【課題】カバーレイの端面に凹部又は凸部を設けることによって、半田ブリッジや半田付け不良等が発生するおそれのない、重ね合わせ半田に適したフレキシブルプリント基板、及びフレキシブルプリント基板の接続方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、ベース１２と、ベース１２の上に貼着された導体１４と、ベース１２の上に設けられて導体１４を覆うカバーレイ１６とで構成される。ベース１２及び導体１４はカバーレイ１６の端面１６ａから突出して形成されており、導体１４が露出されることによって複数の端子１４ａ、１４ａ…が形成される。端子１４ａ、１４ａ間のカバーレイ１６の端面１６ａには凹部１６ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】 小型で安価な回路接続構造および回路接続方法を提供する。
【解決手段】 第１回路および第２回路を第３回路に接続する回路接続構造は、所定のピッチで複数の印刷電極１３が片面に設けられ、それぞれ、第１回路および第２回路に接続された２枚のフレキシブル基板３，４を、印刷電極１３が外側になるように背中合わせ重ね合わせ、第３回路に設けた両面接触型のフレキシブル基板コネクタ２に挿入し、２枚のフレキシブル基板３，４の前記背中合わせに対になった２つの印刷電極１３のうち少なくともいずれか一方を第１回路の信号ラインおよび第２回路の信号ラインに接続しない。 （もっと読む）

【課題】単層構造を有する回路基板とこれを備える表示装置を提供する。
【解決手段】表示板部の一辺に付着された回路基板は２つの面を有し、この回路基板には２つの面のうちのいずれか一方の面に位置する第１及び第２配線が備えられ、電源線と信号線からなる第１及び第２配線が交差しないように形成して回路基板を単層構造で作製し、両面構造に比べて製造コストを画期的に低減する。また、２層構造で生じ得る寄生容量をなくして信号遅延及び雑音を除去する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置とマザー基板との対向領域内に形成される空きスペースを有効利用することにより、実装密度を高めることが可能な実装基板を提供する。
【解決手段】 ランド電極２２が設けられたマザー基板２０と前記ランド電極２２に導通接続される外部接続電極３３ａを有する補助基板３３との間に所定の板厚からなる中継基板４０を介在させて両電極間を導通接続させるとともに前記マザー基板２０と前記補助基板３３とが対向する領域に空きスペース５０を形成する。前記空きスペース５０に、前記マザー基板２０と前記補助基板３３の少なくとも一方に設けられた電子チップ部品２６を配置させるようにすると、前記対向領域である空きスペース５０を有効的に利用することができ、実装密度を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 実際の端子間抵抗値に近い値が測定できる検査用端子を備えた液晶パネルを有する液晶モジュールを提供すること。
【解決手段】 少なくともその一側端に一列に配設された複数本の信号入力端子６を有する矩形状の基板を備えた液晶パネル１と、所定の導電パターンが設けられ、一端には前記信号入力端子に異方性導電フィルムを介して接続される外部信号出力端子７が形成され、他端には外部信号入力端子が形成された駆動回路基板２と、外部信号出力端子７に接続されて液晶パネル１の各種制御を行うための制御基板4と、からなる液晶モジュールであって、信号入力端子６には一対の短絡された検査用端子８ａ、８ｂが設けられており、この一対の検査用端子に接続された駆動回路基板２の配線に検査用プローブを接触させることにより検査用端子８ａ、８ｂ間の導通検査を行う。 （もっと読む）

