【課題】 回路モジュール１の小型化を容易にする。
【解決手段】 回路モジュール１を構成するプリント基板２に取り付けられている全ての端子４の先端面には、それぞれ、はんだ７を設ける。はんだ７は、回路モジュール１の接続相手であるマザーボード８に接合して端子４をマザーボード８上に固定してプリント基板２をマザーボード８と間隔を介して配置して固定させるものである。当該はんだ７は、各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔にばらつきが生じたとしても、加熱により溶融したときに各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔に応じて各はんだ７毎にプリント基板２および端子４の重さにより潰れ変形して全ての端子４をマザーボード８に接合させるに足るはんだ量を具備している。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による電極接続体において、特にＡＣＦの貼付位置に高精度が要求される場合、その貼付位置が適正であるかどうかを高価な設備を新たに導入することなく、目視にて容易に判定できるようにする。
【解決手段】 第１基板（例えば液晶パネル１０の端子部１２ａ）に形成されている第１電極群１３と、第２基板（例えばフレキシブル基板）に形成されている第２電極群とをＡＣＦ３０を介して電気的・機械的に接続する電極接続体において、上記端子部１２ａと上記フレキシブル基板の少なくとも一方に、上記ＡＣＦ３０の貼付位置を目視（顕微鏡目視）にて判定可能とする例えば２つのドットマークＭＪ１，ＭＪ２を含むフィルム位置判定マークＭＪを設ける。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 接着剤層を従来の電極接続構造より薄くすることにより導通不良発生を防止するとともに、熱応力による歪量を抑制することにより早期の温度サイクル信頼性劣化を防止することにより、信頼性の高い回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】 第一の回路基板であるＴＣＰ４１のアウターリード４２と第二の回路基板であるアクチュエータ部材の外部回路接続用電極１１との間の電極接続構造であって、ＴＣＰ４１のポリイミド基材４３から突出したアウターリード４２の厚さＴ１よりも小さい段差Ｔ２の凹部１２底面に、アクチュエータ部材の外部回路接続用電極１１が形成されており、接着剤層がおおよそアウターリード４２の厚さＴ１と段差Ｔ２との差（Ｔ１−Ｔ２）の厚さで、アウターリード４２と外部回路接続用電極１１とが電気的機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 セラミック製表面取り付けパッケージでみられるようなマイクロ−キャステレイション（１１１）によって性能を向上した、必要な回路変更及び素子フットプリント（１０５）を含む特徴を備えた小型プリント配線基板（１０１）を提供する。
【解決手段】 小型プリント配線基板（１０１）は、当該技術分野で周知の技術を使用して回路基板（１２５）に取り付けられる。技術のこの組み合わせにより、ベースプリント配線基板（１２５）のレイアウトを変更することなく、回路（１０９）及び交換部品（１１３、１１５、１１７）用の適合可能で丈夫な相互連結方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】リサイクル歩留まりやリサイクルコスト低減、さらに、ＡＣＦ残渣を端子部分に残さず、本圧着後の検査により不良を皆無にする。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１には、機器側接続端子１２に接続可能とする冗長接続端子４と、機器側接続端子１２に接続可能とする基板側接続端子５と、これらの冗長接続端子４と基板側接続端子５間に設けられた基板側接続端子切り離し用の切断スペース６とを有している。端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、剥離処理後のフレキシブル配線基板１を切断スペース６に沿って切断して、剥離処理後のフレキシブル配線基板１から基板側接続端子５の部分を切り離す。さらに、切断処理後のフレキシブル配線基板１Ａの冗長接続端子４と新たな機器の機器側接続端子１１Ｂを接続させる。 （もっと読む）

【課題】 湿度センサを回路基板へ実装するにあたって、他部品と一括して容易に実装できるようにする。
【解決手段】 基板１０の一面１１側にセンシング部７０を有してなる湿度センサ１００と、湿度センサ１００と電気的に接続される回路基板４００とを備え、回路基板４００には、基板厚さ方向に貫通する基板貫通穴４４０が形成され、湿度センサ１００は、基板１０の一面１１を回路基板４００に対向させつつ、基板貫通穴４４０を覆うように、回路基板４００上に搭載され、湿度センサ１００においては、センシング部７０が基板貫通穴４４０に臨んでおり、基板貫通穴４４０の周囲にて基板１０と回路基板４００とが導電性接合部材４１０を介して電気的に接続されていることを特徴とする湿度センサの実装構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して半導体素子や他の基板と接着する場合において、接続信頼性の高いフレキシブル基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフィルム状の基板２を、半導体素子または他の基板に導電性接着剤４を介して接着されるフレキシブル基板１において、フィルム状の基板２の表面を窒化された粗面としたことを特徴とする。この粗面により接着時に導電性接着剤のアンカー効果が得られ、密着度が増すことで、十分な接続強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】基板同士の容易な接続が可能な配線基板およびその製造方法、ならびにそのような配線基板を有する磁気ディスク装置を提供すること。
