【課題】抵抗素子の厚み低減と高アスペクトかつ微細な配線パターンとを両立した抵抗素子内蔵型プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層１および金属配線層５が積層されてなるプリント配線板に抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層１の表面に膜状の抵抗素子２を印刷により形成し、前記有機樹脂絶縁層における前記抵抗素子が形成された面を覆う金属薄膜３を形成し、前記金属薄膜を給電層として電解めっきを行って前記金属配線層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜金属導電線を製造するに際して、ボイドまたはシームの発生を防止し、エッチング時にアンダーカット現象を防止することができる薄膜金属導電線、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にシード金属層を形成する段階と、シード金属層の表面に第１フォトレジスト層を形成し、第１フォトレジスト層をマスクとして金属導電線パターンを形成する段階と、第１フォトレジスト層を除去した後、金属導電線パターンから一定の間隔、特に、０．１〜２μｍの間隔をもって第２フォトレジスト層を形成する段階と、電解メッキを利用して金属導電線パターンを取り囲む保護膜を形成する段階と、第２フォトレジストを除去し、シード金属層の露出される部位を除去するためにエッチングする段階と、を有してなっている。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性及び配線間における絶縁信頼性に優れた配線パターンを形成しうる方法等の提供。
【解決手段】(a1)基板上にめっき触媒などと相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するグラフトポリマーからなるポリマー層を設ける工程、(a2)ポリマー層にめっき触媒等を付与する工程、(a3)無電解めっき液を用いてめっき触媒等の還元及び無電解めっき処理を施し無電解めっき層を形成する工程、(a4)(a4-1)無電解めっき層を有する基板に対し電解めっき処理を施して電解めっき層を形成した後にサブトラクティブ法を用いて配線を形成するか、(a4-2)無電解めっき層を有する基板に対しセミアディティブ法を用いて配線パターンを形成する、工程、及び(a5)配線パターンを有する基板に対し樹脂エッチングを施す工程、を含むことを特徴とする配線パターン形成方法等である。 （もっと読む）

【課題】樹脂層上への密着層およびシード層の形成およびこれら両層の不要部分の除去のための煩雑な処理を必要とせずに、樹脂層との密着性を良好に確保して配線層を形成することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層上に、Ｎｉ：２０〜７５wt％および残部Ｃｕから成るＮi−Ｃｕ合金の密着シード層とその上のＣｕ層とから成る配線層を備えた配線基板。この配線基板は、（Ａ）Ｎｉ−Ｃｕ合金密着シード層を１回の処理で形成し、配線パターニング後に不要部分を１回のエッチングで除去するか、（Ｂ）Ｎｉ−Ｃｕ合金密着シード層とその上のＣｕ層とを形成し、これらをエッチングにより一括してパターニングすることにより製造できる。配線層が、配線層全厚に亘ってＮｉ：２０〜７５wt％および残部Ｃｕから成るＮi−Ｃｕ合金で形成されている配線基板。これは樹脂層上に直接Ｎｉ−Ｃｕ合金配線層を形成することにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板、高密度実装が可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板によってスルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供するという上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】基板に対する密着性が高く、十分な導電性を有する導電パターンを備え、該導電パターンの存在しない領域における耐マイグレーションに優れた導電パターン材料、及び該導電パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、カルボン酸基を有するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）前記カルボン酸基に無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）少なくとも無電解めっきを行い、めっき膜を形成する工程と、（ａ４）該めっき膜をパターン状にエッチングする工程と、（ａ５）前記（ａ４）工程によりめっき膜が除去された領域に存在する前記ポリマー層中のカルボン酸基をアンモニウム塩化した後、熱分解させる工程と、をこの順に有することを特徴とする導電パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】従来用いられている無電解銅めっき液と比較して安全性の高い無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂に対して、良好な密着性と優れたエッチング性を兼ね備えた導電性皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率２０〜７０重量％の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】可撓性フイルムを有機物層を介してガラス板としてガラスに貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成し得る回路基板用部材であって、ガラス破損や電解銅めっき時の接点不良の問題を起こすことのない回路基板用部材の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス板、有機物層、可撓性フイルムおよび下地金属層がこの順に積層された回路基板用部材の、下地金属層の少なくとも周縁部に電流供給部品が形成されており、電流供給部品と、少なくとも一部に磁性体を有する押さえ板で回路基板用部材を挟んで固定し、電流供給部品に電流を供給して下地金属層上に電解めっき膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ブラインドビアホールに銅を充填するとともに、パターン密度の疎密にかかわらずめっき膜厚を均一に電解めっきを行うことを目的とする。
【解決手段】第１の配線パターン１が形成されたコア基板２の表層に絶縁樹脂層４を形成する工程と、絶縁樹脂層４表面にシード層３を形成する工程と、シード層３上に下層絶縁層５としてアルカリ剥離タイプの耐めっき性絶縁層を形成する工程と、上層絶縁層６として加熱剥離タイプである耐めっき性絶縁層を形成する工程と、第１の配線パターン１にまで至るブラインドビアホール７を形成する工程と、無電解銅めっき層８を形成する工程と、２種の耐めっき性絶縁層のうち上層絶縁層を剥離する工程と、電解銅めっきによりブラインドビアホール部の内部に穴埋めめっき層９を充填する第１の電解めっき工程と、電解銅めっきにより第２の配線パターンを形成する第２の電解めっき工程とを少なくとも備える。 （もっと読む）

