【課題】設計自由度の向上と更なるコンパクト化を図ることが出来ると共に、二枚のプリント基板で挟まれた空間内の排熱性を向上することの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】二枚のプリント基板１２，１４に介在される絶縁板１６に、複数の連結壁２０が公差されてなる格子状部２２を設けると共に、該連結壁２０から前記二枚のプリント基板１２，１４の少なくとも一方に向けて突出する複数の支持リブ２６ａ，２６ｂ，２６ｃによって、前記連結壁２０を前記二枚のプリント基板１２，１４に対して隙間６４ａ，６４ｂを隔てて位置するようにした。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１の回路基板２に配設された高周波回路部品はシールドカバー７に覆われており、回路基板２の一辺端部には外部接続端子群５が挿着されている。シールドカバー７の弾性取付片１１，１２を回路基板２の係止孔に挿通すると、回路基板２の背面側で両者１１，１２が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー７は回路基板２の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー７の取付脚８はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品Ｅ１を搭載する第１の配線基板１と、この第１の配線基板１の上面に電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２ａを有して接合された第２の配線基板２と、この第２の配線基板２の上面に開口部２ａを塞ぐように接合された第３の配線基板３とを備えて成る複合配線基板１０であって、開口部２ａの内側における第１の配線基板１と第３の配線基板３との間に、第２の配線基板２と異なる層構成または異なる材料から成る第４の配線基板４が接合されている複合配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】高発熱素子を一の基板に搭載し、高発熱素子に比べて発熱の小さい低発熱素子を他の基板に搭載し、これら両基板を筐体に搭載してなる電子装置において、放熱性に優れるとともに安価な構成を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００の他方の主面上にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる樹脂多層基板１０１と、樹脂多層基板１０１の他方の主面上に搭載され、半導体チップ５００よりも駆動時の発熱が小さい低発熱素子６００と、を備え、これら両基板１００、１０１は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタによる接続の信頼性を向上し、放熱性を向上させたコネクタ押さえ部材、およびこのようなコネクタ押さえ部材を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ押さえ部材１は、フレキシブルプリント配線板２の第１端部２１に形成されたコネクタ２２を接続先の電子回路基板３の方へ押さえる。コネクタ押さえ部材１は、コネクタ２２を押さえる平面部１１と、電子回路基板３に沿ってフレキシブルプリント配線板２の延長方向Ｄｅｘに平面部１１から延長された延長部１２を備え、延長部１２は、電子回路基板３から離れる方向Ｄｓｐへ湾曲した湾曲部１３を先端に備えている。 （もっと読む）

