【課題】基材との密着性が向上し、フレキシブルで、かつ透明性に優れた導電性パターンとその作製方法を提供する。
【解決手段】インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターンを形成する導電性パターンの作製方法において、該インク受容基材の表面に乾燥膜厚が０．０５μｍ以上、２．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、該樹脂層を硬化させる重合開始剤を含有する導電性インクをパターン状に付与する工程と、該樹脂層を硬化させる工程とを経て、導電性パターンを形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】基材との接着性が向上し、カール耐性、基材平面性に優れ、かつメッキ処理適性に優れた導電性パターンとその作製方法を提供する。
【解決手段】インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターン像を形成する工程と、形成した該導電性パターン像に熱エネルギー及び圧力を同時に付与する加熱・加圧工程とを経て形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】多大なエネルギーを必要とせず、平滑な基板との密着性に優れる金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法、それにより得られる金属膜、及び金属膜形成用基板を提供することにある。
【解決手段】（ａ）基板に直接化学結合しており、メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、及び架橋性基前駆体を有するポリマーを形成するポリマー層形成工程と、（ｂ）該ポリマー層上にメッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、（ｃ）該メッキ触媒又はその前駆体に対してメッキを行うメッキ工程と、（ｄ）ポリマー層に架橋を行う架橋工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】導電性の高い導電性材料を得ることができる導電性材料の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有し、これに可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤をアルカリ液中で作用させ、像様に金属銀を析出させることによって導電性材料を形成する導電性材料前駆体であって、前記ハロゲン化銀乳剤層がポリマーラテックスを含有することを特徴とする導電性材料前駆体。
（２）上記（１）に記載の導電性材料前駆体を利用し、像様に析出させた金属銀を触媒核として金属をめっきすることを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックス、プラスチックス等の各種の基板上に、簡単な処理工程によって優れた密着性を有する無電解めっき皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】下記（１）及び（２）の工程を含む無電解めっき用前処理方法：
（１）亜鉛イオン、硝酸イオン及びアミンボラン化合物を含み、亜鉛イオン濃度が０．０３〜０．０８モル／Ｌであって、硝酸イオンのモル濃度が亜鉛イオンのモル濃度の１〜３倍の範囲内にある水溶液からなる酸化亜鉛膜形成用組成物を被処理物に接触させて、酸化亜鉛膜を形成する工程、
（２）上記（１）工程によって酸化亜鉛膜を形成した被処理物を、触媒金属を含有するｐＨ３．５以上の水溶液からなる触媒付与液に接触させる工程、
並びに上記方法によって前処理を行った後、被処理物を無電解めっき液に接触させ、その
後、必要に応じて熱処理を行うことを特徴とする無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】銅表面の無光沢化および銅表面とレジストの密着力を確保し、現像あるいはレジスト剥離の際、銅表面にレジストが残らないことを可能とした銅表面の前処理方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 （もっと読む）

【課題】微細な電気配線の密着性を高めることができ、電気接続の信頼性の高い配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】基板１２上にアンダーカット部１４Ａを有する配線溝１４を形成し、その配線溝１４のアンダーカット部１４Ａに導電性材料１６をメッキ処理して、電気配線を形成する。導電性材料１６は、アンダーカット部１４Ａのアンカー効果で抜け落ちが防止され、高い密着性をもって配線溝１４内に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき技術を使用した回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】親水性を有する部分と撥水性を有する部分の両者でパターンが形成された基板を、チオール化合物と貴金属微粒子を含有する触媒化液に浸漬して上記基板の親水性を有する部分又は撥水性を有する部分のいずれか一方に前記貴金属微粒子を選択的に吸着させることにより無電解めっきの触媒となし、次いで該基板上にめっき法によるパターン回路を形成させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】高精度で微細なパターンを形成し、メッキ析出膜とベースパターンとの密着性に優れ、実用に耐えうる機械的強度を備えた回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に選択的に形成され、金属微粒子１４を含有した非導電性の樹脂層１２と、樹脂層１２上に、樹脂層１２から露出する金属微粒子１４と接触させて形成された導電金属層１３とを具備し、樹脂層１２と導電金属層１３との界面における樹脂層１２の凹凸は、樹脂層１２の断面の粗さ曲線において、粗さ成分とうねり成分との境界の波長（λｃ）が１μｍの場合に、基準長さ（ｌｒ）１μｍ当りの最大高さ（Ｒｚ）を２０ｎｍ≦Ｒｚ≦５００ｎｍの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】導電性材料の製造方法において、透明性と導電性が共に高く、かつ生産性の良い導電性材料が得られるための製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を含有する導電性材料前駆体を用いて製造する導電性材料の製造方法において、該導電性材料前駆体を酵素含有処理液で処理することを特徴とする導電性材料の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】成形加工時に表面を全体的又は選択的に改質された成形品を製造する方法及び装置を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂から成形品を製造する方法であって、前記成形品を成形するための成形部に、前記熱可塑性樹脂を溶融樹脂として導入する第１の導入工程と、前記成形部に、有機金属錯体が溶解した超臨界流体を導入する第２の導入工程と、前記溶融樹脂を固化し、金属元素を前記成形品の表面に配置させる工程とを有することを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック層とＡｇ接続層の双方に十分な密着性を保ったＣｕメッキ層を形成することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック層１２の表面の一部と、Ａｇ接続層１４の上面は、Ａｇ薄膜層１５で覆われている。Ｃｕ配線層１１は、このＡｇ薄膜層１５を介してセラミック層１２やＡｇ接続層１４上に形成されている。こうしたＡｇ薄膜層１５は、無電解メッキによるＣｕ配線層１１形成時において、Ｃｕ配線層１１とＡｇ接続層１４との接続強度を高め、またセラミック層１２上に十分な厚みのＣｕ配線層１１を形成することに寄与する。 （もっと読む）

