【課題】大電流を流すのに好適な膜厚の厚い導電パターンを低コストで短時間に形成することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電パターン５を形成する部分の導電性層３を露出させて第１レジスト層６をレジスト層形成工程で形成し、次のレジスト層膨張工程で、前記第１レジスト膜６を加熱することにより第１レジスト層６が膨張して膜厚が厚い第２レジスト膜７が形成され、メッキ工程で、第２レジスト層７から露出する部分の導電性層３上に導電性のメッキ層４を形成し、エッチング工程で、第２レジスト層７を除去してメッキ層４が形成された部分以外の導電性層３を露出させると共に、この露出した部分の導電性層３を除去することにより絶縁性基材２上に導電パターン５を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 レジスト膜によるマスクなしに、形状の制御された高密度の配線を有する配線板を製造する。
【解決手段】 絶縁基板上に銅配線を有する配線板の製造方法において、絶縁基板上の配線やバンプを形成する部分に凹凸形状を有する下地金属膜を形成する工程と、電気めっきによって下地金属膜の凹凸を有する部分に銅または銅合金のめっき膜を形成する工程とを含み、めっき液中にめっき反応を抑制する物質を加えることで、前記絶縁基板の表面とめっき膜側面との角度を９０度以下とする。 （もっと読む）

【課題】 反りの発生が抑制されて信頼性の高いフレキシブルな電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板として機能する絶縁層１２，１４と、電子部品２０の全体が絶縁層１２，１４によって被覆された状態で絶縁層１２，１４に埋設された電子部品２０と、絶縁層１２，１４の中に埋設され、電子部品２０の接続パッド２０ａに電気的に接続された配線層１６とを含む。絶縁層に複数の電子部品を埋設し、折りたたんで電子部品同士を電気的に接続して実装してもよい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層上に存在する金属薄膜の残渣を十分に除去することができ、イオンマイグレーションの発生を防止することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１上に所定の導体パターンが形成された配線回路基板１０を、プラズマエッチング装置内に設けられた交流電極５から約２０ｍｍ離れた位置に設置する。交流電極５の対向する側にはアース電極６が設けられている。すなわち、交流電極５近傍に発生するプラズマ密度の高い領域であるシース層７外に配線回路基板１０を設置する。交流電源の周波数は、１ＧＨｚ以下であることが好ましい。装置内の圧力は、１．３３×１０^-2〜１．３３×１０² Ｐａであることが好ましい。また、交流電極５とアース電極６との電極間距離は、１５０ｍｍ以下であることが好ましく、４０〜１００ｍｍであることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 表層導体層と絶縁層との間の接着力に優れ、表層絶縁層の表面凹凸が極めて小さい、細密回路の形成に適したプリント配線板の製造法の提供。
【解決手段】 金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が表層金属箔に接してブロック共重合ポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】 Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍ以下、すなわち最大配線幅Ｍが２０μｍ以下になる場合でも、耐電食性が良好な配線板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 配線の最大配線幅をＭ、配線のボトム幅をｂ、配線のボトムから最大配線幅までの高さをｙ、配線のボトムからトップまでの配線高さをｔとした配線と、配線が形成された絶縁層とを有する配線板において、０．１≦ｂ／Ｍ＜１で、かつ０．１≦ｙ／ｔ≦０．９となる配線を有する配線板。 （もっと読む）

【課題】回路基板の接続パッドの数が増加してそのピッチが狭小化する場合であっても、何ら不具合が発生することなく接続パッド上に電解めっき層を形成できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１０の上に、該金属板１０に電気的に接続されるｎ層（ｎは１以上の整数）の配線層１８〜１８ｂを形成し、金属板１０及び配線層１８〜１８ｂをめっき給電経路に利用する電解めっきにより、ｎ層の配線層１８〜１８ｂにおける最上の配線層１８ｂの接続パッド部に電解めっき層２４を形成する。その後に、金属板１０が除去される。 （もっと読む）

