【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、二糖類由来の糖アルコールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１０〜０．８０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、含有量を示し、ＯＨ（Ｂ）［個］Ｘ（Ｂ）、Ｍｗ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれ二糖類由来の糖アルコールの１分子中の水酸基の個数、分子量、含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであり、金属粒子と水系分散媒とソルビトールとポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．２０〜０．８０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれ、ポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インク中における含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］、Ｍｗ（Ｂ）、Ｘ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれ、ソルビトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インク中における含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】セラミックス成形体の熱膨張による導体パターンの断線を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、セラミックス粒子と、バインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、水系分散媒と、水系分散媒中に分散した金属粒子と、セラミックス成形体に対して脱脂・焼結処理を施した際の、前記セラミックス成形体の熱膨張に追従しうる有機物で構成された断線防止剤とを含むことを特徴とする。前記有機物は、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板は、絶縁樹脂層３と絶縁樹脂層３上に形成された配線層９とを有する。絶縁樹脂層の表面にＳｉ−Ｈ基５を生成した付加する。Ｓｉ−Ｈ基５を付加した表面を金属カルボニル化合物で処理して、樹脂／金属直接共有結合（Ｓｉ−金属結合）６を生成する。 （もっと読む）

【課題】多孔層を用いて印刷を行った後、加熱してインクを焼結させるとともに多孔層を除去することにより、微細回路パターンを具現することができ、回路パターンの厚みを確保できるようになり、リードタイムを短縮することができる回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路パターン形成方法は、一面に多孔層が形成された基板を用意する段階と、回路パターンに対応するように、インクジェットヘッドを用いて多孔層に熱硬化性金属インクを吐出する段階と、インク及び多孔層に熱を加えてインクを焼結し、多孔層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の基材に対しても、低コストで正確な配線パターンを形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１０にインクをはじく撥インク性の膜３１を形成する膜形成工程と、膜形成工程で形成された撥インク性の膜３１の配線パターン３４が形成される配線領域１３に、少なくとも基材１０の表面が露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、溝加工工程を経た基材１０をインクに浸漬し、インク中の金属粒子を配線領域１３に付着させる浸漬工程と、浸漬工程にて基材１０に付着された金属粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法で配線基板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを形成することが可能であり、かつ簡便な工程で形成が可能であり、さらに廃液処理といった問題のない導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上にパターン状に形成された光触媒含有層２とからなる光触媒含有層側基板３を調製し、光触媒含有層中の光触媒の作用により表面の特性が変化する特性変化層５を有するパターン形成体用基板６を調製し、光触媒含有層および特性変化層が接触するように配置した後、所定の方向からエネルギーを照射することにより、特性変化層表面に特性の変化した特性変化パターンを形成し、特性変化パターンが形成されたパターン形成体用基板表面に、金属コロイド溶液を塗布することにより、パターン状に金属コロイド溶液を付着させ、特性変化パターンにパターン状に付着した金属コロイド溶液を固化させて導電性パターン１２とすることを特徴とする導電性パターン形成体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】修正品位が高いパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置では、塗布針チャック４０の２本のフィンガ４１の間に挿入し、２本のフィンガ４１を閉じて２つの軟質材４３を介して塗布針２１の先端部を挟み込み、塗布針２１を上昇させることにより、塗布針２１の先端部の修正ペースト３１を軟質材４３によって拭き取る。したがって、修正ペースト３１の種類に関係なく、修正ペースト３１を完全に除去できる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板作製時にカバーレイや補強フイルムをつける工程において生じやすい位置ずれやハンドリング不良を回避し、かつ生産効率をあげるのに有用な金属パターン付き樹脂フイルムの製造方法およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フイルム基材１２表面に、該基材に密着した金属層２２が存在する領域と、金属層が存在しない領域と、を有する金属層付樹脂フイルム１０の金属層をパターニングして金属パターン２４を形成する工程と、該金属層が存在しない領域に、接着性の樹脂を塗布して密着層２６を形成する工程と、該金属パターンを形成した領域に密着層を重ねてエネルギーを付与することで、金属パターンと密着層とを接合する工程と、を含む金属パターン付き樹脂フイルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】レジストの硬化やヒビ割れ、開口幅の拡大および下地酸化の少なくとも一つを抑制しつつ、微細パターンのメッキやウエットエッチングを実現する新規な技術を提供する。
【解決手段】下地上にレジスト膜を形成し、その上から選択的に露光および現像を行い、その後メッキ処理またはウエットエッチング処理することを含んでなるパターン形成方法において、メッキ処理またはウエットエッチング処理前に、下地表面を水溶性ポリマーおよび水を少なくとも含んでなる表面処理剤を用いて処理する。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．３〜１．１含まれるスパッタ法による酸窒化シリコン層２を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となる。さらに、上記酸窒化シリコン層２は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム１側からの水分や酸素が浸透したとしても酸窒化シリコン層２によってブロックされ、銅系金属層３の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板６となる。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．５〜１．３３含まれるスパッタ法による窒化シリコン層２を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となる。さらに、上記窒化シリコン層２は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム１側からの水分や酸素が浸透したとしても窒化シリコン層２によってブロックされ、銅系金属層３の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板６となる。 （もっと読む）