【課題】微細パタン形成に好適な、銅の厚みが薄い銅ポリイミド基板を高い生産性で製造する方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルムの表面を親水化し、物理現像核層を設け、銀拡散転写法により銀膜を形成させたのち、銅めっきすることを特徴とする銅ポリイミド基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板表面の粗面化やエッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、急激な温度変化に対しても安定した密着性を維持することができる導電性パターンの形成方法を提供すること。また、高周波特性に優れる金属配線に好適な導電性パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーをパターン状に生成させる工程と、
該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、
無電解メッキを行う工程と、
前記親水性基を疎水性に変換する工程と、
をこの順に有することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 煩雑な工数や種々の不具合を伴う特別な加工や処理を必要とせずに、プラスチック基材と導体配線との密着性を高めるために、導体配線パターンのベースとなる触媒がプラスチック基材と強固に接着できる導体配線構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 プラスチック基材２表面に連続的な導体配線パターン３が形成された導体配線構造体において、プラスチック基材内部に埋没した埋設状態、或いは／及び、該プラスチック基材表面に一部が露出した埋設状態にて所定のパターン状に形成された触媒粒子群４と、該触媒粒子群に一体化された導体配線パターンと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 立体回路基板において、基板の温度に対する膨張収縮を抑えることで熱歪に対する接続信頼性向上と基板の変形を抑制できるようにする。また、電子素子の実装部の熱伝導性に高めることでベアチップ実装性向上と放熱性を高める。
【解決手段】 立体回路基板１は、樹脂成形体２に配線パターン４が形成されてなり、樹脂成形体２表面上にＩＣ５等の電子素子が実装される。樹脂成形体２は当該樹脂成形体２より線膨張係数が小さい材料で形成されたインサート部材３の表面に形成されている。また、インサート部材３は樹脂成形体４より熱伝導率が高い。 （もっと読む）

【課題】 基材上に配線を形成した配線形成体を製造する立体配線形成体において、配線の微細パターンを維持しながらも導電性を良好に保ち、また、配線と基材との密着性を向上させる。
【解決手段】 立体配線形成体１を形成する型１１内に疎水部１３とこの疎水部１３より濡れ性の高い親水部１２とで配線のパターン１４を形成する（ａ）。濡れ性の違いにより親水部１２に触媒２を供給する（ｂ）。触媒２供給後の親水部１２に無電解メッキで配線３を形成する（ｃ）。配線３形成後に型１１内に樹脂４を注入して基材を樹脂成形する（ｄ）。樹脂４成形後に型１１を離型する（ｅ）。そして、配線３の上にさらに電気銅メッキで配線５を重ねて形成する。 （もっと読む）

【課題】 基材上に配線を形成した立体配線形成体を製造する立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を大きくし、また、配線と基材との密着性を向上させる。
【解決手段】 立体配線形成体１を形成する型１１内に疎水部１３とこの疎水部１３より濡れ性の高い親水部１２とで配線のパターン１４を形成する（ａ）。濡れ性の違いにより親水部１２に触媒２を供給する（ｂ）。触媒２供給後の親水部１２に無電解メッキで配線３を形成する（ｃ）。配線３形成後に型１１内に樹脂４を注入して基材を樹脂成形する（ｄ）。樹脂４成形後に型１１を離型する（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】 露光光の散乱を防ぎ、多孔質基材内部へのもぐりこみが少ない微細な導体層のパターンを安定して形成可能な複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 三次元的に形成された連続空孔を有し絶縁性物質からなる多孔質基材の空孔内に感光性層を形成し、前記多孔質基材の表面および裏面の少なくとも一方から充填材を充填して、複合部材形成用基材を作製する工程と、前記複合部材形成用基材の前記充填層を有する側から、所定の領域にパターン露光する工程と、前記充填材を除去する工程と、前記充填材が除去された露光部又は未露光部に、導電物質を選択的に充填する工程とを具備する。前記充填材は、下記数式で表わされる条件を満たすことを特徴とする。


（上記数式（１）中、εＡは、多孔質基材を構成する絶縁性物質の屈折率であり、εＢは、前記充填材の屈折率である。また、空気の屈折率は１とした。） （もっと読む）

【課題】大量生産が可能で、高い導電性を有する導電性パタンを安定的に得るための処理方法及びその処理装置を提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層とをこの順に有する前駆体を露光後、該前駆体を搬送させながら、現像処理、及びハロゲン化銀乳剤層の除去処理を施して、基材上に導電性パタンを形成する処理方法であって、少なくとも現像処理の間は、物理現像核層及びハロゲン化銀乳剤層を有する面は非接触の状態で搬送せしめることを特徴とする処理方法。 （もっと読む）