【課題】容易にパラジウム等の触媒を除去することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂膜４上に、浸漬法又はスプレーを用いた吹き付け法等により感光性化合物膜６を形成する。感光性化合物膜６の厚さは数分子分である。但し、感光性化合物膜６は固体状である必要はなく、液膜状であってもよい。感光性化合物膜６は、光の照射によりパラジウムとの密着性が低下する材料から構成されており、このような材料としては、カップリング剤、トリアジンチオール及びニトロ安息香酸が挙げられる。その後、感光性化合物膜６の所定の領域に対する露光を行うことにより、この領域を感光部６ａに変化させる。所定の領域は、絶縁樹脂膜４上の配線の形成予定領域以外の領域である。つまり、感光性化合物膜６のうちで、その上に配線が形成されない予定の領域を感光部６ａとする。この結果、感光部６ａのパラジウムとの密着性がその前と比較して低下する。 （もっと読む）

【課題】 粗化後の絶縁層表層に残存している無機充填材を効率よく除去することにより、プリント配線板の微細パターンの上に、選択的に無電解ニッケル及び無電解金めっきを施し、パターン外の異常析出を抑制する方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）第１の回路層を形成した絶縁基板上に無機充填材入りの絶縁層を形成する工程、（ｂ）絶縁層に第１の回路層まで達するバイアホールを形成する工程、（ｃ）絶縁層表面を酸化性溶液により粗化する工程、（ｄ）絶縁層表層を、アルカリ金属水酸化物又はアルカリ土類金属水酸化物を水に溶解させたｐＨ１０以上のアルカリ溶液に浸漬して、残存した無機充填材を除去する工程及び（ｅ）絶縁層表面及び前記バイアホール内壁に無電解めっきをして第２の回路層及びバイアホールによる層間接続を形成する工程を経て、プリント配線板の銅パターン上にのみ選択的に無電解ニッケルめっき及び無電解金めっきを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（もっと読む）

【課題】バンプと接続端子との接続面積を減少させることなくそれらの接続強度を向上させることができるセラミック製実装基板の製造方法およびセラミック製実装基板を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミック製実装基板１Ａは、セラミックシート２０、配線２１および接続端子２Ａからなる。接続端子２ＡをＵ状に形成するため、焼成前のセラミックシート２０に接続端子２Ａの底面部３を埋め込んだ後、そのセラミックシート２０を焼成する。焼成後、底面部３の幅方向の両側から側壁部４Ａが起立するようにその側壁部４Ａをめっき形成する。底面部３の埋め込みにより、従来の工程と同様に接続端子２Ａの底面部３を埋め込むことができる。また、接続端子２ＡがＵ状のため、バンプ３１と接続端子２Ａとの接合面積が拡大し、接合強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の微細配線形成、特に、Ｌ／Ｓ＝１５μｍ／１５μｍ以下または配線厚み１５μｍ以下の微細配線形成が可能な銅のエッチング処理方法およびこの方法を用いてなる配線基板を提供することである。
【解決手段】銅をエッチング処理する方法であって、銅を酸化処理して酸化銅とする工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する、銅のエッチング処理方法。 （もっと読む）

