【課題】レジストのメッキ液に対する膨潤が少なく、パターンと基板との界面へのメッキ液のしみ出しが抑制され、バンプあるいは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法、この製造方法に好適な感度を示し、解像度、耐熱性などに優れるネガ型感放射線性樹脂組成物、および該組成物を用いた転写フィルムを提供する。
【解決手段】上記ネガ型感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）下記式（１）で表される構造単位および下記式（２）で表される構造単位を含有する重合体、（Ｂ）１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、および（Ｃ）感放射線性ラジカル重合開始剤を含有する。
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【課題】極細線回路が容易に形成でき、且つ銅メッキ層の接着力や耐熱性に優れるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂とポリマレイミド化合物を含有する樹脂層を形成した樹脂複合銅箔の樹脂層面にＢステージ樹脂組成物層を積層成形した後、該銅箔をすべてエッチング除去し、樹脂層表面を露出させ、樹脂層表面を凹凸処理することなく全面に無電解銅メッキ層５を形成し、次いで電解銅メッキ層を形成後、無電解銅メッキ層と電解銅メッキ層を選択的にエッチング除去して銅回路を形成する、または無電解銅メッキ層５を形成し、次いで該無電解銅メッキ層の上に選択的に電解銅メッキパターン層を形成し、電解銅メッキ層が形成されていない無電解銅メッキ層をエッチング除去して銅回路を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】大量生産をするのに容易な方法ではんだ材料を金属導体上に付着させるための新規かつユニークな方法を提供すること。
【解決手段】開口部の複数のパターンを有するスクリーンを基板の第１の表面に配置する工程と、はんだ材料を選択された導体上に付着させる工程と、このはんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程と、前記金属導体のうちの前記選択された導体を実質的に完全に被覆する前記はんだ層を加熱する工程と、を含むこと。 （もっと読む）

【課題】高感度で且つ解像度・密着性及びマンドレル特性（硬化後のレジストの可とう性）が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤、（Ｄ）可塑剤として、その主骨格が（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマと同一または類似及びその誘導体を有する未反応性（飽和）化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドから導電パターン用溶液や絶縁パターン用溶液を吐出することによって基材上に繰り返し積層される回路パターンの、厚さのばらつきに起因するショートや断線等を防ぐ。
【解決手段】ステージ１０２上の基材１０１に対して、キャリッジ１００を走査しながら２つのヘッド部（液体吐出ヘッド）１００ａ、１００ｂからそれぞれ溶液を吐出して回路パターンＢを形成する。１層目の回路パターンＡを形成したのち、その上に２層目の回路パターンを積層する際には、例えば一方のヘッド部１００ｂをステージ移動方向にずらせてキャリッジ１００の走査を開始する。複数層の回路パターンを形成するときのヘッド部１００ｂのノズル位置が重ならないようにすることで、回路パターンの厚みのばらつきを平均化する。 （もっと読む）

【課題】本発明のフォトイメージャブル組成物はプリント配線板の製造に好適に使用される。
【解決手段】本発明は、ポリマーバインダーと、光重合性化合物と、光開始剤とを含むネガ型フォトイメージャブル組成物を提供する。該組成物は、ポリマーバインダーが次式：


で表される少なくとも一種のアクリレート化合物から得られる重合単位を含有する。 （もっと読む）

【課題】 高分子フイルムなどの熱に弱い基板上で導電性粉末の分散液またはペーストを焼結して導体膜を形成する。
【解決手段】 液状媒体に導電性粒子を分散させた分散液またはペーストを基板上に塗布し、この基板上に塗布された分散液またはペーストに振動磁界を照射して基板上に導電性焼結体を形成する導電膜または配線の形成法である。導電性粒子は平均粒径が１０μｍ以下の金属粒子および／または導電性金属酸化物粒子であるのがよく、振動磁界の周波数は２〜２０万ヘルツである。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び成形性を硬化物に付与可能な多価ヒドロキシ化合物の提供。
【解決手段】式（１）


（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４。）で表わされる構造単位を有するヒドロキシ化合物（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ｂ）との組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び成形性を有するエポキシ樹脂硬化物の提供。
【解決手段】式（１）


（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４、Ｇはグリシジル基。）で表わされる構造単位を有するエポキシ樹脂、及び硬化剤との組成物。 （もっと読む）

