【課題】基材を加熱しながら、基材表面に紫外線照射を行うことにより基材表面の改質を行うことが可能な基材表面の改質装置、およびそれを備えた印刷装置を提供する。
【解決手段】基材表面の改質装置１００は、基材としての半導体装置３の表面を加熱する赤外線照射ユニット１０３と、半導体装置３と相対して設けられ、半導体装置３に紫外線Ｖを照射する紫外線ランプ１０６と、紫外線Ｖを透過し、且つ半導体装置３から放射される熱エネルギーおよび赤外線照射ユニット１０３から照射される加熱エネルギーを遮断するように、半導体装置３および赤外線照射ユニット１０３と紫外線ランプ１０６との間に設けられた遮蔽部としての合成石英ガラス板１０５と、が備えられている。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクの位置合わせを短時間で精度よく行えるようにする。
【解決手段】縦横に配列された多数の矩形状の製品基板１５を分割取りするための印刷対象の集合基板１０と、集合基板１０にパターン印刷するためのマスク２０とを、位置合わせする基板とマスクの位置合わせ構造であって、集合基板１０の表面には製品分割用の縦線１１ａと横線１１ｂよりなるスナップライン１１が設けられ、マスク２０上にはスナップライン１１の交差部１１ｃに対して位置合わせされる位置合わせマーク２１が設けられ、位置合わせマーク２１は、スナップライン１１の交差部１１ｃを囲むようにスナップライン１１の縦線１１ａと横線１１ｂに対して共に斜めの関係となるライン２１ａからなる四角形の線形のマークである。 （もっと読む）

【課題】回路基板と電子部品との接続位置精度を向上させる。
【解決手段】フレキシブル基板２０に形成された電極２の表面を凹凸加工ツール４で加圧し、前記電極２の表面に凹凸部２ａを形成すると同時に、穴あけ加工ツール５により位置決め穴６を形成する。電子部品９の電極８上に絶縁性接着剤７を塗布し、前記位置決め穴６を利用して前記フレキシブル回路基板２０の前記電極２と前記電子部品９の前記電極８を位置合わせし、接続加工ツール１０で加圧して前記電極２面上の凸部と前記電極８を接触させ、前記絶縁性接着剤７を硬化させることにより電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの印刷・積層プロセスにおけるグリーンシートの配置ミスを防止し、併せて積層精度を向上させる方法を提供する。
【解決手段】印刷に先立ち、グリーンシートに印刷および積層における配置指標として、グリーンシートの印刷範囲外に、第１と第２の基準穴Ｈ１、Ｈ２を第３の基準穴Ｈ３を設け、印刷装置のステージに、グリーンシートが正しく固定された状態で第３の基準穴と連通する検知用吸引孔を設けるとともに、印刷装置に、吸引孔の空気を吸引する吸引手段と、吸引孔における圧力状態を検知するセンサとを設け、センサが負圧を検知したときにステージに被印刷物が正しく配置されていないと判定するようにする。 （もっと読む）

少なくとも１つの印刷ステーションによって、少なくとも１つの第１の印刷トラックおよび少なくとも１つの第２の印刷トラックを、所定の配向にしたがって印刷基板上に堆積させる印刷トラックのセンタリング方法は、少なくとも１つの第１の印刷トラックおよび少なくとも１つのマーカ要素を、前記基板の、少なくとも１つの第２の印刷トラックをその上に堆積できる部分と一致させて、支持体上に堆積させる第１のステップと、少なくとも１つの第２の印刷トラックを前記基板上に堆積させる第２のステップであって、少なくとも１つの第２の印刷トラックにより、前記マーカ要素と揃うように適合させた少なくとも１つのセンタリング用切れ目が得られ、このセンタリング用切れ目が、前記マーカ要素に対して位置決めおよびセンタリングされることにより、前記第１の印刷トラックに対して前記第２の印刷トラックの位置決めおよびセンタリングが画定される第２のステップとを備える。
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【課題】大面積の印刷パターン形成に関わる印刷版に対して、装置の大型化を回避しながら、高精度に位置合わせを行なうことが可能なように印刷版のパターン矯正を行なうことができる、パターン矯正装置を提供する。
【解決手段】被印刷基板に形成されるべきパターン位置に応じて、矩形状の基材からなる印刷版５に対して印刷版５の外周端部より矯正部６のアクチュエーター４ａを駆動させて、伝達板４ｂを当接させ、内部に向けて力を印加して印刷版５を圧縮変形させることで、印刷版５上に形成されたパターンを縮小矯正する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷において、スクリーンマスクと被印刷物との位置決めを精度良く行い、目的の印刷パターンを被印刷物上に精度良く印刷することができるスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷パターンに対応する開口窓を有するスクリーンマスクと被印刷物との位置決めを行った後、前記印刷パターンを前記開口窓を通じて前記被印刷物に印刷するスクリーン印刷方法において、前記位置決めを、前記スクリーンマスク及び、前記被印刷物に位置決め基準を設け、前記スクリーンマスク側の位置決め基準の直上から光を照射して前記被印刷物上に前記スクリーンマスク側の位置決め基準の影を投影し、該影の位置と前記被印刷物側の位置決め基準の位置とのずれをなくすように前記被印刷物と前記スクリーンマスクを相対的に移動させることによって行うことを特徴とするスクリーン印刷方法。 （もっと読む）