【課題】 ４０μｍピッチ等の高密度の表示パネルとフィルム基板の接続の位置ズレを防止する。
【解決手段】 接続の端子を２段に分け、端子の幅を太幅と細幅の２種類とし、表示パネルの端子には１段目に太幅と２段目に細幅にし、対するフィルム基板の端子は１段目に細幅と２段目に太幅の端子を設け、互いに太幅と細幅を異方性導電膜により接続して構成することにより、位置ズレのマージンを拡大する。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上及び製造コストの低減が達成しやすくなるとともに、不良品となる確率が低くて歩留まりが高い複合配線基板構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の複合配線基板構造体１１は、フレキシブル基板５１及びリジッド基板３１を備える。フレキシブル基板５１の第１主面５２側に設定された素子搭載部５６には、半導体回路素子２１が接続される。フレキシブル基板５１は、第２主面５３側にカバーレイ６１を有する。フレキシブル基板５１の第２主面５３側には、カバーレイ６１を接着層としてリジッド基板３１が接合される。フレキシブル基板５１の導体部５７と導通する第１表面導体５５、及び、リジッド基板３１の導体部３５と導通する第２表面導体３６は、カバーレイ６１内の導体部６２を介して互いに電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】不良品となる確率が低くなり、歩留まりの向上につながる複合配線基板構造体を提供すること。
【解決手段】本発明の複合配線基板構造体１１は、第１基板５１、第２基板３１及び機能モジュール９１を備える。第１基板５１の第１主面５２側に設定された素子搭載部５６には、半導体回路素子２１が接続される。第１基板５１の第１主面５２側には機能モジュール９１が接合され、第１基板５１の第２主面５３側には第２基板３１が接合される。第１基板５１の導体部５７、第２基板３１の導体部３５、及び、機能モジュール９１の導体部９６は、互いに電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた複合配線基板構造体を提供すること。
【解決手段】本発明の複合配線基板構造体１１は、リジッド基板３１、第１樹脂基板５１及び第２樹脂基板４１を備える。第１樹脂基板５１は、リジッド基板３１の第１主面３２側に接合される。第１樹脂基板５１の素子搭載部５６には、半導体回路素子２１が接続される。第２樹脂基板４１は、リジッド基板３１の第２主面３３側に接合される。第２樹脂基板４１の非接合面４３側には、マザーボード８１の端子８２に対して接続可能な外部接続端子４７が突設される。第１樹脂基板５１のヤング率はリジッド基板３１のヤング率よりも小さく設定され、第２樹脂基板４１のヤング率は第１樹脂基板５１のヤング率よりも小さく設定される。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルの端子部とフレキシブル回路基板の端子部とを紫外線硬化樹脂に導電性粒子を混合してなる接続材を用いて電気的に接続するに当たり、接続後のエージング工程を行うことなく、接続後の表示パネルおよびフレキシブル回路基板を高温高湿雰囲気中に放置したときのフレキシブル回路基板のベースフィルムの浮きの発生を防止する。
【解決手段】 フレキシブル回路基板３０の端子部３２の表面に当接させてフレキシブル回路基板の端子部、接続材３４および表示パネル２６の端子部２８に圧力を加える加圧バー２４に加熱手段５０を設ける。そして、この加熱手段により、接続材への紫外線照射時にフレキシブル回路基板の端子部および接続材を加熱する。好ましくは、紫外線照射を開始してから所定時間が経過した後に、加熱手段によりフレキシブル回路基板の端子部および接続材を加熱する。 （もっと読む）

【課題】 小型化及びコストダウンを図り、接続作業性も向上させる。
【解決手段】 １枚の印刷配線板１上に入力回路側からつながりランド２で終わる複数の配線パターン３が印刷された入力側回路Ａを形成するとともに、この入力側回路Ａと対向して出力回路側からつながりランド４で終わる複数の配線パターン５が印刷された出力側回路Ｂを形成し、電子部品１２を実装した実装基板６に形成された配線パターン８，９のランド１０，１１を前記入力側回路Ａ及び出力側回路Ｂの各ランド２，４に接続するように印刷配線板１に実装基板６を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】 信頼性が向上された配線回路基板装置および接続構造を提供する。
【解決手段】 第１の配線回路基板１は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１上に並列的に形成された複数の導体パターン１ａ、複数の導体パターン１ａの端部上にそれぞれ設けられた第１の接続端子１ｂおよび導体パターン１ａから電気的に独立した複数の第１のダミー端子１ｃを備える。第２の配線回路基板２は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層２１上に並列的に形成された複数の導体パターン２ａ、複数の導体パターン２ａの端部上にそれぞれ設けられた第２の接続端子２ｂおよび導体パターン２ａから電気的に独立した複数の第２のダミー端子２ｃを備える。第１のダミー端子１ｃの各々と第２のダミー端子２ｃの各々とが、超音波または半田を用いて接合される。 （もっと読む）

