【課題】電子部品搭載部の配線がセミアディティブ法に使用するめっきレジストの解像度以下の微細な配線幅とした回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂の上に金属層がある回路基板の製造方法であって、絶縁樹脂の表面に第１金属層を形成する工程と、第１レジスト層として第１金属層の表面に金属配線パターン用のめっきレジスト層を設け、電解めっきによって第２金属層のパターンを形成する工程と、めっきレジスト層を剥離した後、露出した第１金属層をエッチング液で除去する工程と、第２レジスト層として電子部品搭載部以外の配線パターン上にエッチングレジスト層を設け、電子部品搭載部分の配線パターンである第１金属層と第２金属層の厚さを減じる工程を有する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 表面の凹凸を形成することなく、絶縁層と配線導体の密着強度を大きくすることができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板３では、コア基板４、複数の配線導体２、絶縁層５およびビア導体９を含み、配線導体２の表面部の予め定める領域に、銅と錫との合金を含む材料から成る合金部分１０が形成されるので、配線導体２の表面部を滑らかにすることができ、かつ、配線導体２と絶縁層５との密着強度を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】表面粗さが小さくピンホールが少ない２層フィルム、その製造方法、およびその製造方法を用いたプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルム上に形成された窒素と６０重量％以上１００重量％以下のニッケルとを含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備え、第２の金属膜の表面粗さＲｚが１μｍ以下であり、ピンホールは直径３０μｍを超えず、２０〜３０μｍが２０個／ｍ^２以下、１０〜２０μｍが８０個／ｍ^２以下である２層フィルム。高分子フィルム上に窒素ガスを含む雰囲気下での真空蒸着法等により窒素と６０〜１００重量％のニッケルとを含む第１の金属膜を形成し、第１の金属膜上に０．００１〜０．１Ｐａの真空度において溶融温度を１３００〜２５００℃とした銅を用いた真空蒸着法により第２の金属膜を形成する２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線密着幅を確保することにより、配線密着強度を十分に保つことができるフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム（１）の少なくとも一方の面に、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、チタン、亜鉛およびタンタルからなる群から選ばれる金属または２種以上の合金からなる下地金属層（１０）を形成し、下地金属層（１０）の上に、通電用銅層（２０）を形成し、通電用銅層（２０）の上に、ニッケル、クロムまたは亜鉛からなる被覆層（３０）を形成し、回路パターン（４１）の周囲に露出した被覆層（３０）を溶解除去し、回路パターン（４１）の周囲から露出した通電用銅層（２０）の上に、銅めっきにより銅めっき層（５０）を形成して、回路パターン（４１）を剥離して除去した後、銅めっき層（５０）の周囲の少なくとも被覆層（３１）を溶解して除去する。 （もっと読む）

【課題】オープン不良及びショート不良の発生率が低くなるため、電気検査歩留まりを向上できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板の製造方法は、感光性樹脂層形成工程、露光用マスク作成工程、レジスト形成工程、めっき工程、レジスト除去工程、ラインパターン形成工程、ランド形成工程を含む。露光用マスク作成工程では、複数のグランド用ラインパターン５３及び複数の電源用ラインパターン５４のうちの少なくともいずれかの形成予定位置に配置されるマスクパターン１５３，１５４の幅を設計値以下の大きさに設定する補正を、必要に応じて実施する。複数の信号用ラインパターン１５２の形成予定位置に配置されるマスクパターン１５２の幅を設計値以下の大きさに設定する補正を実施しない。 （もっと読む）

【課題】めっき厚にバラツキがあっても、フィルムレジスト（ＤＦＲ）を加工することなく、均一な厚さの配線パターンを得ることのできる配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】絶縁樹脂（１）の表面にめっき用給電層（８）を形成し、その上にＤＦＲ（２）を所定の均一な厚さに積層し、ＤＦＲの配線形成に必要な部分を除去して、除去部分にめっき用給電層を露出させ、めっき用給電層を利用して電解めっきを施すことにより、ＤＦＲの厚さより高く配線材料（４）を析出させ、樹脂製の研磨パッド（５）を用いて、酸系スラリー（６）でＤＦＲの表面より突出した配線材料の部分を、ＤＦＲの厚さと同じ高さになるまで研磨し、レジスト及びめっき用給電層を除去する。 （もっと読む）

