【課題】通電層を別途形成することなく、導体パターン形状の変化を抑制した回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板２上に導体層１１を形成し、導体層１１上にメッキ用マスク１２を形成するメッキ用マスク形成工程と、導体層１１上のメッキ用マスク１２の非形成領域に第１及び第２被覆層４ａ、４ｂを電解メッキ処理により形成する電解メッキ工程と、メッキ用マスク１２を除去した後、導体層１１及び第１及び第２被覆層４ａ、４ｂ上に導体パターン用マスク１３を形成する導体パターン用マスク形成工程と、導体層１１のうち導体パターン用マスク１３の非形成領域をエッチングにより除去し、導体パターン３を形成するエッチング工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、且つ基板との界面における凹凸が小さい金属膜を、簡便な方法で形成しうる金属膜形成方法、及び、エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ、基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、基板との界面における凹凸が小さい金属パターンを簡便な方法で形成しうる金属パターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】（ａ１）基板上に、金属イオン又は金属塩と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーからなるポリマー層を設ける工程と、（ａ２）ポリマー層に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、（ａ３）金属イオン又は金属塩を還元して、表面抵抗率が１０〜１００ｋΩ／□の導電性層を形成する工程と、（ａ４）電気めっきにより、表面抵抗率が１×１０⁻¹Ω／□以下の導電性層を形成する工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法等である。 （もっと読む）

【課題】 微細配線回路の形成においても配線接着強度が高く、信頼性の高いフレキシブル配線基板及びのその製法を提供する。
【解決手段】 絶縁フィルムの少なくとも片面に形成された金属シード層上にフォトレジスト層を形成し、該フォトレジスト層をエッチングして得られたフォトレジストパターンに導体めっきを施し、次いで該フォトレジストパターンを剥離除去して金属配線層を形成したフレキシブル配線基板の製造方法において、前記フォトレジストパターンを剥離除去した後、前記金属配線層の側面下部に存在するアンダーカットが除去されるまで該金属配線層の側面をエッチングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、支持基材の表面に極薄導電性金属層を形成し、該極薄導電性金属層の表面に、レジストパターンを形成し、該レジストパターンによって被覆されていない極薄導電性金属層の表面に、該レジストパターンと略同一の厚さのメッキ層を電気メッキにより形成した後、該形成されたメッキ層の表面に電気メッキによりノジュールを形成し、次いで、絶縁フィルムの表面に接着剤層を有する基材フィルムの接着剤層を接触して、該接着剤層に、上記ノジュールを侵入させた後、支持基材を剥離して支持基材上に形成されたレジストパターンおよびメッキ層を基材フィルム側に転写し、次いで、基材フィルム側に転写されたレジストパターンを除去して、基材フィルムの表面に銅製の導体パターンを形成することを特徴としている。
【効果】本発明によれば、絶縁フィルム表面に凸状に導体パターンを形成することができ、この導体パターンはピール強度が高い。 （もっと読む）

【課題】３５０ｎｍ〜３７０ｎｍ及び４００ｎｍ〜４１０ｎｍのいずれの光に対しても高感度であり、良好な形状を有するレジストパターンを高解像度で形成することができるとともに、形成されたレジストパターンの剥離性が良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）増感色素を含有する感光性樹脂組成物であって、感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び２つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含有し、且つ、所定の感光性樹脂組成物層としたときに該感光性樹脂組成物層の３６５ｎｍ及び４０５ｎｍの光に対する吸光度がそれぞれ０．１以上０．９以下の範囲内となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディング用のめっき層形成工程におけるボンディングパッド間のショートを低減させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材の上に設けられた給電層と、該給電層上に設けられた銅配線層とを具備すると共に、前記銅配線層にニッケル及び金めっき処理が施されたプリント配線板において、前記銅配線層の上に設けられたニッケルの厚さが、当該銅配線層の側面に設けられているニッケル層より厚いことを特徴とするプリント配線板；絶縁基材の上に設けられた給電層の上にめっきレジストを形成し、次いで、前記給電層の露出面に銅配線層を形成し、次いで、前記銅配線層の表面に第１ニッケルめっき層を形成し、次いで、前記めっきレジストを除去し、次いで、前記給電層の露出している部分を除去し、次いで、前記絶縁基材の上にソルダーレジストを形成し、次いで、前記銅配線層の上に第２