【解決手段】第１の面と第２の面とを有し、少なくとも第１の面および第２の面に配線層を有し、第１の面の配線層と第２の面の配線層とがスルーホール内壁導電体により電気的導通され得、第１の面の配線層が部品実装用ランドを含んでいるリジッドな第１の基板と、第１の基板の第２の面に対向して配置され、第１の基板の第２の面に対向する面に接続ランドを有し、接続ランドが第１の基板のスルーホール内壁導電体の位置にほぼ合致して位置する屈曲性のある第２の基板と、第１の基板のスルーホール内壁導電体と第２の基板の接続ランドとを電気的・機械的に接続する接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板と他の基板との接続に用いられている高価なＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）を使用せず、安価で高信頼性を有する接続が可能なプリント配線板およびその接続構造を提供すること。
【解決手段】
絶縁体の基板に導電パターンを有するプリント配線板において、互いに接続される相手方基板との接続表面側に凸部を有する導電パターンを形成する。上記によって、ＡＣＦやＡＣＰと同様に確実な電気的接続行なうことができ、なおかつＡＣＦ等を用いるよりも製造コストを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板同士の接続における不良検知およびそのリペアを容易に行うことが可能な配線基板およびその製造方法、ならびにそのような配線基板を有する磁気ディスク装置を提供すること。
【解決手段】開口を有し、該開口のへり部に複数の導電部材が配設された第１の基板と、第１の基板における複数の導電部材の配置パターンとほぼ同様の配置パターンを有する複数の接続ランドを備え、複数の導電部材と複数の接続ランドとが重なるように第１の基板に重なって配置された第２の基板と、第１の基板の複数の導電部材それぞれと第２の基板の複数の接続ランドそれぞれとを電気的・機械的におのおの接続する複数の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】第１の回路基板と第２の回路基板に配線された差動伝送路が、第１の基板の少なくとも一方の面に設けられたパッドと、それに対向する第２の回路基板の面に設けられたパッドと、そのパッド間に挿入された導体バンプによって接続する回路基板の実装構造において、半導体装置と回路基板、或いは回路基板同士で高周波信号の差動伝送をする際に生じる反射を低減し、高密度接続の容易性を損なうことなく、信号信頼度の高い回路基板の実装構造を提供する。
【解決手段】第１の回路基板の信号用の前記パッドに対面する位置における第１の回路基板のグランドプレーンは排除され、信号用の前記パッドに近接するグランドプレーンの排除された輪郭の一部が、対応するパッド形状の相似形であることを特徴とする回路基板の実装構造。 （もっと読む）

生産性及び電気的特性において一段と優れた非接触ＩＤカード及びそのような非接触ＩＤカードを製造可能な方法を提供する。本発明の非接触ＩＤカードは、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層してなる非接触ＩＤカードにおいて、前記アンテナの電極及び前記拡大電極の少なくとも一方の接合面に散在する微細凹部に充填された絶縁性接着材で両電極が接着接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ２は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて突起２０が形成されている複数の導体２１と、導体２１に配置される絶縁性の基材２２と、導体部２１において基材２２と補強板２４との間に介装される弾性部材２３と、を有して積層されている。多層プリント配線板１は、露出導体部２Ａが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０と、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａが形成されている第１外層板１１と、第１外層板１１に対向する第２外層板１２と、を有して積層されている。ＦＰＣ２の突起２０が挿入口１０Ｂ内からスルーホール端子１１Ａにかん合して圧接することにより、ＦＰＣ２と多層プリント配線板１が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 基板面積の小型化及び放熱性の向上が可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の高周波モジュールは、第１の基板10と第２の基板20を有し、第１の基板10の上面に形成された凹部30に第１の回路素子群を配置し、第２の基板20の上面に第２の回路素子群を配置し、第１の基板10と第２の基板20は上下に接続した場合に電気的結合を可能ならしめる電極端子60-a、60-bを有し、第１の基板10と第２の基板20とを上下に接続することにより高周波モジュールを形成する構造を有し、更に第１の回路素子群から放出される熱を、凹部30の底面と第１の基板10の下面に形成された放熱部40とを接続する貫通孔50-aを介して放熱部40に伝達する構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において耐ノイズ機能を有する一枚の金属基板の両面を利用して標準的回路を他の回路と分けて実装するようにした配線板の配線構造を提供する。
【解決手段】 計器の裏打ち基板３０の表面に併設したフレキシブルプリント配線板４０は、その配線板部４０ａにて、裏打ち基板３０のスリット状開口部３０ａを通り延出し、その延出接続端部４４にて、裏打ち基板３０の裏面に積層した両フレキシブルプリント配線板１２０、１３０のうちフレキシブルプリント配線板１３０の接続端部１３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 不必要に長い配線の形成または配線基板全体の多層化を必要としない配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の電極４２を有する半導体装置２２が実装される配線基板１１０であって、前記半導体装置２２の前記複数の電極４２と接続される複数の外部電極４３と、複数の第１相互接続４６を有する第１配線基板２４と、前記第１配線基板２４と対向するように配設され、第２相互接続４４を有する第２配線基板２６とを有する。前記第２相互接続２６は、前記複数の外部電極４３が形成された領域によって２次元的な範囲が規定される実装領域内において、前記複数の外部電極４３のうちの少なくとも１つの外部電極と電気的に接続され、かつ、前記実装領域外において、前記複数の第１相互接続４６のうちの少なくとも１つの第１相互接続と電気的に接続されている。 （もっと読む）