有する無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる樹脂層を形成する工程、（ｃ）無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる層に、無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程、及び、（ｄ）無電解めっきを行い、無電解めっき膜を形成する工程、を含む導電膜の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】基板の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上に粗化処理された基板であっても、その上層に金属めっき層を強い密着力で形成できる表面金属膜材料、および表面金属膜材料を製造する方法を提供することである。
【解決手段】基板と、めっき触媒又はその前駆体を受容するポリマー層と、めっきにより形成された金属膜とをこの順に有し、前記基板と前記ポリマー層との界面の表面粗さ（Ｒａ）をｘμｍとし、前記ポリマー層と前記金属膜との界面の表面粗さ（Ｒａ）をｙμｍとしたとき、ｘ＞ｙであり、且つ５μｍ＞ｘ＞０．１μｍである表面金属膜材料。 （もっと読む）

【課題】触媒に含まれる貴重な貴金属の省資源化ができると共に、基体を粗面化しないでも密着性に優れる精密な３次元的な導電性回路の形成方法を提供する。
【解決手段】第１の基体１に脱ドープ状態のポリピロールとバインダとを混合した接着層２を塗布し、ポリ乳酸等からなる被覆材３で部分的に被覆して、触媒５を付与する。疎水性の被覆材３に残存する触媒５ａを水洗浄で除去し、被覆されていない部分の触媒５ｂ部に、浴組成が酸性または中性の無電解めっきによる導電性回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、基板との密着性に優れ、且つ、基板との界面における凹凸が小さい金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基板上に、側鎖にシアノ基を有するユニットを含むポリマーを塗布してプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、（ｂ）該プライマー層表面に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基及び重合性基を有するポリマーを塗布してポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、（ｃ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、（ｄ）無電解メッキを行い、ポリマー層上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、を有する金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物等の提供。
【解決手段】ラジカル重合性基、１０≦ｐＫａ≦１６の炭素原子に直接結合した活性水素を有する官能基、及びイオン性吸着基を有するポリマーを含有する被めっき層形成用組成物等を提供する。 （もっと読む）

【課題】狭い線幅及び線間隔の電気回路を形成した場合であっても、高い機械的強度や密着強度を維持しうる電気回路の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材表面に樹脂皮膜を形成する皮膜形成工程と、前記樹脂皮膜の外表面側から前記絶縁基材にレーザー加工又は機械加工することにより所望の形状及び深さを有する溝及び／又は孔を形成して回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記絶縁基材の回路パターン部の表面及び前記絶縁基材を被覆する樹脂皮膜の表面にメッキ触媒またはその前駆体を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材から前記樹脂皮膜を剥離する皮膜剥離工程と、前記樹脂皮膜が剥離された絶縁基材に無電解メッキを施すメッキ処理工程と、を備え、前記回路パターン形成工程において、回路パターン部の少なくとも一部分にメッキ補強構造を形成する方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】アディティブ法を用いて微細な回路を形成する際に、容易な方法で、所定の回路パターンの輪郭を高精度に維持した回路形成が可能な配線基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面に膨潤性樹脂皮膜２を形成する皮膜形成工程と、膨潤性樹脂皮膜２の外表面を基準として皮膜２の厚み分または該厚み分を超える深さを有する回路溝３を形成する回路溝形成工程と、前記回路溝３の表面及び膨潤性樹脂皮膜２の表面に触媒金属５を被着させる触媒被着工程と、膨潤性樹脂皮膜２を所定の液体で膨潤させることにより、絶縁基材１表面から膨潤性樹脂皮膜２を剥離する皮膜剥離工程と、膨潤性樹脂皮膜２を剥離した後に、触媒金属５が残留する部位のみに無電解メッキ膜６を形成するメッキ処理工程と、を備える製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】めっき処理により樹脂絶縁層の表面に導体層を形成する際に、樹脂絶縁層との密着強度が高い導体層の形成を可能とする熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、並びにこれらを用いて樹脂絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジシアンジアミドのモノエポキシド付加物、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。これをキャリアフィルム上に塗工した後、乾燥してなる樹脂シート、あるいはシート状繊維質基材に浸透した後、乾燥してなる樹脂シートも提供される。 （もっと読む）