ニッケルめっき層を形成し、次いで、前記第２ニッケルめっき層の上に金めっき層を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に銅層が積層された積層フィルムに対して、銅層を所望の厚さまで薄くする処理を行う際に、処理時間が短く、しかも処理後の銅層の厚さバラツキが小さいプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線基板の製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に銅層が積層された積層フィルムを、塩化第２銅または塩化第２鉄を主成分として含有する第１のエッチング液で処理して銅層の厚さを薄くする工程と、第１のエッチング液で処理した積層フィルムを、硫酸および過酸化水素を主成分として含有する第２のエッチング液で処理して銅層の厚さを調整する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板上に高密度に配線パターンを形成することができ、信頼性の高いプリント基板として提供する。
【解決手段】 基板１０にめっき給電層として用いる導体層１２を形成する工程と、めっき用パターンを形成し、前記導体層１２をめっき給電層とする電解めっきを施して前記導体層上に導体部を形成する工程と、前記めっき用パターンを除去した後、第１のマスクパターンを形成し、該第１のマスクパターンが基板に被着された状態で、前記基板上に露出する前記導体層の部位を除去する工程と、該第１のマスクパターンを除去した後、第２のマスクパターン３３を形成し、該第２のマスクパターンが基板に被着された状態で、前記導体層をめっき給電層とする電解めっきにより、前記導体層を含む前記導体部の露出部に保護めっき３４を施す工程と、前記基板に保護膜を被着する工程とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板に内蔵する抵抗ペーストを用いた抵抗体の形成方法において、抵抗体と配線電極間のめっきで、無電解めっきでは抵抗値の変動が大きく、電解めっきで行うと、めっきリードの設置のために配線レイアウトを自由に配置することができなくなっていた。
【解決手段】絶縁層１上に抵抗体３０を接続する配線電極１０と配線電極１０を電解めっきするためのめっきリード１１とを具備した配線層を形成し、配線電極１０の接続部分とめっきリード１１の一部分とに貴金属めっきを電解めっきで形成し、配線電極１０間に貴金属めっきした接続部分を介し抵抗ペーストを用いて抵抗体３０を形成し、配線層を粗化してめっきリードの貴金属めっきを施した一部分を切断することを特徴とする抵抗体の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 低コストで多層両面配線基板２０を形成することが可能な、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 仮基板１３の表面に、仮基板１３側に第１接続端子１６ｂを備え仮基板１３の反対側に第２接続端子１６ｔを備えた多層配線構造体１０を形成する工程と、仮基板１３を除去して、多層配線構造体１０の裏面に第１接続端子１６ｂを露出させる工程と、を有する構成とした。なお多層配線構造体１０は液滴吐出法を使用して形成し、第２接続端子１６ｔおよび第１接続端子１６ｂはＡｕ材料で構成することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板、フレキシブルプリント基板、ＴＡＢテープまたはＣＯＦテープ等の電子部品の素材となるプリント配線基板の製造に際し、重金属を含まない液を用いて、且つ第一金属層を含む基板母材を削り取る処理方法を提案する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムの片面あるいは両面に乾式成膜法で形成された、第１金属層と、その上に電気メッキ又は無電解メッキで形成された導電性を有する第２金属層を有する金属被膜ポリイミド樹脂フィルムにて、パターン処理をおこなった後、細線パターン内に処理液を浸透させるに必要な濡れ性向上の為の照射による前処理をおこなった後、アルカリエッチング液にて、リードとリード間スペース部分のポリイミド樹脂をサブミクロンオーダーの深さまでポリイミドエッチングさせ金属の残渣を除去する。 （もっと読む）

【課題】導電体の側面や裾部の侵食を少なくして導電体の絶縁性基板への接着強度を高めること。
【解決手段】絶縁性基板３の少なくとも一表面に所望のパターンの第１導電性層１１を形成し、次に絶縁性基板３の表面における第１導電性層１１外部分に第２導電性層１２を形成し、その後第１導電性層１１の表面に金属イオンを電気めっきすることにより導電体１３を形成し、さらに第２導電性層１２をエッチング除去する回路基板の製造方法であって、第２導電性層１２は第１導電性層１１と電気的に接続するとともに、金属イオンでは電気鍍金が困難な材料で、かつ第２導電性層１２を選択的にエッチング除去することができる材料であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を製造する際に、紫外線は拡散光も平行光も使用することができ、マスクの除去が容易で製造コストを引き下げること。