【課題】基板を加熱しながら基板上に形成されるパターンを目的の位置に精度良く形成す
ることが可能となるパターン形成方法及パターン形成装置を提供する。
【解決手段】加熱によってマザーシート４Ｍが常温（２６℃）時に比べてＹ矢印方向及び
反Ｙ矢印方向に沿ってずれた場合、各非描画領域Qa1〜Qa9のビットマップデータに、それ
ぞれそのずれ量に従って「０」（Ｌレベル）のビットマップデータを挿入するようにした
。また、Ｘ矢印方向及び反Ｘ矢印方向に沿ってずれた場合、各非描画領域Qb1〜Qb9のビッ
トマップデータに、それぞれそのずれ量に従って「０」（Ｌレベル）のビットマップデー
タを挿入するようにした。そして、その補正されたビットマップデータに基づいて内部配
線の配線パターンを形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化するとともに、それぞれの端子の面積を均等化することで、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にする端子群の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１の上に相対峙する端子２ａ，２ｂ相互間をそれぞれ接続する端子と同一材質からなる連結部１１が予め形成されており、これら端子群２ａ，２ｂの箇所に開口部３ａがありかつ開口部３ａ近傍に位置決めターゲット１２を有するカバーレイ３を回路基板１の表面に貼り合わせ、この連結部１１を含む端子群２ａ，２ｂの表面にはんだ層５を設け、このはんだ層５を加熱溶融してはんだプリコート層６を形成し、然る後に、前記端子２ａ，２ｂ相互間の不要部分を前記位置決めターゲット１２に基づく位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去する。 （もっと読む）

【課題】 導電性パターンの線巾および線間隔が狭い場合であっても、上層と下層の導電性パターンを確実に接続し、製品として信頼性に優れる多層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性パターン１３が形成された基板１２の表面に絶縁層１０を配置する工程と、配置した絶縁層１０の表面に溝５と、溝５に接続しかつ下層の導電性パターン１３に接続するバイアホール２を加工する工程と、加工した溝５及びバイアホール２に導電層を形成し、形成したこの導電層を導電性パターンとして下層の導電性パターン１３と接続する工程と、を繰り返して、多層基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】 簡易で低コストな構成で複数層の回路パターンを精度良く形成するための、インクジェット法を採用した多層回路基板形成方法及び多層回路基板形成装置を提供すること。
【解決手段】 回路パターン１０１と所定距離をおいた位置に導電性溶液を用いて位置決めパターン１０３を形成する。更に、上層の回路パターンの形成に先立って位置決めパターン１０３の位置情報を検出し、得られた検出値に基づいて記録位置を補正しながら上層の回路パターン１０３を形成する。これにより、装置に搬入する際の精度の高い位置合わせや、大掛かりな機構を備えることなく、各層間の記録位置の整合性をとることが出来る。 （もっと読む）

特に波長４００〜４５０ｎｍの光による露光に対して感度及び解像度が優れ、現像後のレジストの断面形状が矩形である感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、支持体と、（Ａ）バインダポリマ、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から構成される感光性樹脂組成物層とを備える感光性エレメントであって、
感光性樹脂組成物が（Ｃ）成分として下記式（Ｉ）で表されるチオキサントン系化合物を含有しており、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対してチオキサントン系化合物の重量部をＰ、感光性樹脂組成物層の膜厚をＱ［μｍ］としたときのＰとＱとの積であるＲが、式（１）の条件を満たすことを特徴とする。下記式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を示す。
２５．５≦Ｒ≦７９．０ （１）
【化１】
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