【課題】 厚さを可及的に薄くでき、且つ樹脂から成る絶縁層と配線パターンとの熱膨張率差に起因する応力を受けても切断され難い配線パターンが形成された半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板を形成する樹脂から成る絶縁層１２内に埋め込まれた半導体素子１４の電極端子１８と外部接続端子を形成するランド部２０とが、絶縁層１８に形成された配線パターン２２によって電気的に接続する半導体装置１０であって、ランド部２０を含む配線パターン２２がめっき金属２６によって形成され、且つ電極端子１８と一端部が接続された金属製のワイヤ２４が配線パターン２２に沿ってめっき金属２６内に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】密着性が良好で、パターン精度の高い金属配線を形成することができる片面ポリイミド配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】この片面ポリイミド配線基板の製造方法では、中間層１４を介して２枚のポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂを貼り合わせた積層体１０１をアルカリ溶液に浸漬して、ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂ表面を加水分解してアルカリ金属塩を形成し、次に積層体１０１を金属イオン含有溶液に浸漬して、アルカリ金属イオンと金属イオン含有溶液に含まれる金属イオンとを置換する。ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂ表面の金属イオンを還元することによって得られた金属膜４Ａ,４Ｂを給電層として電解めっきを行ってめっき膜６Ａ,６Ｂによる配線パターンを形成した後で、ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂを中間層１４から剥離する。 （もっと読む）

【課題】電極パッドによって異なる電気接続を行うため異なる導電構造を備えた回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１の表面に第１，第２の電極パッド３０１，３０２が設けられ，第２の表面に第３の電極パッド３０３が設けられた回路基板３０において，両表面に絶縁保護層を形成し，第１，第２，第３の電極パッド３０１，３０２，３０３を露出させる複数の開口部を形成し，第１の絶縁保護層の表面に導電層３１を形成し，両表面にレジスト層を形成し，第１と第２の電極パッド３０１，３０２の表面の導電層３１を露出させるための複数の開口部を形成し，露出された第１，第２の電極パッド３０１，３０２の表面の導電層３１に第１の導電構造３３を電気めっきにより形成し，レジスト層及びレジスト層に被覆された導電層３１を除去し，第２の電極パッド３０２の表面の導電層３１と第３の電極パッド３０３の表面に孔版印刷により第２の導電構造３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の薄層化と製造の低コスト化とを図ることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板側の第１配線パターン１２を覆う絶縁層１４に、形成する第２配線パターン２２に倣って配線用溝１８を形成した後、溝１８の内壁面を含む絶縁層１４の表面を覆う金属薄膜層２０を形成し、金属薄膜層２０を給電層とする電解めっきによって、配線用溝１８にめっき金属を充填して形成した第２配線パターン２２上及び金属薄膜２０の平坦面上にめっき金属層を形成した後、前記めっき金属層上に形成したレジスト層２６にパターニングを施し、次いで、金属薄膜層２０及びめっき金属層から成る金属層２４を給電層とする電解めっきによって、露出しためっき金属層上にめっき金属を充填して第３配線パターン２８を形成した後、金属層２４のうち、前記第２配線パターン２２と第３配線パターン２８との間の部分を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基材のフィルムの透明性を劣化することなく視界の良好なフィルム状アンテナ配線基材とその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】 絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材を用い、該導体層表面にレジスト層を設け、レジスト層を、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成、又は、直接設けられた導体層を下地層とし、レジスト層を、所望の配線パターンを有するスクリーン版を用いて印刷し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成してフィルム状アンテナ配線基材を作製し、これを用いてフィルム状アンテナを構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂基板と金属配線との密着性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、微細凹凸表面を有する樹脂基板と、上記微細凹凸表面上に形成された下地層と、上記下地層上にパターン状に形成されたシード層と、上記シード層上に形成された配線めっき層とを有し、上記下地層が、密着性向上用金属を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】非吸湿性が高く、薄く、軟らかく、丈夫なプリント基板を得ること。
【解決手段】非吸湿性の材料からなるシ−ト（１）に全方向蒸着重合法により有機高分子材料を絶縁層（２）として形成して絶縁基体（６）とし、この絶縁基体（６）の一方の面上に導電性材料からなる導電膜（３）を形成し、前記導電膜（３）を加工して所定の回路パタ−ン形成（４）し、全方向蒸着重合法により有機高分子材料をカバーシートとしての絶縁層（５）として形成させたことを特徴とするプリント基板。前記プリント基板は非吸湿性が高く、非常に薄くフレキシブルなものとなる。撓みやすく、曲げる部分のある回路構成も銅箔の如く容易に行われ、種々の加工が容易となる。 （もっと読む）