【課題】
広い波長領域の活性放射線に対して優れた感度を示し、解像度などに優れた感放射線性樹脂組成物、ならびに該組成物を用いてバンプまたは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができるメッキ造形物の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る感放射線性樹脂組成物は、
（Ａ）特定のアントラセン構造を有する化合物０．１〜２０重量部、
（Ｂ）放射線の照射により酸を発生する化合物０．１〜２０重量部、および
（Ｃ）樹脂１００重量部
を含有し、波長３００〜４５０ｎｍの放射線に感度を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度・微細配線に対応できる両面配線基板の製造方法及び両面配線基板を提供する。
【解決手段】ステンレスからなる第１導体層１１の一方の面に第１絶縁層１２が形成された長尺搬送される基板材料に対して、第１絶縁層１２の所定部位から、第１絶縁層１２のみを貫通する又は第１絶縁層１２及び第１導体層１１の両方を貫通する導通孔１３を形成し、第１絶縁層１２の表面及び導通孔１３の壁面に導電性薄膜層１４を形成し、導電性薄膜層１４上の所定部位に第２絶縁層１５を形成し、導電性薄膜層１４上の第２絶縁層１５が形成されていない部位に、めっきによって第１導体配線１６を形成し、第１導体配線１６を耐薬液性を有する皮膜１７で被覆し、第１導体層１１の他方の面の所定部位を薬液によって化学的に溶解させることにより、第２導体配線１８を形成し、第２絶縁層１５及び皮膜１７を除去する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に高密度に配線パターンを形成することができ、信頼性の高いプリント基板として提供する。
【解決手段】 基板１０にめっき給電層として用いる導体層１２を形成する工程と、前記導体層１２の表面に所定の配線パターンを形成する第１のマスクパターンを形成し、前記導体層１２をめっき給電層とする電解めっきを施して前記導体層上に導体部１６ａを形成した後、前記第１のマスクパターンを除去する工程と、前記導体層上に導体部が形成された基板上に、前記導体部１６の所要部位を露出させた第２のマスクパターン３２を形成し、前記導体層１２をめっき給電層とする電解めっきにより前記導体部１２の露出部に保護めっきを施した後、前記第２のマスクパターン３２を除去する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】微細かつ電解めっき層の配線幅が維持された配線を形成できる銅又は銅合金のエッチング剤、その製造法、補給液及び配線基板の製造法を提供する。
【解決手段】本発明の銅又は銅合金のエッチング剤は、第二銅イオン０．０１〜２０質量％、有機酸０．１〜３０質量％、ハロゲンイオン０．０１〜２０質量％、アゾール０．００１〜２質量％及びポリアルキレングリコール０．００１〜２質量％を含有する水溶液である。本発明の銅配線基板の製造法は、絶縁材料(1)表面に銅又は銅合金からなる下地導電層(2)を形成し、その上の電気回路になる部分に電解銅めっき層(3)を形成した後、電解銅めっき層が形成されていない部分の下地導電層(2)を前記エッチング剤により除去する。 （もっと読む）

【課題】めっきリードを用いて電解めっきを行うプリント配線板の製造方法において、金属バリや金属粉を発生することなく、めっきリードを切断可能とするとともに、配線の高密度化を可能とする。
【解決手段】１）絶縁基板１０上に、めっきリード１５を含む導体パターン１２を形成する第１工程。２）その導体パターン上をめっきレジスト１３で覆う第２工程。３）露光、現像を行い、配線を除去したい部位のめっきリード上のめっきレジストを除き、配線を残したい部位のめっきレジストを除去する第３工程。４）めっきリードに通電して電解めっき１４を行う第４工程。５）電解めっき後、配線を除去したい部位のめっきレジストを除去し、その部位のめっきリードを露出する第５工程。６）電解めっきをエッチングレジストとして、エッチングを行い、めっきされていない部分の導体パターンを除去してめっきリードを切断する第６工程を順に行う。 （もっと読む）

