【課題】環境負荷を低減しつつ、従来よりも微細かつ信頼性の高い回路が形成されたプリント配線板を製造することができるめっき核入り絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂１に、金属酸化物、有機物で表面が被覆された金属粒子、金属錯体、金属が担持された多孔体、金属ナノ粒子の中から選ばれるものをめっき核２として絶縁樹脂中に分散させ、めっき核入り絶縁樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を低減しつつ、従来よりも微細かつ信頼性の高い回路が形成されたプリント配線板を製造することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂１にめっき核２を分散させて調製されためっき核入り絶縁樹脂組成物で基材３を形成する。この基材３の表面をレジスト６で被覆する。このレジスト６を貫通してこの基材３に溝４を形成する。溝４の内面に露出しためっき核２を活性化する。無電解めっき処理によって溝４に回路５を形成する。その後、レジスト６を除去する。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃耐性が高く、平滑な基板との密着性に優れる金属膜又は金属パターンを簡便な工程により形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及びメソゲン基を有し、該基板に直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、及び、該表面金属膜材料の作製方法で得られた金属膜をパターン状にエッチングする工程を有する金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂−金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合でも、めっき皮膜の密着強度を向上させる。
【解決手段】触媒吸着工程とめっき工程との間に、樹脂−金属コンポジット層の内部におけるめっき析出を促すめっき析出調整工程を行う。
アンカーが多く形成されるため、アンカー効果によってめっき皮膜の密着強度が向上する。 （もっと読む）

金属材料をレセプター上に形成する方法は、レセプター近傍にドナー要素を置く工程であって、ドナー要素は、ドナー基材及び熱転写層を備え、熱転写層は、触媒物質を備え、かつドナー要素の熱転写層は、レセプターの表面近傍に置かれる工程、ドナー要素からレセプターへと熱転写層の少なくとも一部を熱転写する工程、及び触媒物質上で金属材料を成長させることによって、金属材料をレセプター上に無電解的に堆積させる工程、からなる。
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【課題】金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、（ａ４）形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、を有し、前記ポリマー層が下記１〜４の条件の全てを満たす金属パターン材料の作製方法。条件１：２５℃−５０％での飽和吸水率が０．０１〜１０質量％、条件２：２５℃−９５％での飽和吸水率が０．０５〜２０質量％、条件３：１００℃煮沸水に１時間浸漬後の吸水率が０．１〜３０質量％、条件４：２５℃−５０％で、蒸留水５μＬを滴下し、１５秒静置後の接触角が５０〜１５０度 （もっと読む）

【課題】触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層がメッキ液に溶出したりすることがない無電解メッキ形成材料を提供する。
【解決手段】非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、触媒付着層が、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含み、表面の純水に対する接触角が６０度以下となるように構成する。好ましくは、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物が、触媒付着層内で半硬化状態であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき工程を必要とせずに、絶縁基材との密着強度に優れ、かつ欠陥が少ない導体層を絶縁基材上に形成する。
【解決手段】導体層の形成方法は、ポリイミド前駆体樹脂を含有する塗布液を絶縁基材表面に塗布し、乾燥して塗布膜を形成する塗布膜形成工程（Ｓ１）と、前記塗布膜を金属化合物を含有する溶液に浸漬して、該溶液中の金属イオンを前記塗布膜の表層に含浸させる浸漬工程（Ｓ２）と、前記浸漬工程によって前記塗布膜の表層に含浸させられた金属イオンを還元処理して金属被膜を形成する金属被膜形成工程（Ｓ３）と、熱処理を行って前記塗布膜中の前記ポリイミド前駆体樹脂をイミド化してポリイミド樹脂層を形成するイミド化工程（Ｓ５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂成形体の表面を粗らすことなく、簡便な方法でエポキシ樹脂表面が改質された、エポキシ樹脂成形体、及びその表面改質方法、並びに、その表面改質方法により表面改質されたエポキシ樹脂成形体上に導電性膜を容易に形成することができる導電性膜の形成方法を提する。
【解決手段】エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物が硬化したエポキシ樹脂成形体であって、該エポキシ樹脂成形体の全体の厚みに対して、表面から３０％以内の厚みの領域に、
エポキシ樹脂成形体の表面のアクリル樹脂組成分の質量分析による強度を１００とした場合、該領域のアクリル樹脂組成分の強度が８０以上であることを特徴とするエポキシ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】基板に対する密着性が高く、十分な導電性を有する導電パターンを備え、該導電パターンの存在しない領域における耐マイグレーションに優れた導電パターン材料、及び該導電パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、カルボン酸基を有するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）前記カルボン酸基に無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）少なくとも無電解めっきを行い、めっき膜を形成する工程と、（ａ４）該めっき膜をパターン状にエッチングする工程と、（ａ５）前記（ａ４）工程によりめっき膜が除去された領域に存在する前記ポリマー層中のカルボン酸基をアンモニウム塩化した後、熱分解させる工程と、をこの順に有することを特徴とする導電パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、かつ良好な導電性を有するパターンを形成することができる導電性パターン形成方法、及び前記導電性パターン形成方法に用いることができる積層体を提供する。
【解決手段】ガラス基材上に、ラジカル重合開始部位と前記ガラス基材に直接化学結合可能な部位とを有するポリマーが前記ガラス基材に化学結合して形成された厚さ０．１μｍ以上１００μｍ以下の重合開始層、及び、分子内に（メタ）アクリル酸エステル及び（メタ）アクリル酸アミドから選択される構造に由来する骨格を有し且つラジカル重合可能な不飽和部位と無電解めっき触媒を吸着する部位とを有するポリマーを含有するグラフトポリマー前駆体層、を有することを特徴とする積層体、並びに、該積層体を用いた導電性パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域における耐イオンマイグレーション性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させるグラフトポリマー層形成工程、（ｂ）該グラフトポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程、（ｃ）無電解メッキを行い、該グラフトポリマー層に金属膜を形成する金属膜形成工程、（ｄ）該金属膜の一部を除去して金属パターンを形成する金属パターン形成工程、及び、（ｅ）該金属パターンの非形成領域のポリマー層に金属イオン吸着化合物を導入するイオン吸着化合物導入工程、を有することを特徴とする金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）