【課題】銅箔と絶縁材との間の接着力を向上させることで、電子機器の信頼性を改善することにあり、この様な技術的課題を達成することができる銅箔積層構造体及び銅箔の表面処理方法を提供する。
【解決手段】絶縁材との接着力向上のために銅箔１表面に接着力向上層として、アミノ作用基を有したシランカップリング剤及びグリシドキシ作用基を有したシランカップリング剤の混合シランカップリング剤を塗布したことを特徴とする。これにより、絶縁材表面の反応基（ｒｅａｃｔｉｏｎ ｇｒｏｕｐ）の特性（塩基性または酸性）に影響を受けずに混合カップリング剤の使用によるシナジー（ｓｙｎｅｒｇｙ）効果を極大化して、銅箔と絶縁材との間の接着力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）

本発明は、基板上に電気抵抗たとえば電流センサ抵抗を製造する方法に関する。この場合、基板上に抵抗未加工品が取り付けられ、ついで熱処理されて抵抗が形成される。本発明によれば、抵抗未加工品を形成するため、基板上にパラジウム層が取り付けられ、このパラジウム層の上に銀層が取り付けられるか、または基板上に銀層が取り付けられ、この銀層の上にパラジウム層が取り付けられる。ついで熱処理により、パラジウム層のパラジウムと銀層の銀とが完全に合金化される。
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【課題】
配線パターンが形成された半導体ウェーハ等のパターン間の段差を埋めて平坦化するための塗装方法を提供する。
【解決手段】
基板Ｗ上には複数の配線パターン１が形成されており、それらの間隙が段差となっている。この段差のある基板Ｗを不揮発分濃度の高い塗布液で処理して大まかな厚さの塗膜２を得る（ａ）。次に、不揮発分濃度の低い塗布液で、段差に残った窪みの埋め込み処理を行う。この場合、低濃度の塗布液は頭頂部１ａに溜まることなく低い段差部へ流動して塗膜３を形成する（ｂ）。 （もっと読む）

【課題】オンデマンドなパターンを形成することが可能となるパターン形成方法を提供す
る。
【解決手段】転写体３０を、複数の微小な転写素子３１を束ねることで構成した。そして
、圧電素子３４によって、撥液パターンが形成される各領域に対向する位置に配置された
転写素子３１のみを基板に接触するように押し出して基板上に機能液を転写すようにした
。従って、押し出す転写素子３１を適宜選択することによって、撥液パターンの形状を自
由に変更することが可能となることから、オンデマンドな配線パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】ボイド及び気泡等が存在せず且つ高度に平坦な肉厚配線回路を備えたプリント配線板を製造することを目的とする。
【解決手段】肉厚配線回路を備えたプリント配線板の少なくとも回路間凹部に硬化性絶縁材が塗布（充填）、硬化されるプリント配線板の製造方法において、硬化性絶縁材の塗布（充填）が減圧下にて行われることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】インプリンティングモールドの凸状回路パターンを絶縁基板に圧入して対応する凹状パターンを絶縁基板に形成する際、これら部材の整列を容易化できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法の一方法は、整列マーク３０が形成された絶縁基板２４をローディングする段階Ｓ１００と、整列マークに対応する第１整列ホール２８ａが穿孔されたインプリンティングモールド２６をローディングする段階Ｓ２００と、第１整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとを整列する段階Ｓ３００と、凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階Ｓ４００とを含む。 （もっと読む）

【課題】作業工程を増やすことなく、簡単な構成で、修正の待機時にガラスピペットの先端部の導電性ペーストの乾燥による詰まりを無くすと共にこのガラスピペットの先端部付近のゴミを取り除くことができるようにすることを目的とする。
【解決手段】配線基板３に形成された配線パターン３ａの断線部分３ｂを導電性ペースト４を充填したガラスピペット５の先端部より導電性ペースト４を塗布して修正するようにした配線基板修正方法において、この修正の待機時においても、このガラスピペット５の先端部よりこの導電性ペースト４を吐出すようにし、この導電性ペースト４の乾きによるこのガラスピペット５の先端部の詰まりを防ぐようにしたものである。 （もっと読む）