【目的】制御回路基板をゲート駆動回路基板に組付ける際、ゲート駆動回路基板の信号ピンを損傷させることなく、容易に組付けることができ、よって制御回路とゲート駆動回路との電気的接続が安定した状態を維持できると共に、ゲート駆動回路基板上に形成される導体パターンの設計を容易にすることができるようにしたパワードライブユニットを提供する。
【解決手段】ゲート駆動回路基板９４と制御回路基板４０を接続する接続部材１００を備え、その接続部材に位置決めピン１０８を配置し、制御回路基板に、位置決めピン１０８が挿通される挿通孔１３４を穿設すると共に、接続部材１００を、ゲート駆動回路基板においてハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａ〜６４ｃとローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａ〜６６ｃの間に配置する。 （もっと読む）

【課題】表示パネルが高精細になり、配線の密集度が高くなっても配線間の絶縁性を保つことができる電気光学装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】表示領域１ｂを有する基板１と、前記表示領域１ｂから張出した張出し領域１ａを有する電気光学装置であって、前記張出し領域１ａには配線Ｓ（又はＧ）が配設されており、前記配線のうちで少なくとも一部の隣り合う配線Ｓ1，Ｓ2（又はＧ1，Ｇ2）同士は、複数の別な層Ｉ1，Ｉ2に配設されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 近年の回路基板の薄型化の要求や、搭載される回路部品の高機能化により、回路基板はより薄く、複雑になってきているため、接続されている回路基板に高温の熱を加えて接合材を溶融する際に受ける高温の熱により、回路基板自体や、回路基板に内蔵されている回路部品に、特性の劣化或いは破損が生じる問題がある。
【解決手段】 本発明の回路基板モジュールは、端子１Ａ、１Ｂ（第１の端子）を備えるプリント基板（第１の印刷配線基板）１と、端子１Ａ，１Ｂとそれぞれ対応する端子２Ａ，２Ｂ（第２の端子）を備えるプリント基板（第２の印刷配線基板）２と、端子１Ａと端子２Ａ、端子１Ｂと端子２Ｂとをそれぞれ電気的に接続する導電性部材（弾性部材）３と、プリント基板１とプリント基板２とを固着させる粘着テープ（固着材）４とを含む。 （もっと読む）

【課題】 断線を低減することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板１０は、図１（ａ）に示すように基板側電極１１、回路素子２０を実装する段差である実装部１２などを備える。この実装部１２は、回路基板１０の表面と回路素子２０の表面との段差を低減させるためのものであり、回路素子２０の外形に応じた形状であり、回路基板１０と回路素子２０との間に略隙間がないように回路素子２０を挿入できる程度の大きさを有する。そして、図１（ｂ）に示すように実装部１２に回路素子２０が挿入された状態において、図１（ｃ）に示すようにスキージ板８０及びスキージ８２を用いて、導電性ペースト３０がスクリーン印刷される。従って、図１（ｄ）に示すように回路基板１０の表面と回路素子２０の表面とが略同一平面となる状態で導電性ペースト３０が設けられる。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品から発生する熱を放熱することができるようにする。
【解決手段】電子回路基板５１は、上から順に、回路基板６１、スペーサ基板６３−１および６３−２、並びに、電子部品６４が配置される回路基板６２が積層されて構成される。回路基板６２の最上面６２ａには、左から順に、スペーサ基板６３−１、電子回路６４、およびスペーサ基板６３−２が配置、接続されている。回路基板６１には、回路基板６２に配置、接続されている電子部品６４の略真上に、回路基板６１の最上面６１ａから、最下面６１ｂまでを貫通する貫通孔６５が形成されている。そして、貫通孔６５の内部、および貫通孔６５と電子部品６４の間には、電子部品６４の上面６４ａを覆うように、放熱樹脂６６が充填されている。本発明は、２以上の回路基板の間に電子部品が内蔵される電子回路基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において耐ノイズ機能を有する一枚の金属基板の両面を利用して標準的回路を他の回路と分けて実装するようにした配線板の配線構造を提供する。
【解決手段】 計器の裏打ち基板３０の表面に併設したフレキシブルプリント配線板４０は、その配線板部４０ａにて、裏打ち基板３０のスリット状開口部３０ａを通り延出し、その延出接続端部４４にて、裏打ち基板３０の裏面に積層した両フレキシブルプリント配線板１２０、１３０のうちフレキシブルプリント配線板１３０の接続端部１３３に接続されている。 （もっと読む）