【課題】還元剤として有毒なホルムアルデヒドを含まず、環境にやさしくかつ均一な銅堆積物をもたらす無電解メッキ用銅組成物の提供。
【解決手段】一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤と、フルクトースおよびフルクトースエステルから選択される一以上の還元剤とを含む無電解銅メッキ組成物、および、該銅無電解メッキ組成物を用いる複数のスルーホールを含むプリント配線板の無電解銅メッキ方法。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを含んでおらず、且つ安定であり、許容可能な銅堆積物をもたらし、且つ環境にも優しい、無電解銅浴の提供する。
【解決手段】一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤と、一以上のレドックス対とを含む組成物で、そのヒダントイン誘導体は、１−メチルヒダントイン、１，３−ジメチルヒダントインおよび５，５−ジメチルヒダントインから選択される。 （もっと読む）

【課題】ガラスなどの酸化ケイ素系基板上へ無電解めっき法を用いて導電性パターンを形成するのに好適な新規疎水性ポリマー、それを用いた、基材上に密着性に優れた導電膜を有する積層体、その形成方法、該導電膜を配線として有するプリント配線基板、薄層トランジスタ及びこれらを備えた装置を提供する。
【解決手段】ラジカル重合可能な不飽和性部位と、無電解めっきの触媒を吸着する部位とを有する疎水性ポリマーであって、該ラジカル重合可能な不飽和性部位と該無電解めっきの触媒を吸着する部位の構成比が、６０：４０〜３０：７０である疎水性ポリマー。このポリマーを重合開始層に結合させてグラフトポリマー層を形成し、そこに無電解めっき触媒を付与し、無電解めっきを行うことで、表面に導電性膜が形成された積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】析出した金属薄膜とポリイミドとの密着性が良好であり、しかも当該密着性の経時安定性、配線板の絶縁信頼性および生産性に優れたポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミド基板をアルカリ溶液で処理する改質工程；ポリイミド基板を貴金属イオン含有溶液で処理する貴金属イオン吸着工程；吸着した貴金属イオンを、電磁波、または次亜リン酸ナトリウム、ジメチルアミンボランおよびギ酸からなる群から選択される還元剤によって還元させる貴金属イオン還元工程；ポリイミド基板を卑金属イオン含有溶液で処理する卑金属イオン吸着工程；および吸着した卑金属イオンを還元させる卑金属イオン還元工程；を含んでなり、貴金属イオン還元工程よりも後に、卑金属イオン還元工程を実施することを特徴とするポリイミド配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が少なく、大面積を連続的に生産することが可能となる導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】基板１１の表面に、導電性パターンを形成する導電性パターンの形成方法であって、疎水性の表面を有する基板１１を選択し、基板１１の表面のうち導電性パターンを形成する導電性パターン形成部１２に親水化処理を施す親水化処理工程と、基板１１の表面に、金属粒子、バインダー、溶媒を含む親水性の溶液１４を接触させ、親水化処理が施された導電性パターン形成部１２に選択的に溶液１４を付着・固化させて金属粒子層１４Ａを形成する金属粒子層形成工程と、金属粒子層１４Ａが形成された基板１１の表面に、無電解めっきあるいは電解めっきを施してめっき層を形成するめっき工程とを、備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な処理工程であり、かつ、少ない工程数により金属配線を形成することができ、絶縁体に対して高い密着性を有する金属配線を形成することを可能にした金属配線形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁体の表面に金属配線を形成する金属配線形成方法において、レーザー光としてパルス幅がピコ秒オーダーのピコ秒レーザー光またはフェムト秒オーダーのフェムト秒レーザー光を、前記レーザー光の波長に対して透明かつ銀イオンを含有する絶縁体の表面に照射し、該照射領域において銀イオンを銀原子に還元して該照射領域に銀原子を生成し、前記レーザー光を照射されて該照射領域に銀原子が生成された前記絶縁体を所定の温度に維持した無電解めっき液に所定時間浸し、該銀原子を触媒核として金属を析出させることにより前記絶縁体に金属膜を堆積して金属配線を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】線幅が細くて導電性の高い導電性パターンを、少ない工程数にて材料の無駄なく形成することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】基材１の表面に金属酸化物薄膜２を形成する。金属酸化物薄膜２の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して印刷パターン３を形成する。基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 （もっと読む）