【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板３０は、１次側と２次側のコイルを有するトランス１２と、整流用のダイオード３３と、チョークコイル１３と、を有する。トランス１２及びチョークコイル１３は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板３０は薄板配線パターン１６の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板１７によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板３０は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード３３部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】省スペースで装置に対する冷却性を確保することが可能な基板接続構造、および電子装置を提供する。
【解決手段】複数の回路基板を接続するための基板接続構造であって、複数の回路基板と、送風部から送出される冷却風の流路に対して水平に配置され、回路基板を互いに接続するための接続基板と、複数の回路基板のそれぞれと接続基板とを接続するコネクタ部を備え、前記回路基板のそれぞれと前記接続基板とは、互いに同一平面上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールからの不要輻射を低減し、かつ半導体モジュールの冷却性を向上させる。
【解決手段】
半導体モジュール（１０）は、グランド配線層（２２）を含む母基板（２１）上に設けられ、グランド配線層（２２）と電気的に接続した導体（２５）が表面に設けられているコネクタ（２４）に、着脱可能に構成されている。半導体モジュール（１０）は、半導体素子（１２）が実装されたモジュール基板（１１）と、半導体素子（１２）の、モジュール基板（１１）とは反対側に向いた一面に取り付けられたヒートスプレッダ（１４）と、を有する。半導体モジュール（１０）がコネクタ（２４）に取り付けられたときに、ヒートスプレッダ（１４）はコネクタ（２４）の表面（２４ａ）に設けられた導体（２５）に接触するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が高密度に実装された複数のＰＣＢを組み合わせた全体の形状を薄型に構成しつつ、効率的に放熱する電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１を構成する発熱部品１７が高密度実装された２枚のＰＣＢを、いずれも半田面を上にして上下に配置し、上側に配置された第１のＰＣＢ１１の半田面にはこの面を覆うように放熱板１４を設け、第１のＰＣＢからの発熱を放熱させる。また、下側に配置された第２のＰＣＢ１２にはサーマルビア１８を設け、発熱部品から部品面に伝導した熱を半田面側に伝導し、さらにこの半田面に放熱シート２１を介して密着させた熱拡散板２２に伝導して拡散・均熱化してから、２枚のＰＣＢ間に設けられた放熱スペーサ１５により熱拡散板から放熱板へ熱伝導する。合わせて部品表面からの発熱は、部品面を覆うように設けられた金属ケースに伝導して拡散・均熱化し、基板スペーサ１６から放熱板に伝導する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の半田付けランドによっては発熱素子の放熱面積を十分に拡大させることが困難である場合などでも、半田付けランドの形成スペースの広狭に関係なく、発熱素子の放熱面積を十分に拡大させて放熱効率を高めることのできる発熱素子実装構造を提供する。
【解決手段】 配線基板１００に起立姿勢で立ち上げられた基板１０が、一対の基板要素１１，１２に分かれている。各基板要素１１，１２は、発熱素子（抵抗素子）１のリード線３，４が半田付けされた素子半田付けランド１３と、配線基板１００の半田付けランド１０３，１０４に半田付けされているベース半田付けランド１４と、素子半田付けランド１３及びベース半田付けランド１４を電気的接続し、かつ、放熱面を形成している面状パターン１５と、面状パターン１５を覆うレジスト被覆層１６、とを有する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールを適切に、冷却すること。
【解決手段】パワー半導体モジュールは、セグメント化された基板３５と、少なくとも２つの回路担体３０とを含み、上記基板３５は、互いに離間した、少なくとも２つの各基板セグメント３５ａ，３５ｂを有する。各回路担体３０のそれぞれは、少なくとも上面側金属層（第１金属層）３２が設けられたセラミック基材部３１を含む。各回路担体３０のそれぞれは、各基板セグメント３５ａ，３５ｂのそれぞれの上に配置されている。少なくとも２つの各回路担体は、互いに離間している。 （もっと読む）

【課題】 電子回路チップの発熱について、主回路基板側へ熱伝導を良好に行えて発熱密度の増大に対応でき、放熱を効率よく確実に行える電子回路装置を提供すること
【解決手段】 集積回路などの半導体素子からなる電子回路チップ１をベース基板２に搭載し、ベース基板２にはケース部材３を覆い被せて装着し、所定の機能性素子として働くモジュールに構成する。電子回路チップ１とケース部材３との間に熱伝導部材４を設け、ケース部材３を放熱体にする。ケース部材３は取り合いを調整し、ベース基板２を主回路基板５上に搭載した際に、その周縁端部を主回路基板５表面の導体パターン６と接触させ、主回路基板５側と熱伝導の連係を行う。そして、ケース部材３の周縁端に、はんだフィレット７を設けて熱伝導の連係を行う連係部材とする。電子回路チップ１の表裏両面について熱伝導の経路を形成でき、何れの経路でも発熱を主回路基板５へ伝導できる。 （もっと読む）