【課題】銀塩乳剤を含有する乳剤層を用いた場合において、層間接続が可能な電子回路基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材の両面にハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、前記基材にスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールの内壁に前記ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、前記乳剤層に、所望のパターンを露光する工程と、前記露光された乳剤層に現像処理を施して、前記基材両面および前記スルーホール内壁に、前記パターン状の金属銀部を形成する工程と、を有することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】スチレン系樹脂基材へのめっき下地塗料及びこれを用いて製造されるスチレン系樹脂基材のめっき物を提供する。
【解決手段】スチレン系樹脂基材上に、無電解めっき法により金属めっき膜を形成するための下地塗料であって、
該下地塗料は、導電性又は還元性の高分子微粒子とカルボン酸基を有する有機ポリマーとを含み、前記高分子微粒子と前記有機ポリマーの質量比は、３：１ないし３：１００の範囲であり、前記下地塗料における固形分中のカルボン酸基の存在量は、０．０１ないし４．０ｍｍｏｌ／ｇの範囲である下地塗料。 （もっと読む）

【課題】基材の表面上に形成された導電層の表面上に無電解めっき層を形成するための無電解めっき方法において、導電層以外の領域への無電解めっき層の形成をより効果的に防止することが可能な無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき方法は、基材の表面上に形成された銀を主成分とする導電層の表面上に無電解めっき層を形成するための無電解めっき方法であって、導電層を含む基材の表面上にヨウ素含有物質を付与する工程と、ヨウ素含有物質を付与した後、導電層を含む基材の表面上にパラジウムを主成分とする触媒を付与する工程と、触媒を付与した後、導電層の表面上に無電解めっき層を形成する無電解めっき工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来に比較して、第２の無電解金属めっき層を安定して成膜することができ、製造コストの増加を抑制可能な多層金属めっき基材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、第１の無電解金属めっき層、第２の無電解金属めっき層がこの順に積層されている多層金属めっき基材を製造するにあたり、基材表面に触媒を有するリード基材を、第２の無電解金属めっき浴に先に浸漬させた後、引き続き、基材表面に第１の無電解金属めっき層が積層された本体基材を、第２の無電解金属めっき浴に浸漬させる。 （もっと読む）

【課題】大面積でも透過性が高く低抵抗であり、平滑性の高い透明導電膜を簡便に提供することにある。
【解決手段】金属銀パターンを有する導電性材料の製造方法であって、第１の支持体上にハロゲン化銀粒子を含む少なくとも１層の乳剤層を有する感光材料をパターン露光後、現像、定着、物理現像を施すことにより該金属銀パターンを形成した後、第２の支持体上に接着層を有する接着基板の接着層側に、該金属銀パターンを圧着する圧着工程と、該圧着工程の後、第１の支持体を該金属銀パターンから剥離する剥離工程と、該剥離工程の後、前記金属銀パターンが圧着された剥離面上に透明導電層を設ける透明導電層形成工程と、を有することを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっき析出を阻害することなく、まためっき皮膜外観も良好で、かつ無電解銅めっき液に良好な経時安定性を付与することが可能な無電解銅めっき用添加剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式で示される化合物を無電解銅めっき液の添加剤として用いる。
（もっと読む）

【課題】にじみのない高精細な導電性細線を安価に形成する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂基材表面にＪＩＳ−Ｋ−６２５３タイプＡ測定法による硬度が２０〜７０である樹脂被膜を形成したのち、前記樹脂被膜上に凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて導電性ペーストによる細線パターンを形成するか、あるいは凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて無電解めっき触媒インクによる細線パターンを形成し、次いでめっき処理により該細線パターン上に金属被膜を形成する細線パターンを形成することにより、導電性細線を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板は、絶縁樹脂層３と絶縁樹脂層３上に形成された配線層９とを有する。絶縁樹脂層の表面にＳｉ−Ｈ基５を生成した付加する。Ｓｉ−Ｈ基５を付加した表面を金属カルボニル化合物で処理して、樹脂／金属直接共有結合（Ｓｉ−金属結合）６を生成する。 （もっと読む）

【課題】経済性が高く、処理液安定性に優れ、かつ優れた導電性パーターンを形成することができるめっき方法と、それに用いるめっき処理液及びそれにより得られる導電性パターンシートを提供する。
【解決手段】可溶性銀錯体化合物Ａを含有する処理液を被めっき基材上に付与して、該被めっき基材上に銀化合物を固定した後、該基材上に更に可溶性銀錯体化合物Ｂを含有する処理液を付与して銀核を形成させ、該形成された銀核上に無電解めっきにより金属皮膜を形成させることを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）

熱画像形成方法によってベース基体上にパターニングされた触媒層を含むパターニングされた基体を提供するステップの後、めっきして金属パターンを提供するステップを含む、高い伝導性の金属パターンを製造するためのネガティブ画像形成方法が開示される。提供される金属パターンは、電磁妨害遮蔽デバイスおよびタッチパッドセンサーを含む電気デバイスに好適である。 （もっと読む）