【解決手段】 全表面に導体層２を形成し、レジスト３を塗布した絶縁性基体１にマスク４を介して紫外線Ｌを遮断させ回路パターニングするもので、マスク４は、絶縁性基体１に、回路となる部分を露出させた状態て被覆する被覆材料を射出して、この基体に密着した状態で三次元的に形成し、このマスクの被覆材料は、生分解性樹脂、水溶性樹脂、加水分解性樹脂、酵素分解性樹脂、有機酸溶解性樹脂のいずれかから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したものである。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチのパターンを有するプリント配線板において、ソルダレジストを形成する際、パターン間隙での未着、ボイドの発生を抑えるとともに、実装部品と基板の隙間に封止樹脂を注入する際、ボイドの発生を抑えたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板上に形成された導体パターンの上に矩形状断面を有する金属導電層が光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成され、導体パターン及び金属導電層の間の絶縁基板上に形成された絶縁樹脂層を有し、この絶縁樹脂層は金属導電層と略同一水準の厚さで略平坦に形成されているプリント配線板より、部品と基板の隙間に接続信頼性向上およびＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板とその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
バンプあるいは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法、この製造方法に好適な感度、解像度などに優れるネガ型感放射線性樹脂組成物、および該組成物を用いた転写フィルムを提供する。
【解決手段】
(Ａ)下記一般式（１）で表される構造単位を含有する重合体、（Ｂ）少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、および（Ｃ）感放射線性ラジカル重合開始剤を含有するネガ型感放射線性樹脂組成物およびこの組成物を用いたネガ型感放射線性樹脂膜を製造する。
【化１】
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本発明は、ドライ処理およびドライ処理装置なしに、アディティブ法により製造することのできるアンダーカットのない導体回路、およびその製造方法を提供する。本発明のプリント配線板は、アンダーカットを埋めるべく追加めっきを行うことにより製造された、アンダーカットのない導体回路を有する。
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【課題】 めっき用給電線による配線パターンの制限、部材ロス、打ち抜き工程の追加等がなく、かつ導体配線を完全にめっき被覆する。
【解決手段】 配線基板１上の半導体チップ実装領域と配線領域と製品検査用電極領域に、電解めっきを利用して配線パターンを形成する配線基板の製造方法であって、めっき用給電線２とめっき用給電線に共通接続された導体配線３を配線基板１上に形成する工程と、めっき用給電線２を介して配線基板１上に電解めっきを行い、めっき用給電線２および導体配線３を金属めっきで被覆する工程と、めっき用給電線２をエッチングすることにより、導体配線３を個別化する配線パターンを形成する工程とを含む。これによりめっき用給電線2の除去が不要となり、打ち抜き工程が削減できると同時に部材ロスを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と金属層の接着性（ピール強度）を向上させ、後に形成される配線間の絶縁信頼性も確保し、これによって、微細な配線を有する信頼性の高い配線基板（マザーボード）と半導体チップ搭載基板と半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と配線が一層以上形成された配線基板の製造方法において、前記絶縁層表面に金属層を形成した後に、前記金属層を形成している金属を前記絶縁層中に物理的に埋め込む工程、前記絶縁層表面に配線を形成する工程を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 印刷工法では形成できない、アスペクト比の高い厚膜導体形成を可能にするとともに、信頼性の高い絶縁膜を形成し、さらに、導体材料以外の接着層を不要とし、絶縁膜の硬化処理回数を減らして工数を大幅に低減する厚膜電子部品を提供する。
【解決手段】 絶縁基板上に下地導体膜を形成し、その下地導体膜の表面に所定のパターンで第1のマスクを形成し、そのマスクで覆われない下地導体層の表面にマスクと同じ厚さの第1の導体層を形成し、第1の導体層の一部と第1のマスクの表面に第2のマスクを形成し、第2のマスクの形成されない導体第1の導体層上に第2の導体層を形成し、第1および第2のマスクを除去し、下地導体膜の露出部分を除去し、絶縁基板表面と第1の導体層の表面を絶縁膜で覆い、第2の導体パターンを絶縁膜上に形成する。 （もっと読む）

【課題】 めっきレジストの裾引き部に起因して、導体層にサイドエッチング部が生じても、ベース絶縁層から導体層が剥離することを防止することができる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層１を用意し、そのベース絶縁層１の上に、めっきレジスト３を所定パターンで形成し、めっきレジスト３から露出するベース絶縁層１の上に、めっきにより導体層６を導体パターン４で形成する。その後、めっきレジスト３を除去した後、ベース絶縁層１の上における各導体層６の間に、ポジ型感光性樹脂８を充填し、導体層６をマスクとして露光し、その後、現像する。 （もっと読む）