【課題】イオンビーム表面処理／真空蒸着によって基板と金属層との密着力を向上させることができ、片面に回路パターンを持つ一対の高機能性樹脂基板を絶縁層を介して積層することにより、内層回路パターンを絶縁層に含浸することができて、基板の全厚を減らし且つ高信頼性の微細回路を形成することが可能な薄板プリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】誘電率１．５〜４．０の高機能性樹脂基板（１０１）の一面にイオンビーム表面処理／真空蒸着および電解メッキによって回路パターンを形成した一対の基板の間に絶縁層（１０５）を配置するが、回路パターンが内層に位置するように積層して内層を形成した後、上述した表面処理／真空蒸着および電解メッキによって外層をビルドアップして形成する。 （もっと読む）

【課題】めっき製品の品質向上を目的とする。特に、ファインピッチ配線基板の製造において、工程数とコストを削減しつつ、微細配線の形成を可能とする。
【解決手段】基材に対するオゾン処理、オゾン水処理、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理から選択される１種以上の表面処理を行なう前処理工程と、めっき工程と、マイクロポーラスめっき及び／又はマイクロクラックめっきを行なうめっき工程とを含むことを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

【課題】微細回路の製造に対応可能であり、バイアホールなどの孔を有する多層配線基板を製造するにあたって、確実に孔部分に導電層を形成することができる、工程も短く低コストでプリント配線板を製造しうるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１に孔６を形成し、その後、第一金属導電層２を設け、第一金属導電層２表面に静電方式インクジェットによりレジスト層形成用材料を吐出し、硬化させてパターン電気めっき用レジスト層３を形成するレジスト形成工程と、該パターン電気めっき用レジスト層３を形成した積層体に電気めっきを行ってパターン状に第二金属導電層４を形成する電気めっき工程と、電気めっき用レジスト層３を除去するレジスト除去工程と、形成された第二金属導電層４の形成部以外の領域における第一金属導電層１をエッチング除去するエッチング工程と、を少なくとも有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電解型ニッケル／金めっきを導体の表面に付着させる際に、プリント配線板の導体が浸食される不具合のないプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の表裏両方の表面にニッケル／金めっきを付着してなる導体パッド１６ａを有し、かつ少なくともその一方の面の導体パッドがその表面に電解型ニッケル／金めっき２０を付着してなる導体パッドが層間接続ビアを介して他方の面の導体パッドに接続されていると共に、当該他方の面の導体パッドが、その表面に無電解型ニッケル／金めっき２５を付着してなるプリント配線板において、一方の面に電解型ニッケル／金めっきを付着させるための給電手段を、層間接続ビアを介して他方の面の導体パッド及び当該導体パッドより接続される他の導体パッドに配置し、電解型ニッケル／金めっきを付着させる際のリード配線の引き回しを行なうプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レジストの剥離を容易に行うことができる形状の配線層を容易に形成することを可能とした配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層上に通電層を形成する工程と、前記通電層上にパターン用マスクを形成する工程と、前記通電層上の前記パターン用マスクで覆われていない領域に、電流方向を周期的に反転させて行うＰＲ電解メッキ処理により導体層を形成する工程とを備え、前記ＰＲ電解メッキ処理における正電流Ｉ_Ｆと逆電流Ｉ_Ｒの電流比（Ｉ_Ｆ／Ｉ_Ｒ）は、１：３〜１：１であり、前記導体層は、ほぼ長方形の断面形状を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターンの疎密に依存せず基板面内の膜厚均一性がよい導体パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に形成された下地金属膜上に、めっき金属の析出過電圧を小さくするめっき促進添加剤を含むめっき液を用いて、導体パターンを電解めっきによって形成する電解めっき工程を備える。 （もっと読む）

【課題】導電回路部の表面が平坦な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２に設けられた導電性シード層３の面に、回路パターンとは逆パターンのめっきレジスト層４を設けるめっきレジスト工程と、めっきレジスト層４で被われていない導電性シード層３の面に、めっきによって回路パターンの導電回路部５を設けるめっき工程と、めっきレジスト層４を除去する前に、エッチング液として○○を使用して、導電回路部５の表面をエッチングによって平坦化する平坦化エッチング工程と、めっきレジスト層４を除去するめっきレジスト層除去工程と、導電回路部５が設けられていない導電性シード層３の箇所を除去するシード層除去工程とを有する。 （もっと読む）