【課題】 ホイスカの発生がなくて信頼性が高く、ワイヤボンディング性や半田濡れ性の改善された配線基板を確実な方法で得る。
【解決手段】 セミアディティブ法により絶縁体表面にメッキ層からなる銅配線を設けた配線基板であって、該メッキ層からなる銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下の配線基板とする。銅配線は絶縁体表面にメタライズ層もしくはシード層とメタライズ層とを介して設けるのが好ましい。銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下にするには、組成が、硫酸濃度５〜５０ｇ／ｌ、過酸化水素濃度１０〜６０ｇ／ｌ、塩素濃度５〜４０ｐｐｍであるフラッシュエッチング液を使用して、銅メッキ層をフラッシュエッチングする。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきにより、配線パターンの外表面に確実にめっきを施すことができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 触媒処理を施した絶縁層１３の表面に無電解めっきによりめっきシード層２０を形成する工程と、該めっきシード層の表面にレジストパターンを形成する工程と、該レジストパターンをマスクとして前記めっきシード層を給電層とする電解めっきにより配線パターン１４を形成する工程と、前記レジストパターンを除去した後、前記めっきシード層が露出する部位を除去し、無電解めっきにより前記配線パターンの外表面に無電解めっき１８を施す工程とを有する配線基板の製造方法において、前記めっきシード層２０の露出部位を除去した後、異方性ドライエッチングにより前記絶縁層１３が露出する部位をエッチングし、次いで無電解めっきにより前記配線パターン１４の外表面にめっき１８を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板を製造する為のポジ型レジスト組成物及びポジ型ドライフィルムであって、配線パターンの高精細化及び高精度化を可能とする感度や解像度を有し、かつパターン形成時の基板密着性とパターン形成後の基板からの剥離性にも優れたポジ型レジスト組成物及びポジ型ドライフィルム、並びに、それを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルキルビニルエーテルでブロックされたアルカリ可溶性基を有するモノマー単位を有するビニル系重合体を含むことを特徴とする回路基板用ポジ型レジスト組成物及び回路基板用ポジ型ドライフィルム；並びに、これを用いた回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁基材と該絶縁基材の表面に形成された多数の配線とを有するプリント配線基板であって、該配線回路が、該絶縁基材の表面に形成された導電性下地層と、該下地層の上面に形成されたCuノジュール層と、該Cuノジュール層の上面に形成されたかぶせメッキ層と、該かぶせメッキ層の上面に形成された第1金属
メッキ層とを有しており、該配線回路の上面に、Cuノジュール層の上面の凹凸に起因した凹凸面が形成されていることを特徴とし、感光性樹脂から形成されたパターンの側壁面を規制しながらCuノジュール層などの上記の金属層を析出させることにより製造で可能である。
【効果】本発明のプリント配線基板は、配線回路の側面部に延びるノジュールは形成されていないので隣接する配線回路間で短絡が生じにくく、また配線回路の上面にジュールに起因した凹凸が形成され、接着剤だけで異方性導電接着が可能である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能な配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に形成された配線パターン２０と、ベース基板１０上に形成された認識マーク３０とを有する基板１００を用意する工程と、認識マーク３０にめっき金属が付着しないように、配線パターン２０にめっき処理を行う工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 薄型化もしくは省スペース化および接続条件に対応が可能であり、製造効率が向上する配線基板およびその製造方法さらにその配線基板を有する電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂基板（２）の両面に接着剤（３）を介して、銅箔（４ａ，４ｂ）が形成され、その銅箔（４ａ）の少なくとも接栓部分もしくは他の配線基板との接続部分（９）以外は銅メッキ（６ａ、６ｂ）をする。よって、フレキシブルプリント配線基板１の接栓部分もしくは他の配線基板との接続部分（９）の銅箔（４ａ）には銅メッキ（６ａ）が形成されないことにより、製造効率が向上するとともに配線基板自身の薄型が図れ、それを使用する電子機器の薄型化もしくは省スペース化および接続条件に対応が可能である。 （もっと読む）

【課題】導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】製法の異なる２つ以上の同種金属を選択的にエッチングする際、反応律速性となるエッチング液を用いてエッチングを行う方法、およびその方法を用いたプリント配線板の製造方法を提供することで上記課題を解決した。 （もっと読む）