【課題】 金属微粒子分散液と、この金属微粒子分散液を用いて、厚みが均一で、しかも、ピンホールやクラック等の欠陥を有しない、良好な金属被膜を形成するための形成方法とを提供する。
【解決手段】 金属微粒子分散液は、金属微粒子と、水と、揮発性有機溶媒と、不揮発性の有機化合物とを含む。金属微粒子としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｉｎ、およびＩｒからなる群より選ばれる１種、または２種以上の金属元素を含有するものを用いる。揮発性有機溶媒としては、炭素数１〜５の脂肪族飽和アルコールを用いる。不揮発性の有機化合物は、金属微粒子１００重量部あたり２重量部以上の割合で含有させる。金属被膜の形成方法は、金属微粒子分散液を基材の表面に塗布し、乾燥させた後、焼成する。 （もっと読む）

【課題】
基板上にパターンを高精度で形成することができるパターンの形成方法の提供にある。
【解決手段】
基板面に感光性樹脂層を設けた後、露光及び現像して基板面上に凹部を形成する工程（１）、
非接触ロール（Ｒ）を、基板面に対して水平にかつ（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動させながら、（Ｒ）の回転軸より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆となるようにして移動速度（ｉ）よりも大きい周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で回転させて、ペースト（Ｐ）を基板面に設けられた凹部に充填する工程（２）、並びに
充填したペースト（Ｐ）を硬化させる工程（３）
を含むことを特徴とするパターン形成方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 金属粉を用いて形成した導体表面に設ける化学的気相反応法による窒化ケイ素被膜等の膜厚均一性を向上させ、当該被膜の絶縁性を飛躍的に向上させることを目的とする。
【解決手段】金属粉を用いて形成した導体表面を滑らかにするためのオーバーコート剤であって、溶剤、金属塩（金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物を含む）を含むことを特徴としたものである導体用オーバーコート剤を採用する。そして、この溶剤には、水、アルコール、グリコール、エーテル、エステル、ケトン、芳香族炭化水素から選ばれる相溶性のある１種又は２種以上を混合して用いることが好ましい。更に、前記金属塩は、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｖ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗを含む金属塩群から選ばれる１種又は２種以上を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつ基板との密着性の高い積層体の製造方法を提供することである。高温を必要としないで基板上に金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に非熱可塑性ポリイミド系樹脂系樹脂前駆体の溶液を塗布した後、脱溶剤および脱水縮合反応のための熱処理を行って前駆体の一部を熱硬化性ポリイミド系樹脂に転化させて、非熱可塑性ポリイミド系樹脂と非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体とからなる層を絶縁基板上に形成させる工程と、層の上に、一次粒子径が２００ｎｍ以下で、加熱することによって互いに融着する金属薄膜前駆体微粒子を含有する分散体を塗布し、加熱処理することによって、残りの前駆体を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させると共に、前記非熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる層の上に金属薄膜層を形成させる工程とを含む積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 微細配線を実現することができる「配線基板の製造方法」を提供すること。
【解決手段】 ダマシンプロセスを用いた配線形成工程を含む配線基板の製造方法において、下層配線層１０上に形成された層間絶縁層１１に、下層配線層１１に達するビアホールＶＨを形成し、その際に生じたスミアＳＭを除去した後、層間絶縁層１１上に、ビアホールＶＨの上方に位置する所要の配線パターンの形状に従う開口部（配線溝）ＯＰを有するように感光性永久レジスト層１２を形成する。次に、全面にシード層１３を形成し、ビアホールＶＨ及び開口部（配線溝）ＯＰの内部を充填するようにしてシード層１３上に導体層１４を形成した後、感光性永久レジスト層１２が露出するまで導体層１４の表面を研磨して平坦化し、配線パターン１５を形成する。 （もっと読む）

（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）又は（２）で表される化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３、Ｘ^４、Ｘ^５及びＸ^６は、それぞれ独立に、ＣＨ基、ＣＣＨ_３基、ＣＣ_２Ｈ_５基又は窒素原子を示し、Ｙ^１、Ｙ^２、Ｙ^３及びＹ^４は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基を示し、Ｙ^５は置換基を有していてもよいアリーレン基を示す。］
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【課題】電子写真プリント配線板の作製方法において、感光層の帯電量が変化した基板では正常な静電潜像が形成できず、また静電潜像の形成に失敗した基板では良好な画像形成ができないため不良基板となり無駄になっていた。
【解決手段】電子写真プリント配線板の作製方法において、静電潜像形成前に熱処理を行う工程を設けることで前記課題が解決できる。 （もっと読む）