【課題】 「セミアディティブ法」を用いて回路パターンの微細化を図ったプリント配線板において、繰返し屈曲されたときの回路パターンの抵抗上昇率が十分に低く抑えられたプリント配線板及びこのようなプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基材１上に導電材料からなる回路パターン２がメッキによって形成されたプリント配線板において、回路パターン２は、第１のメッキ電流密度により形成された第１の層２ａ及び第２のメッキ電流密度により形成された第２の層２ｂの少なくとも２層が積層されて構成されている。第１のメッキ電流密度は、第２のメッキ電流密度より低く、この第１のメッキ電流密度により形成された第１の層２ａは、第２のメッキ電流密度により形成された第２の層２ｂよりも緻密となっている。 （もっと読む）

【課題】 ビアオープン、及びフラッシュエッチングによって形成されるアンダーカットを防止して高密度の微細回路パターンを実現することが可能な、パッケージ基板の方法を提供する。
【解決手段】 所定のマスキング工程によって内層回路パターンが形成されたペース基板を製作する段階と、前記ベース基板上に、層間電気的絶縁を行う絶縁層を形成する段階と、絶縁層に対して層間電気的導通を行うビアホールを形成する段階と、前記ビアホールの形成された絶縁層上にシード層を形成する段階と、所定のマスキング工程によって前記シード層上に外層回路パターンを形成する段階とを含み、前記シード層は、ビアオープン、及び外層回路パターンに発生するアンダーカットを防止するために部分的、選択的にフラッシュエッチングされる。 （もっと読む）

【課題】 セミアディティブ法を用いて配線基板を製作する際して、シードエッチングにおける電解銅めっき層のアンダーカットの生成を抑制し、ライン／スペースが１０／１０μｍ以下の極細配線が可能な配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板を製造するに際して、樹脂基板の表面に無電解銅めっき層を形成し、該無電解銅めっき層の表面に配線パターンを形成する部位を露出させたレジストパターンを施した後、該露出部位に銅とは異なる金属又はこれらの金属の１種以上を含有する合金をめっきしてエッチングバリア金属層を形成し、次いで該エッチングバリア金属めっき層の表面に電解銅めっきを施して無電解銅めっき層、エッチングバリア金属めっき層及び電解銅めっき層を含む導体層を備えた配線を形成し、レジストパターンの除去後に、表面に露出した無電解銅めっき層をエッチング除去して配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 製品の取れ数を減少させずにめっきリードを配置することができ、且つ、製造コストを上昇させることなくめっきリードを除去できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基材２上に、複数の配線パターン３間を経由してめっき電極６に接続されためっきリード７を形成し、この際、めっきリード７の幅Ｃを配線パターン３の最も細い部位よりも細くし、めっき電極６からめっきリード７を経由して各配線パターン３にめっき電流を流して、インナーリード４およびアウターリード５ａ，５ｂを電解めっきし、絶縁基材２を全面エッチングして、配線パターン３よりも先にめっきリード７を除去する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、近年の回路微細化に対応可能なセミアディティブ工法用の回路形成エッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の一態様は、過酸化水素及び硫酸を主成分とし、更にアゾール類を添加剤として含むことを特徴とするセミアディティブ工法用銅回路形成エッチング液を提供する。また本発明の他の態様は、樹脂基板上に銅下地層として銅の薄層を形成した銅張り積層板の銅下地層の上にドライフィルムレジストによって非回路部分のマスクパターンを形成し；基板を銅メッキ処理にかけて、ドライフィルムレジストのマスクパターンの間に銅回路パターンを作成し；ドライフィルムレジストを除去し；非回路部分の銅下地層をエッチングして銅回路を形成する；ことによって銅回路基板を形成する方法であって、非回路部分の銅下地層のエッチングを、上記記載のエッチング液によって行なうことを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。
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集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）