改良された熱特性を有する発光ダイオード（「ＬＥＤ」）モジュールが提供される。このモジュールは、ＬＥＤと第１の回路基板と第２の回路基板と下部絶縁体と上部絶縁体と下部接触子と上部接触子とヒートシンクとを含む。好適にはこのヒートシンクは外側ハウジングと接触リングとを備える。ＬＥＤ及びヒートシンクは半田を介して第１の回路基板に接合される。ＬＥＤのための基板として機能することに加えて第１の回路基板（ビアによって接続された複数の熱伝導層を含む）はＬＥＤからヒートシンクへの放熱を容易にする。このモジュールはまた、冗長な電気的接続、安定な機械的接続及び衝撃吸収性下部接触子を含む機械的及び電気的特性を改善している。下部絶縁体はまた、このモジュールが懐中電灯又は他の照明装置に使用されるときに下部接触子との電源の位置合わせ不良を防止するように構成され得る。
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【課題】従来の放熱基板では、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０３と、シート状の伝熱層１０４と、リードフレーム１１６と、接続端子１０５ａ、１０５ｂと、を有する放熱基板１１３と、放熱基板１１３に、略平行に設置した第１の回路基板１０６と、放熱基板１１３と、第１の回路基板１０６との間に設置した第２の回路基板１０７と、からなる回路モジュール１０２であって、第２の回路基板１０７と、第１の回路基板１０６との間は、放熱構造部１１９を有する基板間接続端子１０９で接続している回路モジュール１０２とすることで、第１の回路基板１０６の半田付け時の熱で、第２の回路基板１０７と基板間接続端子１０９との間を固定していた鉛フリー半田１０８が再熔解することがないため、回路モジュール１０２の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】実装された電気部品に対する電流検出用抵抗器の熱の影響を極力抑えつつ、組立作業効率に優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】電子部品１４が実装されるＨＩＣ基板１１と、このＨＩＣ基板１１の両側部に取り付けられる金属製の台座１２と、両端がそれぞれ台座１２に接合されるシャント抵抗器１３とを有し、台座１２を介してシャント抵抗器１３に電流が流される。 （もっと読む）

【課題】
ヒートシンクを挾んで配線基板が設けられ、前記配線基板同士で配線を必要とする場合に、ヒートシンクの放熱効果を損うことがない電子機器の構造を提供する。
【解決手段】
筐体１内部にヒートシンク２が収納され、該ヒートシンクを挾んで配線基板５が設けられ、前記筐体の少なくともヒートシンクの配線基板が設けられていない面に対向する部分を２重壁構造とし、該２重壁構造の空間に挿通したケーブル１１により前記配線基板間が電気的に接続された。
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【課題】 熱膨張や外部からの機械的な応力の影響を少なくした高信頼性の電力制御モジュールを提供する。
【解決手段】 制御信号を供給する制御回路素子６が搭載された第１の回路基板１と、第１の回路基板１の下面に対向して配置されて電気的に接続されており、上面に制御信号に基づいて電力制御する電力制御素子５が搭載されて金属ワイヤ９で電気的に接続された第２の回路基板２と、第２の回路基板２を凹部８ａに収容し、第２の回路基板２の下面が凹部８ａの底面に熱的に接続されて第１の回路基板１の下面に取り付けられた放熱用カバー８と、第２の回路基板２の上面で電力制御素子５および金属ワイヤ９を保護する弾性率が0.01〜0.1ＧＰａの保護樹脂７とを具備する電力制御モジュール10である。熱膨張や外部からの機械的な応力の影響を少なくできるので、高信頼性が図れる。 （もっと読む）

【課題】 整流回路と平滑回路との接続間隔を短くでき、さらには、製造効率やメンテナンス性の優れた整流平滑回路の実装構造およびその組立方法を提供する。
【解決手段】 整流回路が実装される整流回路基板と、平滑回路が実装される平滑回路基板とを、所定の間隔を有して対向させ、接続端子によって、機械的に固定し、整流回路と整流回路とを電気的に接続する。また、ブリッジダイオードの接続端子が略直角にフォーミングされて整流回路基板と平行に実装され、そのブリッジダイオードに対して放熱板が取り付けられ、その放熱板を筐体の底面に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を挿着可能なメタルコア基板を提供する。
【解決手段】メタルコア基板１０は、第１回路基板１１と、第２回路基板１２と、第１回路基板１１と第２回路基板１２との間に配置される金属板１３と、を備え、第１回路基板１１と第２回路基板１２と金属板１３とが独立して配置されている。プレスフィット端子２１を圧入固定可能な第１貫通穴１８が、第１回路基板１１、第２回路基板１２及び金属板１３の板厚方向に貫通している。そして、プレスフィット端子２１が第１貫通穴１８に圧入される際に第１回路基板１１及び第２回路基板１２に対する金属板１３の微少な相対移動を許容するように、金属板１３を第１回路基板１１と第２回路基板１２との間に保持するプレスフィット固定部材２２をさらに備える。 （もっと読む）